JP2015088625A - 基板の冷却機構 - Google Patents
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Abstract
Description
Vv>Vc
が成立していることが望ましい。
Claims (9)
- 発熱体を有する基板と、
前記基板の一の面側に配置されるハウジングと、
前記一の面と前記ハウジングとの間に形成されるポンプ室と、
前記一の面と前記ハウジングとの間に形成され、前記ポンプ室を外気と接続する流路と、
前記ポンプ室の容積を可変する容積可変機構と、
を有する基板の冷却機構。 - 前記流路の総容積よりも、前記容積可変機構による前記ポンプ室の容積の変動量の方が大きい請求項1に記載の基板の冷却機構。
- 前記流路の断面は、前記基板に対する垂直方向の高さが、前記基板に対する水平方向の幅より小さい請求項1又は2に記載の基板の冷却機構。
- 前記流路は、外気への開口部断面積が前記ポンプ室への開口断面積より大きい流入路と、外気への開口部断面積が前記ポンプ室への開口断面積より小さい流出路を有する請求項1〜3のいずれかに記載の基板の冷却機構。
- 前記容積可変機構は、ダイアフラムと、前記ダイアフラムを駆動するボイスコイルモータを有する請求項1〜4のいずれかに記載の基板の冷却機構。
- 前記ボイスコイルモータに使用されるマグネットは、前記基板に対して熱的に絶縁される請求項5に記載の基板の冷却機構。
- 前記基板の前記一の面の前記流路を形成する領域の少なくとも一部分に凹凸が設けられる請求項1〜6のいずれかに記載の基板の冷却機構。
- 前記凹凸は、前記流路中の空気の流れ方向に沿った溝又は畝である請求項7に記載の基板の冷却機構。
- 前記発熱体は発光素子であり、前記基板の前記一の面とは反対側の面に設けられる請求項1〜8のいずれかに記載の基板の冷却機構。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023188551A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 株式会社日立パワーデバイス | パワー半導体モジュール及び電力変換装置 |
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JPH03116961A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Victor Co Of Japan Ltd | 放熱装置 |
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JP2007078253A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Epson Corp | 熱交換装置 |
-
2013
- 2013-10-30 JP JP2013225978A patent/JP6180881B2/ja not_active Expired - Fee Related
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