CN112020268B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，适用于热接触一热源，散热装置包含一散热本体及一盖板。散热本体具有至少一立式通道，散热本体用以热接触热源。盖板包含相叠的一第一层及一第二层。第一层叠设于散热本体，并遮盖立式通道。其中，第一层的导热系数大于第二层的导热系数，且盖板具有至少一旁通孔，至少一旁通孔贯穿第一层与第二层，并与至少一立式通道相连通。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种具立式通道的散热装置。
背景技术
随着电子装置目前朝向轻量化、薄型化的趋势发展，散热元件的体积也随之变小。如何让散热元件在体积变小的条件下，更有效地冷却电子装置所产生的热，一直是相关业者有待克服的技术问题。
散热元件例如包含铜金属或铝金属材质的基板以及设置于基板的多个散热鳍片。散热元件的散热效能除了与散热元件的散热面积有关之外，亦与流经散热元件的流体量有关。在散热元件的散热面积受限的情况下，厂商一般从提升流经散热元件的流体量着手。举例来说，将散热元件搭配风扇，以藉由强制对流的方式来提升流经散热元件的流体量。不过，在某这些轻薄型电子装置中，并无足够的空间来组装风扇，使得轻薄型电子装置内的散热元件仅能藉由自然对流的方式来进行散热。因此，如何提升散热元件在自然对流下的散热效率，则为研发人员应解决的问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热装置，藉以提升散热元件在自然对流下的散热效率。
本发明的一实施例所揭露的散热装置，适用于热接触一热源，散热装置包含一散热本体及一盖板。散热本体具有至少一立式通道，散热本体用以热接触热源。盖板包含相叠的一第一层及一第二层。第一层叠设于散热本体，并遮盖立式通道。其中，第一层的导热系数大于第二层的导热系数，且盖板具有至少一旁通孔，至少一旁通孔贯穿第一层与第二层，并与至少一立式通道相连通。
本发明的另一实施例所揭露的散热装置，适用于热接触一热源。散热装置包含一散热本体及一盖板。散热本体具有至少一个立式通道，散热本体用以热接触热源。盖板叠设于散热本体，并遮盖立式通道。其中，散热本体的导热系数大于盖板的导热系数，且盖板具有至少一旁通孔，至少一旁通孔连通至少一立式通道。
本发明的另一实施例所揭露的散热装置，适用于热接触一热源。散热装置包含一散热本体及一隔热膜。散热本体包含一体成型的一第一导热板、一第二导热板及多个鳍片，这些鳍片介于第一板体与第二板体之间，且第一导热板、第二导热板及这些鳍片共同围绕出多个立式通道，第一导热板用以热接触热源，第二导热板具有多个旁通孔，且这些旁通孔连通这些立式通道。隔热膜具有多个开孔，隔热膜叠设于第二导热板远离第一导热板的一侧，这些开孔分别通过这些旁通孔连通这些立式通道。
根据上述实施例的散热装置，通过盖板的双层复合材质设计、散热本体与盖板的复合材质设计或隔热层的设计，使得立式通道内部流体的受热程度会大于立式通道外部流体的受热程度，故立式通道内的流体的流速会大于立式通道外的流体的流速。接着，依据伯努利定律所述的流速越大压力越小，故流体所在的空间(立式通道内)的压力小于流体所在的空间的压力，进而引导立式通道外的流体流入立式通道。如此一来，当热源启动时，即可通过上述设计来增加流经立式通道的流体量。当流经立式通道的流体量增加，则能够提升散热装置在自然对流下对热源的散热效率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的散热装置的立体示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为图2的盖板的平面示意图。
图4为图1的剖视示意图。
图5为根据本发明第二实施例所述的散热装置的剖视示意图。
图6为根据本发明第三实施例所述的散热装置的剖视示意图。
图7为根据本发明第四实施例所述的散热装置的剖视示意图。
图8为根据本发明第五实施例所述的散热装置的剖视示意图。
图9为根据本发明第六实施例所述的散热装置的剖视示意图。
图10为图9的剖视示意图。
图11为根据本发明第七实施例所述的散热装置的剖视示意图。
