JP2005093193A - 無煙型温度ヒューズ付抵抗器 - Google Patents

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【課題】 抵抗器が異常発熱しても発煙しないで回路を遮断し得る無煙型温度ヒューズ付抵抗器を提供する。
【解決手段】 有底筒状をなし上部が開口した細長形状のセラミックケース1と、このセラミックケース1内に、ケース軸方向に沿って収納され、かつリード線3b、4bが前記セラミック開口部2を介し外部に引き出された温度ヒューズ3および抵抗器4と、前記セラミックケース1の開口部を封止する樹脂型セメント6とを備え、前記温度ヒューズ3および抵抗器4の軸方向の一端部3c、4cが前記樹脂型セメント6と間隔を介し対向配置した構成とした。
【選択図】 図1

Description

この発明は民生用の電子機器に組み込まれ、熱による異常な温度上昇などから機器を保護する無煙型温度ヒューズ付抵抗器に関する。
電源回路や増幅回路において、大きな電圧が回路に加わり、また大電流が回路に流れる。このために、回路の状態によっては、異常な熱による温度上昇が発生し、また、短時間に激しく電流が変化する場合がある。このような異常な温度上昇や過渡的な電流の対策として、温度ヒューズや抵抗器が回路に取り付けられている。
従来の温度ヒューズ付抵抗器は、図7(a)、(b)に示すように、箱型であって一側面の殆どが開口部2’となっており、かつ一端面に引出用の溝2a’が形成されたセラミックケース1’の前記開口部2’の封止材として、低温で硬化する樹脂型セメント6’が用いられている。なお、その他、図中3’は温度ヒューズ、4’は抵抗器、3b’・4b’は外部に引き出されたリード線である。
この樹脂型セメント6’は高温になると樹脂成分が飛び発煙するもので、異常時などで高電流が流れると抵抗器4’が異常発熱し、この場合、間口の広い一側面に樹脂型セメント6’が設けられ、また、抵抗器4’と樹脂型セメント6’が接近配置されているため、樹脂型セメント6’の表面から発煙を伴い回路が遮断する、という課題があった。
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、抵抗器が異常発熱しても発煙しないで回路を遮断し得る無煙型温度ヒューズ付抵抗器を提供することにある。
請求項1記載では、有底筒状をなし上部が開口した細長形状のセラミックケース1と、このセラミックケース1内に、ケース長さ方向に沿って収納され、かつリード線3b、4bが前記セラミックケース1の開口部2を介し外部に引き出された温度ヒューズ3および抵抗器4と、前記セラミックケース1の開口部を封止する樹脂型セメント6とを備え、
前記温度ヒューズ3および抵抗器4の長さ方向の一端部3c、4c側が前記樹脂型セメント6と間隔を介し対向配置した構成とし、上記目的を達成している。
請求項2記載では、請求項1記載において、前記セラミックケース1の開口部2は内側に向かって肉厚に形成した構成としている。
請求項3記載では、有底筒状をなし上部が開口した細長形状のセラミックケース1と、このセラミックケース1内に、ケース長さ方向に沿って収納され、かつリード線3b、4bが前記セラミックケース1の開口部2を介し外部に引き出された温度ヒューズ3および抵抗器4と、前記セラミックケース1の開口部を封止する樹脂型セメント6とを備え、前記セラミックケース1の前記温度ヒューズ3および抵抗器4の収納部分に絶縁・難燃性粉末またはペースト7を充填し、かつその上層部に樹脂型セメント6を設けた構成としている。
請求項4記載では、請求項3記載において、前記絶縁・難燃性粉末またはペースト7と前記樹脂型セメント6との間に仕切部材を介設した構成としている。
請求項5記載では、有底筒状をなし上部が開口した細長形状のセラミックケース1と、このセラミックケース1内に、ケース長さ方向に沿って収納され、かつ一方のリード線3b、4bが前記セラミックケース1の底1a’に形成された穴1bを介し外部に引き出された温度ヒューズ3および抵抗器4とを備え、前記セラミックケース1内の底1a’側には樹脂型セメント6が充填され、この樹脂型セメント6内に前記温度ヒューズ3および抵抗器4の下部が埋没され、温度ヒューズ3および抵抗器4のその他の大半部分は前記セラミックケース1内に充填された絶縁・難燃性粉末またはペースト7中に埋設され、この絶縁・難燃性粉末またはペースト7の上部であって前記セラミックケース1の上方開口部2側は樹脂型セメント6が充填され封止された構成としている。
請求項6記載では、請求項5記載において、前記温度ヒューズ3および抵抗器4の他方のリード線3b、4bは直列に接続されているか、または前記セラミックケース1の開口部2を介し外部に引き出された構成としている。
