JP2005093672A - プラズマ処理装置及び情報記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被加工体における端部近傍の部位を他の部位と同様に加工することができるプラズマ処理装置及び情報記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 反応性イオンエッチング装置10は、中心孔を有する円板形状の試料(被加工体)12の外周側面及び内周側面に嵌合するための治具14及び16を備え、治具14、16の表面と、試料12の表面と、の段差の絶対値が試料12の厚さよりも小さくなるように構成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 反応性イオンエッチング装置10は、中心孔を有する円板形状の試料(被加工体)12の外周側面及び内周側面に嵌合するための治具14及び16を備え、治具14、16の表面と、試料12の表面と、の段差の絶対値が試料12の厚さよりも小さくなるように構成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば半導体、情報記録媒体等の製造分野で用いられる、プラズマを利用して円板形状の被加工体の表面を加工するためのプラズマ処理装置及び該プラズマ処理装置を用いた情報記録媒体の製造方法に関する。
従来、例えば半導体等の製造分野において、プラズマを利用して円板形状の被加工体に成膜加工、ドライエッチング加工等の処理を施すプラズマ処理装置が広く利用されている。このようなプラズマ処理装置を用いることで、精密で効率的な加工を実現することができる。
磁気記録媒体等の情報記録媒体の製造分野においても、このようなプラズマ処理装置を利用することで精密で効率的な加工を行うことが期待されている。例えば、磁気記録媒体、光記録媒体等の情報記録媒体は、良好な記録・再生特性を得るため表面が平坦であることが重要であるが、プラズマを利用したバイアススパッタリング等の成膜手法を用いれば基板上に均一な厚さの記録層を成膜することができ、これにより表面が平坦な情報記録媒体を効率良く製造することができる。又、成膜後、プラズマを利用したドライエッチングを用いて被加工体の表面を加工することも可能である。
特に、ハードディスク等の磁気記録媒体はヘッド浮上高さを安定させるために、表面の平坦性が重視されるため、プラズマを利用した成膜加工、平坦化加工等の応用が期待されている。
更に、ハードディスク等の磁気記録媒体は、記録層を構成する磁性粒子の微細化、材料の変更、ヘッド加工の微細化等の改良により著しい面記録密度の向上が図られており、今後も一層の面記録密度の向上が期待されているが、ヘッドの加工限界、磁界の広がりに起因するサイドフリンジ、クロストーク等の問題が顕在化し、従来の改良手法による面記録密度の向上は限界にきており、一層の面記録密度の向上を実現可能である磁気記録媒体の候補として、連続記録層を多数の記録要素に分割してなるディスクリートタイプの磁気記録媒体が提案されている(例えば、特許文献1参照)。記録要素の間には非磁性材を充填し、記録要素及び非磁性材の表面を平坦化することが好ましい。
連続記録層の微細な分割を実現する加工技術としては、NH3(アンモニア)ガス等の含窒素ガスが添加されたCO(一酸化炭素)ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチング(例えば、特許文献2参照)等のプラズマを利用したドライエッチングの手法を利用しうる。尚、反応性イオンエッチングのためのマスクの加工においてもハロゲン系のガスを反応ガスとする反応性イオンエッチング等のプラズマを利用したドライエッチングの手法を利用しうる。又、記録要素の間に非磁性材を充填するために、バイアススパッタリング等のプラズマを利用した成膜手法を利用しうる。
しかしながら、被加工体の(径方向の)端部近傍の部位と他の部位とでプラズマの分布がばらつく傾向があり、プラズマを利用して被加工体に成膜加工を施した場合、被加工体における端部近傍の部位の膜厚と、他の部位の膜厚とに差が生じ、被加工体の全面に均一な膜厚で成膜できないという問題があった。
又、プラズマを利用したドライエッチングにおいても、被加工体の端部近傍におけるエッチングレートと、他の部位におけるエッチングレートとに差が生じて、被加工体の全面を均一な形状に加工できないという問題があった。
このため、情報記録媒体の製造のためにプラズマを利用したドライエッチングを用いた場合、端部近傍の部位を記録領域として利用することができず、それだけ記憶容量が低下するという問題がある。