其中，附图标记
10、20、30、40、50、60、70散热装置
11热源
110、210、310、410、510、610、710散热本体
111、211、311、411、511基座
112、212、312、412、512散热鳍片
120、220、320、420、520盖板
121、321、421第一层
122、322、422第二层
323、423隔热层
521外隔热层
522内隔热层
611、711第一导热板
612、712第二导热板
613、713鳍片
620、720隔热膜
721外隔热层
722内隔热层
S立式通道
O旁通孔
D孔径
G间距
T厚度
V铅直方向
E延伸方向
F1～F3流体
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的散热装置的立体示意图。图2为图1的分解示意图。
本实施例的散热装置10，适用于热接触一热源11。散热装置10包含一散热本体110及一盖板120。散热本体110的材质例如为铜，且导热系数为390～401W/mk。散热本体110用以热接触热源11。热源11例如为中央处理器、电池或发光二极体。散热本体110具有至少一立式通道S。详细来说，散热本体110包含一基座111及多个散热鳍片112。这些散热鳍片112凸出于基座111，且任二相邻这些散热鳍片112之间形成这些立式通道S。
这些立式通道S的延伸方向E平行于一铅直方向V，且铅直方向V为指向地球中心的方向，但并不以此为限，在其他实施例中，这些立式通道的延伸方向亦可与铅直方向夹一锐角。也就是说，其他实施例的立式通道的延伸方向只要不垂直于铅直方向即可。
盖板120叠设于这些散热鳍片112，且盖板120与基座111分别位于这些散热鳍片112的相对两侧。盖板120的厚度T介于1至5毫米之间。详细来说，盖板120包含一第一层121及一第二层122。第一层121的材质例如为铜，其导热系数为390～401W/mk，且第一层121叠设于散热本体110，并遮盖立式通道S。第二层122的材质例如为塑胶，其导热系数为小于1W/mk，并叠设于第一层121远离散热本体110的一侧。在本实施例中，第一层121的导热系数大于第二层122的导热系数，且第一层121的导热系数为第二层122的导热系数的百倍以上，但并不以此为限，在其他实施例中，第一层的导热系数也可以改为第二层的导热系数的20倍以上。此外，在本实施例中，第一层121的材质与散热本体110的材质相同，但并不以此为限。在其他实施例中，第一层的材质也可以与散热本体的材质相异，即第一层的导热系数可以大于散热本体的导热系数，或是第一层的导热系数可以小于散热本体的导热系数。
盖板120具有多个旁通孔O。这些旁通孔O贯穿第一层121与第二层122，并与这些立式通道S的部分或全部相连通。
请参阅图3。图3为图2的盖板的平面示意图。在本实施例中，这些旁通孔O的孔径D大于等于2毫米，或这些旁通孔O的间距G大于等于3毫米。此外，本实施例系以旁通孔O的孔径D或间距G来说明，但并不以此为限，在其他实施例中，亦可以盖板的开孔率来说明。详细来说，开孔率为各旁通孔的整体面积除以盖板的全部面积，而开孔率例如介于20至50％之间。
此外，在本实施例中，旁通孔O的形状为圆形，但并不以此为限。在其他实施例中，旁通孔的形状也可以为方形、三角形、六角形等几何形状。
请参阅图4。图4为图1的剖视示意图。由于散热本体110的基座111热接触于热源11，故热源11启动时，热源11所产生的热能会传导至散热本体110，以对立式通道S内的流体F1进行加热，并让流体F1向上流。接着，热源11所产生的热能会通过散热本体110传导至盖板120，使得盖板120外部的流体F2亦会受热而向上流。不过，由于盖板120的第一层121的导热系数大于第二层122的导热系数，使得立式通道S内部流体F1的受热程度会大于立式通道S外部流体F2的受热程度，故立式通道S内的流体F1的流速会大于立式通道S外的流体F2的流速。接着，依据伯努利定律所述的流速越大压力越小，故流体F1所在的空间(立式通道S内)的压力小于流体F2所在的空间的压力，进而通过烟囱效应的原理来引导立式通道S外的流体F3流入立式通道S。
