JP2005085808A - 照明装置及び投射型表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 発光体の冷却効率をより高めることによって発光体からより大きな発光量を得る。
【解決手段】 電流を注入することによって発光・発熱する発光体23を備えた照明装置11であって、上記発光体23に、当該発光体23において発生する熱量を外部に放熱するための熱回収部23aを設ける。
【選択図】 図3

Description

本発明は、照明装置及び投射型表示装置に関するものである。
従来のプロジェクタ(投射型表示装置)では、その光源として、古くはハロゲンランプ、近年は高輝度高効率である高圧水銀ランプ(UHP)が多く用いられてきた。放電型のランプであるUHPを用いた光源は高圧の電源回路を要し、大型で重く、プロジェクタの小型軽量化の妨げになっていた。また、ハロゲンランプよりは寿命が長いものの依然短寿命である他、光源の制御(高速の点灯、消灯、変調)が略不可能で、また立ち上げに数分という長い時間を要していた。
そこで最近、新しい光源としてLED発光体が注目されている。LEDは超小型・超軽量、長寿命である。また、駆動電流の制御によって、点灯・消灯、出射光量の調整が自由にできる。この点でプロジェクタの光源としても有望であり、既に小型・携帯用の小画面プロジェクタへの応用開発が始まっている(例えば、特許文献1)。
ところが、現在のところLEDを光源とするプロジェクタにおいて十分な輝度を得ることは難しい。これは、LEDは効率の点でまだUHPの1/2〜1/3程度であり、定格いっぱいの電流を注入しても得られる光量が小さいからである。めざましい技術革新によって上記効率は年々着実に向上しつつあり、数年後には現在のUHP並みのレベルに達する可能性もあるが、少なくとも近い将来、製品化可能なLED光源プロジェクタにおいては、状況は変わらないであろう。なお、光量を稼ぐのにLEDをアレイ化する方法があるが、あまりLEDの数を増やすと発光点が大きくなることによる光学系としての照明光率の低下を招くので、あまり効果は得られない。
そこで、残された方法として考えられるのは、LEDの発光量を増やすことである。しかしながら、これは上記の通りLEDの定格の制約があり、最大光量は定格と効率で自動的に決まっている。LEDの定格電流を決めているのは主に発熱量である。
ところで、特開平6−5923号公報(特許文献2)には、LEDを冷媒によって冷却することで大きな発光量を得る技術が開示されている。また、特開平8−116138号公報には、レーザダイオードの例ではあるが、特許文献2と同様に発光体を冷却することによって大きな発光量を得る技術が開示されている。
特開2000−112031号公報 特開平6−5923号公報 特開平8−116138号公報
しかしながら、特許文献2,3に開示された技術では、発光体が収容されたパッケージの外部やその周辺を冷媒によって冷却することによって間接的に発光体を冷却している。LEDにおいては、1〜2mm角の発光体を用いており、この発光体に数W以上の熱が集中して発生する。このため、特許文献2,3に開示された技術のように間接的に発光体を冷却することでは、発光体を十分に冷却することができず、LEDから十分に大きな発光量を得ることは困難となる。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、発光体の冷却効率をより高めることによって発光体からより大きな発光量を得ることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、電流を注入することによって発光・発熱する発光体を備えた照明装置であって、上記発光体に、当該発光体において発生する熱量を外部に放熱するための熱回収部を設けることを特徴とする。
このような特徴を有する本発明に係る照明装置では、発光体自体に、発光体において発生する熱量を外部に放熱するための熱回収部が設けられているため、発光体を直接的に冷却することが可能となる。このため、発光体の冷却効率をより高めることによって発光体からより大きな発光量を得ることが可能となる。
また、上記熱回収部が上記発光体に複数形成される貫通孔である場合には、発光体の表面積が広くなり、発光体において発生した熱量を効率的に放熱することができる。なお、本発明に係る照明装置が上記熱回収部に接触する冷媒を有している場合には、冷媒を有さない場合と比較して、熱回収部における放熱効果が高まるため、より発光体を冷却することが可能となる。
さらに、本発明に係る照明装置は、この冷媒を流動させる冷媒流動装置を備えることが好ましい。これによって、熱回収部と冷媒との間の熱交換がさらに促進されるため、より発光体を冷却することが可能となる。