又、半導体等の製造分野では一般的に、1枚の円板形状の基板上に複数のチップ等を形成するため、プラズマを利用した成膜加工、ドライエッチング加工等の後に、端部近傍の部位を除去することも考えられるが、それだけ生産効率が低下するという問題がある。尚、情報記録媒体の場合、プラズマを利用した成膜加工、ドライエッチング加工等の後に、端部近傍の部位を除去しても、除去加工により残された部分の端部近傍がダメージを受けやすく、全面を記録領域として利用することは困難である。
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、被加工体における端部近傍の部位を他の部位と同様に加工することができるプラズマ処理装置及び該プラズマ処理装置を利用した情報記録媒体の製造方法を提供することをその課題とする。
本発明は、被加工体の径方向側面に嵌合するための治具をプラズマ処理装置に備え、治具の表面と、被加工体の表面と、の段差の絶対値を被加工体の厚さよりも小さくすることで、被加工体の全面を均一に加工できるようにし、上記課題を解決したものである。
このように、治具の表面と、被加工体の表面と、の段差の絶対値を被加工体の厚さよりも小さくすることで被加工体の全面を均一に加工できる理由は必ずしも明らかではないが、概ね以下のように考えられる。
従来のプラズマ処理装置では、被加工体を保持するためのホルダ等の部材と、被加工体との間に段差があり、この被加工体の端部における形状的な変化のために被加工体の端部近傍では他の部位よりもプラズマの密度が高くなり、被加工体の端部近傍におけるエッチングレートが他の部位におけるエッチングレートよりも大きくなると考えられる。尚、成膜加工の場合は、成膜作用と、プラズマによるエッチング作用と、が同時に進行し、成膜作用がエッチング作用を上回ることで成膜が進行するので、プラズマによるエッチングレートに差があることで、同様に膜厚に差が生じると考えられる。
特に、バイアススパッタリング、反応性イオンエッチング等の被加工体にバイアスパワーを印加するプラズマ処理では、被加工体の端部近傍におけるエッチングレートが他の部位におけるエッチングレートよりも大きくなる傾向が顕著であるが、これは、被加工体の端部近傍において他の部位よりもバイアスパワーが大きくなりやすく、このバイアスパワーのために被加工体の端部近傍に更にプラズマが集中しやすくなるためと考えられる。
これに対して、被加工体の径方向側面に嵌合するための治具をプラズマ処理装置に備え、治具の表面と、被加工体の表面と、の段差の絶対値を被加工体の厚さよりも小さくすることで、被加工体の端部近傍における形状的な変化が緩和されるため、被加工体の全面においてプラズマの密度が均一化され、これにより、被加工体の端部近傍におけるエッチングレートと、他の部位におけるエッチングレートと、の差が低減されると考えられる。
即ち、次のような本発明により、上記課題の解決を図ったものである。
(1)プラズマを利用して円板形状の被加工体の表面を加工するためのプラズマ処理装置であって、前記被加工体の外周側面に嵌合するための治具が備えられ、該治具の表面と、前記被加工体の表面と、の段差の絶対値が該被加工体の厚さよりも小さくなるように構成されたことを特徴とするプラズマ処理装置。
(2)プラズマを利用して中心孔を有する円板形状の被加工体の表面を加工するためのプラズマ処理装置であって、前記被加工体の外周側面及び内周側面の少なくとも一方に嵌合するための治具が備えられ、該治具の表面と、前記被加工体の表面と、の段差の絶対値が該被加工体の厚さよりも小さくなるように構成されたことを特徴とするプラズマ処理装置。
(3)前記治具の表面と前記被加工体の表面との段差の絶対値が0.4mm以下であるように構成されたことを特徴とする前記(1)又は(2)のプラズマ処理装置。
(4)前記治具と前記被加工体との径方向の隙間が2mm以下であるように構成されたことを特徴とする前記(1)乃至(3)のいずれかのプラズマ処理装置。
(5)前記治具が導電性を有することを特徴とする前記(1)乃至(4)のいずれかのプラズマ処理装置。
(6)前記治具で前記被加工体を保持するように構成されたことを特徴とする前記(1)乃至(5)のいずれかのプラズマ処理装置。
(7)前記(1)乃至(6)のいずれかに記載のプラズマ処理装置を用いて円板形状の情報記録媒体を製造することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
尚、本出願において「情報記録媒体」という用語は、情報の記録、再生に磁気を用いるハードディスク、フロッピー(登録商標)ディスク等に限定されず、情報の記録、再生に光を用いる光ディスク、磁気と光を併用するMO(Magnet Optical)等の光磁気記録媒体、磁気と熱を併用する熱アシスト型の記録媒体等も含む意義で用いることとする。
本発明によれば、円板形状の被加工体の全面を均一に加工することができ、情報記録媒体の記憶容量を向上させることができる。又、半導体等の生産効率を向上させることができる。