如此一来，当热源11启动时，即可通过上述盖板120的旁通孔O与盖板120的第一层121的导热系数大于第二层122的导热系数的关系来增加流经立式通道S的流体量。当流经立式通道S的流体量增加，则能够提升散热装置10在自然对流下对热源11的散热效率。
更甚者，通过上述盖板的旁通孔O的孔径D、间距G与开孔率的至少其中一条件，能够更进一步地提升立式通道S外部的流体流入立式通道S的流入量。
请参阅图5。图5为根据本发明第二实施例所述的散热装置的剖视示意图。
本实施例的散热装置20包含一散热本体210及一盖板220。散热本体210例如为散热鳍片，其材质例如为铜，且导热系数为390～401W/mk。散热本体210的结构与图1的散热本体110的结构相似，皆包含一基座211及多个散热鳍片212且任二相邻这些散热鳍片212之间形成这些立式通道S。因此，散热本体210的具体细节将不再赘述。
盖板220叠设于这些散热鳍片212，且盖板220与基座211分别位于这些散热鳍片212的相对两侧。盖板220的材质例如为塑胶，其导热系数为小于1W/mk，并叠设于散热鳍片212远离基座211的一侧。在本实施例中，散热本体210的导热系数大于盖板220的导热系数，且散热本体210的导热系数为盖板220的导热系数的百倍以上，但并不以此为限，在其他实施例中，散热本体的导热系数也可以改为盖板的导热系数的20倍以上。此外，盖板220具有多个旁通孔O。这些旁通孔O与这些立式通道S的部分或全部相连通。
由于散热本体210的基座211热接触于热源(未绘示)，故热源启动时，热源所产生的热能会传导至散热本体210，以对立式通道S内的流体F1进行加热，并让流体F1向上流。接着，热源所产生的热能会通过散热本体210传导至盖板220，使得盖板220外部的流体F2亦会受热而向上流。不过，由于散热本体210的导热系数大于盖板220的导热系数，使得立式通道S内部流体F1的受热程度会大于立式通道S外部流体F2的受热程度，故立式通道S内的流体F1的流速会大于立式通道S外的流体F2的流速。接着，依据伯努利定律所述的流速越大压力越小，故流体F1所在的空间(立式通道S内)的压力小于流体F2所在的空间的压力，进而引导立式通道S外的流体F3流入立式通道S。
如此一来，当热源启动时，即可通过上述盖板220的旁通孔O与散热本体210的导热系数大于盖板220的导热系数的关系来增加流经立式通道S的流体量。当流经立式通道S的流体量增加，则能够提升散热装置20对热源的散热效率。
请参阅图6。图6为根据本发明第三实施例所述的散热装置的剖视示意图。本实施例的散热装置30包含一散热本体310及一盖板320。散热本体310的结构与图1的散热本体110的结构相似，皆包含一基座311及多个散热鳍片312且任二相邻这些散热鳍片312之间形成这些立式通道S。因此，散热本体310的具体细节将不再赘述。
盖板320叠设于这些散热鳍片312，且盖板320与基座311分别位于这些散热鳍片312的相对两侧。详细来说，盖板320包含一第一层321、一第二层322及一隔热层323。第一层321的材质例如为铜，其导热系数为390～401W/mk，且第一层321叠设于散热本体310，并遮盖立式通道S。第二层322的材质例如为塑胶，其导热系数为小于1W/mk，并叠设于第一层321远离散热本体310的一侧。在本实施例中，第一层321的导热系数大于第二层322的导热系数，且第一层321的导热系数为第二层322的导热系数的百倍以上，但并不以此为限，在其他实施例中，第一层的导热系数也可以改为第二层的导热系数的20倍以上。
隔热层323介于第一层321与第二层322之间。且隔热层323例如为空气层，其导热系数为0.024W/mk，但并不以此为限，在其他实施例中，隔热层也可以为真空层。
盖板320具有多个旁通孔O。这些旁通孔O贯穿第一层321与第二层322，并与这些立式通道S的部分或全部相连通。