なお、熱回収部は、必ずしも貫通孔である必要はなく、例えば、発光体の表面に形成されるスリットであっても良い。このように、発光体の表面に熱回収部であるスリットを形成した場合であっても、発光体の表面積が広くなり、発光体において発生した熱量を効率的に放熱することが可能となる。
また、熱回収部が発光体に形成された貫通孔である場合には、この貫通孔を発光体に対してランダムに複数形成しても良いし、この貫通孔を発光体の周縁近傍亘って複数形成しても良い。例えば、貫通孔を発光体の周縁近傍に亘って形成した場合には、発光体の中央部から集中して発光することとなるために、照明装置の発光点を小さくすることができ、より光学系としての照明光率が向上される。しかしながら、このように貫通孔を発光体の周縁近傍に形成した場合には、発光体の中央部に貫通孔が形成されないため、発光体の中央部の冷却効率が若干ながら低下する。これに対し、貫通孔を発光体に対してランダムに複数形成した場合には、発光体の中央部にも貫通孔が形成されるため、発光体全体を冷却することが可能となる。
このように、熱回収部が発光体に形成された貫通孔である場合には、この貫通孔を発光体に対してどのように形成するかにより、異なる特性を有する照明装置とすることができる。
また、冷媒流動装置は、上記冷媒内に配置されるダイアフラムと、当該ダイアフラムを変位させる駆動装置とを備えるという構成を採用することができる。このように、冷媒内に配置されたダイアフラムを駆動装置によって繰り返し変位させることによって、容易に冷媒に流れを与えることができる。よって、特許文献2,3に係る発明のように大型のポンピング手段や、当該ポンピング手段と冷媒が封入される容器とを接続する複雑な配管を必要とせず、より小型、軽量でかつ大きな発光量を有する照明装置とすることができる。
また、本発明に係る照明装置は、上記熱回収部が上記発光体に形成される複数の孔と、当該孔に充填されると共に上記発光体よりも熱伝導率の高い物質によって形成される充填部材とを有するという構成を採用することもできる。
このような本発明に係る照明装置によれば、発光体に形成される複数の孔に、発光体よりも熱伝導率の高い充填部材が配されるため、発光体において発生した熱量が充填部材を伝わって効率的に外部に放熱される。したがって、発光体の冷却効率をより高めることによって発光体からより大きな発光量を得ることが可能となる。
また、この充填部材を発光体に形成された孔から突出形成することが好ましい。これによって、充填部材の発光体の外空間に対する表面積が広くなるため、充填部材からより多くの熱量が発光体の外空間に放熱される。したがって、発光体において発生した熱量を効率的に放熱することが可能となる。
なお、この充填部材には、当該充填部材の熱膨張による応力が上記発光体に伝達されないように吸収する応力吸収孔が形成されていることが好ましい。このように充填部材に応力吸収孔を形成することによって、充填部材の熱膨張率と、発光体の熱膨張率が異なる場合であっても、充填部材の熱膨張に起因する発光体の損傷を防止することが可能となる。
また、この充填部材は、冷媒と接触していることが好ましい。これによって、充填部材における放熱効果が高まるため、より発光体を冷却することが可能となる。なお、この冷媒に対しても流れを与えることがより好ましい。
次に、本発明に係る投射型表示装置は、本発明に係る照明装置を光源として備えることを特徴とする。このため、大きな発光量を有する投射型表示装置を提供することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係る照明装置及び投射型表示装置の一実施形態について説明する。
(第1実施形態)
図1は、本実施形態に係る投射型表示装置の概略構成図である。この図に示すように、本実施形態に係る投射型表示装置は、3板式の液晶プロジェクタであり、色合成手段としてのクロスダイクロイックプリズム30の3つの光入射面30R,30G,30Bには、それぞれ光変調装置としての透過型液晶装置20R,20G,20Bが対向して配置され、各液晶装置20R,20G,20Bの背面側(クロスダイクロイックプリズム30と反対側)にはそれぞれR(赤),G(緑),B(青)の色光を出射可能な光源10R,10G,10Bが配置されている。
図2に示すように、光源10(10R,10G,10B)は、同じ色光を発光する複数の発光素子11(照明装置)と、この発光素子11が一方の側に配置される基板12とを備えている。各発光素子11は、例えば発光ダイオード(LED)からなり、点灯制御回路(不図示)によって点灯されるようになっている。
図3は、図2に示した発光素子11の概略構成を示した横断面図である。この図3に示すように、本実施形態に係る発光素子11は、熱伝導率の高い容器21とレンズ22が備えられており、容器21に形成される発光チップ収容孔21aと、容器21の上面に発光チップ収容孔21の開口部を閉じるように配置されるレンズ22とによって形成される閉空間内に冷媒Xが封入されている。この冷媒Xとしては、水やシリコンジェルを用いることができる。
