JP2005071574A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 厚い基板の上に反射層及び光透過層が順次積層され、その光透過層を介して反射層にレーザ光を照射する光ディスクにおいて、反射層の凹凸の作製精度が悪く信号がばらついていた。
【解決手段】 基板１上に、又はその上に形成された熱変形する樹脂層２の上に、反射層を含む薄膜３を形成する。そして、信号情報に相当する凹凸を有するスタンパ４を薄膜３に直接押し付けることにより、薄膜３に凹凸を転写させる。基板１上に直接薄膜３を設けた場合には、薄膜３の塑性変形のみを利用する。また、熱変形する樹脂層の上に薄膜３を設けた場合には、さらにスタンパ４を加熱することで、より小さな圧力で凹凸を転写させることが可能となる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、スタンパに形成された凹凸を転写させることにより製造される光ディスクの製造方法及びその方法を用いて作製された光ディスクに関する。

近年、文字情報だけではなく、静止画像情報、さらには動画情報を媒体に記録させることが行われるようになってきている。その中で、ディスク表面にレーザ光を照射し、その反射光を検出してデータを読み出す光ディスクが、大容量性と長期保存性の点から広く用いられるに至っている。

大容量の光ディスクであるＤＶＤ（Digital Versatile Disc）に関しては規格化が行われ、直径１２０ｍｍで片面４．７ＧＢの容量のものが市販されている。これに対して、例えば、非特許文献１には、一層高密度にするための提案がなされている。そこでは、光透過するカバー層の厚みは０．１ｍｍとされている。そして、ディスクとしての剛性を獲得するために、厚い基板と貼り合わせる構成となっている。

記録容量の増加を実現するには、レーザ光の短波長化と対物レンズの開口数の増大がある。対物レンズの開口数を大きくすると、照射されるレーザ光のスポットが小さくなり、高密度化が可能となる。しかし、対物レンズの開口数を大きくすると、焦点距離が短くなり、かつ光軸とディスク入射面の傾き（チルト）の影響を大きく受けるようになる。そのため、レーザ光が入射する側の光透過層（カバー層）を薄くする必要がある。

しかし、射出成形による基板の薄型化には限界があるため、この方法による記録容量増加は困難である。そこで基板上にレーザ光を透過する光透過層を形成し、この光透過層を介して金属薄膜（反射層）にレーザ光を照射する方式の光ディスクが開発されている。現在、次世代光ディスクであるブルーレイディスクに関しては、片面２３ＧＢから２７ＧＢの規格がある。

光ディスクを作製する他の方法としては、例えば、特許文献１に、樹脂平板に熱可塑性樹脂層を設け、その熱可塑性樹脂層を凹凸が形成されたスタンパと加熱圧接する方法が開示されている。また、特許文献２において、薄いフィルム上に紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、又は熱硬化樹脂のいずれかを設けた後で、スタンパと圧接する方法が開示されている。

図８に、特許文献１の方法に係る光ディスク作製の工程の概略を示す。図８（ａ）において、基板１０１上には熱可塑性樹脂層１０２が設けられている。この熱可塑性樹脂層１０２の表面に、凹凸が形成されたスタンパ１０３と加熱圧接されると、図８（ｂ）に示すように熱可塑性樹脂層１０２にスタンパ１０３の凹凸が転写される。その後で、図８（ｃ）に示すように、熱可塑性樹脂層１０２の上に反射層としての金属薄膜１０４等が、例えば、真空成膜装置で形成される。そして最後に、図８（ｄ）に示すように、金属薄膜１０４の上にカバー層１０５が設けられて光ディスクとなる。
山本、「片面１２Gbyteの大容量光ディスク」, O plus E, 20 (No.2), p.183 - 186 (1998). 特開平８−１２４２２４号公報 特開平１−１３８６３６号公報

光ディスクの記録密度を上げるためには、前述のようにカバー層１０５を薄くする必要がある。そして、剛性を獲得するために厚い基板１０１と貼り合わせる構成が要求される。

特許文献１に示されている方法では、基板１０１上に設けられた熱可塑性樹脂層１０２を、凹凸が形成されたスタンパ１０３と加熱圧接し、その後で金属薄膜１０４を設けている。このように、熱可塑性樹脂層１０２上に凹凸を形成した後で金属薄膜１０４を設けると、図８（ｄ）に示すように、反射層１０４の上面と下面の凹凸の形状に違いが生ずる。つまり、金属薄膜１０４の下面は、熱可塑性樹脂層１０２上に形成された凹凸の形状を良く反映しているのに対し、金属薄膜１０４の上面の凹凸は、それに比べて角の取れた、鈍った形状となる。そのため、レーザ光が図８（ｄ）の上方から、この金属薄膜１０４に入射すると、凹凸の角が鈍っている分、不必要な乱反射が生ずることとなる。記録密度が低い場合には、この影響は無視できる。しかし、記録密度が高くなると、この乱反射が信号に悪影響を及ぼし、読み取り誤差が生じ易くなる。