請求項7記載では、請求項5記載において、前記絶縁・難燃性粉末またはペースト7とその上部の樹脂セメント6との間に仕切部材が介設された構成としている。
請求項1記載では、一端部が開口した有底筒状の細長いセラミックケース1内にその長さ方向に沿って温度ヒューズ3および抵抗器4を収納し、セラミックケース1の開口部2に設ける樹脂型セメント6と温度ヒューズ3および抵抗器4とは離間し、かつ温度ヒューズ3と抵抗器4の小面積の一端部3c、4cが前記樹脂型セメント6と対向配置するようにしたため、樹脂型セメント6は抵抗器4の異常発熱の影響を受けにくく発煙を防止し得る。
請求項2記載では、セラミックケース1の開口部2の面積は内側に向かって突出する肉厚部1aによって狭められるため、そこに設ける樹脂型セメント6も少なくなり、上記効果に加え、仮りに発煙しても発煙量を軽減することができる。
請求項3、5〜7記載では、温度ヒューズ3および抵抗器4は絶縁・難燃性粉末またはペースト7中に埋設したため、抵抗器4が異常発熱しても発煙する前に温度ヒューズ3を動作させることができる。
請求項4、7記載では、絶縁・難燃性粉末またはペースト7と樹脂型セメント6との間に熱伝導を妨げる仕切部材を介設したため、より熱が樹脂型セメントへ伝わりにくく、発煙を防止し得る。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
[実施の形態1]
図1は本発明の第1実施例の斜視図を示す。
図中1は有底筒状であって細長い形状のセラミックケースで、上部に開口部2が形成され、内部に縦型に配置された温度ヒューズ3と抵抗器4とが収納されている。このセラミックケース1の形状は、有底の円筒、楕円、角筒、多角筒等適宜のものが採択される。
これら温度ヒューズ3と抵抗器4の一方のリード線3a、4aはセラミックケース1内において電気的に接続され、直列接続となっている。5はその接続部である。接続には半田付けや溶接が用いられる。
また、他方のリード線3b、4bはセラミックケース1の開口部2を介し外部に引き出されている。
この温度ヒューズ3は、異常な熱による温度上昇を検知し、ヒューズエレメントが溶断し、回路を遮断し保護するためのものである。
また、抵抗器4は突入電流を防止するためのものである。この突入電流は、電源投入時に回路に流れ、かつ通常の電流より大きな電流であり、それが回路へ流れることを抵抗器4によって防止するもので、突入電流による異常発熱を温度ヒューズ3が検知し、動作するように構成されている。
6はセラミックケース1の開口部2の封止剤としての樹脂型セメントである。この場合、セラミックケース1の開口部2の内側方向を肉厚にし、開口部2の間口を狭くして開口面積を小とし、用いられる樹脂型セメント6の封止量を少なくし、仮りに発煙しても発煙量を少なくしている。1aはセラミックケース開口部2の肉厚部である。図示例では、互いに対向する辺に形成した2つの肉厚部1aを示しているが、2以上とし、他の辺の上部にも形成して良いことは勿論である。
また、図7に示した従来例では、温度ヒューズ3、抵抗器4の長さ方向に対面して樹脂型セメント6を設けた配置となっており、かつ温度ヒューズ3および抵抗器4と樹脂型セメント6とが小型化の観点から接近して配置されているため、樹脂型セメント6は熱の影響を受け発煙しやすかった。
これに対し本発明では、温度ヒューズ3、抵抗器4の長さ方向に樹脂セメント6を設け、温度ヒューズ3、抵抗器4の長さ方向の小面積の端部3c、4cを樹脂型セメント6に対向配置し、熱の影響を受けにくい構成とした。
また、セラミックケース1を細長い有底の筒状にし、かつ外部に引き出される他方のリード線3b、4bの長さによっても抵抗器4等と樹脂型セメント6の内表面との距離を取り、離間して配置したため、抵抗器4が突入電流等によって異常発熱しても熱が伝達されにくく発煙しないで温度ヒューズ3を介して回路を遮断できる。
[実施の形態2]
図2は本発明の第2実施例を示す。
この実施例では、セラミックケース1A内の温度ヒューズ3および抵抗器4の収納部分に、樹脂量が極めて少ないセメント、シリカ粉、ステアタイト粉またはアルミナ粉等の絶縁・難燃性粉末またはペースト7を敷きつめて充填し、その上層部に樹脂型セメント6を設けた点に特徴を有している。このセラミックケース1の開口部2の肉厚は前述の実施例のように厚くしなくても良いが、肉厚としても良い。その他の構成は第1実施例と同様である。
この場合、抵抗器4が異常発熱しても、周囲が絶縁・難燃性粉末またはペースト7であるため、発煙せず、温度ヒューズ3を介して回路を遮断することができる。