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
本発明の第1実施形態は、図1に示されるようなプラズマを利用した反応性イオンエッチング装置(プラズマ処理装置)10に関するものであり、反応性イオンエッチング装置10は、中心孔を有する円板形状の試料(被加工体)12の外周側面及び内周側面に嵌合するための治具14及び16を備え、図2に拡大して示されるように、これら治具14、16の表面14A、16Aと、試料12の表面12Aと、の段差の絶対値が試料12の厚さよりも小さくなるように構成されたことを特徴としている。他の構造については従来の反応性イオンエッチング装置と同様であるので説明を適宜省略することとする。
反応性イオンエッチング装置10は、ヘリコン波プラズマ方式であり、拡散チャンバー10Aと、拡散チャンバー10A内に試料12を保持するための円板状のESC(静電チャック)ステージ電極10Bと、プラズマを発生するための石英製ベル・ジャー10Cと、を備えている。
ESCステージ電極10Bにはバイアス電圧を印加するためのバイアス電源10Dが結線されている。尚、バイアス電源は、周波数が1.6MHzの交流電源である。
石英製ベル・ジャー10Cは下端が拡散チャンバー10A内に開口し、下部近傍には反応ガスを給気するための給気孔10Eが設けられている。又、石英製ベル・ジャー10Cの周囲には、電磁コイル10Fと、アンテナ10Gが配設され、アンテナ10Gにはプラズマ発生電源10Hが結線されている。尚、プラズマ発生電源10Hは、周波数が13.56MHzの交流電源である。
試料12は、図3に拡大して示されるように、基板12A上にSiO2(二酸化ケイ素)層12Bが均一な膜厚で成膜され、SiO2層12B上の一部に更にマスク層12Cが形成された構成とされている。尚、マスク層12Cの材料は、CF4ガス、SF6ガス等のハロゲン系のガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングに対するエッチングレートが低い材料とされている。
治具14は、導電性を有する略円環形状体で、ESCステージ電極10Bの外周に嵌合している。治具14の材料としては、例えば、ステンレス鋼等を用いることができる。又、治具14は、ESCステージ電極10Bよりも上方に突出しており、この突出部分において試料12の外周に嵌合し、試料12を保持するように構成されている。この突出部分の突出量は試料12の厚さと略等しくされ、これにより治具14は、表面14Aが、試料12の表面12Aとほぼ一致するように構成されている。尚、後述するように、治具14の表面14Aと試料12の表面12Aとの段差H1の絶対値は0.4mm以下であるように構成することが好ましい。又、治具14と試料12との径方向の隙間W1は2mm以下であるように構成することが好ましい。
治具16は、導電性を有する略円板形状で、試料12の内周に嵌合するように構成されている。治具16の材料としては治具14と同様に、例えば、ステンレス鋼等を用いることができる。又、治具16は治具14と同様に、厚さが試料12の厚さと略等しくされ、表面16Aが、試料12の表面12Aとほぼ一致するように構成されている。尚、治具16の表面16Aと試料12の表面12Aとの段差H2の絶対値も0.4mm以下とすることが好ましい。又、治具16と試料12との径方向の隙間W2も2mm以下とすることが好ましい。
次に、反応性イオンエッチング装置10の作用について説明する。
まず、試料12を治具14に嵌合させつつESCステージ電極10Bに載置・固定し、更に、試料12の中心孔に治具16を嵌合する。この状態でESCステージ電極10Bにバイアス電圧を印加すると、導電性を有する治具14、16にもバイアス電圧が印加される。更に、電磁コイル10Fが磁界を発し、アンテナ10Gがヘリコン波を発するとヘリコン波は磁界に沿って伝播し、石英製ベル・ジャー10Cの内部に高密度のプラズマが発生する。給気孔10EからCF4ガス、SF6ガス等のハロゲン系の反応ガスを供給するとラジカルが拡散チャンバー10A内に拡散して試料12のSiO2層12Bと化学反応する。又、イオンがバイアス電圧により誘導されてSiO2層12Bの表面に衝突し、化学反応により脆性化したSiO2層12Bの表面を除去する。
この際、試料12の外周には治具14が嵌合しており、治具14の表面14Aと試料12の表面12Aとの段差H1の絶対値、治具14と試料12との径方向の隙間W1はいずれも微小に制限されているので、プラズマの密度は試料12の外周の端部近傍で変化することがない。又、試料12の内周には治具16が嵌合しており、治具16の表面16Aと試料12の表面12Aとの段差H2の絶対値、治具16と試料12との径方向の隙間W2も微小に制限されているので、プラズマの密度は試料12の内周の端部近傍でも変化することがない。