これに対処する方法として、例えば、レーザ光が入射するカバー層１０５に凹凸が形成された後に、その凹凸が形成された面に金属薄膜１０４を設けることが考えられる。しかし、基板１０１を作製する際に用いられているような射出成形で、凹凸が形成された０．１ｍｍの厚さのカバー層１０５を作製することは現状ほぼ不可能である。そこで、特許文献１の技術に基づいて、薄いシートの上に熱可塑性樹脂を設けて、合わせて０．１ｍｍ程度の厚さにし、スタンパと加熱圧接することが考えられる。しかし、このように薄くすると、剛性が低いため、加熱時の温度むらによって、場所ごとに熱収縮の度合いが変わってしまう。その結果、全体にしわが発生するという不具合が生ずる。同様に、シート上に紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、又は熱硬化樹脂のいずれかからなる層を設けて、スタンパと圧接する特許文献２の方法によっても、収縮に起因するしわが発生する。さらには、シートと樹脂との密着性が弱いという課題もある。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、信号が金属薄膜の厚さ等の影響を受けず、さらにしわや層剥離が発生しないで生産性に優れた光ディスクの製造方法、及びそれを用いて作製された光ディスクを提供することを目的とする。

請求項１記載の発明は、情報読み取り時に基板と反対側からレーザ光が照射される光ディスクの製造方法であって、前記基板上に、少なくとも金属反射層を含む薄膜が形成された後に、前記薄膜側に凹凸を有するスタンパが前記薄膜に直接圧接されて、前記金属反射層に凹凸が転写される光ディスクの製造方法である。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の光ディスクの製造方法において、前記薄膜は、熱可塑性樹脂からなる平坦な面を有する基板上又は前記基板上に形成された熱可塑性樹脂からなる平坦な面を有する樹脂層上に形成されることを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項１または２に記載の光ディスクの製造方法において、前記スタンパは、前記熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱されることを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記薄膜は、その厚さがスタンパの凸部の高さの略３倍以上となるように前記基板上に形成されることを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記薄膜として、前記金属反射層及び他の層を含む多層膜が、前記金属反射層が前記スタンパと反対側に位置するように形成されることを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記薄膜と前記スタンパとが圧接される際、前記薄膜が前記スタンパ側に真空吸引されることを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項１乃至６のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記薄膜上に熱可塑性樹脂層が形成され、前記熱可塑性樹脂層上に少なくとも金属反射層を含む薄膜が形成された後に、前記薄膜側に凹凸を有するスタンパが前記薄膜に直接加熱圧接されて、前記金属反射層に凹凸が転写されることを特徴とする。

請求項８記載の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記薄膜上に透明シート又は紫外線硬化樹脂からなる光透過層が設けられることを特徴とする。

請求項９記載の発明は、情報読み取り時に基板と反対側からレーザ光が照射される光ディスクの製造方法であって、金型内に固定され且つ凹凸を有するスタンパの表面に少なくとも金属反射層を含むシート部材の金属反射層側を直接密着させた後に、前記金型内に溶融樹脂を射出することにより基板が形成される光ディスクの製造方法である。

請求項１０記載の発明は、請求項９記載の光ディスクの製造方法において、前記シート部材の少なくとも中央近傍が溶融樹脂の射出中にスタンパ側に真空吸引されることを特徴とする。

請求項１１記載の発明は、請求項９または１０に記載の光ディスクの製造方法において、前記シート部材は樹脂層上に少なくとも金属反射層が形成された樹脂シートを含み、前記樹脂層は全面が連続した面であり、溶融樹脂を充填した後に前記樹脂層の中央部に孔が形成されることを特徴とする。

請求項１２記載の発明は、請求項１１記載の光ディスクの製造方法において、前記樹脂シートの中央部以外に前記金属反射層が設けられることを特徴とする。

請求項１３記載の発明は、請求項１１または１２に記載の光ディスクの製造方法において、前記樹脂シートの樹脂層と同種の樹脂からなる溶融樹脂が前記金型内に射出されることにより基板が形成されることを特徴とする。

請求項１４記載の発明は、請求項９乃至１３のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記シート部材の外径が金型のキャビティ内径より小さいことを特徴とする。

請求項１５記載の発明は、請求項９乃至１４のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記スタンパは、前記金型の溶融樹脂が射出される孔を有する面と対向する面に配置されることを特徴とする。

請求項１６記載の発明は、請求項１乃至１５のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記金属反射層として、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌのうち少なくとも１種を９５ｗｔ％以上含む金属膜が形成されることを特徴とする。

請求項１７記載の発明は、請求項９乃至１６のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記金属反射層が前記スタンパと反対側に位置するように、前記金属反射層及び他の層を含む薄膜が形成されることを特徴とする。

請求項１８記載の発明は、請求項９乃至１７のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記シート部材上に熱可塑性樹脂層が形成され、前記熱可塑性樹脂層上に少なくとも金属反射層を含む薄膜が形成された後に、前記薄膜側に凹凸を有するスタンパが前記薄膜に直接加熱圧接されて、前記金属反射層に凹凸が転写されることを特徴とする。

請求項１９記載の発明は、請求項９乃至１８のいずれかに記載の光ディスクの製造方法において、前記シート部材上に透明シート又は紫外線硬化樹脂からなる光透過層が設けられることを特徴とする。

請求項２０記載の発明は、薄膜においてレーザ光が照射される面に形成された凹凸のエッジ部分の曲率半径が、前記薄膜の反対側の面に形成された凹凸のエッジ部分の曲率半径より小さい光ディスクである。

本発明の光ディスクの製造方法によれば、スタンパが、薄膜に直接圧接されるため、スタンパの凹凸が金属反射層に正確に転写される。そのため、正確な信号読み取りが可能となる。さらに、最適な凹凸の形状を、スタンパの凹凸の形状で決められるため、信号の最適化が容易である。