由于散热本体310的基座311热接触于热源，故热源启动时，热源所产生的热能会传导至散热本体310，以对立式通道S内的流体F1进行加热，并让流体F1向上流。接着，盖板320的隔热层323会隔阻热源大部分的热能，仅少部分的热能会散逸至盖板320的另一侧，使得盖板320外部的流体F2仅会受少部分的热能影响而向上流。并且，由于隔热层323的设置以及盖板320的第一层321的导热系数大于第二层322的导热系数，使得立式通道S内部流体F1的受热程度会大于立式通道S外部流体F2的受热程度，故立式通道S内的流体F1的流速会大于立式通道S外的流体F2的流速。接着，依据伯努利定律所述的流速越大压力越小，故流体F1所在的空间(立式通道S内)的压力小于流体F2所在的空间的压力，进而引导立式通道S外的流体F3流入立式通道S。
如此一来，当热源启动时，即可通过上述盖板320的旁通孔O、隔热层323的设置与盖板320的第一层321的导热系数大于第二层322的导热系数的关系来增加流经立式通道S的流体量。当流经立式通道S的流体量增加，则能够提升散热装置30对热源的散热效率。
请参阅图7。图7为根据本发明第四实施例所述的散热装置的剖视示意图。本实施例的散热装置40包含一散热本体410及一盖板420。散热本体410的结构与图1的散热本体110的结构相似，皆包含一基座411及多个散热鳍片412且任二相邻这些散热鳍片412之间形成这些立式通道S。因此，散热本体410的具体细节将不再赘述。
盖板420叠设于这些散热鳍片412，且盖板420与基座411分别位于这些散热鳍片412的相对两侧。详细来说，盖板420包含一第一层421、一第二层422及一隔热层423。第一层421的材质例如为铜，其导热系数为390～401W/mk，且第一层421叠设于散热本体410，并遮盖立式通道S。第二层422的材质例如为塑胶，其导热系数为小于1W/mk，并叠设于第一层421远离散热本体410的一侧。在本实施例中，第一层421的导热系数大于第二层422的导热系数，且第一层421的导热系数为第二层422的导热系数的百倍以上，但并不以此为限，在其他实施例中，第一层的导热系数也可以改为第二层的导热系数的20倍以上。
隔热层423位于第二层422内。且隔热层423例如为空气层，其导热系数为0.024W/mk，但并不以此为限，在其他实施例中，隔热层也可以为真空层。
盖板420具有多个旁通孔O。这些旁通孔O贯穿第一层421与第二层422，并与这些立式通道S的部分或全部相连通。
由于散热本体410的基座411热接触于热源，故热源启动时，热源所产生的热能会传导至散热本体410，以对立式通道S内的流体F1进行加热，并让流体F1向上流。接着，盖板420的隔热层423会隔阻热源大部分的热能，仅少部分的热能会散逸至盖板420的另一侧，使得盖板420外部的流体F2仅会受少部分的热能影响而向上流。并且，由于隔热层423的设置以及盖板420的第一层421的导热系数大于第二层422的导热系数，使得立式通道S内部流体F1的受热程度会大于立式通道S外部流体F2的受热程度，故立式通道S内的流体F1的流速会大于立式通道S外的流体F2的流速。接着，依据伯努利定律所述的流速越大压力越小，故流体F1所在的空间(立式通道S内)的压力小于流体F2所在的空间的压力，进而引导立式通道S外的流体F3流入立式通道S。
如此一来，当热源启动时，即可通过上述盖板420的旁通孔O、隔热层423的设置与盖板420的第一层421的导热系数大于第二层422的导热系数的关系来增加流经立式通道S的流体量。当流经立式通道S的流体量增加，则能够提升散热装置40对热源的散热效率。
请参阅图8。图8为根据本发明第五实施例所述的散热装置的剖视示意图。
本实施例的散热装置50包含一散热本体510及一盖板520。散热本体510例如为散热鳍片，其材质例如为铜，且导热系数为390～401W/mk。散热本体510的结构与图1的散热本体110的结构相似，皆包含一基座511及多个散热鳍片512且任二相邻这些散热鳍片512之间形成这些立式通道S。因此，散热本体510的具体细节将不再赘述。
盖板520叠设于这些散热鳍片512，且盖板520与基座511分别位于这些散热鳍片512的相对两侧。盖板520包含一外隔热层521及一内隔热层522。外隔热层521的材质例如为塑胶，其导热系数为小于1W/mk，并叠设于散热鳍片512远离基座511的一侧。内隔热层522例如为空气层，其导热系数为0.024W/mk，但并不以此为限，在其他实施例中，内隔热层也可以为真空层。此外，盖板220具有多个旁通孔O。这些旁通孔O与这些立式通道S的部分或全部相连通。
