JP2005111720A - 積層プラスチックカードの製造方法及びicカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1白色プラスチックシートの一方の面上にカード表面側の印刷を行い、第2白色プラスチックシートの一方の面上にカード裏面側の印刷を行う工程と、前記第1白色プラスチックの前記一方の面と他方の面にそれぞれ第1透明プラスシートと第3透明プラスチックシートを同時に融着することによりカード表面側の第1中間製品を製造する工程と、第2白色プラスチックの前記裏面側に第2透明プラスチックシートを融着することによりカード裏面側の第2中間製品を製造する工程と、前記第1中間製品の前記第3透明プラスチックシート面に前記第2中間製品の前記第2透明プラスチックシート面を合わせて熱プレス処理することにより前記第1中間製品に前記第2中間製品を熱融着する工程とを有する。
【選択図】 図5
Description
System)に使用するICカードは、自動車室内における真夏昼間時の高温環境下や真冬夜間時の低温環境下に放置されても熱収縮又は熱膨張が起こらず変形しない耐熱性及び耐寒性が求められている。
これにより、5層の積層プラスチックがその後90℃以下の環境下に曝された時に生じる熱収縮を予め取り去ることを可能にしている。この熱処理は、60〜150℃の温度範囲で1時間程度行われるが、最適の温度範囲は略90℃である。
最初に、第1白色プラスチックシート上にカード表面側の印刷を行い(S11)、次に、第1透明プラスチック上に第1磁気テープ19aを貼付し(S12)、最後に、第1白色プラスチック、第1透明プラスチック及び第3透明プラスチックの熱融着を行う(S13)ことにより表面側プラスチック積層シート(第1中間製品)の製造を完了する(S14)。
最初に、第2白色プラスチックシート上にカード裏面側の印刷を行い(S15)、次に、第2透明プラスチック上の第2磁気テープ19bを貼付し(S16)、最後に、第2白色プラスチックと第2透明プラスチックとの熱融着を行う(17)ことにより裏面側プラスチック積層シート(第2中間製品)の製造を完了する(S18)。
表面側プラスチック積層シート(第1中間製品)の製造工程(S11乃至13)は、図5に示したとおりである。また、裏面側プラスチック積層シート(第2中間製品)の製造工程(S15乃至17)は、図6に示したとおりである。
11 第1白色プラスチック層
12 第1透明プラスチック層
13 第3透明プラスチック層
14 第2白色プラスチック層
15 第2透明プラスチック層
16 表面側印刷
17 裏面側印刷
18 隠蔽印刷
19a 第1磁気テープ
19b 第2磁気テープ
20 ICチップ
21 接点手段(コネクタ)
Claims (10)
- 耐熱性積層プラスチックカードの製造方法であって、
第1白色プラスチックシートの一方の面上にカード表面側の印刷を行い、第2白色プラスチックシートの一方の面上にカード裏面側の印刷を行う工程と、
前記第1白色プラスチックの前記一方の面と他方の面にそれぞれ第1透明プラスシートと第3透明プラスチックシートを同時に融着することによりカード表面側の第1中間製品を製造する工程と、
第2白色プラスチックの前記裏面側に第2透明プラスチックシートを融着することによりカード裏面側の第2中間製品を製造する工程と、
前記第1中間製品の前記第3透明プラスチックシート面に前記第2中間製品の前記第2透明プラスチックシート面を合わせて熱プレス処理することにより前記第1中間製品に前記第2中間製品を熱融着する工程と、
の各工程を有することを特徴とする積層プラスチックカードの製造方法。 - 前記第1中間製品の製造工程においては、前記第1透明プラスチックシート上に第1の磁気テープを貼付する工程を含む請求項1に記載の積層プラスチックカードの製造方法。
- 前記第2中間製品の製造工程においては、前記第2透明プラスチックシート上に第2の磁気テープを貼付する工程を含む請求項1に記載の積層プラスチックカードの製造方法。
- 前記熱融着工程の後に、前記熱融着により接合された前記第1中間製品と前記第2中間製品(以下、「接合品」という)を60℃乃至150℃の温度環境下において熱処理する工程と、
前記接合品を常温環境下で冷却する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載された積層プラスチックカードの製造方法。 - 前記温度環境下における最適温度は、90℃であることを特徴とする請求項4に記載の積層プラスチックカードの製造方法。
- 前記第3透明プラスチック層は、前記第1透明プラスチック層及び前記第2透明プラスチック層と同一の材質により形成されていることを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方法。
- 前記第1白色プラスチック及び前記第2白色プラスチックは、ポリカーボネート樹脂を主成分とする請求項1に記載の積層プラスチックカードの製造方法。
- 耐熱性積層プラスチックカードを用いたICカードの製造方法であって、
第1白色プラスチックシートの一方の面上にICカード表面側の印刷を行い、第2白色プラスチックシートの一方の面上にICカード裏面側の印刷を行う工程と、
前記第1白色プラスチックの前記一方の面と他方の面にそれぞれ第1透明プラスシートと第3透明プラスチックシートを同時に融着することによりカード表面側の第1中間製品を製造する工程と、
第2白色プラスチックの前記裏面側に第2透明プラスチックシートを融着することによりカード裏面側の第2中間製品を製造する工程と、
前記第1中間製品の前記第3透明プラスチックシート面に前記第2中間製品の前記第2透明プラスチックシート面を合わせて熱プレス処理することにより前記第1中間製品に前記第2中間製品を熱融着する工程と、
前記熱融着により接合された前記第1中間製品と前記第2中間製品(以下、「接合品」という)を60℃乃至150℃の温度環境下において熱処理する工程と、
前記接合品を常温環境下で冷却する工程と、
前記接合品を所定のカードサイズに打ち抜く工程と、
前記打ち抜かれた接合品に所定箇所をミリングすることにより凹部を形成する工程と、
前記凹部にICチップを埋め込む工程と、
前記ICチップの上部を覆う位置に接点手段を装着する工程と、
の各工程を有することを特徴とするICカードの製造方法。 - 前記第1中間製品の製造工程においては、前記第1透明プラスチックシート上に第1の磁気テープを貼付する工程を含む請求項8に記載のICカードの製造方法。
- 前記第2中間製品の製造工程においては、前記第2透明プラスチックシート上に第2の磁気テープを貼付する工程を含む請求項8に記載のICカードの製造方法。
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JP2007076022A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 新規構成の高意匠性光回折構造体付きカード |
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JP2007076022A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 新規構成の高意匠性光回折構造体付きカード |
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