JP6628980B2 - 拡張式熱表面に対する統合されたコンパクトな衝当 - Google Patents
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Description
12 シンセティックジェット
14 搭載ブラケット
16 ハウジング
18 回路ドライバ
20 内部チャンバ又はキャビティ
22 流体
24 第1のプレート
26 第2のプレート
28 スペーサ要素
30 オリフィス
32 外部環境
34 アクチュエータ
36 アクチュエータ
38 振動板
40 振動板
42 コントローラアセンブリ又は制御ユニットシステム
46 周囲流体
54 コンピューティングデバイス
56 熱管理システム
58 拡張式表面要素
60 熱発生構成要素
62 拡張式要素
64 ベースプレート
66 チャネル
68 インタポーザ又は搭載デバイス/構造
70 角度
72 キャリア
74 トレイ
76 ノッチ
77 側部
78 オリフィス
80 構成要素
84 ハウジング
86 第1の側壁
88 第2の側壁
90 第1の端壁
92 第2の端壁
94 キャビティ
96 分割器壁
98 列
100 スロット
102 熱管理システム
104 搭載デバイス(インタポーザ)
106 レール
108 第1のレール
110 第2のレール
111 締結具
112 第1の数
114 第2の数
116 第1の方向
118 第2の方向
120 シンセティックジェットスタック
121 シンセティックジェットパック
126 スペーサ
128 換気穴
130 締結穴
132 締結具
134 接触穴
136 導電性要素
138 キャップアセンブリ
140 ベースアセンブリ
Claims (20)
- 熱管理システムであって、
表面であって、表面に熱的に結合された複数の拡張式要素を有する、表面と、
前記表面にわたって冷却流を生成するように構成される複数の振動器アセンブリと、
前記表面に対して前記複数の振動器アセンブリを配置するため、前記表面の前記複数の拡張式要素の頂上に配設された搭載構造とを備え、前記搭載構造は、前記複数の振動器アセンブリのそれぞれを或る角度で前記表面に配向させるように構成され、それにより、前記複数の振動器アセンブリによって生成される冷却流が前記拡張式要素に或る角度で衝当するものであり、
前記複数の振動器アセンブリのそれぞれは、前記それぞれの上に形成された搭載ブラケットを備える、
熱管理システム。 - 前記搭載構造と前記表面との間に配設されたキャリアを更に備える、請求項1記載の熱管理システム。
- 前記搭載構造は、
キャビティを作るため、第1及び第2の端壁によって結合された第1及び第2の側壁と、
前記第1の側壁と前記第2の側壁との間に配設され、前記第1及び第2の端壁に結合された少なくとも1つの分割器壁であって、前記キャビティを少なくとも2つの列に分割するように構成される、少なくとも1つの分割器壁と、
前記第1の側壁、前記第2の側壁、及び前記少なくとも1つの分割器壁内に形成された複数のスロットであって、前記複数の振動器アセンブリのそれぞれの前記搭載ブラケットに嵌着して、前記振動器アセンブリを前記搭載構造内に搭載するように構成される、複数のスロットとを備える、請求項1記載の熱管理システム。 - 前記搭載構造は、前記搭載構造の対向端上の前記表面に固着される第1のレール及び第2のレールを備え、第1の数の前記複数の振動器アセンブリは前記第1のレールに結合され、第2の数の前記複数の振動器アセンブリは前記第2のレールに結合され、
前記第1の数の振動器アセンブリ及び前記第2の数の振動器アセンブリは、それぞれの各振動器アセンブリの前記搭載ブラケットによって前記第1のレール及び前記第2のレールに結合される、請求項1記載の熱管理システム。 - 前記第1の数の前記複数の振動器アセンブリは第1の方向に或る角度で配向し、前記第2の数の前記複数の振動器アセンブリは第2の方向に或る角度で配向し、それにより、前記第1の数の前記複数の振動器アセンブリによって生成される冷却流は、前記第2の数の前記複数の振動器アセンブリによって生成される冷却流に全体的に対向する、請求項4記載の熱管理システム。
- 前記搭載構造は、前記搭載構造の一方の端上の前記表面に固着されたレールを備え、
前記複数の振動器アセンブリは、それぞれが少なくとも1つの振動器アセンブリを含む複数の振動器アセンブリスタック又はパックになるように配列され、前記複数の振動器アセンブリスタック又はパックのそれぞれは前記レールに結合される、請求項1記載の熱管理システム。 - 前記振動器アセンブリスタック又はパックのそれぞれは、第1の振動器アセンブリ及び第2の振動器アセンブリを備え、前記第1及び第2の振動器アセンブリは異なる角度に配向する、請求項6記載の熱管理システム。
- 振動器アセンブリスタック又はパック内の前記第1の振動器アセンブリは2°と20°との間の角度にあり、前記振動器アセンブリスタック又はパック内の前記第2の振動器アセンブリは5°と40°との間の角度にあり、それにより、前記第1及び第2の振動器アセンブリによって生成される冷却流は異なるロケーションにおいて前記表面に衝当する、請求項7記載の熱管理システム。
- 前記複数の振動器アセンブリのそれぞれは、シンセティックジェットアセンブリを備え、
シンセティックジェットアセンブリは、
キャビティを作るため、スペーサ要素によって結合された第1及び第2のプレートであって、前記スペーサ要素は、前記スペーサ要素内に形成された少なくとも1つのオリフィスを含む、第1及び第2のプレートと、