本発明の他の光ディスクの製造方法によれば、スタンパの凹凸を有する面と、少なくとも金属反射層を含むシート部材の金属反射層側が直接密着させられている。そして、金属反射層側の反対側のキャビティに溶融樹脂が射出され、基板が形成される。このとき、金型によって、スタンパ、金属反射層及び基板が圧接される。その結果、スタンパの凹凸を有する面と圧接されている金属反射層に、スタンパの凹凸が正確に転写される。

本発明の光ディスクによれば、薄膜において、レーザ光が照射される面に形成された凹凸のエッジと、その反対側の面に形成された凹凸のエッジとを比べると、前者の曲率半径の方が小さい、つまり角型性がよい。そのため、正確な信号読み取りが可能となる。

以下に、本発明に係る光ディスクの製造方法の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、光ディスクの形状及び大きさは、その光ディスクの用途によって適宜決定されるが、例えばＤＶＤの場合、直径１２０ｍｍで中心部に直径１５ｍｍの中心孔を有する円盤状である。そして、その厚さは通常、約１．２ｍｍである。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態による光ディスクの製造方法を説明するための概略工程図である。

まず、図１（ａ）に示す工程において、ポリカーボネート樹脂（軟化温度〜１４０℃）からなる厚さ１．１ｍｍの基板１上に、厚さ５０μｍのアクリル樹脂（軟化温度〜９０℃）フィルムからなる熱可塑性樹脂層２が接着剤で貼り合わせられる。そして、この熱可塑性樹脂層２の上に銀（Ａｇ）の薄膜３が、スパッタ法により厚さ５０ｎｍで形成される。また、情報信号に相当するスタンパ４の凹凸は、トラックピッチ０．３５μｍ、高さ７０ｎｍの凸ピット（凸部の高さが７０ｎｍ）が形成されたものを用いた。このスタンパ４をプレス装置に取り付け、それと対向する側に、熱可塑性樹脂層２及び薄膜３が設けられた基板１が取り付けられる。そして、このスタンパ４が、熱可塑性樹脂層２を塑性変形させるのに必要な温度まで加熱される。上記の構成においては、基板１の軟化温度が約１４０℃であり、熱可塑性樹脂層２のそれが約９０℃である。このため、スタンパ４の温度は、熱可塑性樹脂層２は変形させるが基板１は変形させない温度、つまり１００〜１３０℃の間に設定されることが望ましい。本実施形態においては、スタンパ４の温度は、１２０℃に設定された。

ここで、基板１は、この温度において弾性変形させられるので、一旦変形しても元に戻る。それに対して、この温度では熱可塑性樹脂層２は塑性変形させられる。この状態で、スタンパ４を薄膜３に面圧５０ＭＰａで圧接させる。このとき、薄膜３とスタンパ４との間に気泡が入らないように、両者の間隙を真空に吸引することが望ましい。これによりガスの巻き込みが防げ、圧接が有効に行える。その結果、図１（ｂ）に示す工程のように、スタンパ４の凹凸が薄膜３に正確に転写される。このとき、薄膜３だけではなく、熱可塑性樹脂層２も同時に塑性変形させられる。

引き続いて、図１（ｃ）に示す工程のように、その薄膜３上にカバー層５が形成されて光ディスクが完成する。このカバー層５は、薄膜３に形成された凹凸を保護する役割を担う。また、カバー層５を介して凹凸の読み取りが行われるので、レーザ光の透過を妨げないことが必要である。ここでは、カバー層５として、紫外線硬化樹脂を塗布し、スピンコート後に紫外線を照射して硬化させたものを用いた。この結果得られたカバー層５の厚さは、約０．１ｍｍである。また、このカバー層５として、ポリカーボネート樹脂等からなる透明シートを接着するように構成してもよい。

熱可塑性樹脂層２は、軟化温度以上で所定の力が加えられると塑性変形が引き起こされる樹脂であり、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等を含む樹脂群から選ばれる。また、熱可塑性樹脂層２の厚さは２０μｍ〜１００μｍ、より好ましくは５０μｍである。

また、基板１と熱可塑性樹脂層２とを組み合わせるとき、熱可塑性樹脂層２の軟化温度の方が、基板１の軟化温度より低いことが望ましい。これは、スタンパ４と熱可塑性樹脂層２とを加熱圧接した場合に、基板１には塑性変形が生じず、熱可塑性樹脂層２に塑性変形させることで基板１の平坦性を保持できるためである。

薄膜３は、再生型（ＤＶＤ−ＲＯＭ）の場合は金属反射層のみであるが、追記型や書き換え型（ＤＶＤ−ＲＡＭ）の場合は、記録層と金属反射層を含めた構成の多層膜である。本実施形態において説明した再生型の場合には、この薄膜３に直接スタンパ４の凹凸が転写されるので、延性の高い金属であることが望ましい。例えば、本実施形態で用いた銀以外にも金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）が、このような特性を有する元素として例示される。さらに、上記の単体だけではなく、これらを含む合金でも構わない。本発明においては、薄膜３としては、金、銀、銅、白金、アルミニウムの内、少なくとも１種類を９５ｗｔ％以上、好ましくは９７ｗｔ％以上、さらに好ましくは９８ｗｔ％以上含む材料であればよい。これは、５ｗｔ％以上他の材料が入ると、延性が大きく低下したり、剛性が大きく増加するためである。また、薄膜に要求される上記の条件は、本発明に係る他の実施形態においても同様である。

スタンパ４は、情報信号に相当する凹凸を有し、圧接されることで、その凹凸を薄膜３に転写させる役割を担う。そしてこのスタンパ４は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）により作製されており、凹凸は通常のフォトレジスト法などにより形成される。

