JP2017168532A - 光センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このフィルタは、例えば、シリコン基板上の受光部全体に、高屈折率膜と低屈折率膜とを交互に複数積層した誘電体多層膜を形成することで構成され、カットしたい波長は誘電体多層膜の構造(各層の屈折率、膜厚、積層数)を制御することによって選択される。
フォトダイオード上に誘電体多層膜によるフィルタを形成して、不要な光の入射をカットする構造は、例えば、特許文献1に記載されている(図7参照)。
従来の光センサは、このようなフォトダイオード等の受光素子(光電変換素子)が形成された受光部と、受光素子の出力信号をサンプリング及び増幅する周辺回路とを同一半導体基板に形成することにより得られる。
本発明は、このような事によりなされたものであり、下地となる半導体基板表面の段差に起因して生ずるフィルタの光学特性劣化を少なくした光センサ及びその製造方法を提供する。
以下、実施例を参照して発明の実施の形態を説明する。
図2に示すように、この実施例の光センサは、シリコンなどの半導体基板1に形成されたフォトダイオード等の受光素子10が複数形成された受光部と、受光素子の出力信号をサンプリング及び増幅する内部回路20とを備えている。受光素子の内部構造は、図7に記載された従来のものと同じ構成である。
半導体基板1の表面にシリコン酸化膜、シリコン窒化膜を順次形成した後、シリコン窒化膜の一部を除去し、この状態で熱処理を行うことによってシリコン窒化膜が除去された領域にフィールド酸化膜を形成する。その後、熱処理の際にマスクとなった残りのシリコン窒化膜を除去することにより、上記フィールド酸化膜からなる素子分離領域13を形成し、素子分離領域13に囲まれた領域を受光部とする。この受光部の表面領域に受光素子が形成される。そして、この受光部を囲むように素子分離領域13上に遮光膜11が形成される。この実施例ではポリシリコンを遮光膜11の材料として用いる。図1及び図3では受光素子を構成する表面拡散層12を素子そのものとして表示している。その後、半導体基板1上にシリコン酸化膜、BPSGなどの層間絶縁膜14を遮光膜11を被覆するように形成し、これをパターニングして受光素子を露出させ、さらに、この層間絶縁膜14上にメタル配線15を形成する。メタル配線15は、半導体基板1に形成された受光素子で生成された信号を半導体基板1に形成された内部回路20で処理するために用いられる。この実施例では、層間絶縁膜は1層であるが、必要に応じて、更に層間絶縁膜を重ねて多層配線層を形成することができる。
この誘電体多層膜フィルタ17は、受光部及びここから離れた素子分離領域13上は平坦に形成されているが、パッシベーション膜16や層間絶縁膜14の開口部分は段差になるので、段差の側壁に形成される誘電体多層膜フィルタ17の各層は、その積層方向が半導体基板1の表面に対してほぼ垂直に形成される。このような部分が存在すると、外部から受光面に垂直に入射する光に対して、フィルタリングされるべき波長の光がリークしてしまうなど、誘電体多層膜フィルタ17としてのフィルタ特性が劣化する。
誘電体多層膜フィルタ17は、膜厚2000ナノメートル程度であり、SiO2、MgF2、Al2O3などの低屈折材料と、Nb2O5、TiO2、Ta2O5、ZrO2、HFO2などの高屈折率材料とを組み合わせた多層膜から構成され、必要としない波長の光をカットするものである。また、遮光膜11を構成する材料は、ポリシリコン、Mo、Al、Ti、TiN、Co、Ni、Hf、Pt、Pd、Ta、W、Zrから選択される。また、これらの材料を含む積層膜であってもよく、例えば、Co−polySi、WSi−polySi、Al−Ti、Al−Ti/TiN,Ti−polySiを用いることができる。特に、遮光膜にポリシリコンを用いると、この材料は、可視光を透過し紫外光の透過を遮断する為、紫外光をカットするフィルタと組み合わせた場合には、紫外光を遮光し、可視・赤外線波長域の感度を低下させずに所望の光学特性を有する光センサとすることができる。
実施例1と同様に、この実施例の光センサは、シリコンなどの半導体基板2に形成されたフォトダイオード等の受光素子が複数形成された受光部と、受光素子の出力信号をサンプリング及び増幅する内部回路とを備えている(図2参照)。
図4は、この実施例の光センサを説明する半導体基板の平面図及び部分段面図であり、図5は、この半導体基板の表面にフィルタを被覆した断面図を示している。平面図では、メタル配線の形状を明確に示す為にメタル配線上に配置されたパッシベーション膜は表示しない。部分断面図は、受光部上の略中央部分(例えば、図4中のA−A’で示す部分)の断面図である。
半導体基板2表面シリコン酸化膜、シリコン窒化膜を順次形成した後、シリコン窒化膜の一部を除去し、この状態で熱処理を行うことによってシリコン窒化膜が除去された領域にフィールド酸化膜を形成する。その後、熱処理の際にマスクとなった残りのシリコン窒化膜を除去することにより、上記フィールド酸化膜からなる素子分離領域23を形成し、素子分離領域23に囲まれた領域を受光部とする。この受光部の表面領域に受光素子が形成され、受光部を囲むように素子分離領域23上に遮光膜21が形成される。図4及び図5では表面拡散層22を受光素子として表示している。その後、半導体基板2上に層間絶縁膜24を遮光膜21を被覆するように形成し、これをパターニングして受光素子を露出させ、更に、層間絶縁膜24上にメタル配線25を形成する。メタル配線25は、半導体基板2に形成された受光素子で生成された信号を半導体基板2に形成された内部回路で処理するために用いられる。