即ち、プラズマの密度は試料12の全面において均一な状態に保持されており、SiO2層12Bは、内周、外周のいずれの側の端部においても他の部位と等しいエッチングレートで除去され、全面が均一な膜厚に加工される。このように、全面を均一に加工することができるので、例えば半導体等の分野において、歩留まりを向上させることができる。又、情報記録媒体の分野においては、記録領域を拡大し、記憶容量の増大を図ることができる。
尚、本第1実施形態において、反応性イオンエッチング装置10はヘリコン波プラズマ方式であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、平行平板方式、マグネトロン方式、2周波励磁方式、ECR(Electron Cyclotron Resonance)方式、ICP(Inductively Coupled Plasma)方式等、他の方式の反応性イオンエッチング装置にも本発明を適用可能である。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
本第2実施形態は、前記第1実施形態に係る反応性イオンエッチング装置10に加え、図4に示されるようなバイアススパッタリング装置40を用いて、図5に示されるような被加工体50に加工を施し、図6に示されるようなディスクリートタイプの磁気記録媒体60を製造する方法に関する。
バイアススパッタリング装置40は、前記第1実施形態に係る反応性イオンエッチング装置10と同様に、治具14と、治具16と、を備えることを特徴としている。他の構造については従来のバイアススパッタリング装置と同様であるので説明を適宜省略する。
バイアススパッタリング装置40は、真空チャンバー40Aと、真空チャンバー40A内でSiO2(非磁性材)のターゲット40Bを保持するためのターゲットホルダ40Cと、真空チャンバー40A内で被加工体50を保持するためのESCステージ電極10Bと、を備えている。
真空チャンバー40Aは、Ar(アルゴン)ガス等のスパッタリングガスを給気するための給気孔40Dと、スパッタリングガスを排気するための排気孔40Eと、が設けられている。
ターゲットホルダ40Cには、電源40Fが結線され、ESCステージ電極10Bには、電源40Gが結線されている。
尚、治具14、16及びESCステージ電極10Bについては前記第1実施形態で説明済みであるので説明を省略する。
被加工体50は、中心孔を有する略円板形状(図示省略)であり、ガラス基板50Aに、下地層50B、軟磁性層50C、配向層50D、連続記録層50E、マスク層50Fがこの順で形成された構造とされている。
下地層50Bは材料がCr(クロム)又はCr合金で厚さが30〜2000nm、軟磁性層50Cは材料がFe(鉄)合金又はCo(コバルト)合金で厚さが50〜300nm、配向層50Dは材料がCoO、MgO、NiO等で厚さが3〜30nm、連続記録層50Eは材料がCo(コバルト)合金で厚さが5〜30nmであり、これらの層はガラス基板50Aの全面に成膜されている。
マスク層50Fは、材料がTiN(窒化チタン)で、連続記録層50E上に所定のパターンで部分的に形成されている。
磁気記録媒体60は、垂直記録型のディスクリートタイプの磁気ディスクで、連続記録層50Eがトラックの径方向に微細な間隔で多数の記録要素62に分割されると共に、記録要素62の間の凹部64に非磁性体66が充填され、記録要素62及び非磁性体66に保護層68、潤滑層70がこの順で形成された構成とされている。又、記録要素62と非磁性体66の間には隔膜72が形成されている。
非磁性体66は材料がSiO2、保護層68は材料がダイヤモンドライクカーボンと呼称される硬質炭素膜で厚さが1〜5nm、潤滑層70は材料がPFPE(パーフロロポリエーテル)で厚さが1〜2nmである。隔膜72の材料は、保護層68と同様にダイヤモンドライクカーボンである。
尚、本出願において「ダイヤモンドライクカーボン(以下、「DLC」という)」という用語は、炭素を主成分とし、アモルファス構造であって、ビッカース硬度測定で200〜8000kgf/mm2程度の硬さを示す材料という意義で用いることとする。
次に、バイアススパッタリング装置40の作用及び磁気記録媒体60の製造方法について説明する。
まず、前記図5に示される被加工体50を用意する。被加工体50はガラス基板12に、下地層50B、軟磁性層50C、配向層50D、連続記録層50E、マスク層50Fを、この順でスパッタリングにより形成し、更に他のマスク層、レジスト層等を形成して、リソグラフィ、ドライエッチング等の手法でマスク層50Fの一部を除去することにより得られる。尚、このリソグラフィ、ドライエッチング等については公知の種々の手法を利用することができるので、ここでは説明を省略する。
