JP5012209B2 - 実装基板 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が実装された実装基板に関する。

従来より、プリンタやファクシミリなどの電子機器は、電子部品が実装された実装基板を搭載する。実装基板には、例えば、電源、ヒューズ、バリスタが電子部品として実装され、サージ対策回路が構成される。

例えば、特許文献１に記載されるバリスタは、バリスタ素子の両面に電極を形成し、各電極にリード線を接続した後、外装をエポキシ樹脂でコーティングすることにより形成されている。バリスタは、バリスタ素子がアルミケースの内部に収容され、アルミケースの開口部を封止する合成ゴムからリード線を外部に引き出されている。

このようなバリスタを固定された実装基板は、バリスタ素子がアルミケースと合成ゴムとの間で密閉されている。そのため、バリスタが過電圧を印加されて破壊され、発煙・発熱した場合でも、煙がケース外に漏れて他の部品に悪影響を与えることを防止できるとともに、バリスタ素子とアルミケースとの間に形成される空気層による断熱効果と、アルミケースの放熱とにより、熱が他の部品に与える悪影響を排除することができる。

特開平９−１０２４０２号公報

しかしながら、従来の実装基板は、バリスタが、例えば雷サージにより破壊されたときに、外装をコーティングするエポキシ樹脂を燃焼させ、可燃性ガスや不燃性ガスを発生することがあった。バリスタは、バリスタ素子がアルミケースと合成ゴムとの間に密封されるため、可燃性ガスや不燃性ガスの逃げ場がなく、例えば可燃性ガスに引火して爆発を生じることがあった。

この点、アルミケースとバリスタとの間に形成する密閉空間を大きくすれば、アルミケース内で発生した可燃性ガスの濃度を薄くして、引火しにくくなると考えられる。しかし、この場合、アルミケースが大きくなり、ひいては実装基板が大型化する問題があった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、素子の爆発を防止できる実装基板を提供することを目的とする。

本発明に係る実装基板は、基板に電子部品が実装された実装基板において、複数のリード線が基板に固定される素子と、一面のみが開放し、素子を覆うように開放面が基板に取り付けられるケースと、を有し、開放面と、開放面が取り付けられる基板部分との間に溝部を形成しており、溝部は、両端がケースの外側まで伸びるように基板部分に形成されている。

本発明に係る実装基板は、基板に電子部品が実装された実装基板において、複数のリード線が基板に固定される素子と、一面のみが開放し、素子を覆うように開放面が基板に取り付けられるケースと、を有し、開放面と、開放面が取り付けられる基板部分との間に溝部を形成しており、溝部は、複数のリード線の間を分断するように基板部分に形成されている。

また、ケースは、基板に取り付けられる取付部を複数有し、取付部を基板に取り付けた状態で基板との間に隙間が形成され、溝部は、取付部が基板に取り付けられて接触する接触する接触部分と、リード線が基板に固定される固定部分との間を分断するように基板部分に形成されていることが望ましい。

また、溝部は、ケース内で発生した火がケース側に回らない大きさで形成することが望ましい。
溝部の深さは、可燃性ガスや不燃性ガス等のガスをケース内からケース外へ放出することが可能であり、且つ、ケース内が炭化しても短絡を防止しうる深さであることが望ましい。

ケースは、貫通孔が形成されていることが望ましい。尚、ケースは、耐熱性のある金属の他、耐熱性のある樹脂であってもよい。また、貫通孔は、円形や楕円形、多角形の孔であっても、長く形成したスリット状の孔であってもよい。
また、ケースは、直方体形状をなし、貫通孔は、ケースの上面の四隅と、ケースの上下に伸びる角部に形成されていることが望ましい。
更に、素子は、バリスタであることが望ましい。

上記構成を有する実装基板は、ケースで覆われた素子（例えば、バリスタ）が破壊されて可燃性ガスや不燃性ガスを発生した場合でも、可燃性ガスや不燃性ガスを溝部からケース外へ放出して、可燃性ガスへの引火やケース内の圧力上昇を防ぎ、バリスタの爆発を防止できる。

溝部が両端をケースの外側まで伸ばすように基板部分に形成されている場合には、ケース内の可燃性ガスや不燃性ガスをケース外に確実に放出して圧力を低下させることができる。
溝部が、バリスタから伸びて基板に固定される複数のリード線を分断するように、基板部分に形成されている場合には、ケース内の火で基板やバリスタが炭化しても、リード線間が溝部によって絶縁されている限り、基板に電流が流れず、基板が発火しない。

