JP2005072585A - 窒化物系高効率発光素子 - Google Patents
窒化物系高効率発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005072585A JP2005072585A JP2004239282A JP2004239282A JP2005072585A JP 2005072585 A JP2005072585 A JP 2005072585A JP 2004239282 A JP2004239282 A JP 2004239282A JP 2004239282 A JP2004239282 A JP 2004239282A JP 2005072585 A JP2005072585 A JP 2005072585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- nitride
- emitting device
- nitride light
- efficiency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 172
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 135
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 83
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 55
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 28
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 claims description 5
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- -1 InGaN Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020658 PbSn Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150071746 Pbsn gene Proteins 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】 本発明は、高効率な窒化物発光装置に関する。
【解決手段】 窒化物発光装置は、一時的な基板及びこの基板に結合された発光スタックを有する。一時的な基板を除去することにより、光放射及び輝度の効率を増加するように、この基板に結合された発光スタック上に粗野な表面が形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】 窒化物発光装置は、一時的な基板及びこの基板に結合された発光スタックを有する。一時的な基板を除去することにより、光放射及び輝度の効率を増加するように、この基板に結合された発光スタック上に粗野な表面が形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光素子に係り、特に、窒化物系高効率発光素子に関する。
発光ダイオード(LED)の応用例は、広範囲に及んでおり、かかる適用例には、光学ディスプレイ装置、信号機、データ保存措置、通信装置、照射装置及び医療機器を含む。
LED光は、一つの位置に集束せずに、様々な方向に進行する。しかしながら、LEDから発生した光は、LEDから容易に放射されない。スネルの法則によると、臨界角θc内の角度にて放射された光のみが完全に放出され、その他の光は反射され且つ吸収される。言い換えれば、LED光の角度は、完全に放出されるように、2θcの円錐状の範囲に収まる必要がある。2θc以上の角度にて放射された光は反射される。LED光が大きい屈折率を有する材料から小さい屈折率を有する材料へと進行する場合、放出された光の角度は、屈折率の効果に起因して制限されてしまう。従って、光放射の効率を如何にして向上させるかは重要な問題である。
LEDの製造方法は、特許文献1に開示されており、粗野な表面への化学的エッチングにより、全体的な屈折を低下させ、且つ光放射の効率を向上される。しかしながら、この方法は、その硬度のため、窒化ガリウム(GaN)からなる材料群に適合し得ず、誘導結合プラズマ(ICP)などの他の方法に置き換えられる。
先行技術の窒化型LEDは、サファイア製基板、この基板上に形成された第1窒化物スタック、この第1窒化物スタック上に形成された窒化型発光層及びこの窒化型発光層上に形成された第2窒化物スタックを含む。この第2窒化物スタックは、窒化型発光層から光を直接放出する。窒化物のエピタキシーに関する制約のため、第2窒化物スタックは、エピタキシーにおける固定された厚みを蓄積するのみであって、IPC工程中のエッチングに対して第1窒化物層が損傷を受け易くなる。結果として、このLEDの構造及び機能は破壊される。
米国特許第5,040,044号明細書
本発明の目的は、高効率な窒化物系発光装置を提供することである。
本発明による窒化物系の発光装置は、サファイア製基板、このサファイア製基板上に形成された第1窒化物スタック、この第1窒化物スタック上に形成された窒化物系発光層及びこの窒化物系発光層上に形成された第2窒化物スタックを有する。接着層は、上記の基板を上記の第2窒化物スタックに接着させており、上記のサファイア製基板はその後取り除かれる。第1窒化物スタックとサファイア製基板との間の接触表面は、第1窒化物スタックの表面が粗野な領域となるように、エッチングされる。第1窒化物スタック層のエピタキシー厚は2〜10μmであるので、この厚みは、エッチングするのに十分である。従って、エッチングするには薄すぎるというスタック層の厚みに関する問題は、解決可能である。上記の粗野な表面に関して、発光装置の光効率は増加可能となる。
本発明の高効率で窒化物系の発光装置は、基板、基板上に形成された透明接着層及び透明接着層上に形成された透明導電層を有する。透明導電層の表面には、第1領域と第2領域とを有し、第1窒化物接触層は、透明導電層の第1領域上に形成され、第1窒化物被覆層は、第1窒化物接触層上に形成され、第2窒化物被覆層は、第1窒化物被覆層上に形成され、窒化物バッファ層は、第2窒化物被覆層上に形成される。窒化物バッファ層は、粗野表面と電極接触表面とを有し、第1電極は、第2領域上に形成され、第2電極は、電極接触領域上に形成される。