前記第1及び第2のプレートの少なくとも一方のプレートに結合されたアクチュエータであって、それにより、前記少なくとも一方のプレートの偏向を選択的にもたらす、アクチュエータと、
前記第1及び第2のプレートの少なくとも一方のプレートを選択的に偏向させる前記少なくとも1つのアクチュエータに電気結合された回路ドライバであって、それにより、前記キャビティの体積を変更させ、前記少なくとも1つのオリフィスから冷却流を吐出させる、回路ドライバとを含む、請求項1記載の熱管理システム。 - システムであって、
少なくとも1つの熱発生構成要素と、
前記少なくとも1つの熱発生構成要素に熱的に結合された表面要素と、
複数のシンセティックジェットアセンブリであって、それぞれが、
冷却流体の流れを生成するように構成されるシンセティックジェット、及び、
前記シンセティックジェットに結合された搭載ブラケットを備える、複数のシンセティックジェットアセンブリと、
前記表面要素の頂上に配設され、前記複数のシンセティックジェットアセンブリのそれぞれを、前記表面要素に対して或る角度で配向させるように構成される搭載デバイスとを備え、
前記複数のシンセティックジェットアセンブリのそれぞれによって生成される前記冷却流体の流れは、或る角度で前記表面要素上に衝当する、システム。 - 前記搭載デバイスは、
キャビティを画定するハウジングと、
前記キャビティを少なくとも2つの列に分割するため、前記ハウジング内に配設された少なくとも1つの分割器壁と、
前記ハウジング及び前記少なくとも1つの分割器壁内に形成された複数のスロットであって、前記複数のシンセティックジェットアセンブリのそれぞれの前記搭載ブラケットに嵌着して、前記ハウジング内に前記複数のシンセティックジェットアセンブリを固定するように更に構成される、複数のスロットとを備える、請求項10記載のシステム。 - 前記搭載デバイスは、前記表面要素の固着された少なくとも1つのレールを備える、請求項10記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのレールは、
前記表面要素の第1の端に配置された第1のレールと、
前記表面要素の第2の端に配置された第2のレールとを備え、
前記複数のシンセティックジェットアセンブリの第1の部分は、前記第1のレールに結合され、第1の方向に或る角度で配向し、
前記複数のシンセティックジェットアセンブリの第2の部分は、前記第2のレールに結合され、第2の方向に或る角度で配向する、請求項12記載のシステム。 - 前記少なくとも1つのレールは単一レールを備え、前記複数のシンセティックジェットアセンブリは前記単一レールに結合されて、それぞれが少なくとも1つのシンセティックジェットを含む複数のシンセティックジェットスタックになるようには配列され、前記複数のシンセティックジェットスタックのそれぞれは前記単一レールに結合される、請求項12記載のシステム。
- 前記複数のシンセティックジェットアセンブリは、複数のシンセティックジェットスタック又は複数のシンセティックジェットパックの配列を備える、請求項12記載のシステム。
- 前記シンセティックジェットスタック又は前記シンセティックジェットパックのそれぞれは、第1の角度で配向した第1のシンセティックジェット及び第1の角度と異なる第2の角度で配向した第2のシンセティックジェットを備える、請求項15記載のシステム。
- 前記表面要素は、ベースであって、ベースの上方に延在する複数のフィンを有する、ベースを含むヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクの前記ベースは、前記ベース内に形成された複数のオリフィスを含み、それにより、前記複数のシンセティックジェットアセンブリのそれぞれによって生成される前記冷却流体の流れの一部分は、開口を通って流れ(pass)て、前記少なくとも1つの熱発生構成要素に冷却を提供する、請求項10記載のシステム。 - 前記少なくとも1つの熱発生構成要素及び前記ヒートシンクと熱的に連通状態になるため、前記少なくとも1つの熱発生構成要素と前記ヒートシンクとの間に配設されたトレイを更に備え、前記開口を通って流れる前記冷却流体の流れの前記一部分は、前記トレイに冷却を提供する、請求項17記載のシステム。
- 熱管理システムを製造する方法であって、
少なくとも1つの熱発生構成要素を有する電気システムを設けること、
前記少なくとも1つの熱発生構成要素と熱的に連通状態になるように、前記電気システム上に表面要素を搭載することであって、前記表面要素は、前記表面要素からの対流熱伝達を補助するため、前記表面要素から突出する複数の拡張式要素を含む、搭載すること、
搭載構造を、前記複数の拡張式要素に隣接してヒートシンクに固着すること、及び、
複数のシンセティックジェットアセンブリを前記搭載構造に結合することであって、それにより、前記複数のシンセティックジェットアセンブリのそれぞれが、前記表面要素に対して或る角度で配置される、結合することを含み、
前記複数のシンセティックジェットアセンブリを前記搭載構造に結合することは、前記複数のシンセティックジェットアセンブリを、前記搭載構造のハウジング内に形成された複数のスロットに嵌合させることを含み、前記複数のスロットは、前記複数のシンセティックジェットアセンブリのそれぞれに嵌着して、前記シンセティックジェットアセンブリを前記搭載構造内に固定するように構成される、方法。 - 前記複数のシンセティックジェットアセンブリを前記搭載構造に結合することは、前記複数のシンセティックジェットアセンブリを前記搭載構造の1つ又は複数のレールに固着させることを含む、請求項19記載の方法。