在本实施例中，藉由例如为空气层的内隔热层522来加强盖板520的隔热效果，使得立式通道S内部流体F1与外部流体F2的受热程度差异进一步扩大，进而进一步提升散热装置50对热源的散热效率。
请参阅图9与图10。图9为根据本发明第六实施例所述的散热装置的剖视示意图。图10为图9的剖视示意图。
本实施例的散热装置60包含一散热本体610及一隔热膜620。散热本体610例如为散热鳍片，其材质例如为铜，且导热系数为390～401W/mk。散热本体610包含一体成型的一第一导热板611、一第二导热板612及多个鳍片613。这些鳍片613介于第一导热板611与第二导热板612之间，且第一导热板611、第二导热板612及这些鳍片613共同围绕出多个立式通道S。第一导热板611用以热接触热源，第二导热板612具有多个旁通孔O1，且这些旁通孔O1连通这些立式通道S的部分或全部。
隔热膜620具有多个开孔O2。隔热膜620叠设于第二导热板612远离第一导热板611的一侧。这些开孔O2分别通过这些旁通孔O1连通这些立式通道S的部分或全部。隔热膜620例如为隔热漆，其导热系数小于0.03W/mk。
由于散热本体610的第一导热板611热接触于热源(未绘示)，故热源启动时，热源所产生的热能会传导至散热本体610，以对立式通道S内的流体F1进行加热，并让流体F1向上流。接着，隔热膜620会隔阻热源大部分的热能，仅少部分的热能会散逸至隔热膜620的另一侧，使得隔热膜620外部的流体F2仅会受少部分的热能影响而向上流。从前述可知，受到隔热膜620的影响，立式通道S内部流体F1的受热程度会大于立式通道S外部流体F2的受热程度，故立式通道S内的流体F1的流速会大于立式通道S外的流体F2的流速。接着，依据伯努利定律所述的流速越大压力越小，故流体F1所在的空间(立式通道S内)的压力小于流体F2所在的空间的压力，进而引导立式通道S外的流体F3流入立式通道S。
如此一来，当热源启动时，即可通过上述第二导热板612的旁通孔O1、隔热膜620的开孔O2与隔热膜的设置来增加流经立式通道S的流体量。当流经立式通道S的流体量增加，则能够提升散热装置60对热源的散热效率。
请参阅图11。图11为根据本发明第七实施例所述的散热装置的剖视示意图。
本实施例的散热装置70包含一散热本体710及一隔热膜720。散热本体710例如为散热鳍片，其材质例如为铜，且导热系数为390～401W/mk。散热本体710包含一体成型的一第一导热板711、一第二导热板712及多个鳍片713。这些鳍片713介于第一导热板711与第二导热板712之间，且第一导热板711、第二导热板712及这些鳍片713共同围绕出多个立式通道S。第一导热板711用以热接触热源。第二导热板612具有多个旁通孔O1，且这些旁通孔O1连通这些立式通道S的部分或全部。
隔热膜720具有多个开孔O2。隔热膜620叠设于第二导热板612远离第一导热板611的一侧。这些开孔O2分别通过这些旁通孔O1连通这些立式通道S的部分或全部。隔热膜620例如为隔热漆，其导热系数小于0.03W/mk。此外，隔热膜720包含一外隔热层721及一内隔热层722。外隔热层721将内隔热层722包覆于内，且外隔热层721的导热系数大于内隔热层722的导热系数。外隔热层721与内隔热层722分别为隔热漆与空气层，但并不以此为限。在其实施例中，内隔热层也可以为真空层。
根据上述实施例的散热装置，通过盖板的双层复合材质设计、散热本体与盖板的复合材质设计或隔热层的设计，使得立式通道内部流体的受热程度会大于立式通道外部流体的受热程度，故立式通道内的流体的流速会大于立式通道外的流体的流速。接着，依据伯努利定律所述的流速越大压力越小，故流体所在的空间(立式通道内)的压力小于流体所在的空间的压力，进而引导立式通道外的流体流入立式通道。如此一来，当热源启动时，即可通过上述设计来增加流经立式通道的流体量。当流经立式通道的流体量增加，则能够提升散热装置在自然对流下对热源的散热效率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (42)

1.一种散热装置，适用于热接触一热源，其特征在于，该散热装置包含：
一散热本体，具有至少一供流体通过的立式通道，该散热本体用以热接触该热源；以及