ケースと基板とが接触していると、リード線の間を分断するように基板に溝部を形成しても、リード線から基板へ流れた電流が、ケースを介して、溝部によって分断された基板側へ流れ、他のリード線に流入する。この場合、基板が発火する恐れがある。これを避けるためにケースと基板との間に隙間を設けることが望ましが、ケースを基板に取り付ける関係上、ケースは基板に部分的に接触せざるを得ない。このような部分接触でも、リード線から基板へ流れた電流はケースを介して分断された基板側へ流れ、他のリード線へ流入する。そこで、ケースが基板に接触する接触部分と、リード線が基板に固定される固定部分との間を分断するように溝部を設けて絶縁する。これにより、電流がリード線から基板へ流れても、その電流がケースを介して他のリード線へ流れず、基板が発火しない。

溝部が、ケース内で発生した火がケース外へ漏れることを防止しうる大きさで形成されている場合には、ケース内の火が他の部品に与える悪影響を排除することができる。
溝部の深さが、可燃性ガスや不燃性ガス等のガスをケース内からケース外へ放出することが可能であり、且つ、ケース内が炭化しても短絡を防止しうる深さで形成されている場合には、基板の発火をより一層確実に防止できる。

ケースに貫通孔が形成されている場合には、可燃性ガスや不燃性ガスの希釈化を促進すると共に、ケースの内圧上昇を防いでケースの破裂を防止できる。
ケースが直方体形状であって、ケース上面の四隅と上下に伸びる角部に貫通孔が形成されている場合には、材料板を打ち抜きや切断などによって所定形状に形成した後に折り曲げることにより、ケースに貫通孔を簡単に設けることができ、安価である。

尚、ケースが他の部品のヒートシンクを利用して構成される場合には、材料の共通化を図って実装基板を低廉化することができる。

次に、本発明に係る実装基板の実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
第１実施形態の実装基板は、基板に複数の電子部品を実装したものであり、例えば、プリンタの電源装置に用いられる。第１実施形態の実装基板には、電子部品をサージから保護するためのサージ対策回路が設けられる。

図１は、サージ対策回路１の一例を示す図である。
サージ対策回路１は、電源２と、ラインインピーダンス３と、ヒューズ４と、温度ヒューズ５と、「素子」の一例であるバリスタ６とを、「電子部品」の一例である被保護機器７の上流側においてループ状に接続する。

バリスタ６は、正常時には、電源２の電圧より高い定格電圧に設定され、バリスタ６には漏れ電流程度しか流れず、電源２から供給された電流はラインインピーダンス３とヒューズ４を介して被保護機器７に流れる。しかし、例えば、雷サージが発生した場合などには、バリスタ６にサージ電流が流れ、バリスタ６がサージ電圧・電流を吸収するので、被保護機器７をサージ電圧・電流から保護できる。

尚、ヒューズ４の溶断電流を超える大電流が流れたり、バリスタ６にサージ電流が流れて所定温度以上にバリスタ６が加熱されると、ヒューズ４又は温度ヒューズ５が溶断され、被保護機器７を大電流から保護する。尚、温度ヒューズ５は、バリスタ６の近辺に配置されており、後述する金属製のケース１４の外側に取り付けた場合には、より確実に温度ヒューズ５が動作する。

図２は、基板２３にバリスタ６を実装した実装基板１０の一例を示す図である。
基板２３は、樹脂を板状に成形したものである。基板２３の表面にはプリント配線が施されている。バリスタ６は、バリスタ素子１１から伸びる２本のリード線１２，１３がハンダ付けなどによりプリント配線上に固定され、電圧が印加されるようになっている。バリスタ６は、外装がエポキシ樹脂などでコーティングされ、絶縁されている。かかるバリスタ６は、直方体形状のケース１４に周りを覆われている。

図３は、図２に示すケース１４の展開図である。
ケース１４は、アルミやメッキ鋼板などの金属板を打ち抜き加工や切断加工などによって図３に示すような所定形状に成形し、成形した金属板１５を折り曲げて形作られる。金属板１５には、上面と４つの側面が設けられている。

上面中央には、複数の通気孔１６が形成されている。また、側面とが重なる上面四隅には、隅孔１７がそれぞれ形成され、金属板１５を折り曲げやすくしている。また、側面には、上面に接続する縁に沿って、スリット１８が形成されるとともに、他の側面に対応する縁に沿って、スリット１９が形成されている。