上述の構成において、基板は、Si、GaAs、ガラス、石英、GaP、Ge、AlGaAs、Al2O3、SiC、ZnO、GaN、Cu及びCuWからなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含む。透明接着層は、Pi、BCB及びPFCBからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。第1被覆層は、AlN、GaN、AlGaN、InGaN及びAlInGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。発光層は、GaN、InGaN及びAlGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。第2被覆層は、AlN、GaN、AlGaN、InGaN及びAlInGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。第1接触層は、GaN、InGaN及びAlGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。上記のバッファ層は、GaN、InGaN及びAlGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。透明導電層は、インジウムスズ酸化物、カドミウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、酸化亜鉛及び亜鉛スズ酸化物からなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。
種々の図面及び好適実施例に関する以下の詳細な記載により、本発明の上記及びその他の目的は当業者に疑いなく明らかとなる。
粗野領域を有することにより、本発明による発光装置の光効率は増大する。
図1は、本発明による、高効率な窒化物発光装置1の概略図を示す。窒化物発光装置1は、基板10、基板上に形成された透明接着層11及び透明導電層12を有する。透明導電層の表面には、第1領域、第2領域、第1領域上に形成された第1窒化物接触層13、第1窒化物接触層13上に形成された第1窒化物被覆層140、第1窒化物被覆層140上に形成された窒化物発光層141、窒化物発光層141上に形成された第2窒化物被覆層142及び第2窒化物被覆層142上に形成された窒化物バッファ層15を有する。窒化物バッファ層15は、粗野表面151及び電極接触領域152を有し、第1電極16は、透明導電層12の第2領域上に形成され、第2電極17は、電極接触領域152上に形成される。
図2は、本発明による高効率な、窒化物発光装置2に関する概略図を示す。窒化物発光装置2の配置は、窒化物発光装置1と同様であるが、窒化物発光装置2の窒化物バッファ層25が、粗野表面251、粗野表面251上に形成された透明導電層28、上記の第2領域上に形成された第1電極16及び上記の電極接触領域上に形成された第2電極17を有する。
上述の高効率な、窒化物発光装置1及び窒化物発光装置2において、接着力を増加するように、第1反応層は、基板と透明接着層との間に形成されてもよく、第2反応層は、透明接着層と第1窒化物接触層との間に形成されてもよい。さらに、金属製反射層は、輝度を増加するように、基板と第1反応層との間、第1窒化物接触層と第2反応層との間、又は透明接着層の反対の基板の表面に形成されてもよい。
図3を参照すると、本発明による高効率な、接着反射層を有する窒化物発光装置3を示す。窒化物発光装置3は、基板30、基板に形成された透明接着層31、透明接着層31上に形成された透明導電層32、透明導電層32上に形成された第1窒化物接触層33、第1窒化物接触層33上に形成された第1窒化物被覆層340、第1窒化物被覆層340上に形成された窒化物発光層341、窒化物発光層341上に形成された第2窒化物被覆層342及び第2窒化物被覆層342上に形成された窒化物バッファ層35を有する。窒化物バッファ層35は、粗野領域351及び電極接触領域352を有し、第1電極36は、透明接着層31の反対の基板30の表面上に形成され、第2電極37は、電極接触領域352上に形成される。
上述の高効率な窒化物発光装置3において、第1反応層は、接着力を増加するように、基板と透明接着層との間に形成されてもよく、第2反応層は、透明接着層と第1窒化物接触層との間に形成されてもよい。さらに、金属製反射層は、輝度を増加するように、基板と第1反応層との間又は第1窒化物接触層と第2反応層との間に形成されてもよい。加えて、透明導電接触層は、金属製接着層又は金属製反射接着層と置き換えられてもよい。
上述の実施例において、透明導電層は、オーム接触層及び電流分布層として、窒化物バッファ層と第2電極の間に形成されてもよい。
上述の実施例において、粗野表面の製造方法は、エッチング法であってもよく、中でもドライエッチング法が好ましい。
上述の実施例において、基板は、Si、GaAs、ガラス、石英、GaP、Ge、AlGaAs、Al2O3、SiC、ZnO、GaN、Cu及びCuWからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。透明接着層は、Pi、BCB及びPFCBからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。導電接着層は、本質的に導電性のポリマー及び金属材料でドープされた導電性ポリマーからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有し、上記の導電性材料は、インジウムスズ酸化物、カドミウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、酸化亜鉛、亜鉛スズ酸化物、Au及びNi/Auからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。第1反応層及び第2反応層は、SiNx、Ti及びCrからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。金属製反射層、金属製接着層又は金属製反射接着層は、In、Sn、Al、Au、Pt、Zn、Ge、Ag、Ti、Pb、Pd、Cu、AuBe、AuGe、Ni、PbSn及びAuSnからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。第1被覆層は、AlN、GaN、AlGaN、InGaN及びAlInGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。窒化物発光層は、GaN、InGaN及びAlGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。第2被覆層は、AlN、GaN、AlGaN、InGaN及びAlInGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。第1接触層は、GaN、InGaN及びAlGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。上記のバッファ層は、GaN、InGaN及びAlGaNからなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。透明導電層は、インジウムスズ酸化物、カドミウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、酸化亜鉛及び亜鉛スズ酸化物からなる材料群から選択された少なくとも一つの材料を有する。