熱可塑性樹脂層２を基板１上に形成する方法としては、本実施形態で用いたように、基板１上に熱可塑性樹脂のシートを載せ、接着剤で貼り合わせる方法がある。それ以外にも、例えば、基板１上に熱可塑性樹脂のシートを載せ、共押出しラミネートによって作製する方法がある。いずれも、基板１と熱可塑性樹脂層２との間に気泡が巻き込まれたり、密着不良が生じたりすることが少ないので、望ましい方法である。また、薄膜３を熱可塑性樹脂層２上に形成する方法としては、スパッタ法以外の真空成膜法を用いてもよい。

続いて、上記と同じ条件で、スタンパ４の凹凸の壁面角度のみを変えて、転写特性を調べた。ここで、凹凸の壁面角度とは、図２に示すように、スタンパ４の凸部がないとした場合の平面を基準として、そこから凸部の壁面までの角度θ（０〜９０度の範囲）で示す。つまり、上記の平面内がθ＝０度であり、上記の平面に垂直な壁面を持つ場合がθ＝９０度である。その結果、凹凸の壁面角度θが７０度以下の場合に、スタンパ４の凹凸の形状が薄膜３に正確に転写された。言い換えると、スタンパ４の凹凸の壁面角度θが７０度以下の場合に、スタンパ４の凹凸の壁面角度θと、薄膜３に転写された凹凸の壁面角度とが良い一致を示した。つまり、スタンパ４の凹凸の壁面角度θが７０度を越え、８０度や９０度の場合には、薄膜３への転写が不十分であった。それに対して、スタンパ４の凹凸の壁面角度θが小さく７０度以下、５０度や６０度の場合には、転写が有効に行われ、スタンパ４と薄膜３の凹凸の壁面角度とが良い一致を示した。

さらに、透過型電子顕微鏡（Transmission Electron Microscope；ＴＥＭ）を用いて、作製された光ディスクの断面観察を行った。その結果、まず、薄膜３の凹凸の壁面の膜厚は、径方向でも周方向でも略同一であった。つまり、圧接の際の圧力は略等方的にかかっている。

また、薄膜３において、スタンパ４と密着させられた面（図１の上面）の凹部のエッジと、熱可塑性樹脂層２と密着させられた面（図１の下面）の凸部のエッジとを調べた。その結果、スタンパ４と密着させられたエッジの曲率半径の方が小さく、良好なエッジが形成されていることがわかった。ここで、図１（ｂ）に示したように、スタンパ４と密着させられたエッジの曲率半径をＲ₁とし、熱可塑性樹脂層２と密着させられたエッジの曲率半径をＲ₂とすると、Ｒ₂／Ｒ₁＞１．０、好ましくはＲ₂／Ｒ₁＞１．５、さらに好ましくはＲ₂／Ｒ₁＞２．０である。

しかし、エッジは、実際は滑らかな曲面になっていることは少なく、多くの場合は凹凸を有する面となっている。これを説明するために、図１（ｂ）の一部分を拡大した概略断面図を図３に示す。このようにエッジが滑らかに変化していない場合は、図３に点線で示したように、そのエッジを円弧で近似し、この円弧を有する円を考えればよい。例えば、エッジの凹凸を有する面が、薄膜３の上面における凹部の底面を延長した線から離れる点をＰ₁、薄膜３の上面における凹部の壁面を延長した線から離れる点をＱ₁とする。そして、この２つの点を固定点として、最小２乗法等によりエッジの凹凸との差が所定値より小さくなるような、近似的な円弧を求める。この円弧を円の一部として有する円の半径が、曲率半径Ｒ₁である。同様に、エッジの凹凸を有する面が、薄膜３の変形していない下面から離れる点をＰ₂、薄膜３の下面における凸部の壁面を延長した線から離れる点をＱ₂とする。この２つの点を固定点として求められた近似的な円の半径が、曲率半径Ｒ₂である。

以上のように、薄膜３に形成された凹凸の形状は、スタンパ４の形状を良く再現している。そのため、カバー層５側から入射したレーザ光に対して、不必要な乱反射が生じず、信号が正確に読み取られる。一般に、薄膜３が厚くなればそれだけ、その薄膜３の上面は下地の凹凸を反映しにくくなる。それに対して、本発明によれば、薄膜３が形成された後で凹凸を転写させるので、薄膜３の厚さのために凹凸のエッジ部分が鈍るなどの影響はない。そのため、最適な凹凸の形状をスタンパ４の凹凸の形状で決めることができ、信号の最適化が容易である。

本実施形態においては、熱可塑性樹脂層２が設けられた基板１がポリカーボネート樹脂であり、厚さを１．１ｍｍとしているので剛性が高い。さらに、加熱されたスタンパ４と熱可塑性樹脂層２とを直接圧接するのではなく、熱可塑性樹脂層２より熱伝導率が高い薄膜３を介して圧接する。この基板１の高い剛性と、薄膜３の面方向の温度が均一であることにより、熱可塑性樹脂層２のしわの発生が抑制されている。

また、本実施形態においては、基板１上にさらに熱可塑性樹脂層２を形成したが、基板１そのものを熱可塑性樹脂で作製し、熱可塑性樹脂層２を省いても構わない。一般に、熱可塑性樹脂は熱伝導率が低いため、スタンパ４を基板１（熱可塑性樹脂）の軟化温度より高くして薄膜３に圧接しても、基板１（熱可塑性樹脂）におけるスタンパ４側の表面層しか軟化温度以上に上がらない。そのため、熱可塑性樹脂層２を省いても基板１全体の平坦性が失われることはない。