一盖板，包含相叠的一第一层及一第二层，该第一层叠设于该散热本体，并遮盖该立式通道；
其中，该第一层的导热系数大于该第二层的导热系数，且该盖板具有至少一旁通孔，该至少一旁通孔贯穿该第一层与该第二层，并与该至少一个立式通道相连通；
其中，该立式通道的延伸方向平行于铅直方向，或，该立式通道的延伸方向与铅直方向夹一锐角，其中，所述铅直方向是指，向地球中心的方向；
该热源所产生的热能传导至散热本体，对该立式通道内的流体进行加热，并使其以大于该立式通道外的流体的流速往该立式通道延伸方向流动。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一层的导热系数为该第二层的导热系数的20倍以上。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该第一层的导热系数为该第二层的导热系数的百倍以上。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该至少一旁通孔的孔径大于等于2毫米。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该至少一旁通孔的数量为多个，且该些旁通孔的间距大于等于3毫米。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该盖板的开孔率介于20至50%之间。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该盖板的厚度介于1至5毫米之间。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该盖板更包含一隔热层，该隔热层夹设于该第一层与该第二层之间。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该隔热层为空气层。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该隔热层为真空层。
11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该盖板更包含一隔热层，该隔热层位于该第二层内。
12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于，该隔热层为空气层。
13.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该隔热层为真空层。
14.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该至少一旁通孔的形状为圆形、方形、三角形、六角形。
15.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该至少一立式通道的数量为多个，该散热本体包含一基座及多个散热鳍片，该些散热鳍片凸出于该基座，且任二相邻该些散热鳍片之间形成该些立式通道，该盖板叠设于该些散热鳍片，且该盖板与该基座分别位于该些散热鳍片的相对两侧。
16.如权利要求15所述的散热装置，其特征在于，该盖板通过紧配、铆合或焊接的方式与该些散热鳍片相结合。
17.如权利要求15所述的散热装置，其特征在于，该盖板通过导热胶黏着于该些散热鳍片。
18.一种散热装置，适用于热接触一热源，其特征在于，该散热装置包含：
一散热本体，具有至少一个立式通道，该散热本体用以热接触该热源；以及
一盖板，叠设于该散热本体，并遮盖该立式通道；
其中，该散热本体的导热系数大于该盖板的导热系数，且该盖板具有至少一旁通孔，该至少一旁通孔连通该至少一个立式通道；
其中，该立式通道的延伸方向平行于铅直方向，或，该立式通道的延伸方向与铅直方向夹一锐角，其中，所述铅直方向是指，向地球中心的方向；
该热源所产生的热能传导至散热本体，对该立式通道内的流体进行加热，并使其以大于该立式通道外的流体的流速往该立式通道延伸方向流动。
19.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该散热本体的导热系数为该盖板的导热系数的20倍以上。