次に、反応性イオンエッチング装置10を用いて被加工体50を加工する。具体的には被加工体50の外周、内周に治具14、16を嵌合させた状態でESCステージ電極10Bにバイアス電圧を印加し、反応ガスとしてCO(一酸化炭素)及びNH3(アンモニア)を用いて、連続記録層50Eにおけるマスク層50Fから露出した部位を除去し、図7に示されるように記録要素62に分割する。
被加工体50の外周、内周には治具14、16が嵌合しているので、プラズマの密度が被加工体50の外周、内周の端部近傍で変化することがなく、プラズマの密度は被加工体50の全面で均一である。従って、連続記録層50Eにおけるマスク層50Fから露出した部位は、内周、外周のいずれの側の端部近傍においても他の部位と等しいエッチングレートで除去され、連続記録層50Eは被加工体50の全面において均一な精度で記録要素62に分割される。
次に、反応性イオンエッチング等により記録要素62上に残存するマスク層50Fを完全に除去し、NH3ガス等の還元性のガスを用いてドライ洗浄してから、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により記録要素62上に隔膜72を1〜20nmの厚さで成膜する。
次に、バイアススパッタリング装置40を用いて記録要素62の間の凹部64に非磁性体66を充填する。具体的には被加工体50の外周、内周に治具14、16を嵌合させた状態でESCステージ電極10Bにバイアス電圧を印加し、給気孔40Dから真空チャンバー40A内にスパッタリングガスを給気すると、スパッタリングガスはターゲット40Bに衝突してSiO2の粒子が飛散し、被加工体50の表面に堆積する。SiO2の粒子は記録要素62の凹凸形状に倣って一様に堆積しようとするので、図8中に2点鎖線で示されるように表面が凹凸形状で成膜される傾向がある。
一方、バイアス電圧によりスパッタリングガスは被加工体50の方向に付勢されて堆積済みのSiO2に衝突し、堆積済みのSiO2の一部を図8中に矢印で示されるようにエッチングする。このエッチング作用は、堆積済みのSiO2のうち、突出した部分を他部よりも速く選択的に除去する傾向があるので、SiO2は、図8中に実線で示されるように表面の凹凸が均されて成膜され、成膜の進行と共に図9に示されるように表面の凹凸は記録要素62の凹凸よりも著しく低減される。
更に、被加工体50の外周、内周には治具14、16が嵌合しているので、プラズマの密度が被加工体50の外周、内周の端部近傍で変化することがなく、プラズマの密度は被加工体50の全面で均一である。従って、SiO2は、内周、外周のいずれの側の端部近傍においても他の部位と等しい膜厚で形成される。
次に、イオンビームエッチング、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法等により非磁性体66を、図10に示されるように記録要素62の上面まで除去し、記録要素62及び非磁性材66の表面を平坦化する。非磁性体66は、バイアススパッタリングの工程で既に表面の凹凸が記録要素62の凹凸よりも著しく低減されているので、平坦化工程で表面を充分に平坦化することができる。
次に、CVD法により保護層68を形成し、ディッピング法により保護層68の上に潤滑層70を塗布することにより、前記図6に示される磁気記録媒体60が完成する。
以上のように、治具14、16を被加工体50に嵌合させて反応性イオンエッチング、バイアススパッタリング等のプラズマ処理を行うことで、磁気記録媒体60は全面が均一な精度で加工される。従って、磁気記録媒体60は内周、外周の端部近傍まで記録領域として利用することができ、それだけ記憶容量が大きい。
尚、本第2実施形態において、記録要素62(連続記録層50E)の下に下地層50B、軟磁性層50C、配向層50Dが形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、記録要素62の下の層の構成は、磁気記録媒体の種類に応じて適宜変更すればよい。例えば、下地層50B、軟磁性層50Cのいずれか一方を省略してもよい。又、基板50A上に連続記録層を直接形成してもよい。
又、本第2実施形態において、磁気記録媒体60は記録要素62がトラックの径方向に微細な間隔で並設された垂直記録型のディスクリートタイプの磁気ディスクであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、記録要素がトラックの周方向(セクタの方向)に微細な間隔で並設された磁気ディスク、トラックの径方向及び周方向の両方向に微細な間隔で並設された磁気ディスク、記録要素が螺旋形状をなす磁気ディスクの製造についても本発明は当然適用可能である。