また、本実施形態に係る発光素子11は、上記発光チップ収容孔21a内に、発光チップ23(発光体)とダイアフラム24とを備えている。ダイアフラム24は、可撓性を有する板状の部材であり、その端部が容器21の内壁面に対して非接触の状態で発光チップ収容孔21aの下部に配置されている。このダイアフラム24上には、筒形上の発光チップ支持部25がダイアフラム24の周縁近傍に支持された状態で配されており、この発光チップ支持部25上に発光チップ23が配置されている。そして、この発光チップ23には、図示するように、紙面上方に延在する複数の貫通孔23a(熱回収部)が形成されている。このように、発光チップ23に複数の貫通孔23aを形成することによって、発光チップ23の表面積が広くなり、発光チップ23において発生した熱量を効率的に放熱することができる。なお、ダイアフラム24及び/あるいは発光チップ支持部25及び/あるいは発光チップ23は、不図示の固定部によって容器21に対して固定されている。
図4(a),(b)は、発光チップ23に形成される複数の貫通孔23aの配置パターン例を示した図であり、(a)が発光チップ23に貫通孔23aがランダムに形成されている状態を示す図であり、(b)が発光チップ23の貫通孔23aの周縁近傍に形成されている状態を示す図である。
図4(a)に示すように、貫通孔23aが発光チップ23にランダムに形成されている場合には、冷媒Xによって、発光チップ23全体を冷却することができるため、発光チップ23に、より大きな電流駆動を注入することができる。
また、図4(b)に示すように、貫通孔23aが発光チップ23の周縁近傍に形成されている場合には、発光チップ23の中央部から集中して発光することとなるために、発光素子11の発光点を小さくすることができ、より光学系としての照明光率が向上される。
なお、このような貫通孔23aでなくとも、例えば、発光チップ23の周面に複数のスリットを形成することによっても、発光チップ23の表面積を広くできるため、発光チップ23において発生した熱量を効率的に放熱することができる。
図3に戻り、本実施形態に係る発光素子11は、ダイアフラム24を変位させることによって冷媒Xを流動させる駆動装置26を備えている。駆動装置26は、図示するように、その駆動部分がダイアフラム24の中央部の下方に位置するように配置されており、駆動部分に電圧が印加されることによってダイアフラム24を変位させる。なお、この駆動装置26としては、ボイスコイルモータ、ピエゾ素子等を用いることができる。また、ダイアフラム24が着磁された磁性体によって形成されている場合には、外部磁界を発生させるような装置であっても良い。
なお、本実施形態において、本発明に係る冷媒流動装置は、ダイアフラム24と駆動装置26とによって構成されている。
このように構成された発光素子11において、駆動装置26が駆動されると、ダイアフラム24が変位することによって、冷媒Xが図3に示す矢印のように往復して流動する。これによって、貫通孔23aの内部において、冷媒Xが流動し、発光チップ23において発生する熱量が効率的に冷媒Xに伝達されて、発光チップ23の外部に放熱される。したがって、発光チップ23を直積的に冷却することができるため、発光チップ23をより大電流駆動することが可能となる。このため、発光チップ23からより大きな発光量を得ることが可能となる。
また、このような発光素子11によれば、冷媒X内に配置されたダイアフラム24を駆動装置26によって繰り返し変位させることによって、容易に冷媒Xに流れを与えることができる。よって、特許文献2,3に係る発明のように大型のポンピング手段や、当該ポンピング手段と冷媒が封入される容器とを接続する複雑な配管を必要とせず、より小型で軽量な発光素子11とすることができる。
なお、駆動装置26は、可聴帯域外の周波数で駆動されることが好ましい。このように駆動装置26を可聴帯域外の周波数で駆動することによって、ダイアフラム24も可聴帯域外の周波数で往復運動を繰り返すため、発光素子11から騒音が発生することを防止することができる。
図1に戻り、光源10R,10G,10Bとこれに対応する光変調装置20R,20G,20Bとの間には照明光の照度分布を光変調装置20R,20G,20Bにおいて均一化させるための照度均一化手段19として、照明装置側から第1のフライアイレンズ191、第2のフライアイレンズ192が順次設置されている。第1のフライアイレンズ191は複数の2次光源像を形成し、第2のフライアイレンズ192は被照明領域である光変調装置の設置位置においてそれらを重畳する重畳レンズとしての機能を有する。これにより、発光素子1から出射された光は、その光の密度分布に関係なく液晶装置全面に均一な密度で照射される。