また、本実施形態においては、熱可塑性樹脂層２として、スタンパ４の加熱温度を低く抑えるためにアクリル系樹脂（軟化温度〜９０℃）を用いた。しかし、本発明はこれに限られることなく、ポリカーボネート系樹脂（軟化温度〜１４０℃）でも、ポリオレフィン系樹脂（軟化温度〜１２０℃）等でも構わない。ただし、熱可塑性樹脂層２として用いた樹脂の軟化温度では、基板１は熱変形しないことが望ましい。そのような材質であれば、基板１は本実施形態で用いたポリカーボネート樹脂以外の樹脂、ガラス又は金属でも構わない。

さらに、本実施形態においては、スタンパ４の加熱温度は、熱可塑性樹脂層２の軟化温度以上、かつ基板１の軟化温度以下に設定された。しかし、本発明はこれに限られることなく、スタンパ４の加熱温度は、熱可塑性樹脂層２の軟化温度より低くても構わない。熱可塑性樹脂層２の塑性変形を司るのは、主に温度及び圧力である。したがって、軟化温度よりわずかに低い場合であっても、その分圧力を上げることにより、スタンパ４の凹凸の転写を有効に行わせることが可能となる。

本実施形態では、薄膜３として金属反射層のみの場合を示したが、本発明はこれに限られず、薄膜３が記録膜層と金属反射層を含めた構成の多層膜であっても構わない。この場合、金属反射層はスタンパ４と直接圧接されないが、熱伝導率が高い金属反射層とスタンパ４との距離は極めて近いので、金属反射層の面方向に熱が高速で伝わる。そのため、薄膜３の面方向の温度は均一であり、さらに基板１の高い剛性の効果もあり、熱可塑性樹脂層２のしわの発生は抑制される。

［第２の実施形態］
前述の第１の実施形態においては、熱可塑性樹脂層２の軟化温度以上に加熱されたスタンパ４を圧接することで、薄膜３のみならず熱可塑性樹脂層２をも塑性変形させて、スタンパ４の凹凸を薄膜３に転写していた。本実施形態においては、熱可塑性樹脂層２を省き、基板１上の薄膜３を直接塑性変形させる例について説明する。

図４は、本発明の第２の実施形態による光ディスクの製造方法を説明するための概略工程図である。

まず、図４（ａ）に示す工程において、ポリカーボネート樹脂からなる厚さ１．１ｍｍの基板１上に、銀の薄膜３が、スパッタ法により厚さ２００ｎｍで形成される。また、情報信号に相当するスタンパ４の凹凸は、トラックピッチ０．３５μｍ、高さ７０ｎｍの凸ピットが形成されたものを用いた。このスタンパ４をプレス装置に取り付け、それと対向する側に、薄膜３を設けた基板１が取り付けられる。前述の第１の実施形態においては、スタンパ４は熱可塑性樹脂層２の軟化温度以上に加熱されたが、本実施形態においてはその必要がない。

ここでは、スタンパ４及び薄膜３が形成された基板１を２５℃に保って実験を行った。この状態で、スタンパ４を薄膜３に面圧１００ＭＰａで圧接させる。このとき、薄膜３とスタンパ４との間に気泡が入らないように、両者の間隙を真空に吸引することが望ましい。これにより、ガスの巻き込みが防げ、圧接が有効に行える。その結果、図４（ｂ）に示す工程のように、スタンパ４の凹凸が薄膜３に正確に転写される。引き続いて、図４（ｃ）に示す工程のように、その薄膜３上にカバー層５が形成されて光ディスクが完成する。ここでは、カバー層５は、ポリカーボネート樹脂からなる透明シート６及び接着層７で構成されている。そして、接着層７により、透明シート６は薄膜３に接着されている。この接着層７は紫外線硬化樹脂でも粘着性樹脂でもよい。この結果得られたカバー層５の厚さは、約０．１ｍｍである。

基板１及び薄膜３に要求される条件は、前述の第１の実施形態に示したものと同様である。また、この薄膜３は、銀に限られることなく、延性が高い材料であれば構わない。この薄膜３に要求される条件は、実施形態１に示したものと同様である。

また、本実施形態においては熱可塑性樹脂層２を省いているため、スタンパ４は、軟化温度以上に加熱させる必要がなく、転写特性を一定に保つために所定の温度に設定されていればよい。

続いて、上記と同じ構成において、銀の薄膜３の厚さを薄くした場合の転写特性を調べた。具体的には、薄膜３の厚さを５０ｎｍ、１００ｎｍ、１５０ｎｍとし、上記と同じスタンパ４を用い、薄膜３と面圧１００ＭＰａで圧接させた。その結果、いずれの場合にも、スタンパ４の凹凸が薄膜３に正確に転写された。また、上記と同じ条件で、スタンパ４の凹凸の壁面角度のみを変えて、転写特性を調べた。その結果、スタンパ４の凹凸の壁面角度が７０度以下の場合に、その角度と薄膜３に転写された凹凸の壁面角度とが良い一致を示した、つまり、正確に転写された。