本発明の教示を留意しつつ、本発明の装置に関する種々の改変及び変更を行ってもよいことは、当業者であれば即座に認識されるであろう。従って、上述の開示は、添付した請求項に関する境界及び範囲によってのみ限定的に解釈されるべきである。
1 窒化物発光装置
2 窒化物発光装置
3 窒化物発光装置
10 基板
11 透明接着層
12 透明導電層
13 第1窒化物接触層
15 窒化物バッファ層
16 第1電極
17 第2電極
25 窒化物バッファ層
28 透明導電層
30 基板
31 透明接着層
32 透明導電層
33 第1窒化物接触層
35 窒化物バッファ層
36 第1電極
37 第2電極
140 第1窒化物被覆層
141 窒化物発光層
142 第2窒化物被覆層
151 粗野表面
152 電極接触領域
251 粗野表面
340 第1窒化物被覆層
341 窒化物発光層
342 第2窒化物被覆層
351 粗野領域
352 電極接触領域
2 窒化物発光装置
3 窒化物発光装置
10 基板
11 透明接着層
12 透明導電層
13 第1窒化物接触層
15 窒化物バッファ層
16 第1電極
17 第2電極
25 窒化物バッファ層
28 透明導電層
30 基板
31 透明接着層
32 透明導電層
33 第1窒化物接触層
35 窒化物バッファ層
36 第1電極
37 第2電極
140 第1窒化物被覆層
141 窒化物発光層
142 第2窒化物被覆層
151 粗野表面
152 電極接触領域
251 粗野表面
340 第1窒化物被覆層
341 窒化物発光層
342 第2窒化物被覆層
351 粗野領域
352 電極接触領域
Claims (48)
- 基板;
該基板上に形成された接着層;及び
該接着層上に形成された窒化物発光スタック;
を備える高効率窒化物発光装置であって、
前記窒化物発光スタックは、前記接着層に近接した第1表面と粗野表面を有する第2表面とを備えている、
ことを特徴とする高効率窒化物発光装置。 - 前記接着層は、透明接着層であることを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記透明接着層は、透明導電接着層であることを特徴とする請求項2に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記透明接着層は、透明絶縁接着層であることを特徴とする請求項2に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記接着層は、不透明接着層であることを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記不透明接着層は、不透明導電接着層であることを特徴とする請求項5に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記不透明接着層は、不透明絶縁接着層であることを特徴とする請求項5に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記基板と前記接着層との間に第1反応層をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記接着層と前記発光層との間に第2反応層をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記基板と前記第1反応層との間に金属製反射層をさらに有することを特徴とする請求項8に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第2反応層と前記発光層との間に金属製反射層をさらに有することを特徴とする請求項9に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記金属製反射層と前記窒化物発光スタックとの間に透明導電層をさらに有することを特徴とする請求項11に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記接着層と前記窒化物発光スタックとの間に透明導電層をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記接着層は、金属製接着層であることを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記接着層は、金属製反射接着層であることを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記発光層の前記粗野領域上に形成された電極をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記透明導電層上に形成された電極をさらに有することを特徴とする請求項16に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記窒化物発光スタック上に形成された電極接触領域をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記電極領域上に形成された電極をさらに有することを特徴とする請求項18に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記発光層は:
第1窒化物スタック;
窒化物多量子井戸発光層;及び
第2窒化物スタック;
を有することを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。 - 基板;
該基板上に形成された透明接着層;
該透明接着層上に形成された透明導電層であって、該透明導電層は、エピタキシー領域と第1電極接触領域とを有する、透明導電層;
前記エピタキシー領域上に形成された第1窒化物接触層;
該第1窒化物接触層上に形成された第1窒化物被覆層;
該第1窒化物被覆層上に形成された窒化物発光層;
該窒化物発光層上に形成された第2窒化物被覆層;
粗野表面と第2電極接触領域とを有する、前記第2窒化物被覆層上に形成された窒化物バッファ層;
前記第1電極接触領域上に形成された第1電極;及び
前記第2電極接触領域上に形成された第2電極;
を有する高効率窒化物発光装置。 - 前記基板と前記透明接着層との間に第1反応層をさらに有することを特徴とする請求項21に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記透明接着層と前記透明導電層との間に第2反応層をさらに有することを特徴とする請求項21に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記基板と前記第1反応層との間に金属製反射層をさらに有することを特徴とする請求項22に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第2反応層と前記透明導電層との間に金属製反射層をさらに有することを特徴とする請求項23に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第2電極接触領域と前記第2電極との間の、前記窒化物バッファ層の前記粗野領域上に形成された透明導電層をさらに有することを特徴とする請求項21に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第1電極接触領域と前記第1電極との間に透明導電層をさらに有することを特徴とする請求項21に記載の高効率窒化物発光装置。