又、CD、DVD等の光ディスク、MO等の光磁気ディスク、磁気と熱を併用する熱アシスト型の記録ディスク等の他の情報記録媒体についても、例えば、成膜等の工程のプラズマ処理に本発明を適用することで全面に均一な膜厚で成膜して端部近傍まで記録領域として利用することができ、記憶容量を増大する効果が得られる。
又、前記第1及び第2実施形態は、反応性イオンエッチング装置、バイアススパッタリング装置について本発明を適用したものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、プラズマを利用して円板形状の被加工体の表面を加工する様々なプラズマ処理装置について本発明は適用可能である。
又、前記第1及び第2実施形態において、治具14、16はいずれも導電性を有しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、治具が非導電性であっても、被加工体に治具が嵌合することで被加工体上の部位によるプラズマ分布のばらつきを抑制し、加工のばらつきを制限する一定の効果が得られる。尚、被加工体にバイアス電圧を印加するプラズマ処理においては、前記第1及び第2実施形態と同様に、導電性を有する治具を用いることが好ましい。
又、前記第1及び第2実施形態において、被加工体の内周、外周双方に治具14、16を嵌合させているが、本発明はこれに限定されるものではなく、被加工体の内周、外周のいずれか一方だけに治具を嵌合させた場合も、嵌合させた側の端部の加工精度を良好に維持することができるので、歩留まりの向上、記憶容量の増加等の一定の効果が得られる。
又、前記第1及び第2実施形態において、治具14はESCステージ電極10Bに嵌合しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図11に示される、本発明の第3実施形態のように、ESCステージ電極10Bの外周に嵌合し、試料12(被加工体50)を載置・固定するためのホルダ80と、試料12(被加工体50)の外周に嵌合する治具82とを別体としてもよい。
又、前記第1〜第3実施形態において、試料12(被加工体50)をESCステージ電極10Bに直接載置しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図12に示される、本発明の第4実施形態のように、ESCステージ電極10B上にトレイ84を載置・固定し、トレイ84上に試料12(被加工体50)、治具82、16を載置・固定してもよい。
又、前記第1〜第4実施形態において、治具14(82)、16は別体であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図13に示される、本発明の第5実施形態のように、1つの一体の治具86が試料12(被加工体50)の内周及び外周に嵌合するようにしてもよい。
又、前記第1〜第5実施形態において、治具14(82)、16、86はESCステージ電極10Bと別体であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図14に示される、本発明の第6実施形態のように、治具88がESCステージ電極を兼ねる構成としてもよい。
又、前記第1〜第6実施形態において、試料12(被加工体50)は中心孔を有する円板形状であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、中心孔がない円板形状の被加工体のプラズマ処理についても本発明は当然適用可能である。この場合、図15に示される本発明の第7実施形態のように、被加工体90の外周に治具14を嵌合すればよい。
又、前記第1〜第7実施形態は、試料12(被加工体50)を1個ずつプラズマ処理する例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、複数の円板形状の被加工体に外周において嵌合する1個の治具を用いて、複数の被加工体を同時にプラズマ処理してもよい。尚、被加工体が中心孔を有する円板形状である場合、複数の被加工体に内周及び外周双方において嵌合する1個の治具を用いるとよい。この場合も、治具が被加工体に嵌合することで、各被加工体の全面を均一に加工することができる。又、複数同時にプラズマ処理することで一層効率良く、半導体、情報記録媒体等を製造することができる。
上記第1実施形態のとおり、治具14の表面14Aと試料12の表面12Aとの段差H1の絶対値はほぼ0とし、又、治具14と試料12との径方向の隙間W1は0.1mm以下として試料12のSiO2層12Bを反応性イオンエッチングにより加工した。又、治具16の表面16Aと試料12の表面12Aとの段差H2の絶対値もほぼ0とし、治具16と試料12との径方向の隙間W2も0.1mm以下とした。尚、試料12の厚さは0.65mmとし、反応ガスはSF6ガスを用いてエッチング条件を以下のように設定した。