さらに、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、薄膜３の厚さを５０ｎｍとして作製された光ディスクの断面観察を行った。この場合は、図４には明示していないが、基板１の上面（及び薄膜３の下面）もわずかに塑性変形させられている。観察の結果、まず、薄膜３の凹凸の壁面の膜厚は、径方向でも周方向でも略同一であった。つまり、圧接の際の圧力は略等方的にかかっている。また、スタンパ４と密着させられたエッジの曲率半径の方が小さく、良好なエッジが形成されていることがわかった。ここで、図１（ｂ）に示したように、スタンパ４と密着させられたエッジの曲率半径をＲ₁とし、熱可塑性樹脂層２と密着させられたエッジの曲率半径をＲ₂とすると、Ｒ₂／Ｒ₁＞１．０、好ましくはＲ₂／Ｒ₁＞１．５、さらに好ましくはＲ₂／Ｒ₁＞２．０である。また、薄膜３の厚さが１００ｎｍ以上になってくると、基板１の塑性変形は徐々に小さくなる。

続いて、上記と同じ構成において、基板１をガラスに変えた場合の転写特性を調べた。具体的には、銀の薄膜３の厚さを１００ｎｍ、１５０ｎｍ及び２００ｎｍとし、上記と同じスタンパ４を用い、薄膜３と面圧１００ＭＰａで圧接させた。その結果、薄膜３の厚さが１００ｎｍ及び１５０ｎｍの場合はピットの転写が不十分であり、２００ｎｍの場合のみ十分な転写が得られた。これは基板１がガラスであるため剛性が高く、ほとんど変形しないためである。つまり、塑性変形は薄膜３のみで発生するため、スタンパ４の凸部の高さ７０ｎｍに対して薄膜３の変形が抑制されたためである。したがって、基板１の剛性が高い場合は、薄膜３の厚さはスタンパ４の凸部の高さの略３倍以上が必要である。

以上、基板１が熱可塑性樹脂及びガラスの場合について示したが、基板１はそれ以外の樹脂又は金属であっても構わない。基板１が金属の場合、銀の薄膜３の厚さを２００ｎｍ以上とすれば、スタンパ４の凹凸が正確に転写される。

次に、薄膜３として、記録層と金属反射層を含めた構成の多層膜を用いた場合の転写特性を調べた。薄膜３の構成は、基板１側から順に、銀による反射層１００ｎｍ、酸化ケイ素と硫化亜鉛による透明膜１００ｎｍ、ゲルマニウム・テルル・アンチモンによる記録層２０ｎｍ、酸化ケイ素と硫化亜鉛による透明膜５０ｎｍである。スタンパ４の凹凸は、上記と同様、トラックピッチ０．３５μｍ、高さ７０ｎｍの凸ピットが形成されたものを用いた。また、スタンパ４及び薄膜３が形成された基板１を、２５℃に保った。この状態で、スタンパ４を薄膜３に面圧１５０ＭＰａで圧接させた。その結果、スタンパ４の凹凸の壁面角度が６０度以下の場合に、その角度と薄膜３に転写された凹凸の壁面角度とが良い一致を示した、つまり、正確に転写された。

以上のように、薄膜３に形成された凹凸の形状は、スタンパ４の形状を良く再現している。そのため、カバー層５側から入射したレーザ光に対して、不必要な乱反射が生じず、信号が正確に読み取られる。一般に、薄膜３が厚くなればそれだけ、その薄膜３の上面は下地の凹凸を反映しにくくなる。それに対して、本発明によれば、薄膜３が形成された後で凹凸を転写させるので、薄膜３の厚さのために凹凸のエッジ部分が鈍るなどの影響はない。そのため、最適な凹凸の形状をスタンパ４の凹凸の形状で決めることができ、信号の最適化が容易である。

また、本実施形態においては、基板１上に直接薄膜３が形成され、凹凸を有するスタンパ４が圧接されることで転写が行われた。しかし、本発明はこれに限られることなく、基板１と薄膜３との間に、熱による変形を生じない、他の層が挿入されていても構わない。

［第３の実施形態］
前述の第１及び第２の実施形態においては、基板の上に順次積層された薄膜等にスタンパを圧接させることで、情報信号に相当する凹凸を転写させていた。本実施形態においては、射出成形により基板を作製し、同時に薄膜に凹凸を転写させる例について説明する。

図５は、本発明の第３の実施形態による光ディスクの製造方法に用いられる金型の概略断面図である。ここで、金型は円筒形であり、図５はその中心軸を通る断面図である。図５において、金型全体は、固定金型８と可動金型９とからなっている。そして、固定金型８は、所定の方法により図略の成形機に固定されている。図５は、この固定金型８と可動金型９とがスプリング２０を介して、嵌め込まれた状態を示している。

まず、固定金型８は、固定側基盤１０及びそれと面した固定側鏡面盤１１とを有する。この固定側基盤１０は、図略の成形機に固定される際にねじ止め等される部位である。また、固定側鏡面盤１１の固定側基盤１０と面している面の反対側の面は、鏡面状に形成されている。これは、溶融樹脂が流れやすくするためである。しかし、基板側から光を入射させない場合は、必ずしも鏡面にする必要はない。

そして、これら固定側基盤１０及び固定側鏡面盤１１の中央には、溶融樹脂が射出される孔を有するスプルブッシュ１２が形成されている。このスプルブッシュ１２を通じて、溶融樹脂が金型内に射出される。さらに、固定側鏡面盤１１の外には溶融樹脂が成形されて得られる成形基板の外径を規定する外周リング１３があり、それは固定金型８から可動金型９へスプリング２０により押し当てられている。また、この固定金型８では、スプルブッシュ１２と固定側鏡面盤１１との隙間からエアを吹き出す構造になっている（図５では、金型内の空洞部分、つまりキャビティに向けて矢印を示した）。