- 基板;
該基板上に形成された導電性接着層;
該導電性接着層上に形成された第1窒化物接触層;
該第1窒化物接触層上に形成された第1窒化物被覆層;
該第1窒化物被覆層上に形成された窒化物発光層;
該窒化物発光層上に形成された第2窒化物被覆層;
粗野領域と電極接触領域とを有する、前記第2窒化物被覆層上に形成された窒化物バッファ層;
前記基板上に形成された第1電極;及び
前記電極接触層上に形成された第2電極;
を有する高効率窒化物発光装置。 - 前記基板と前記導電性接着層との間に第1反応層をさらに有することを特徴とする請求項28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記導電性接着層と前記第1窒化物接触層との間に第2反応層をさらに有することを特徴とする請求項28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記基板と前記第1反応層との間に金属製反射層をさらに有することを特徴とする請求項29に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第2反応層と前記第1窒化物接触層との間に金属製反射層をさらに有することを特徴とする請求項30に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第2電極接触領域と前記第2電極との間の、前記窒化物バッファ層の前記粗野領域上に形成された透明導電層をさらに有することを特徴とする請求項28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記導電性接着層と前記第1電極接触領域との間に透明導電層をさらに有することを特徴とする請求項28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記基板は、Si、GaAs、ガラス、石英、GaP、Ge、AlGaAs、Al2O3、SiC、ZnO、GaN、Cu及びCuW並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項1、21又は28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記接着層は、PI、BCB、PFCB、本質的に導電性のポリマー及び導電性を有する金属材料でドープされたポリマー並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記透明接着層は、PI、BCB及びPFCB並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項21に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記導電性接着層は、本質的に導電性のポリマー及び導電性を有する金属材料でドープされたポリマー並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記導電材料は、インジウムスズ酸化物、カドミウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、酸化亜鉛、亜鉛スズ酸化物、Au及びNi/Au並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項38に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記金属材料は、In、Sn、Al、Au、Pt、Zn、Ge、Ag、Ti、Pb、Pd及びこれら金属の合金並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項38に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記発光層は、GaN、InGaN及びAlInGaN並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第1窒化物被覆層は、AlN、GaN、AlGaN、InGaN及びAlInGaN並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項21又は28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記窒化物発光層は、GaN、InGaN及びAlInGaN並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項21又は28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第2窒化物被覆層は、GaN、InGaN及びAlInGaN並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項21又は28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第1窒化物接触層は、GaN、InGaN及びAlGaN並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項21又は28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記窒化物バッファ層は、GaN、InGaN及びAlGaN並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項21又は28に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第1反応層は、SiNx、Ti及びCr並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項8、22又は29に記載の高効率窒化物発光装置。
- 前記第2反応層は、SiNx、Ti及びCr並びにこれらと同種の材料からなる材料群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいることを特徴とする請求項9、23又は30に記載の高効率窒化物発光装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW092123005A TW200509408A (en) | 2003-08-20 | 2003-08-20 | Nitride light-emitting device with high light-emitting efficiency |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005072585A true JP2005072585A (ja) | 2005-03-17 |
Family
