JP2005085808A - 照明装置及び投射型表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電流を注入することによって発光・発熱する発光体23を備えた照明装置11であって、上記発光体23に、当該発光体23において発生する熱量を外部に放熱するための熱回収部23aを設ける。
【選択図】 図3
Description
さらに、本発明に係る照明装置は、この冷媒を流動させる冷媒流動装置を備えることが好ましい。これによって、熱回収部と冷媒との間の熱交換がさらに促進されるため、より発光体を冷却することが可能となる。
なお、熱回収部は、必ずしも貫通孔である必要はなく、例えば、発光体の表面に形成されるスリットであっても良い。このように、発光体の表面に熱回収部であるスリットを形成した場合であっても、発光体の表面積が広くなり、発光体において発生した熱量を効率的に放熱することが可能となる。
このように、熱回収部が発光体に形成された貫通孔である場合には、この貫通孔を発光体に対してどのように形成するかにより、異なる特性を有する照明装置とすることができる。
このような本発明に係る照明装置によれば、発光体に形成される複数の孔に、発光体よりも熱伝導率の高い充填部材が配されるため、発光体において発生した熱量が充填部材を伝わって効率的に外部に放熱される。したがって、発光体の冷却効率をより高めることによって発光体からより大きな発光量を得ることが可能となる。
図1は、本実施形態に係る投射型表示装置の概略構成図である。この図に示すように、本実施形態に係る投射型表示装置は、3板式の液晶プロジェクタであり、色合成手段としてのクロスダイクロイックプリズム30の3つの光入射面30R,30G,30Bには、それぞれ光変調装置としての透過型液晶装置20R,20G,20Bが対向して配置され、各液晶装置20R,20G,20Bの背面側(クロスダイクロイックプリズム30と反対側)にはそれぞれR(赤),G(緑),B(青)の色光を出射可能な光源10R,10G,10Bが配置されている。
また、図4(b)に示すように、貫通孔23aが発光チップ23の周縁近傍に形成されている場合には、発光チップ23の中央部から集中して発光することとなるために、発光素子11の発光点を小さくすることができ、より光学系としての照明光率が向上される。
なお、このような貫通孔23aでなくとも、例えば、発光チップ23の周面に複数のスリットを形成することによっても、発光チップ23の表面積を広くできるため、発光チップ23において発生した熱量を効率的に放熱することができる。
なお、本実施形態において、本発明に係る冷媒流動装置は、ダイアフラム24と駆動装置26とによって構成されている。
図5は、上記第1実施形態と異なる構成を有する発光素子11aの概略構成図である。この図に示すように、本第2実施形態に係る発光素子11aでは、発光チップ23aに形成された貫通孔23a内に、発光チップ23より熱伝導率の高い充填部材27が充填されている。なお、本第2実施形態においては、上記第1実施形態に示す発光素子11と異なる部位についてのみ説明する。
なお、本第2実施形態においては、充填部材27が貫通孔27に充填されている構成とした。しかしながら、発光チップ23に貫通孔27ではなく、貫通していない孔を形成し、この孔の内部に充填部材27を充填する構成としても良い。
図6は、上記第2実施形態において示した、貫通孔23a内に充填部材27が充填された発光チップ23が冷媒X内に配置される構成を有する発光チップ11bの概略構成図である。
この図に示すように、本第3実施形態に係る発光素子11bは、貫通孔23a内に充填部材27が充填された発光チップ23と、この発光チップ23の下方に発光チップ23と接触配置される伝熱部28とを備えており、また、上記第1実施形態において示したダイアフラム23及び駆動装置26を備えている。伝熱部28は、高い熱伝導率を有する物質によって形成されており、貫通孔23aに充填された充填部材27と接触状態とされている。なお、発光チップ23及び/あるいは伝熱部28は、不図示の固定部によって容器21に対して固定されている。また、本第3実施形態に係る発光素子11bでは、容器21に形成される発光チップ収容孔21aと、容器21の上面に発光チップ収容孔21の開口部を閉じるように配置されるレンズ22とによって形成される閉空間内に冷媒Xが封入されている。
また、駆動装置26の駆動によって、ダイアフラム24が変位され、これに伴って冷媒Xを往復的に流動させることができるので、伝熱部28及び充填部材27から冷媒Xへの熱伝達が促進される。このため、より発光チップ23を冷却することが可能となる。
図8は、上記第1実施形態において示した発光チップ23の貫通孔23a内に、上記第2及び第3実施形態において示した充填部材28を発光チップ23の表面から突出させた状態で充填した構成を採用する発光素子11cの概略構成図である。
この図に示すように、本第4実施形態に係る発光素子11cは、貫通孔23a内に充填部材27が充填された発光チップ23を備えており、この充填部材27は、発光チップ23の表面から突出して配置されている。また、発光チップ支持部25には、冷媒Xの出入が可能な冷媒出入孔25aが複数形成されている。
Claims (13)
- 電流を注入することによって発光・発熱する発光体を備えた照明装置であって、
前記発光体に、当該発光体において発生する熱量を外部に放熱するための熱回収部を設けることを特徴とする照明装置。 - 前記熱回収部は、前記発光体に複数形成される貫通孔であることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
- 前記貫通孔は、前記発光体にランダムに形成されていることを特徴とする請求項2記載の照明装置。
- 前記貫通孔は、前記発光体の周縁近傍に形成されていることを特徴とする請求項3記載の照明装置。
- 前記熱回収部は、前記発光体の表面に形成されるスリットであることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
- 前記熱回収部と接触する冷媒を有することを特徴とする請求項2〜5いずれかに記載の照明装置。
- 前記冷媒を流動させる冷媒流動装置を備えることを特徴とする請求項6記載の照明装置。
- 前記冷媒流動装置は、前記冷媒内に配置されるダイアフラムと、当該ダイアフラムを変位させる駆動装置とを備えることを特徴とする請求項7記載の照明装置。
- 前記熱回収部は、前記発光体に形成される複数の孔と、当該孔に充填されると共に前記発光体よりも熱伝導率の高い物質によって形成される充填部材とを有することを特徴とする請求項1記載の照明装置。
- 前記充填部材は、前記孔から突出形成されることを特徴とする請求項9記載の照明装置。
- 前記充填部材には、当該充填部材の熱膨張による応力が前記発光体に伝達されないように吸収する応力吸収孔が形成されていることを特徴とする請求項9または10記載の照明装置。
- 前記充填部材は、冷媒と接触していることを特徴とする請求項9〜11いずれかに記載の照明装置。
- 請求項1〜12いずれかに記載の照明装置を光源として備えることを特徴とする投射型表示装置。
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