また、ケース１４の上面を挟んで反対位置に配置される側面には、差込片２０が縁部から突き出すように設けられている。差込片２０には、ハンダ付けを行うための丸孔２１が形成されている。

図４は、図２に示すケース１４の外観斜視図である。
上記金属板１５を所定位置で折り曲げることにより、ケース１４は、一面（下面）のみが開口した開放面２２を有する直方体形状に形作られる。開放面２２は、対向する側面の下端部から差込片２０が対称的に突き出している。

図２に示すように、基板２３には、差込片２０を差し込むための差込口２４が形成されている。ケース１４は、差込片２０を差込口２４に挿通して差込片２０の先端部を折り曲げ、丸孔２１にハンダを流し込むことにより、基板２３に固定される。これにより、ケース１４は、開放面２２を基板２３に塞がれた状態で、基板２３に取り付けられる。

ケース１４は、上面に形成された通気孔１６及び隅孔１７と、側面に形成されたスリット１８，１９を介して内外が連通している。これらの通気孔１６、隅孔１７、スリット１
８，１９は、「貫通孔」の一例をなし、ケース１４内の通気性を確保し、且つ、ケース１４内で破壊したバリスタ６の破片の飛散を防止し得る範囲内で小さく形成されている。

基板２３には、ケース１４内に配置されたバリスタ６のリード線１２，１３間を分断するように、溝部２５が形成されている。溝部２５は、プレス加工やＮＣ加工などにより、基板２３に所定の深さで形成されている。ここで、所定の深さとは、リード線１２，１３の絶縁を取り、且つ、基板２３の表面に付着した酸化膜（炭）により短絡を生じない深さをいう。第１実施形態では、基板２３の厚さが１．６ｍｍであるのに対して、溝部２５の深さを０．８ｍｍにしている。

溝部２５の両端は、ケース１４の外側まで伸びるように形成されている。そのため、ケース１４の内部と外部は、溝部２５を介して連通している。溝部２５は、ケース１４内で発生した可燃性ガスや不燃性ガス等のガスを排出し、且つ、ケース１４内で発生した火がケース１４の外に回らない溝幅とすることが望ましい。具体的には、溝部２５の幅寸法は、基板２３の厚さにもよるが２ｍｍ以下、若しくは、基板２３の厚さの約２分の１程度にすることが望ましい。第１実施形態では、基板２３の厚さを１．６ｍｍ、溝部２５の幅寸法を０．８ｍｍにしている。

上記構成を有する実装基板１０は、例えば想定以上の雷サージにより過電圧がバリスタ６に印加されたり、バリスタ６の定格電圧を超えた電源電圧が入力されると、バリスタ６の内部劣化が起こり、バリスタ６へ大電流が流れる。このとき、バリスタ６の外装にコーティングしたエポキシ樹脂が加熱されて可燃性ガスや不燃性ガスを発生する。可燃性ガスや不燃性ガスは、溝部２５に沿ってケース１４の内部から外部へ放出され、ケース１４の内圧が上昇しにくい。また、可燃性ガスや不燃性ガスは、ケース１４に形成された通気孔１６、隅孔１７、スリット１８，１９を介して、ケース１４の内部から外部に放出される。よって、ケース１４は、内部で発生した可燃性ガスが希釈され、可燃性ガスに引火しにくい。

また、ケース１４は、通気孔１６、隅孔１７、スリット１８，１９を介して外気と連通し、換気される。そのため、ケース１４とバリスタ６との空間を大きくしなくても、ケース１４内に可燃性ガスや不燃性ガスが溜まりにくい。

また、バリスタ６が破損して発火しても、基板２３に形成した溝部２５及びケース１４に形成した通気孔１４、隅孔１７、スリット１８，１９は、火をケース１４の外に回さないように形成されている。そのため、ケース１４内で発生した火が、被保護機器７やエンクロージャ（電源装置を覆うカバー）などの他の部品を加熱したり焦がしたりしない。

バリスタ６が発火すると、ケース１４の内壁や、ケース１４で覆われている基板部分が炭化する場合も想定される。基板２３は、溝部２５が、バリスタ６のリード線１２，１３を固定された基板部分を分断するように形成され、リード線１２，１３間の絶縁をとっている。そして、溝部２５の深さは、基板２３が炭化しても絶縁を取れる深さにしている。よって、基板２３は、ケース１４内において表面が炭化しても、溝部２５が炭化しない限り、電流が流れず、発火しない。

また、バリスタ６を覆うケース１４は、通気孔１６、隅孔１７、スリット１８，１９がバリスタ６の破片を飛散させない大きさで形成されている。そのため、例え、バリスタ６がケース１４内で破壊されても、バリスタ６の破片がケース１４の外に飛散しない。

