JP2006310003A - 温度ヒューズ内蔵型抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケース開口における充填封止材表面に気密遮蔽板5を埋着することにより封止材4からの水分の蒸発を防止する。
【選択図】図1
Description
図2の(イ)は温度ヒューズ内蔵型抵抗器の縦断面図を、図2の(ロ)は図2の(イ)におけるロ−ロ断面図を、図2の(ハ)は図2の(イ)におけるハ−ハ断面図を、図2の(ニ)は同温度ヒューズ内蔵型抵抗器の正面図をそれぞれ示している。
この温度ヒューズ内蔵型抵抗器に過電流が流れると、抵抗素子2’が発熱し、その発生熱が抵抗素子2’からケース1’外に向け放出され、熱抵抗と熱容量とで定まる時定数で昇温されていく。
この間、温度ヒューズ3’に抵抗素子2’と温度ヒューズ3’間の接続導体211’,311’や抵抗素子2’と温度ヒューズ3’との間の封止材部分を経て抵抗素子2’の発生熱の一部が伝播されて温度ヒューズ3’も昇温されていく。
この温度ヒューズのヒューズエレメントの温度が融点に達すると温度ヒューズの溶断が開始され、溶断が完結されると通電が遮断される。溶断開始から溶断完結までの間、抵抗素子の発熱が続いて昇温が継続されるが、溶断完結による通電遮断で抵抗素子の発熱が停止され、それまで熱容量に応じチャージされた熱量が放熱されて全体が所定の時定数で常温に向け冷却されていく。
図3の(イ)は抵抗素子の昇温・降温経過を、図3の(ロ)は温度ヒューズの昇温・降温経過をそれぞれ示し、時間t0は温度ヒューズの動作開始時点、t1は温度ヒューズの動作完結時点であり、温度ヒューズの動作完結時点t1まではそれぞれ所定の時定数で昇温し、時点t1以降は、それぞれ所定の時定数で降温している。
図3の(ハ)に示すように、封止材も時点t1までは昇温し、時点t1以降は降温していく。
その封止材の昇温・降温の温度は場所により異なるが、温度ヒューズとは異なり抵抗素子からの金属導体を経ての熱伝達がないから、温度ヒューズの最高温度である動作完結温度T1よりも低い温度にとどめられる。
温度ヒューズ内蔵型抵抗器の温度ヒューズには動作温度(0.1A以下の電流で1分間に1℃上昇するオイル中で通電が遮断されるときの温度)がほぼ135℃の筒型温度ヒューズを使用し、封止材には、石英粉末を主成分としシリコーン樹脂をバインダーとしたものを使用しており、石英粉末は炭化されず、バインダーには耐熱性に優れた材料を選択しているから、封止材の炭化面での耐熱性の問題はない。
特に、前記バインダーとしてのシリコーン樹脂では、未架橋の反応性シリコーンエマルジョンを無機質粉末に混合分散させ、反応性シリコーンのシラノール基間を脱水縮合させて生成されているから、水分を相当に含んでおり、前記白煙の発生が顕著である。
請求項4に係る温度ヒューズ内蔵型抵抗器は、請求項3の温度ヒューズ内蔵型抵抗器において、遮蔽板がセラミックス板であることを特徴とする。
しかしながら、(イ)遮蔽板により水分の蒸発が遮断される、(ロ)遮蔽板を良熱伝導性とすることにより、封止材表面の温度を外気への放熱性アップによってそれだけ低くでき水分の蒸発量を抑制できる、ことから白煙の発生が軽減される。
図1の(イ)は本発明に係る温度ヒューズ内蔵型抵抗器の実施例の縦断面図、図1の(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図、図1の(ハ)は図1の(イ)におけるハ−ハ断面図、図1の(ニ)は同実施例の正面図である。
図1において、は耐熱性例えばセラミックス製の上側開放ケースであり、低壁と四方側壁とを有し、前方側壁にはリード導体挿通用スリット12,13を設けてある。
2は抵抗素子であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にリード導体付きキャツプ電極を装着し、コア上に抵抗線を巻き付け、その両端のそれぞれを各キャツプ電極に溶接等により接続してある。
3は温度ヒューズ、例えば筒型温度ヒューズであり、可溶合金片からなるヒューズエレメントの両端にリード導体を溶着し、ヒューズエレメントにフラックスを塗布し、フラックス塗布ヒューズエレメント上に耐熱性筒、例えばセラミックス筒を挿通し、その両端と各リード導体との間を耐熱性封止材、例えば無機質フイラー入りエポキシ樹脂で封止してある。
これら抵抗素子2と温度ヒューズ3とは一方のリード導体21,31の間隔を所定の間隔とするように他方のリード導体211,311において直列に接続してある。この接続は溶接により行うことができ、温度ヒューズのヒューズエレメントの熱的損傷を防止するために、温度ヒューズ3の他方のリード導体311の長さを充分に長くし、しかも短時間溶接、例えばスポット抵抗溶接、レーザ溶接等を使用している。かしめ接続や捩じり接続を使用することもできる。