次に、可動金型９は、可動側基盤１９及びそれと面した可動側鏡面盤１７とを有する。この可動側基盤１９は、図略の成形機に固定される際にねじ止め等される部位である。また、可動側鏡面盤１７の可動側基盤１９と面している面の反対側の面は、鏡面状に形成されている。そして、これら可動側基盤１９及び可動側鏡面盤１７の中央には、中心軸上から外に向かって順に、カットパンチ１４、エジェクタ１５及びスタンパホルダ１６が形成されている。そして、スタンパホルダ１６の外周は、可動側鏡面盤１７と接している。また、可動側鏡面盤１７の鏡面（金型の内部側）には、情報信号に相当する凹凸を有するスタンパ１８が、その凹凸部を金型の内部空間（キャビティ）側に向けて密着されている。カットパンチ１４は、樹脂充填後に突出されることでディスクに孔を形成するためのものであり、エジェクタ１５は、樹脂充填後に突出されることで金型とディスクの剥離を行わせるものである。そして、スタンパホルダ１６は、スタンパ１８の内周を可動側鏡面盤１７に固定する働きをしている。また、スタンパ１８の外周は、外周リング１３でガス逃げのクリアランスを有して固定されている。

さらに、可動金型９では、エジェクタ１５とスタンパホルダ１６との隙間からエアを吹き出す、又は吸引する構造になっている（図５では、キャビティに向けて、及びキャビティから金型外部に向けて矢印を示した）。また、固定側基盤１０と可動側鏡面盤１７には、図略の温調水路が設けられていて、一定の温度に保たれている。

さらに、スタンパ１８の表面（金型内部側）には、キャビティ内径（図５における上下の外周リング１３間の長さ）より小さい円形のシート３１が密着させられ、エジェクタ１５とスタンパホルダ１６との隙間から真空吸引されている（図５では、キャビティから金型外部に向かう矢印の向き）。ここで、シート３１の外径をキャビティ内径より小さくするのは、溶融樹脂を金型に充填する際にガス逃げが十分されて、外観不良が起こらなくするためである。

ここで、シート３１は少なくとも樹脂層３２と薄膜３３とを有するものである。シート３１の薄膜３３は、再生型の場合は金属反射層のみであるが、追記型や書き換え型の場合は、記録層と金属反射層を含めた信号特性を満たす構成の多層膜である。

図６は、本発明の第３の実施形態による光ディスクの製造方法に用いられる樹脂シートの平面図（図６（ａ））及び側面図（図６（ｂ））である。この図に示したように、樹脂層３２の中央部には孔がないが、薄膜３３には孔が設けてある。これは、中央部に薄膜３３を形成しないことで、中央部において樹脂層３２と後述するカバー層との密着性を向上させるためである。

以下、本実施形態においては、シート３１の薄膜３３側がスタンパ１８に密着させられ、金型内に固定されているとする。スタンパ１８上の凹凸は、トラックピッチ０．３５μｍ、高さ７０ｎｍの凸ピットが形成されたものを用いた。また、シート３１の厚さは１０μｍであり、樹脂層３２はポリカーボネート樹脂からなり、薄膜３３としてアルミニウム５０ｎｍが表面に形成されている。

このような構成のもとで、スプルブッシュ１２を通じて、ポリカーボネート樹脂からなる溶融樹脂が金型内に射出される。条件は樹脂温度３８０℃、金型温度１３０℃、スクリュ径２５ｍｍ、最大射出速度２００ｍｍ／ｓ、タクト１０秒である。金型に充填後、０．１秒乃至０．２秒経過したときに、スタンパ４は最高温度に達する。したがって、その瞬間に、充填された樹脂とシート３１とが押し付けられる圧力が最大になることが望ましい。以上の結果、スタンパ１８とシート３１とが押し付けられる圧力が１５０ＭＰａ以上の場合に、スタンパ１８の凹凸が薄膜３３に正確に転写された。

シート３１の中央には孔がないが、樹脂充填後にカットパンチ１４を突出することで樹脂の部分と同時に形成する。得られたディスク（成形品）は、内径１５ｍｍ、外径１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍである。また、シート３１の中央に孔がないのは、樹脂充填時に溶融樹脂がシート３１とスタンパ１８との間に入ることを防止するためである。

また、スタンパ１８は、図５のように可動金型９側に位置させるのが望ましい。これは第１には溶融樹脂が固定金型８側のスプルブッシュ１２から射出されるので、シート３１をスタンパ１８に押し付ける作用があるためである。また、第２に基板をスタンパ１８から剥離した後の取り出しが、金型を開いた後に安定に行えるためである。

そして、シート３１の真空吸引は、溶融樹脂の充填直後までで、その後成形基板の取り出し時にはエア吹き出しに切り替える。具体的な切り替えは、真空吸引回路とエアブロー回路を電磁弁まで導いて行えばよい。

また、本実施形態のように、射出される溶融樹脂とシート３１の樹脂層３２の材料は同じ種類であることが望ましい。その場合、アクリル系樹脂、ポリカーボネ−ト系樹脂又はポリオレフィン系樹脂等のどの樹脂でも良い。これは、同じ種類の樹脂であれば相分離等が起こらず、良好な界面が形成されるからである。これにより、薄膜の樹脂シート側における圧力分布が略均一となり、圧接が有効に行える。その結果、薄膜にはスタンパの凹凸が正確に転写される。