SF6ガスの流量 :20sccm
真空チャンバー内の圧力:0.35Pa
ソースパワー :1000W
バイアスパワー : 150W
真空チャンバー内の圧力:0.35Pa
ソースパワー :1000W
バイアスパワー : 150W
加工後、SiO2層12Bの表面のマスク12Cを除去し、SiO2層12Bの表面におけるマスク12Cで被覆されていた部位(エッチングされなかった部位)とマスク12Cから露出していた部位(エッチングされた部位)との段差を、触針式段差計を用いて外周側の端部から径方向内側に3.5mmの範囲まで測定し、エッチングレート(Å/min)を算出した。
外周側の端部からの距離とエッチングレートとの関係を図16中に符号Aを付した曲線で示す。
上記実施例1に対し、治具14を5種類用意し、治具14と試料12との径方向の隙間W1を、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mmに調節した。尚、いずれの治具14についても表面14Aと試料12の表面12Aとの段差H1の絶対値は上記実施例1と同様にほぼ0とした。他の条件も上記実施例1と同様として、試料12のSiO2層12Bを反応性イオンエッチングにより加工し、加工後、SiO2層12Bの表面のマスク12Cを除去し、SiO2層12Bの表面におけるマスク12Cで被覆されていた部位とマスク12Cから露出していた部位との段差を、外周側の端部から径方向内側に3.5mmまでの範囲で測定し、治具14の種類毎にエッチングレートの分布を算出した。エッチングレートの分布は、具体的には、次式(I)により算出した。
分布={(Rmax−Rmin)/(2×Rave)}×100…(I)
尚、Rmaxは、複数の測定部位におけるエッチングレートの最大値、Rminは同最小値、Raveは、複数の測定部位におけるエッチングレートの相加平均である。
エッチングレートの分布(%)と治具14及び試料12の径方向の隙間W1(mm)との関係を図17に示す。尚、上記実施例1におけるエッチングレートの分布(%)も、図17中にW1の値が0.1以下のデータとして併記する。
上記実施例1に対し、治具14を4種類用意し、治具14の表面14Aと試料12の表面12Aとの段差H1を、+0.65mm、+0.4mm、−0.4mm、−0.65mmに調節した。ここで、符号+は試料12の表面12Aが治具14の表面14Aよりも高いことを示し、符号−は試料12の表面12Aが治具14の表面14Aよりも低いことを示す。尚、いずれの治具14についても治具14と試料12との径方向の隙間W1は上記実施例1と同様に0.1mm以下とした。他の条件も上記実施例1と同様として、試料12のSiO2層12Bを反応性イオンエッチングにより加工し、加工後、SiO2層12Bの表面のマスク12Cを除去し、SiO2層12Bの表面におけるマスク12Cで被覆されていた部位とマスク12Cから露出していた部位との段差を、外周側の端部から径方向内側に3.5mmまでの範囲で測定し、治具14の種類毎にエッチングレートの分布を上記式(I)により算出した。
エッチングレートの分布(%)と治具14の表面14A及び試料12の表面12Aの段差H1との関係を図18に示す。尚、上記実施例1におけるエッチングレートの分布(%)も、図18中にH1の値が0のデータとして併記する。
[比較例]
[比較例]
上記実施例1に対し、試料12の外周に治具14を嵌合しなかった。他の条件は上記実施例1と同様として、試料12のSiO2層12Bを反応性イオンエッチングにより加工した。
加工後、SiO2層12Bの表面のマスク12Cを除去し、SiO2層12Bの表面におけるマスク12Cで被覆されていた部位とマスク12Cから露出していた部位との段差を、触針式段差計を用いて外周側の端部から径方向内側に3.5mmの範囲まで測定し、エッチングレート(Å/min)を算出した。外周側の端部からの距離とエッチングレートとの関係を図16中に符号Bを付した曲線で
示す。
示す。
又、エッチングレートの分布を上記式(I)により算出した。エッチングレートの分布(%)を図17中に、W1の値を∞の符号で表したデータで示す。
図16より、比較例は端部からの距離が短い程、エッチングレートが増大する傾向があるのに対し、実施例1は端部からの距離に拘らず、エッチングレートが安定しており、試料12の全面について均一な精度でエッチングが行われていることが確認された。
