JP2005109047A - 光半導体集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents
光半導体集積回路装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005109047A JP2005109047A JP2003338855A JP2003338855A JP2005109047A JP 2005109047 A JP2005109047 A JP 2005109047A JP 2003338855 A JP2003338855 A JP 2003338855A JP 2003338855 A JP2003338855 A JP 2003338855A JP 2005109047 A JP2005109047 A JP 2005109047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- region
- photodiode
- integrated circuit
- optical semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の光半導体集積回路装置では、基板4上面に多層の配線層32、36を形成した後に、フォトダイオード2表面の絶縁層をドライエッチングにより除去し、開口部39を形成している。そして、開口部39を介してフォトダイオード2の反射防止膜としてシリコン窒化膜層38を形成している。そのことで、本発明では、製造工程の簡略化、ドライエッチイングを採用することでの微細化を実現できる。また、開口部39の側面もシリコン窒化膜層38で被覆し、耐湿性も向上させることができる。
【選択図】 図1
Description
2、44 フォトダイオード
3、42 NPNトランジスタ
4、45 P型の単結晶シリコン基板
5、46 第1のエピタキシャル層
6、47 第2のエピタキシャル層
7、48 分離領域
8、49 第1の島領域
9、50 第2の島領域
10、52 第1の分離領域
11、53 第2の分離領域
12、54 第3の分離領域
13、55 LOCOS酸化膜
14、18、57、58、71、73、79、80 N型の拡散領域
15、56、68 N型の埋め込み層
16、59、69、70、 P型の拡散領域
17、19、60、61 N型のしみ出し領域
20 シリコン酸化膜
21、37、38、81、82 シリコン窒化膜層
22、62、75 コレクタ取り出し電極
23、63 エミッタ取り出し電極
24 BPSG膜層
26、64、76 コレクタ電極
27、65、78 ベース電極
28、66、77 エミッタ電極
29、31、33、35 TEOS膜層
30、34 SOG膜層
32、36 配線層
39 開口部
43 縦型PNPトランジスタ
51 第3の島領域
67 P型の埋め込み層
72、74 P型のしみ出し領域
Claims (6)
- 少なくとも半導体層に形成されたフォトダイオードを内蔵する光半導体集積回路装置において、
前記半導体層表面に積層された絶縁層には、少なくとも前記フォトダイオードの形成領域上面に開口部が設けられ、前記開口部から露出する前記半導体層表面及び前記絶縁層にはシリコン窒化膜層が被覆されていることを特徴とする光半導体集積回路装置。 - 前記絶縁層には、少なくとも2層以上の配線層が形成されており、1層目の前記配線層の下面にはBPSG膜層を有することを特徴とする請求項1に記載の光半導体集積回路装置。
- 前記シリコン窒化膜層は、前記絶縁層上面の所望の領域にも一体に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光半導体集積回路装置。
- 半導体基板を準備し、該半導体基板上に少なくとも1層以上のエピタキシャル層が積層される半導体層を形成し、該半導体層にフォトダイオードを形成する工程と、
前記半導体層上面に絶縁層を積層し、少なくとも前記フォトダイオード形成領域の前記絶縁層表面から、ドライエッチングにより前記絶縁層を除去し、開口部を形成する工程と、
前記開口部から露出する前記半導体層及び前記絶縁層を被覆するようにシリコン窒化膜層を形成する工程とを具備することを特徴とする光半導体集積回路装置の製造方法。 - 前記絶縁層を除去し、前記開口部を形成する工程では、前記半導体層と前記絶縁層とのエッチング選択比を利用し、前記ドライエッチングにより前記絶縁層を除去することを特徴とする請求項4に記載の光半導体集積回路装置の製造方法。
- 前記シリコン窒化膜層を形成する工程では、プラズマCVD法を用い、前記絶縁層表面の所望の領域にも前記シリコン窒化膜層を一体に形成することを特徴とする請求項4または請求項5に記載の光半導体集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003338855A JP2005109047A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 光半導体集積回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003338855A JP2005109047A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 光半導体集積回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005109047A true JP2005109047A (ja) | 2005-04-21 |
Family
ID=34534203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003338855A Pending JP2005109047A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 光半導体集積回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005109047A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227445A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007294760A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 集積回路製造方法 |
JP2008244269A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2017168535A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | セイコーNpc株式会社 | 光センサ |
JP2017168532A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | セイコーNpc株式会社 | 光センサ及びその製造方法 |
CN110518087A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-11-29 | 电子科技大学 | 一种单芯片led光电耦合器、其集成电路及制作方法 |
-
2003
- 2003-09-29 JP JP2003338855A patent/JP2005109047A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227445A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007294760A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 集積回路製造方法 |
JP2008244269A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2017168535A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | セイコーNpc株式会社 | 光センサ |
JP2017168532A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | セイコーNpc株式会社 | 光センサ及びその製造方法 |
CN110518087A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-11-29 | 电子科技大学 | 一种单芯片led光电耦合器、其集成电路及制作方法 |
CN110518087B (zh) * | 2019-09-02 | 2024-02-13 | 电子科技大学 | 一种单芯片led光电耦合器、其集成电路及制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6200835B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
CN102760743B (zh) | 固体拍摄装置及其制造方法 | |
JP2010278045A (ja) | 光半導体装置 | |
US7999293B2 (en) | Photodiode semiconductor device and manufacturing method | |
CN103855175A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
JP2017183661A (ja) | 光電変換装置およびカメラ | |
CN102237389A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
JP4342142B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
US8476699B2 (en) | Method for producing semiconductor device and semiconductor device | |
JP4835082B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR100650460B1 (ko) | 광 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 | |
JP2005109047A (ja) | 光半導体集積回路装置及びその製造方法 | |
US20120139070A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device | |
JP4836409B2 (ja) | 光半導体集積回路装置 | |
JP2001237452A (ja) | フォトダイオード及びフォトダイオードの製造方法 | |
JP2008066446A (ja) | 半導体積層構造および半導体素子 | |
JP2016046420A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2840488B2 (ja) | 半導体集積回路とその製造方法 | |
JP4705791B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
US20140004700A1 (en) | Manufacturing method for a semiconductor apparatus | |
JP2006216655A (ja) | 電荷転送素子及びその製造方法 | |
KR101324084B1 (ko) | 이미지 센서 및 그 제조 방법 | |
JP4531537B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH0389563A (ja) | 半導体装置 | |
JP2006278690A (ja) | 固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051226 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060920 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090210 |