ところで、ケース１４は、通気孔１６と、隅孔１７と、スリット１８，１９とを介して外気と連通するため、可燃性ガスや不燃性ガスなどが発生しても、内圧が上昇しにくい。
しかも、ケース１４は、強度のある金属で形成されているため、変形しにくい。よって、バリスタ６の破壊に伴ってケース１４が爆発し、破片が周囲に飛散することを防止し得る。

従って、第１実施形態の実装基板１０によれば、基板２３とケース１４の開放面２２との間に溝部２５を形成することにより、ケース１４内で発生した可燃性ガスや不燃性ガスを溝部２５を介してケース１４外へ放出し、可燃性ガスへの引火やケース１４内の圧力上昇を防止するので、バリスタ６の爆発を防止することができる。

また、第１実施形態の実装基板１０によれば、溝部２５が両端をケース１４の外側まで伸ばすように基板部分に形成されているので、ケース１４内の可燃性ガスや不燃性ガスをケース１４外に確実に放出することができる。

また、第１実施形態の実装基板１０は、溝部２５が、バリスタ６から伸びて基板２３に固定されるリード線１２，１３を分断するように、基板部分に形成されているので、ケース１４内の火で基板２３やバリスタ６が炭化しても、基板２３に電流が流れず、基板が発火して可燃性ガスに引火し、爆発を引き起こすことを防止しうる。

また、第１実施形態の実装基板１０は、ケース１４に通気孔１６、隅孔１７、スリット１８，１９が形成されているので、可燃性ガスや不燃性ガスを多方向に放出して可燃性ガスや不燃性ガスの希釈化を促進すると共に、ケース１４の内圧上昇を防いでケース１４の破裂を防止できる。

また、第１実施形態の実装基板１０は、ケース１４が直方体形状であって、ケース１４の上面の四隅に隅孔１７がそれぞれ形成され、また、上下に伸びる角部にスリット１９が形成されているので、ケース１４に隅孔１７とスリット１９を簡単に設けることができ、安価である。

（第２実施形態）
次に、本発明の実装基板に係る第２実施形態について説明する。図５は、素子（バリスタ６）の実装した基板２３の例を示す図である。
第２実施形態の実装基板３１は、ケース３２が樹脂成形品である点が、第１実施形態と相違する。よって、ここでは、第１実施形態と相違するケース３２について説明し、その他の構成については、第１実施形態と同一符号を図面に付し、説明を適宜省略する。

ケース３２は、ＰＰ（ポリプロピレン）やＰＴＦＥ（ポリテトラルフオロエチレン）等の耐熱性があり熱膨張率が大きい樹脂を直方体形状に射出成形したものである。ケース３２は、下面のみが開口し、開放面２２を備える。ケース３２の上面には、ケース３２内で発生した可燃性ガスや不燃性ガスを外部に逃がすために、通気孔１６が形成されている。また、ケース３２は、射出成形により形成され、曲げ加工を必要としないため、第１実施形態のケース１４のような隅孔１７やスリット１８，１９が形成されていない。

図６は、図５に示すケース３２の外観斜視図である。
ケース３２の開放面２２には、一対の爪部３３，３３が下向きに突き出している。爪部３３，３３は、先端部３４，３４がクサビ型をなす。爪部３３，３３は、樹脂で成形されているため弾性変形可能である。よって、ケース３２は、基板２３に形成された差込口３５，３５に爪部３３，３３の先端部３４，３４を弾性変形させながら押し込み、先端部３４，３４を基板２３の裏側に引っ掛けるようにして固定される。

よって、第２実施形態の実装基板３１によっても、第１実施形態の実装基板１０と同様
の効果が得られる。
また、第２実施形態の実装基板３１によれば、ケース３２が樹脂の射出成形品であるため、材料費及び加工費を抑えて安価にできる。