20.如权利要求19所述的散热装置，其特征在于，该散热本体的导热系数为该盖板的导热系数的百倍以上。
21.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该至少一旁通孔的孔径大于等于2毫米。
22.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该至少一旁通孔的数量为多个，且该些旁通孔的间距大于等于3毫米。
23.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该盖板的开孔率介于20至50%之间。
24.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该盖板的厚度介于1至5毫米之间。
25.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该盖板更包含一外隔热层及一内隔热层，该内隔热层位于该外隔热层内。
26.如权利要求25所述的散热装置，其特征在于，该内隔热层为空气层。
27.如权利要求25所述的散热装置，其特征在于，该内隔热层为真空层。
28.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该至少一旁通孔的形状为圆形、方形、三角形、六角形。
29.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，该至少一立式通道的数量为多个，该散热本体包含一基座及多个散热鳍片，该些散热鳍片凸出于该基座，且任二相邻该些散热鳍片之间形成该些立式通道，该盖板叠设于该些散热鳍片，且该盖板与该基座分别位于该些散热鳍片的相对两侧。
30.如权利要求29所述的散热装置，其特征在于，该盖板通过紧配、铆合或焊接的方式与该些散热鳍片相结合。
31.如权利要求29所述的散热装置，其特征在于，该盖板通过导热胶黏着于该些散热鳍片。
32.一种散热装置，适用于热接触一热源，其特征在于，该散热装置包含：
一散热本体，包含一体成型的一第一导热板、一第二导热板及多个鳍片，该些鳍片介于该第一导热板与该第二导热板之间，且该第一导热板、该第二导热板及该些鳍片共同围绕出多个立式通道，该第一导热板用以热接触该热源，该第二导热板具有多个旁通孔，且该些旁通孔连通该些立式通道；以及
一隔热膜，具有多个开孔，该隔热膜叠设于该第二导热板远离该第一导热板的一侧，该些开孔分别通过该些旁通孔连通该些立式通道；
其中，该立式通道的延伸方向平行于铅直方向，或，该立式通道的延伸方向与铅直方向夹一锐角，其中，所述铅直方向是指，向地球中心的方向；
该热源所产生的热能传导至散热本体，对该立式通道内的流体进行加热，并使其以大于该立式通道外的流体的流速往该立式通道延伸方向流动。
33.如权利要求32所述的散热装置，其特征在于，该散热本体的导热系数为该隔热膜的导热系数的20倍以上。
34.如权利要求33所述的散热装置，其特征在于，该散热本体的导热系数为该隔热膜的导热系数的百倍以上。
35.如权利要求32所述的散热装置，其特征在于，该些旁通孔与该些开孔的孔径大于等于2毫米。
36.如权利要求32所述的散热装置，其特征在于，该些旁通孔的间距与该些开孔的间距大于等于3毫米。
37.如权利要求32所述的散热装置，其特征在于，该第二导热板的开孔率与该隔热膜的开孔率介于20至50%之间。
38.如权利要求32所述的散热装置，其特征在于，该第二导热板与该隔热膜的总厚度介于1至5毫米之间。
39.如权利要求32所述的散热装置，其特征在于，该隔热膜更包含一外隔热层与一内隔热层，该外隔热层将该内隔热层包覆于内，且该外隔热层的导热系数大于该内隔热层的导热系数。
40.如权利要求39所述的散热装置，其特征在于，该内隔热层为空气层。
41.如权利要求39所述的散热装置，其特征在于，该内隔热层为真空层。
42.如权利要求32所述的散热装置，其特征在于，每一该旁通孔与每一该开孔的形状为圆形、方形、三角形、六角形。
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