JP2005118875A - 高Ni基合金溶接ワイヤ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 質量%で、Ni:55〜75%、Cr:18〜25%、Mo及びWのうちの1種または2種を合計量で6〜12%、Cu:0.1〜3%、Si:0.01〜0.5%、Mn:0.001〜2%を含有し、Nb:0.1%以下、C:0.1%以下、N:0.05%以下、P:0.01%以下、S:0.01%以下、O:200ppm以下に制限し、かつ[S]+[O]<230ppmを満足し、残部がFe及び上記不可避不純物からなる高Ni基合金溶接ワイヤ。
【選択図】 なし
Description
一方、Nbが添加されていない高Ni基合金溶接材料としてハステロイ276(60Ni−15Cr−15Mo−3.5W)では、Cが0.01質量%以下と低く耐食性は良好であるが、Mo含有量が多いために溶接金属中にσ相などの金属間化合物が生成し、靭性が低いという欠点がある。
この溶接時のブローホール発生に関しては、今までは、普通鋼およびステンレス鋼用溶接ワイヤでは、経験上ワイヤ中のN量が関係していることが知られている。しかしながら、高耐食性鋼の溶接で用いる高Ni基合金溶接ワイヤにおいては、ワイヤ中のN量とブローホール発生との関係を評価されていないのが現状である。
Ni:55〜75%
Cr:18〜25%
Mo及びWのうちの1種または2種を合計量で6〜12%
Cu:0.1〜3%
Si:0.01〜0.5%
Mn:0.001〜2%
を含有し、
Nb:0.1%以下
C:0.1%以下
N:0.05%以下
P:0.01%以下
S:0.01%以下
O:200ppm以下
に制限し、かつ[S]+[O]<230ppmを満足し、残部がFe及び不可避不純物からなることを特徴とする高Ni基合金溶接ワイヤ。
但し、上記[S]はSの含有量(質量%)、上記[O]はOの含有量(ppm)を示す。
ΔS=[S]−0.8[Ca]−0.3[Mg]・・・(1)
但し、上記[S]、[Ca]、[Mg]はそれぞれS、Ca、Mgの含有量(質量%)を示す。
すなわちインコネル625相当の高Ni基合金溶接材料に対して、Nbを含有させず、C含有量を0.01質量%以下に低減することによって、溶接金属の耐高温割れ性、延性、靭性が大幅に改善される。
なお、以下に示した「%」は、特に説明がない限り、「質量%」を意味するものとする。
一方、多量に含有するとワイヤの製造性が著しく低下するとともに、溶接金属の耐食性に有害な金属間化合物の析出を促すため、それらを考慮してその含有量の上限を25%とした。
一方、MoおよびWの1種又は2種を合計量で12%を超えると耐食性、延性、靭性に有害な金属間化合物の生成を著しく促進するためその上限を12%とした。
しかし、多量に含有すると熱間加工性が低下し、溶接ワイヤの生産性を害する上、塩化物含有酸化性環境での溶接金属の耐食性も害することから、これらを考慮してその含有量の上限を3%とした。
一方、多量に含有すると溶接金属の耐食性等に有害な金属管化合物の析出を促すため、その含有量の上限を2%とした。
なお、溶接金属の靭性、高温割れ感受性、および、溶接ワイヤ加工性をより向上するためにはNb含有量の上限を0.05%とするのが好ましい。
したがって、C含有量はできるだけ低減するのが好ましいが、工業的かつ経済的な観点からその含有量の上限を0.1%とした。
したがって、両元素ともできるだけ低減する必要があり、いずれも含有量の上限を0.01%に制限した。
したがって、溶接ワイヤの熱間加工性を向上させるために、上記のようにSおよびOのそれぞれの含有量を制限するとともに、[S]+[O]<230ppmを満足させることとした。
但し、[S]はSの含有量(質量%)、[O]はOの含有量(ppm)を示す。
なお、特にSは極微量でも固溶Sが存在すると粒界強度を低下させ、溶接ワイヤの熱間加工性を低下させる原因となることから上記の制限範囲内で可能な限り少なくすることが好ましい。
また、MgおよびCaの1種または2種を含有させ、粒界強度低下の原因となる鋼中固溶S量を低減し、ワイヤ熱間加工性を安定して充分に向上させるためには、上記MgおよびCaの各含有量の規定に加えて、下記(1)式で定義されるMgおよびCaとS含有量との関係から決まるS固溶量の指標である、ΔS を−0.01超〜0.01未満%とすることが好ましい。
ΔS=[S]−0.8[Ca]−0.3[Mg]・・・(1)
但し、上記[S]、[Ca]、[Mg]はそれぞれS、Ca、Mgの含有量(質量%)を示す。
一方、その含有量が5%を超えると溶接ワイヤの製造性が低下するため、その含有量の上限を5%とした。
表1に示す9種類の成分で真空溶解し、鍛造、熱間圧延、冷間圧延で高Ni基合金溶接ワイヤ(ワイヤ径:1.2mm)を作製した。
表中のNo.1〜8は本発明例であり、No.9〜11の比較例は、従来広く用いられてきたインコネル625相当の溶接ワイヤ、No.12〜14の比較例は、それらの成分系に対してNbを含有させず、N添加によって耐食性と耐高温割れ性を改善した溶接ワイヤ、No.15〜17の比較例はCr、Moの添加元素の含有量が本発明範囲から外れた溶接ワイヤである。
なお、母材として用いた高耐食材料はASTEM−A240−S31254相当の高耐食オーステナイト系ステンレス鋼であり、化学成分は表2に示した通りである。母材は9mm厚の鋼板を用い、溶接開先形状はU開先(5R、15°、ルートフェイス:1mm)でギャップは0mmとした。
