JP2005114096A - ピストンリング及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のピストンリングは、母材の側面に窒化層が形成され、少なくとも外周摺動面に溶射皮膜が形成されているピストンリングであって、前記溶射皮膜の気孔率は1.5%以下であり、前記溶射皮膜と前記母材との間に窒化拡散層が形成されていることを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
本発明のピストンリングは、図1に示すように外周摺動面の中央部に削設した溝に溶射皮膜2が埋設されたインレイドタイプであっても、図2に示すように外周摺動面の全面に溶射皮膜2が形成されたフルフェースタイプであってもよい。ピストンリングの外周形状は特に制限されず、外周研磨等で作製可能な形状であればバレルフェース形状、偏心バレルフェース形状、テーパ形状等のいかなる形状であってもよい。以下ピストンリングの各構成要素について説明する。
母材は、窒化処理を前提とするため窒化鋼が好ましい。窒化鋼であればどの鋼種であってもよいが、窒化後の窒化層の摺動特性は組織中に存在する窒化鋼の硬質粒子により影響されるため、摺動特性がよい鋼種が好ましい。特にマルテンサイト系ステンレス鋼(SUS440A、SUS 440B、SUS 440C、SUS 440F等)が好ましい。
本発明のピストンリングは母材の少なくとも外周摺動面に気孔率が1.5%以下の溶射皮膜が形成されている。気孔率が1.5%を超えると、窒化処理を施したときに窒素の通過により母材の表面に窒化化合物層(いわゆる白層)が形成され易くなる。窒化化合物層が形成されると溶射皮膜の密着性が低下し、溶射皮膜が剥離し易くなる。このため、溶射皮膜の気孔率は1.5%以下であることが必要である。
図1及び図2に示すように、母材1の側面に窒化層3が形成されている。溶射皮膜が形成された部分の母材1の表面には窒化拡散層3aが形成されている。本発明では平均二次粒子径が10μm以下の粒子を用い、気孔率が1.5%以下の溶射皮膜2を形成するので、溶射皮膜2を形成した後に窒化処理を行っても溶射皮膜の下地母材に窒化化合物層が形成されず、溶射皮膜の剥離が発生しない。
(A) 前処理
溶射皮膜を形成する前にピストンリングの外周摺動面にブラスト処理を施すのが好ましい。溶射面を粗面化することにより、溶融粒子が母材の凸部に衝突した際に、凸部が局部溶融を起こして合金化しやすくなる。また機械的にも溶融粒子の凝固収縮応力によるアンカー効果が生じて皮膜の接着が強固となる。ブラスト処理には粒径#20〜#90番のアルミナ粒子を用いるのが好ましい。
溶射粉末としては、平均二次粒子径が10μm以下の微粉末を用いる。平均二次粒子径が10μm以下の溶射粉末を用いることにより気孔率が1.5%以下の緻密な溶射皮膜を形成することができる。溶射粉末はセラミックス又はサーメットからなるのが好ましく、上記の溶射皮膜で例示した化合物を好ましく用いることができる。以下炭化クロム粉末とNi-Cr合金粉末からなる溶射粉末を用いる場合を例にとって説明する。
ピストンリングの少なくとも外周摺動面に溶射皮膜を形成した後窒化処理を行う。溶射皮膜は気孔率が1.5%以下の緻密な組織で形成されているので、母材と溶射皮膜との界面部分には窒化化合物層が形成されない。窒化処理はガス窒化、プラズマ窒化、塩浴窒化、浸硫窒化、イオン窒化等の窒化鋼に適用できるいずれの方法も用いることができるが、生産性の観点から塩浴窒化又はガス窒化を用いるのが好ましい。
(1) ピストンリングの作製
ピストンリングの母材としてステンレス鋼(SUS 440B)の線材を用い、カム形状のコイリングを形成した後、合口を形成し、カム形状リング素材を作製した。その側面を粗加工した後、外周摺動面の中央部に溝を削設してカム形状のリングを作製した。得られたリングを複数個積み重ねて筒状体とし、筒状体の表面(リング外周面全面)にブラスト処理を施した後、ウィティコ社製のθガンを用い、粒子速度1000 m/秒で高速フレーム溶射を行った。溶射粉末としては炭化クロム粉末75質量%とNi-Cr合金粉末(Ni/Crの質量比=80/20)25質量%からなる平均二次粒子径5μmのサーメット微粉末を用い、気孔率1.0%、膜厚100μmの溶射皮膜を形成した。得られたピストンリングに窒化処理を施した。
窒化処理を施したピストンリングの溶射皮膜の密着性を図3に示すツイスト試験により評価した。図3(a)に示すように母材と溶射皮膜に剪断応力がかかるようにピストンリングの合口部11をそれぞれ反対方向に開くことで合口反対側12に捻りを加え、図3(b)に示すピストンリングの溶射皮膜が剥離するねじり角度(ツイスト角度)αを測定した。試験結果を表1に示す。
窒化処理を施さなかった以外実施例1と同様にしてピストンリングを作製し、密着性試験を行った。結果を表1に示す。
溶射粉末の二次粒子径を15〜45μmとし、窒化処理を施さなかった以外実施例1と同様にしてピストンリングを作製し、密着性試験を行った。溶射皮膜の気孔率は2%であった。密着性試験の結果を表1に示す。
溶射粉末の二次粒子径を15〜45μmとした以外実施例1と同様にしてピストンリングを作製し、密着性試験を行った。溶射皮膜の気孔率は2%であった。密着性試験の結果を表1に示す。
図5は実施例1のピストンリングの皮膜部断面写真であり、図4に示す溶射皮膜2が形成された部分Aの拡大写真(×400)である。図7は比較例3のピストンリングの皮膜部断面写真であり、図6に示す溶射皮膜2が形成された部分Bの拡大写真(×400)である。図7では溶射皮膜下地の母材外周部に窒化化合物層が観察されるが、図5では溶射皮膜下地の母材外周部に窒化拡散層のみが観察され、溶射皮膜の下に窒化化合物層が形成されていないことが分かる。また、表1に示すように実施例1のピストンリングは窒化処理を施さない比較例1及び2のピストンリングと同等の溶射皮膜の密着性を示したが、二次粒子径が15〜45 μmの溶射粉末を用い、窒化処理を施した比較例3のピストンリングは、溶射皮膜の密着性が大幅に低下した。このことから窒化化合物層の形成により溶射皮膜の密着性が低下することが分かる。
2・・・溶射皮膜
3・・・窒化層
3a・・・窒化拡散層
11・・・合口部
12・・・合口反対側
Claims (2)
- 母材の側面に窒化層が形成され、少なくとも外周摺動面に溶射皮膜が形成されているピストンリングであって、前記溶射皮膜の気孔率は1.5%以下であり、前記溶射皮膜と前記母材との間に窒化拡散層が形成されていることを特徴とするピストンリング。
- 母材の少なくとも外周摺動面に平均二次粒子径が10μm以下の溶射粉末を用いて溶射皮膜を形成した後、前記母材に窒化処理を施すことを特徴とするピストンリングの製造方法。
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