[実施の形態3]
図3は本発明の第3実施例を示す。
この実施例では、上述の第2実施例において、絶縁・難燃性粉末またはペースト7の上部にセラミックスの蓋8からなる熱を遮断する仕切部材を設けている。このように、絶縁・難燃性粉末またはペースト7と樹脂型セメント6との間にセラミックスの蓋8を介設すれば、より熱が伝わりにくくなり好ましい。
他の構成は第2実施例と同様である。
[実施の形態4]
図4(a)、(b)は本発明の第4実施例を示す。
この実施例では第1実施例におけるセラミックケース1の肉厚部1aを下方にしてケースの姿勢を反転させ、肉厚部1aが設けられた側を有底とし、リード線3b、4bをセラミックケース1の底1a’に形成された穴1bから外部に突設させている。
また、このセラミックケース1内の底1a’側の下部に樹脂型セメント6を充填し、これによって穴1bを塞ぎ、かつその上部に絶縁・難燃性粉末またはペースト7を充填し、その上に蓋8を設け、さらに間口の狭いその上方開口部に樹脂型セメント6を設け、セラミックケース1の上方開口部を塞いだ構成としている。
この場合、セラミックケース1内に収納された温度ヒューズ3、抵抗器4の下部は樹脂型ペースト6内に埋設され、他端側のリード線が直列接続された温度ヒューズ3、抵抗器4の大半部分は絶縁・難燃性粉末またはペースト7内に埋設されているため、異常温度上昇しても発煙する前に温度ヒューズ3が動作して回路を遮断することができる。
[実施の形態5]
図5(a)、(b)は本発明の第5実施例を示すもので、このタイプは電気カーペットや電気毛布等の電源回路保護用部品として用いられる。
この実施例では、セラミックケースは肉厚部がない点が第4実施例のセラミックケースと異なり、かつセラミックケース1内に設ける温度ヒューズ3、抵抗器4を直列接続せず、セラミックケース1の上下からそれぞれリード線3b、4bを突設させ、上側部分のリード線3b、4bは蓋8を貫通させて外部に突設させた点が上記第4実施例と異なっている。
他の構成、作用等は上記第4実施例とほぼ同様である。
[実施の形態6]
図6(a)、(b)は本発明の第6実施例を示す。
上述の第5実施例ではセラミックケース1内の抵抗器4は一つであったが、この実施例では少なくとも一以上、好ましくは2つ設けた点が第5実施例と異なっている。
他の構成、作用等は第5実施例とほぼ同様である。
なお、上記各実施例はセラミックケース1内に過渡的な電圧、電流を吸収するサージアブソーバ(図示せず)を設けたタイプのものにも適用し得ることは勿論である。
本発明の第1実施例の構造説明図を示す。 本発明の第2実施例の内部構造説明図を示す。 本発明の第3実施例の内部構造説明図を示す。 (a)は本発明の第4実施例の外観斜視図、(b)は内部構造説明図を示す。 (a)は本発明の第5実施例の外観斜視図、(b)は内部構造説明図を示す。 (a)は本発明の第6実施例の外観斜視図、(b)は内部構造説明図を示す。 (a)は従来例の外観斜視図、(b)は内部構造説明図を示す。
符号の説明
1 セラミックケース
1a 肉厚部
1a’ 底
1b 穴
2 開口部
3 温度ヒューズ
3a、3b リード線
3c 端部
4 抵抗器
4a、4b リード線
4c 端部
5 接続部
6 樹脂型セメント
7 絶縁・難燃性粉末またはペースト
8 蓋

Claims (7)

  1. 有底筒状をなし上部が開口した細長形状のセラミックケース(1)と、このセラミックケース(1)内に、ケース長さ方向に沿って収納され、かつリード線(3b)、(4b)が前記セラミックケース(1)の開口部(2)を介し外部に引き出された温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)と、前記セラミックケース(1)の開口部を封止する樹脂型セメント(6)とを備え、
    前記温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)の長さ方向の一端部(3c、4c)側が前記樹脂型セメント(6)と間隔を介し対向配置されたことを特徴とする無煙型温度ヒューズ付抵抗器。
  2. 請求項1記載において、前記セラミックケース(1)の開口部(2)は内側に向かって肉厚に形成されていることを特徴とする無煙型温度ヒューズ付抵抗器。
  3. 有底筒状をなし上部が開口した細長形状のセラミックケース(1)と、このセラミックケース(1)内に、ケース長さ方向に沿って収納され、かつリード線(3b)、(4b)が前記セラミックケース(1)の開口部(2)を介し外部に引き出された温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)と、前記セラミックケース(1)の開口部を封止する樹脂型セメント(6)とを備え、