又、ハードディスク等の磁気記録媒体の場合、記録領域として利用する部位は、エッチングレートの分布が1.5%以下であることが好ましいが、図17より、W1が2.0mm以下であれば、エッチングレートの分布が1.5%以下に抑制されることが確認された。又、図17より、W1が1.0mm以下であれば、エッチングレートの分布が1.0%以下に安定し、より好ましいことがわかる。又、図18より、H1の絶対値が0.4mm以下であれば、エッチングレートの分布が1.5%以下に抑制されることが確認された。
更に、図18より、H1の絶対値が等しければ、試料12の表面12Aが治具14の表面14Aよりも高い場合(符号が+の場合)の方が、低い場合(符号が−の場合)よりも、エッチングレートの分布が小さく抑制され、良好であることがわかる。
更に、図18より、H1の絶対値が等しければ、試料12の表面12Aが治具14の表面14Aよりも高い場合(符号が+の場合)の方が、低い場合(符号が−の場合)よりも、エッチングレートの分布が小さく抑制され、良好であることがわかる。
本発明は、例えば半導体、情報記録媒体等の製造分野で円板形状の被加工体の表面を加工するために利用することができる。
10…反応性イオンエッチング装置
12…試料
14、16、82、86、88…治具
40…バイアススパッタリング装置
50、90…被加工体
60…磁気記録媒体
H1、H2…治具の表面と被加工体の表面との段差
W1、W2…治具と被加工体との径方向の隙間
12…試料
14、16、82、86、88…治具
40…バイアススパッタリング装置
50、90…被加工体
60…磁気記録媒体
H1、H2…治具の表面と被加工体の表面との段差
W1、W2…治具と被加工体との径方向の隙間
Claims (7)
- プラズマを利用して円板形状の被加工体の表面を加工するためのプラズマ処理装置であって、
前記被加工体の外周側面に嵌合するための治具が備えられ、該治具の表面と、前記被加工体の表面と、の段差の絶対値が該被加工体の厚さよりも小さくなるように構成されたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - プラズマを利用して中心孔を有する円板形状の被加工体の表面を加工するためのプラズマ処理装置であって、
前記被加工体の外周側面及び内周側面の少なくとも一方に嵌合するための治具が備えられ、該治具の表面と、前記被加工体の表面と、の段差の絶対値が該被加工体の厚さよりも小さくなるように構成されたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1又は2において、
前記治具の表面と前記被加工体の表面との段差の絶対値が0.4mm以下であるように構成されたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記治具と前記被加工体との径方向の隙間が2mm以下であるように構成されたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記治具が導電性を有することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記治具で前記被加工体を保持するように構成されたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載のプラズマ処理装置を用いて円板形状の情報記録媒体を製造することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003324434A JP2005093672A (ja) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | プラズマ処理装置及び情報記録媒体の製造方法 |
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JP2003324434A Withdrawn JP2005093672A (ja) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | プラズマ処理装置及び情報記録媒体の製造方法 |
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JP (1) | JP2005093672A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007114433A1 (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-11 | Miraial Co., Ltd. | 半導体ウエハのチップ加工方法 |
-
2003
- 2003-09-17 JP JP2003324434A patent/JP2005093672A/ja not_active Withdrawn
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