また、TIG溶接はシールドガスをAr、溶接電流200A、溶接電圧12V、溶接速度10cm/mmの条件で行った。
耐孔食性は塩化物環境での臨界孔食発生温度(CPT)を求めることにより評価した。なお、腐食環境としては、JIS−G0578−1981に定める6%塩化第二鉄+0.05N塩酸水溶液を用いた。臨界孔食発生温度は、5℃間隔で管理された腐食環境に24時間浸漬し、孔食の発生しない最高温度を求め、それと定めた。
また、耐粒界腐食性および全面腐食性についてはそれぞれ65%沸騰硝酸および10%沸騰硫酸中に、前者は48時間、後者は6時間浸漬して、腐食減量によって評価した。それぞれの耐腐食性評価試験の試験片はいずれも溶接部を中央に含むように30mm×30mmの大きさを採取し、余盛りを削除して元厚(9mm)のまま用いた。
曲げ試験片は、溶接継ぎ手から溶接方向と垂直方向から余盛りを削除した試験片(9mm厚×30mm幅×250mm長)を採取し、溶接部を表または裏からローラ曲げ(JIS−Z3124−1960、曲げ半径R=20mm)し、溶接継ぎ手の曲げ延性を評価した。
試験片としては、上記溶接継ぎ手特性評価に用いたのと同じ9種類の耐食材料を用い、TIG溶接により各溶接ワイヤによる溶接部の割れを調べた。
破断絞り値は比較例ワイヤを用い、溶接金属からA型高温引張試験片を採取し、高温引張試験後に測定した。
溶接時のブローホール発生量は表1に示す各溶接ワイヤを用いてMIG溶接を行い、試験体を作製した。その溶接ビードからX線透過写真を撮影し、溶接長500mm中に存在するブローホールの数を測定し、N量とブローホール発生量の関係を調べた。
耐粒界腐食性、全面腐食性についてもそれぞれ65%沸騰硝酸試験、10%硫酸試験の結果、本発明例No.1〜8の溶接ワイヤは比較例No.9〜14とほぼ同等またはそれ以上の耐食性を有している。
また、比較例No.15〜17についてはワイヤ中のCr量またはMo量が少ないために、いずれの耐食性試験に対しても発明例および他の比較例と比べて明らかに耐食性が劣る結果となった。
このように種々の試験結果から、本発明の耐腐食性は、比較例に比べて同等またはそれ以上の優れた耐食性を有することがわかった。
また、強度に関して、比較例No. 9〜14はNbまたはNを多く添加している効果で強度は高いものの、本発明例No.1〜8の溶接ワイヤによる溶接金属の強度は母材と同等程度と十分な強度を有している。
また、本発明例の中でNo.3はNo.1とNo.2に対して20〜30MPa強度が改善しており、Co添加の効果が認められた。
曲げ試験では全ての場合において本発明例No.1〜8では欠陥、割れは認められず、曲げ延性は良好であった。
図2に実施例No.1〜14の各溶接ワイヤの溶接金属から高温引張試験片を採取し、高温引張試験後の破断絞り値を調べた結果を示す。
一方、本発明例であるNo.1〜8のワイヤはいずれも破断絞り値60%以上と高くワイヤの生産性に優れている。
表4及び図3に実施例の各溶接ワイヤを用いてMIG溶接を行い、その溶接ビードのX線透過写真を撮影し、溶接長500mm中に存在するブローホールの数を測定した結果を示す。
N含有量が0.05%以下の場合にはブローホールの数も少なく良好な溶接であるが、N添加量が高いNo.12〜14の比較例ワイヤでは溶接時にブローホールの発生が顕著となった。
N無添加であるNo.1〜8本発明例ではブローホール発生量が非常に少なく、溶接性に優れていると言える。
Claims (6)
- 質量%で
Ni:55〜75%
Cr:18〜25%
Mo及びWのうちの1種または2種を合計量で6〜12%
Cu:0.1〜3%
Si:0.01〜0.5%
Mn:0.001〜2%
を含有し、
Nb:0.1%以下
C:0.1%以下
N:0.05%以下
P:0.01%以下
S:0.01%以下
O:200ppm以下
に制限し、かつ[S]+[O]<230ppmを満足し、残部がFe及び不可避不純物からなることを特徴とする高Ni基合金溶接ワイヤ。
但し、上記[S]はSの含有量(質量%)、上記[O]はOの含有量(ppm)を示す。 - さらに、質量%で、
Mg:0.0002〜0.01%
および
Ca:0.0002〜0.01%
のうちの1種または2種を含有し、かつ下記(1)式で定義されるΔSが−0.01超〜0.01未満%であることを特徴とする請求項1に記載の高Ni基合金溶接ワイヤ。
ΔS=[S]−0.8[Ca]−0.3[Mg]・・・(1)
但し、上記[S]、[Ca]、[Mg]はそれぞれS、Ca、Mgの含有量(質量%)を示す。 - さらに、質量%で、
Ti:0.01〜0.4%
を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の高Ni基合金溶接ワイヤ。 - さらに、質量%で、
Al:0.01〜0.4%
を含有することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の高Ni基合金溶接ワイヤ。 - さらに、質量%で、B:0.0003〜0.001%を含有することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の高Ni基合金溶接ワイヤ。
- さらに、質量%で、
Co:0.1〜5%
を含有することを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の高Ni基合金溶接ワイヤ。
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