この抵抗素子・温度ヒューズ接続体Aをケース1内に収容し、抵抗素子2のリード導体21及び温度ヒューズ3のリード導体31をそれぞれスリット12,13から引出してある。
4はケース1内に充填した封止材であり、無機質粉末に硬化性樹脂のバインダーを配合してある。無機質粉末には粉末状の石英、アルミナ、雲母、ジルコニア、二酸化チタン等を使用でき、バインダーにはシリコーン樹脂を使用できる。無機質粉末量は80重量%以上とされ、シリコーン樹脂量は1〜4重量%とされる。
この封止材4をケース1内に充填するには、無機質粉末とシリコーンエマルジョンと触媒(錫、亜鉛、鉄、鉛等の塩類及び有機アミン酸)とを混合し、これをケース内に注入し、常温または加熱下でシリコーンエマルジョンを硬化させていく。この硬化は、シラノール基の脱水縮合反応による架橋に基づくものであり、水の発生がある。
図1において、5は充填封止材4の表面に埋着した遮蔽板であり、上記封止材の注入終了時にその注入封止材の上面に載置し、封止材の硬化に伴って固着させてある。この遮蔽板5の外郭は、ケース1の開口内郭に等しいか、やや小さい寸法としてある。
遮蔽板5の材質としては、封止材よりも熱伝導性の高いもの、例えばセラミックス板、アルミ板、銅板を使用することが好ましい。
この場合、抵抗素子、温度ヒューズ及び封止材の温度変化には、図3により説明したように追従関係があり、抵抗素子の最高温度TRは温度ヒューズの動作完結時温度T1に対し数十度高い温度となり、温度ヒューズに動作温度(0.1A以下の電流で1分間に1℃上昇するオイル中で通電が遮断されるときの温度)110℃〜160℃のものが使用されることからして、封止材においては、実質的に全部が100℃よりも高い温度に曝されることが理解できる。
封止材が100℃を越えて加熱される時間は、抵抗素子に印加される負荷電力により異なるが、負荷電力が小さくても、昇温速度が遅くなるから、封止材が100℃を越えて最終温度(温度ヒューズの動作完結時での温度)になるまでの時間が長くなり、負荷電力が比較的小さくても、前記白煙の問題は軽視できない。
負荷電力が大きくなると、昇温速度が速くなるから、封止材が100℃を越えて最終温度(温度ヒューズの動作完結時での温度)になるまでの時間は短くなるが、白煙濃度が強くなる。
而るに、本発明に係る温度ヒューズ内蔵型抵抗器では、充填封止材の表面を気密性の遮蔽板で覆っているから、水分の蒸発をよく防止でき、過負荷の如何にかかわらず、白煙発生を充分に軽減できる。
封止材には石英粉末96.0重量%、シリコーン樹脂4.0重量%を使用し、遮蔽板には長さ18.5mm,巾10.2mm,厚み0.8mmの96%アルミナセラミックス板を使用した。
この温度ヒューズ内蔵型抵抗器の定格は1.6Wである。
室温25℃のもとで負荷250Wを印加したところ(試料数20箇)、線香の立上り煙よりも弱い煙の発生が3.0〜5.0秒間観られただけであった。
これに対し遮蔽板を省略したものでは、タバコの煙よりも多い煙の発生が13.9秒〜14.6秒間も続き、火災と錯覚される蓋然性が大であった。
12 スリット
13 スリット
2 抵抗素子
21 抵抗素子のリード導体
3 温度ヒューズ
31 温度ヒューズのリード導体
4 封止材
5 遮蔽板
Claims (6)
- 抵抗素子と温度ヒューズとの直列接続体を開口部を有する耐熱ケース内に収容し、該直列接続体のリード導体をケースのスリットから引出し、無機質粉末を主成分とし耐熱性効果樹脂をバインダーとする封止材をケース内に充填してなり、抵抗素子の異常通電発熱で温度ヒューズを動作させるようにしたヒューズ抵抗器において、ケース開口における充填封止材表面に気密遮蔽板を埋着したことを特徴とする温度ヒューズ内蔵型抵抗器。
- 封止材のバインダーがシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1記載の温度ヒューズ内蔵型抵抗器。
- 遮蔽板が封止材よりも良熱伝導性であることを特徴とする請求項1または2記載の温度ヒューズ内蔵型抵抗器。
- 遮蔽板がセラミックス板であることを特徴とする請求項3記載の温度ヒューズ内蔵型抵抗器。
- 温度ヒューズが動作温度110℃〜160℃の筒型温度ヒューズであることを特徴とする請求項1〜4何れか記載の温度ヒューズ内蔵型抵抗器。
- ケースが底壁と四方側壁とからなるセラミックス製であり、温度ヒューズのリード導体引出用スリット及び抵抗素子のリード導体引出用スリットを前方側壁に有することを特徴とする請求項1〜5何れか記載の温度ヒューズ内蔵型抵抗器。
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- 2005-04-27 JP JP2005129116A patent/JP4527594B2/ja not_active Expired - Fee Related
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