ID=34215105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004239282A Pending JP2005072585A (ja) | 2003-08-20 | 2004-08-19 | 窒化物系高効率発光素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005072585A (ja) |
DE (1) | DE102004039870A1 (ja) |
TW (1) | TW200509408A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008047858A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造窒化物系半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2008047861A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオード素子及びその製造方法 |
WO2009075552A2 (en) * | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Lg Innotek Co., Ltd | Semiconductor light emitting device and method of fabricating the same |
JP2011505073A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-02-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体ボディおよびオプトエレクトロニクス半導体ボディの製造方法 |
JP2011129922A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージ及び照明システム |
JP2011129921A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージ及び照明システム |
JP2011529267A (ja) * | 2008-07-24 | 2011-12-01 | フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 窓層及び光指向構造を含む半導体発光装置 |
JP2012529772A (ja) * | 2009-06-10 | 2012-11-22 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | 基板から電気的に絶縁されたp型およびn型のコンタクトをもつ薄膜LED |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200945631A (en) * | 2007-12-28 | 2009-11-01 | Nichia Corp | Semiconductor light emitting element and method for manufacturing the same |
DE102017114467A1 (de) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterchip mit transparenter Stromaufweitungsschicht |
-
2003
- 2003-08-20 TW TW092123005A patent/TW200509408A/zh unknown
-
2004
- 2004-08-17 DE DE200410039870 patent/DE102004039870A1/de not_active Ceased
- 2004-08-19 JP JP2004239282A patent/JP2005072585A/ja active Pending
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8012779B2 (en) | 2006-08-14 | 2011-09-06 | Samsung Led Co., Ltd. | Gallium nitride-based light emitting diode and method of manufacturing the same |
JP2008047861A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオード素子及びその製造方法 |
US8198114B2 (en) | 2006-08-21 | 2012-06-12 | Samsung Led Co., Ltd. | Vertical nitride semiconductor light emitting diode and method of manufacturing the same |
US8178378B2 (en) | 2006-08-21 | 2012-05-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing vertical nitride semiconductor light emitting diode |
US7838317B2 (en) | 2006-08-21 | 2010-11-23 | Samsung Led Co., Ltd. | Vertical nitride semiconductor light emitting diode and method of manufacturing the same |
JP2008047858A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造窒化物系半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2011505073A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-02-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体ボディおよびオプトエレクトロニクス半導体ボディの製造方法 |
US8330180B2 (en) | 2007-12-13 | 2012-12-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and method of fabricating the same |
WO2009075552A3 (en) * | 2007-12-13 | 2009-08-27 | Lg Innotek Co., Ltd | Semiconductor light emitting device and method of fabricating the same |