    前記セラミックケース(1)の前記温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)の収納部分に絶縁・難燃性粉末またはペースト(7)を充填し、かつその上層部に樹脂型セメント(6)を設けたことを特徴とする無煙型温度ヒューズ付抵抗器。
  4. 請求項3記載において、前記絶縁・難燃性粉末またはペースト(7)と前記樹脂型セメント(6)との間に仕切部材を介設したことを特徴とする無煙型温度ヒューズ付抵抗器。
  5. 有底筒状をなし上部が開口した細長形状のセラミックケース(1)と、このセラミックケース(1)内に、ケース長さ方向に沿って収納され、かつ一方のリード線(3b)、(4b)が前記セラミックケース(1)の底(1a’)に形成された穴(1b)を介し外部に引き出された温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)とを備え、
    前記セラミックケース(1)内の底(1a’)側には樹脂型セメント(6)が充填され、この樹脂型セメント(6)内に前記温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)の下部が埋没され、温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)のその他の大半部分は前記セラミックケース(1)内に充填された絶縁・難燃性粉末またはペースト(7)中に埋設され、この絶縁・難燃性粉末またはペースト(7)の上部であって前記セラミックケース(1)の上方開口部(2)側は樹脂型セメント(6)が充填され封止されたことを特徴とする無煙型温度ヒューズ付抵抗器。
  6. 請求項5記載において、前記温度ヒューズ(3)および抵抗器(4)の他方のリード線(3b)、(4b)は直列に接続されているか、または前記セラミックケース(1)の開口部(2)を介し外部に引き出されたことを特徴とする無煙型温度ヒューズ付抵抗器。
  7. 請求項5記載において、前記絶縁・難燃性粉末またはペースト(7)とその上部の樹脂セメント(6)との間に仕切部材が介設されたことを特徴とする無煙型温度ヒューズ付抵抗器。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006310003A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズ内蔵型抵抗器
JP2006310429A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズ内蔵型抵抗器
JP2007103687A (ja) * 2005-10-05 2007-04-19 Anzen Dengu Kk 発煙軽減型電子部品
JP2008097943A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズ内蔵抵抗器
WO2009044631A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Koa Corporation ヒューズ抵抗器
JP2010015927A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Tamura Thermal Device Corp 温度ヒューズ付抵抗器
JP2010245566A (ja) * 2010-07-20 2010-10-28 Tamura Thermal Device Corp 発煙軽減型電子部品
DE102016114554A1 (de) * 2016-08-05 2018-02-08 Smart Electronics Inc. Sicherungswiderstand und verfahren zum herstellen desselben
JP7452857B2 (ja) 2020-10-07 2024-03-19 帝国通信工業株式会社 固定抵抗器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142807U (ja) * 1986-03-04 1987-09-09
JPH01133705U (ja) * 1988-03-07 1989-09-12
JPH0363907U (ja) * 1989-10-24 1991-06-21
JPH0757613A (ja) * 1993-04-23 1995-03-03 Gould Electron Inc 改良された電流制限ヒューズ