クロスダイクロイックプリズム30は、4つの直角プリズムが貼り合わされた構造を有し、その貼り合わせ面30a,30bには誘電体多層膜からなる光反射膜(図示略)が十字状に形成されている。具体的には、貼り合わせ面30aには、光変調装置20Rで形成された赤色の画像光を反射し、それぞれ光変調装置20G,20Bで形成された緑色及び青色の画像光を透過する光反射膜が設けられ、貼り合わせ面30bには、光変調装置20Bで形成された青色の画像光を反射し、それぞれ光変調装置20R,20Gで形成された赤色及び緑色の画像光を透過する光反射膜が設けられている。そして、クロスダイクロイックプリズム30の光出射面に導光された各色の画像光は投射レンズ(投射手段)40によってスクリーン50に投射されるようになっている。
したがって、このような本実施形態に係る投射型表示装置によれば、大きな発光量を得られる発光素子11を光源10の一部として備えているため、大きな発光量を有する投射型表示装置とすることができる。
(第2実施形態)
図5は、上記第1実施形態と異なる構成を有する発光素子11aの概略構成図である。この図に示すように、本第2実施形態に係る発光素子11aでは、発光チップ23aに形成された貫通孔23a内に、発光チップ23より熱伝導率の高い充填部材27が充填されている。なお、本第2実施形態においては、上記第1実施形態に示す発光素子11と異なる部位についてのみ説明する。
本第2実施形態に係る発光素子11aは、図5に示すように、貫通孔23a内に発光チップ23より熱伝導率の高い充填部材27が充填された状態で、容器21の発光チップ収容孔21a内に載置されている。なお、本第2実施形態において、発光素子11aは、上記第1実施形態において示したダイアフラム24や駆動装置26等を備えておらず、発行チップ23が直接的に発光チップ収容孔21aの底部に載置されている。したがって、充填部材27も、図示するように、発光チップ収容孔21aに直接接触された状態となっている。
このような構成を有する本第2実施形態に係る発光素子11aによれば、貫通孔23aによって発光チップ23の表面積が広くなると共に、当該貫通孔23a内に充填された充填部材27によって発光チップ23において発生した熱量が素早く容器21に伝達されるため、発光チップ23を冷却することが可能となる。
なお、上記充填部材27として、熱伝導率の高い銅等を用いることが好ましい。しかしながら、例えば、充填部材27として銅を用いた場合には、熱膨張率が大きいために発光チップ23の熱量を伝熱する際に膨張し、発光チップ23を損傷することが懸念される。このため、充填部材27に当該充填部材27の熱膨張による応力が上記発光チップ23に伝達されないように吸収する応力吸収孔が形成されていることが好ましい。具体的には、充填部材27をパイプ形状とすることによって、充填部材27が熱膨張した場合に、パイプ穴(応力吸収孔)が小さくなり、発光チップ23に充填部材の熱膨張による応力が伝達されないようにすることができる。
なお、本第2実施形態においては、充填部材27が貫通孔27に充填されている構成とした。しかしながら、発光チップ23に貫通孔27ではなく、貫通していない孔を形成し、この孔の内部に充填部材27を充填する構成としても良い。
なお、本第2実施形態においても、容器21に形成される発光チップ収容孔21aと、容器21の上面に発光チップ収容孔21の開口部を閉じるように配置されるレンズ22とによって形成される閉空間内にシリコンジェルを封入することが好ましい。このように、シリコンジェルを封入することによって、発光チップ23が冷却されると共に、発光チップ23から出射された光が閉空間とレンズ22との界面において反射されることを防止することができる。
(第3実施形態)
図6は、上記第2実施形態において示した、貫通孔23a内に充填部材27が充填された発光チップ23が冷媒X内に配置される構成を有する発光チップ11bの概略構成図である。
この図に示すように、本第3実施形態に係る発光素子11bは、貫通孔23a内に充填部材27が充填された発光チップ23と、この発光チップ23の下方に発光チップ23と接触配置される伝熱部28とを備えており、また、上記第1実施形態において示したダイアフラム23及び駆動装置26を備えている。伝熱部28は、高い熱伝導率を有する物質によって形成されており、貫通孔23aに充填された充填部材27と接触状態とされている。なお、発光チップ23及び/あるいは伝熱部28は、不図示の固定部によって容器21に対して固定されている。また、本第3実施形態に係る発光素子11bでは、容器21に形成される発光チップ収容孔21aと、容器21の上面に発光チップ収容孔21の開口部を閉じるように配置されるレンズ22とによって形成される閉空間内に冷媒Xが封入されている。
このような構成を有する発光素子11bによれば、貫通孔23a、充填部材27及び伝熱部28によって、効率的に発光チップ23において発生する熱量を発光チップ23の外部に放熱することが可能となる。
また、駆動装置26の駆動によって、ダイアフラム24が変位され、これに伴って冷媒Xを往復的に流動させることができるので、伝熱部28及び充填部材27から冷媒Xへの熱伝達が促進される。このため、より発光チップ23を冷却することが可能となる。