WO2009075552A2 (en) * | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Lg Innotek Co., Ltd | Semiconductor light emitting device and method of fabricating the same |
JP2011529267A (ja) * | 2008-07-24 | 2011-12-01 | フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 窓層及び光指向構造を含む半導体発光装置 |
US10147843B2 (en) | 2008-07-24 | 2018-12-04 | Lumileds Llc | Semiconductor light emitting device including a window layer and a light-directing structure |
JP2012529772A (ja) * | 2009-06-10 | 2012-11-22 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | 基板から電気的に絶縁されたp型およびn型のコンタクトをもつ薄膜LED |
US8871539B2 (en) | 2009-06-10 | 2014-10-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin-film LED with P and N contacts electrically isolated from the substrate |
JP2011129922A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージ及び照明システム |
JP2011129921A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージ及び照明システム |
US8420417B2 (en) | 2009-12-21 | 2013-04-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacture |
US8564738B2 (en) | 2009-12-21 | 2013-10-22 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacture |
JP2014090197A (ja) * | 2009-12-21 | 2014-05-15 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージ及び照明システム |
US9166113B2 (en) | 2009-12-21 | 2015-10-20 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacture |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102004039870A1 (de) | 2005-03-24 |
TW200509408A (en) | 2005-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8097897B2 (en) | High-efficiency light-emitting device and manufacturing method thereof | |
US7294866B2 (en) | Flip-chip light-emitting device with micro-reflector | |
JP4286113B2 (ja) | マクロ反射構造支持体を有する発光素子 | |
US7326967B2 (en) | Light emitting diode having an omnidirectional reflector including a transparent conductive layer | |
JP4557542B2 (ja) | 窒化物発光装置及び高発光効率窒化物発光装置 | |
US8263991B2 (en) | Light-emitting gallium nitride-based III-V group compound semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US8237182B2 (en) | Organic adhesive light-emitting device with ohmic metal bulge | |
US20040135158A1 (en) | Method for manufacturing of a vertical light emitting device structure | |
US7364926B2 (en) | Method for manufacturing gallium nitride light emitting diode devices | |
US20060054907A1 (en) | Light-emitting device of gallium nitride-based III-V group compound semiconductor | |
JP2005203788A (ja) | オーム金属接触部を有する接着性有機発光装置 | |
JP2005236304A (ja) | 垂直構造を有する有機接着発光素子 | |
JP2007227939A (ja) | 発光素子及びその製造方法 | |
US7161301B2 (en) | Nitride light-emitting device having an adhesive reflecting layer | |
JP2007005813A (ja) | 半導体発光デバイス | |
TWI389351B (zh) | 高效率發光裝置及其製造方法 | |
CN109994578B (zh) | 垂直结构蓝光发光二极管及其制备方法 | |
KR100963823B1 (ko) | 발광 다이오드 | |
CN110783439A (zh) | 集成dbr的垂直结构led及其形成方法 | |
CN215184030U (zh) | 一种垂直结构深紫外发光二极管 | |
JP2005072585A (ja) | 窒化物系高効率発光素子 | |
JP2006128659A (ja) | 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法 | |
US20240136469A1 (en) | Light-emitting element and manufacturing method thereof | |
JP2005117006A (ja) | 窒化物の発光装置 | |
CN111106212A (zh) | 垂直结构深紫外发光二极管及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080226 |