また、第２実施形態の実装基板３１は、ケース３２の爪部３３を弾性変形させながら基板２３の差込口３５，３５に押し込んでケース３２を基板２３に固定するため、ケースを固定するためのハンダ付けが不要となり、ケース３２の固定作業を簡単に行うことができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の実装基板に係る第３実施形態について説明する。図７は、素子（バリスタ６）を実装した基板４２の例を示す図である。
図２に示す第１実施形態の実装基板１０は、溝部２５によってリード線１２，１３の間を分断するが、ケース１４が溝部２５によって分断された基板２３に接触している。そのため、例えば、リード線２３から基板２３に流れた電流が、ケース１４を介して、リード線１２が固定された基板４２へ流れ、更にリード線１２へ流れた場合に、基板２３が発火することがあった。この不具合を回避するために、図７に示す第３実施形態の実装基板４１は、基板４２に溝部４３，４４を形成している。この点を除き、第３実施形態の実装基板４１は、第１実施形態の実装基板１０と共通する。よって、ここでは、第１実施形態と相違する点を中心に説明し、第１実施形態と共通する構成については、第１実施形態と同一符号を図面に付し、説明を適宜省略する。

図７に示すように、ケース４６は、差込片２０が形成されていない側面が、差込片２０が形成された側面と比べて高さ方向の幅が小さい点を除き、第１実施形態のケース１４と同じ構成を有する。

基板４２は、ケース４６の差込片２０が差込口２４にそれぞれ差し込まれて半田付けされ、ケース４６を取り付けられている。ケース４６は、差込片２０が設けられていない側面と基板４２との間に隙間４５が設けられ、差込片２０が設けられた側面のみが基板４２に接触している。

基板４２は、溝部２５と平行に溝部４３，４４が形成されている。溝部４３は、バリスタ６のリード線１３が基板４２に接触する接触部分とケース４６が基板４２に固定された固定部分との間を分断するように基板４２に形成されている。また、溝部４４は、バリスタ６のリード線１２が基板４２に接触する接触部分とケース４６が基板４２に固定された固定部分との間を分断するように基板４２に形成されている。尚、溝部４３，４４は、溝部２５と一緒に打ち抜き加工等によって形成されるため、加工に手間や時間がかからない。

上記第３実施形態の実装基板４１は、ケース４６が基板４２に接触する接触部分と、リード線１２，１３が基板４２に固定される固定部分との間を分断するように溝部４３，４４が設けられて絶縁されている。このため、例えば、電流がリード線１３から基板４２へ流れても、その電流がケース４６の差込片２０、ケース４６、他のリード線１２が固定されて基板４２を介して他のリード線１２へ流れず、基板４２が発火しない。

（第４実施形態）
次に、本発明の実装基板に係る第４実施形態について説明する。図８は、素子（バリスタ６）を実装した基板５２の例を示す図である。
第４実施形態の実装基板５１は、技術的思想が第３実施形態と共通するが、ケース６１の形状と基板５２に形成する溝部の形状が第３実施形態と相違する。よって、ここでは、第３実施形態と相違する点を中心に説明し、第３実施形態と共通する構成については、第３実施形態と同一符号を図面に付し、説明を適宜省略する。

図９は、図８に示すケース６１の外観斜視図である。
ケース６１は、樹脂成形品であって、一方に開口する開口部の４箇所に差込片２０が設けられている。各差込片２０の基端部には、隙間形成凸部６２が設けられ、差込片２０とケース６１の開口部との間に段差を形成している。

図８に示すように、ケース６１は、各隙間形成凸部６２を基板５２に突き当てるようにして各差込片２０を基板５２の差込口２４に差し込まれて半田付けされる。これにより、ケース６２は、基板５２との間に隙間５７を空け、各隙間形成凸部６２を基板５２に接触した状態でバリスタ６に被せられ、基板５２に取り付けられる。

基板５２には、隙間形成凸部６２が基板５２に接触する接触部分と、バリスタ６のリード線１２，１３が基板５２に固定される固定部分との間を分断するように、溝部５３，５４，５５，５６がＬ字形に形成されている。溝部５３〜５６は、溝部２５と一緒に打ち抜き加工等により形成されるため、加工に手間や時間がかからない。

上記第４実施形態の実装基板５１は、各隙間形成凸部６２が基板５２に接触する接触部分と、バリスタ６のリード線１２，１３が基板５２に固定される固定部分との間が溝部５３〜５６によってそれぞれ分断され、絶縁されている。よって、第４実施形態の実装基板５１は、第３実施形態の実装基板４１と同様、例えば、リード線１３から基板５２に流れた電流が、ケース６１の隙間形成凸部部６２、ケース６１、ケース６１の他の隙間形成凸部６２、リード線１２が固定された基板５２を介してリード線１２へ流れず、基板５２が発火しない。

尚、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。

（１）例えば、上記実施形態では、溝部２５を基板２３に貫通させないで形成した。これに対して、溝部２５を基板２３に貫通させて形成してもよい。この場合、溝部２５は、基板２３の裏側に火を回さないように形成することが望ましい。
（２）例えば、上記実施形態では、ケース１４，３２を直方体形状にしたが、半球状や多角形柱形状、多角錐形状等にしてもよい。