この誘電体多層膜フィルタ27は、パッシベーション膜26の開口部分のみならず層間絶縁膜24の開口部分の周辺も段差が形成される。層間絶縁膜の開口部分は、受光素子と素子分離領域13との境界も含まれ、特に段差の影響が懸念される。上述の実施例同様に、このような段差のある部分は、誘電体多層膜フィルタ27にてフィルタリングされるべき波長の光がリークしてしまうなど、誘電体多層膜フィルタ27としてのフィルタ特性が劣化してしまう。このような所望のフィルタ特性を持たなくなった部分でも、遮光膜21が受光素子の周縁領域上まで延在しているので、フィルタリングされるべき波長のリーク光の受光素子への入射防止の効果を高めることができる。
光センサの製造方法は、半導体基板の表面に受光素子を形成する工程と、前記半導体基板の表面に前記受光素子を区画する素子分離領域を形成する工程と、前記素子分離領域上に遮光膜を形成する工程と、前記遮光膜を覆うと共に前記素子分離領域及び前記受光素子の周縁領域を覆うように層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜上に配線層を形成する工程と、前記配線層を覆うと共に、前記受光素子に対応する開口の端部が前記遮光膜の上方に位置するようにパッシベーション膜を形成する工程と、前記開口から露出する受光素子上を含み、前記パッシベーション膜を覆って誘電体多層膜からなるフィルタを形成する工程とを有する。当該遮光膜は、受光素子により検出した信号を処理する内部回路を構成するMOSトランジスタのゲート電極と同一の製造工程で形成される。
内部回路に、MOSトランジスタを使用する場合、遮光膜と共通するポリシリコンをゲート電極に用いる。半導体基板の素子分離領域及び内部回路を構成するMOSトランジスタのゲート絶縁膜を含む表面上にポリシリコン膜を形成する。そして、このポリシリコン膜をパターニングして、ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成し、同時に素子分離領域上に遮光膜を形成する。このとき、遮光膜は、受光素子の周縁領域上まで延在して形成することもできる。
10・・・受光素子
11、21・・・遮光膜
12、22・・・表面拡散層
13、23・・・素子分離領域
14、24・・・層間絶縁膜
15、25・・・メタル配線
16、26・・・パッシベーション膜
17、27・・・誘電体多層膜フィルタ
20・・・内部回路
Claims (5)
- 半導体基板の表面に形成された受光素子と、前記半導体基板の表面に形成され前記受光素子を区画する素子分離領域と、前記素子分離領域上に形成された遮光膜と、前記遮光膜を覆うと共に前記素子分離領域及び前記受光素子の周縁領域を覆って形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に形成された配線層と、前記配線層を覆って形成されると共に、前記受光素子に対応する開口を有し、前記開口の端部が前記遮光膜の上方に位置するパッシベーション膜と、前記開口から露出する受光素子上を含み、前記パッシベーション膜を覆って形成された誘電体多層膜からなるフィルタとを有することを特徴とする光センサ。
- 前記遮光膜は、前記受光素子の周縁領域上まで延在していることを特徴とする請求項1に記載の光センサ。
- 前記誘電体多層膜からなるフィルタによってカットする波長は紫外線であり、前記遮光膜はポリシリコンからなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光センサ。
- 前記遮光膜は、ポリシリコン、Mo、Al、Ti、TiN、Co、Ni、Hf、Pt、Pd、Ta、W、Zrの少なくとも1種を含む材料または積層膜なることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光センサ。
- 半導体基板の表面に受光素子を形成する工程と、前記半導体基板の表面に前記受光素子を区画する素子分離領域を形成する工程と、前記素子分離領域上に遮光膜を形成する工程と、前記遮光膜を覆うと共に前記素子分離領域及び前記受光素子の周縁領域を覆うように層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜上に配線層を形成する工程と、前記配線層を覆うと共に、前記受光素子に対応する開口の端部が前記遮光膜の上方に位置するようにパッシベーション膜を形成する工程と、前記開口から露出する受光素子上を含み、前記パッシベーション膜を覆って誘電体多層膜からなるフィルタを形成する工程とを有し、前記遮光膜は、前記半導体基板に形成され、受光素子により検出した信号を処理する内部回路を構成するMOSトランジスタのゲート電極と同一の製造工程で形成することを特徴とする光センサの製造方法。
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