なお、図7に示すように、本第3実施形態に係る発光素子11bは、伝熱部28の下部に突起部28aが形成された構成を採用することができる。このように、伝熱部28の下部に突起部28aを形成することによって、冷媒Xの流れを乱流とすることができるため、伝熱部28から冷媒Xへの熱伝達がさらに促進することができ、より発光チップ23を冷却することが可能となる。
(第4実施形態)
図8は、上記第1実施形態において示した発光チップ23の貫通孔23a内に、上記第2及び第3実施形態において示した充填部材28を発光チップ23の表面から突出させた状態で充填した構成を採用する発光素子11cの概略構成図である。
この図に示すように、本第4実施形態に係る発光素子11cは、貫通孔23a内に充填部材27が充填された発光チップ23を備えており、この充填部材27は、発光チップ23の表面から突出して配置されている。また、発光チップ支持部25には、冷媒Xの出入が可能な冷媒出入孔25aが複数形成されている。
このように構成された本第4実施形態に係る発光素子11cにおいて、駆動装置26が駆動すると、ダイアフラム24が変位し、これに伴って冷媒Xが流動する。この際、冷媒Xが発光チップ支持部25に形成された冷媒出入孔25aを介して出入するため、容易に冷媒Xを流動させることができる。また、充填部材27が発光チップ23の表面から突出して配置されているため、充填部材27の冷媒Xに対する表面積が大きくなり、充填部材27から冷媒Xへの熱伝達が促進される。このため、より発光チップ23を冷却することが可能となる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る照明装置及び投射型表示装置の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
本発明の第1実施形態に係る投射型表示装置の概略構成図である。 同、投射型表示装置に用いられる高原10の概略構成図である。 本発明の第1実施形態に係る発光素子11の概略構成図である。 貫通孔23aの配置パターン例を示した図である。 本発明の第2実施形態に係る発光素子11aの概略構成図である。 本発明の第3実施形態に係る発光素子11bの概略構成図である。 同、発光素子11cの変形例を示した概略構成図である。 本発明の第4実施形態に係る発光素子11cの概略構成図である。
符号の説明
11,11a〜11c……発光素子(照明装置)、21……容器、22……レンズ、23……発光チップ(発光体)、23a……貫通孔(熱回収部)、24……ダイアフラム、25……発光チップ支持部、26……駆動装置、X……冷媒


Claims (13)

  1. 電流を注入することによって発光・発熱する発光体を備えた照明装置であって、
    前記発光体に、当該発光体において発生する熱量を外部に放熱するための熱回収部を設けることを特徴とする照明装置。
  2. 前記熱回収部は、前記発光体に複数形成される貫通孔であることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
  3. 前記貫通孔は、前記発光体にランダムに形成されていることを特徴とする請求項2記載の照明装置。
  4. 前記貫通孔は、前記発光体の周縁近傍に形成されていることを特徴とする請求項3記載の照明装置。
  5. 前記熱回収部は、前記発光体の表面に形成されるスリットであることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
  6. 前記熱回収部と接触する冷媒を有することを特徴とする請求項2〜5いずれかに記載の照明装置。
  7. 前記冷媒を流動させる冷媒流動装置を備えることを特徴とする請求項6記載の照明装置。
  8. 前記冷媒流動装置は、前記冷媒内に配置されるダイアフラムと、当該ダイアフラムを変位させる駆動装置とを備えることを特徴とする請求項7記載の照明装置。
  9. 前記熱回収部は、前記発光体に形成される複数の孔と、当該孔に充填されると共に前記発光体よりも熱伝導率の高い物質によって形成される充填部材とを有することを特徴とする請求項1記載の照明装置。
  10. 前記充填部材は、前記孔から突出形成されることを特徴とする請求項9記載の照明装置。
  11. 前記充填部材には、当該充填部材の熱膨張による応力が前記発光体に伝達されないように吸収する応力吸収孔が形成されていることを特徴とする請求項9または10記載の照明装置。
  12. 前記充填部材は、冷媒と接触していることを特徴とする請求項9〜11いずれかに記載の照明装置。
  13. 請求項1〜12いずれかに記載の照明装置を光源として備えることを特徴とする投射型表示装置。

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