（３）例えば、上記実施形態では、２本のリード線を有するバリスタ６を素子の一例として挙げた。これに対して、３本以上のリード線を有する素子を基板２３に固定してもよい。この場合にも、溝部２５は、各リード線を分断するように、ケース１４，３２を取り付けられる基板部分に形成することが望ましい。

（４）例えば、上記実施形態では、溝部２５の両端がケース１４，３２の外側まで伸びるように形成した。これに対して、溝部２５が基板２３に貫通して形成され、ケース１４，２２内の可燃性ガスや不燃性ガスを外部に逃がせるのであれば、溝部２５をケース１４，２２と同じ幅、又は、ケース１４，２２の取り付け面積内に収まるように形成してもよい。

（５）例えば、上記実施形態では、溝部２５を基板２３に形成した。これに対して、ケース１４，３２の開放面２２を切り欠いて溝部を形成してもよい。
（６）例えば、上記第１実施形態では、金属板を折り曲げてケース１４を形成した。これに対して、パワートランジスタ等のヒートシンクを兼用してケース１４を形成してもよい。この場合、材料の共通化を図って実装基板１０のコストをより一層低廉にすることができる。
（７）例えば、上記第１実施形態では、ケース１４の各上下角部にスリット１９を設けたが、いずれかの上下角部にのみスリット１９を設けてもよい。

本発明の第１実施形態に係り、サージ対策回路の一例を示す図である。 図１の回路に使用されるものであって、基板に素子（バリスタ）を実装した実装基板の一例を示す図である。 図２に示すケースの展開図である。 図２に示すケースの外観斜視図である。 本発明の第２実施形態に係り、基板に素子（バリスタ）を実装した実装基板の一例を示す図である。 図５に示すケースの外観斜視図である。 本発明の第３実施形態に係り、基板に素子（バリスタ）を実装した実装基板の一例を示す図である。 本発明の第４実施形態に係り、基板に素子（バリスタ）を実装した実装基板の一例を示す図である。 図８に示すケースの外観斜視図である。

符号の説明

６ バリスタ（素子）
１０，３１，４１，５１ 実装基板
１２，１３ リード線
１４，３２，４６，６１ ケース
１７ 隅孔（貫通穴）
１９ スリット（貫通穴）
２２ 開放面
２３，４２，５２ 基板
２５，４３，４４，５３，５４，５５，５６ 溝部
４５，５７ 隙間

Claims (7)

1. 基板に電子部品が実装された実装基板において、
   複数のリード線が基板に固定される素子と、
   一面のみが開放し、前記素子を覆うように開放面が前記基板に取り付けられるケースと、を有し、
   前記開放面と、前記開放面が取り付けられる基板部分との間に溝部を形成しており、
   前記溝部は、両端が前記ケースの外側まで伸びるように前記基板部分に形成されている
   ことを特徴とする実装基板。
2. 請求項１に記載する実装基板において、
   前記溝部は、前記複数のリード線の間を分断するように前記基板部分に形成されていること
   を特徴とする実装基板。
3. 基板に電子部品が実装された実装基板において、
   複数のリード線が基板に固定される素子と、
   一面のみが開放し、前記素子を覆うように開放面が前記基板に取り付けられるケースと、を有し、
   前記開放面と、前記開放面が取り付けられる基板部分との間に溝部を形成しており、
   前記溝部は、前記複数のリード線の間を分断するように前記基板部分に形成されていること
   を特徴とする実装基板。
4. 請求項２又は請求項３に記載する実装基板において、
   前記ケースは、前記基板に部分的に接触した状態で前記基板に取り付けられ、
   前記溝部は、前記ケースが前記基板に接触する接触部分と、前記リード線が前記基板に固定される固定部分との間を分断するように前記基板部分に形成されていること
   を特徴とする実装基板。
5. 請求項１乃至請求項４の何れか一つに記載する実装基板において、
   前記ケースは、貫通孔が形成されていること
   を特徴とする実装基板。
6. 請求項５に記載する実装基板において、
   前記ケースは、直方体形状をなし、
   前記貫通孔は、前記ケースの上面の四隅と、前記ケースの上下に伸びる角部に形成されていること
   を特徴とする実装基板。
7. 請求項１乃至請求項６の何れか一つに記載する実装基板において、
   前記素子は、バリスタであること
   を特徴とする実装基板。

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