JPH0888107A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd ヒューズ抵抗器
JPH08124467A (ja) * 1994-10-25 1996-05-17 Uchihashi Estec Co Ltd 冷却装置故障時の保安方法
JPH09115402A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Nec Kansai Ltd 合金型温度ヒューズ
JPH11273522A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Micron Denki Kk 電流・温度ヒューズ
JP2001217101A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Koa Corp 電流検出用抵抗器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142807U (ja) * 1986-03-04 1987-09-09
JPH01133705U (ja) * 1988-03-07 1989-09-12
JPH0363907U (ja) * 1989-10-24 1991-06-21
JPH0757613A (ja) * 1993-04-23 1995-03-03 Gould Electron Inc 改良された電流制限ヒューズ
JPH0888107A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd ヒューズ抵抗器
JPH08124467A (ja) * 1994-10-25 1996-05-17 Uchihashi Estec Co Ltd 冷却装置故障時の保安方法
JPH09115402A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Nec Kansai Ltd 合金型温度ヒューズ
JPH11273522A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Micron Denki Kk 電流・温度ヒューズ
JP2001217101A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Koa Corp 電流検出用抵抗器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006310003A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズ内蔵型抵抗器
JP2006310429A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズ内蔵型抵抗器
JP4527594B2 (ja) * 2005-04-27 2010-08-18 内橋エステック株式会社 温度ヒューズ内蔵型抵抗器
JP2007103687A (ja) * 2005-10-05 2007-04-19 Anzen Dengu Kk 発煙軽減型電子部品
JP2008097943A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズ内蔵抵抗器
WO2009044631A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Koa Corporation ヒューズ抵抗器
JP2009087813A (ja) * 2007-10-01 2009-04-23 Koa Corp ヒューズ抵抗器
JP2010015927A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Tamura Thermal Device Corp 温度ヒューズ付抵抗器
JP2010245566A (ja) * 2010-07-20 2010-10-28 Tamura Thermal Device Corp 発煙軽減型電子部品
DE102016114554A1 (de) * 2016-08-05 2018-02-08 Smart Electronics Inc. Sicherungswiderstand und verfahren zum herstellen desselben
JP7452857B2 (ja) 2020-10-07 2024-03-19 帝国通信工業株式会社 固定抵抗器

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