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US7372695B2 (en) * | 2004-05-07 | 2008-05-13 | Rackable Systems, Inc. | Directional fan assembly |
TW200701871A (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-01 | Micro Star Int Co Ltd | Heat dissipation device |
US20070091571A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-04-26 | Malone Christopher G | Heat exchanger with fins configured to retain a fan |
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US20080137289A1 (en) * | 2006-12-08 | 2008-06-12 | General Electric Company | Thermal management system for embedded environment and method for making same |
US7408774B1 (en) * | 2007-03-06 | 2008-08-05 | International Business Machines Corporation | Real time adaptive active fluid flow cooling |
US20080310110A1 (en) | 2007-06-12 | 2008-12-18 | General Electric Company | System and method for mounting a cooling device and method of fabrication |
TWM341877U (en) * | 2007-10-24 | 2008-10-01 | Akust Technology Co Ltd | Heat sink fan stand for memory card |
US8050029B1 (en) * | 2009-02-25 | 2011-11-01 | Google Inc. | Hard drive form factor cooling device |
US8496049B2 (en) | 2009-04-09 | 2013-07-30 | General Electric Company | Heat sinks with distributed and integrated jet cooling |
US8584735B2 (en) * | 2009-07-28 | 2013-11-19 | Aerojet Rocketdyne Of De, Inc. | Cooling device and method with synthetic jet actuator |
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US8776871B2 (en) * | 2009-11-19 | 2014-07-15 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
US20110157815A1 (en) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Lanner Electronic Inc. | Server structure with a replaceable heat-dissipating module |
TWI487838B (zh) * | 2010-04-26 | 2015-06-11 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱裝置及其氣流產生器 |
US20120012286A1 (en) * | 2010-07-13 | 2012-01-19 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Air jet active heat sink apparatus |
US8602607B2 (en) * | 2010-10-21 | 2013-12-10 | General Electric Company | Lighting system with thermal management system having point contact synthetic jets |
CN103163990B (zh) * | 2011-12-16 | 2016-07-06 | 国家电网公司 | 机柜式服务器系统 |
US8837138B2 (en) * | 2012-02-27 | 2014-09-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removable airflow guide assembly with a processor air cooler and memory bank coolers |
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