さらに、本実施形態では、シート３１上の薄膜３３が金属膜単層の場合を示したが、金属反射層と記録層を含む多層膜でも構わない。

また、上記と同じ条件で、スタンパ１８の凹凸の壁面角度のみを変えて、転写特性を調べた。その結果、スタンパ１８の凹凸の壁面角度が７０度以下の場合に、その角度と薄膜３３に転写された凹凸の壁面角度とが良い一致を示した、つまり、正確に転写された。

以上のように、薄膜３３に形成された凹凸の形状は、スタンパ１８の形状を良く再現している。そのため、カバー層側から入射したレーザ光に対して、不必要な乱反射が生じず、信号が正確に読み取られる。一般に、薄膜３３が厚くなれば、その下地に形成されている凹凸等の形状は鈍ってしまう。それに対して、本発明によれば、薄膜３３が形成された後で凹凸を転写させるので、薄膜３３の厚さのために凹凸のエッジ部分が鈍るなどの影響はない。そのため、最適な凹凸の形状をスタンパ１８の凹凸の形状で決めることができ、信号の最適化が容易である。

本実施形態においては、スタンパ１８と密着される薄膜３３と樹脂層３２とを有するシート３１を用い、薄膜３３を反射層として形成した。しかし、本発明はこれに限られることなく、単体の金属元素からなる金属箔３０を用いることもできる。

また、本実施形態においては、薄膜３３としてアルミニウムを用いた。しかし、本発明はこれに限られることなく、金属箔３０及び薄膜３３は、延性が高い材料であれば構わない。この金属箔３０及び薄膜３３に要求される条件は、実施形態１に示した薄膜３に要求される条件と同様である。

［第４の実施形態］
以上の実施形態においては、薄膜３を１層だけ設ける場合について説明したが、実際には記録容量を上げるために、２層以上の薄膜３を設けることも行われている。そこで、本実施形態においては、薄膜３を２層設ける例について説明する。

図７は、本発明の第４の実施形態による光ディスクの製造方法を説明するための概略工程図である。図７（ａ）に示す工程により、基板１の上に、（第１の）熱可塑性樹脂層２及び（第１の）薄膜３が順次積層される。ここまでの工程は、前述の第１の実施形態における図１（ｂ）と同じものである。続いて、この（第１の）薄膜３の上に第２の熱可塑性樹脂層４０が設けられる。ここで、熱可塑性樹脂層４０はポリカーボネート樹脂からなる透明シートを接着することで形成する。引き続き、この第２の熱可塑性樹脂層４０の上に、銀からなる第２の薄膜４１がスパッタ法により厚さ５０ｎｍで形成される。そして、第２の薄膜４１の上方には、情報信号に相当する凹凸（トラックピッチ０．３５μｍ、高さ７０ｎｍの凸ピット）を有するスタンパ４が配置されている（図７（ａ））。

この状態において、１２０℃に加熱されたスタンパ４を、第２の薄膜４１に面圧５０ＭＰａで圧接させる。このとき、第２の薄膜４１とスタンパ４との間に気泡が入らないように、両者の間隙を真空に吸引することが望ましい。これにより、ガスの巻き込みが防げ、圧接が有効に行える。その結果、図７（ｂ）の工程に示すように、スタンパ４の凹凸が第２の薄膜４１にも正確に転写される。引き続いて、図７（ｃ）の工程に示すように、その第２の薄膜４１上に、第１の実施形態と同じカバー層５が形成されることで、２つの薄膜（反射層）を有する光ディスクが完成する。

本実施形態においては、第１の実施形態の方法で作製した基板の上に第２の薄膜４１（反射層）を設けたが、第２又は第３の実施形態の方法で作製した基板の上に、第２の熱可塑性樹脂層４０及び第２の薄膜４１を設けてもよい。

第２の薄膜４１の形成はスパッタ法で行ったが、それ以外の真空成膜法であっても構わない。また、第２の薄膜４１は、再生型（ＤＶＤ−ＲＯＭ）の場合は金属反射層のみであるが、追記型や書き換え型（ＤＶＤ−ＲＡＭ）の場合は、記録層と金属反射層を含めた構成の多層膜である。以上説明した本実施形態の工程を繰り返すことで、３層以上の転写層を設けることができる。

以上のように、薄膜３及び第２の薄膜４１に形成された凹凸の形状は、スタンパ４の形状を良く再現している。そのため、カバー層５側から入射したレーザ光に対して、不必要な乱反射が生じず、信号が正確に読み取られる。一般に、薄膜が厚くなれば、その下地に形成されている凹凸等の形状は鈍ってしまう。それに対して、本発明によれば、薄膜３及び第２の薄膜４１が形成された後で凹凸を転写させるので、薄膜の厚さのために凹凸のエッジ部分が鈍るなどの影響はない。そのため、最適な凹凸の形状をスタンパ４の凹凸の形状で決めることができ、信号の最適化が容易である。

本実施形態においては、薄膜３及び第２の薄膜４１として銀を用いた。しかし、本発明はこれに限られることなく、薄膜３及び第２の薄膜４１は、延性が高い材料であれば構わない。この薄膜３及び第２の薄膜４１に要求される条件は、実施形態１に示した薄膜３に要求される条件と同様である。

以上説明したように本発明によれば、光透過するカバー層の厚みが０．１ｍｍ程度で、反射層に形成されている凹凸が情報信号を忠実に再現している光ディスクが得られる。そのため、この光ディスクを用いれば、正確な信号読み取りが可能となる。また、最適な凹凸の形状を、スタンパの凹凸の形状で決められるため、信号の最適化が容易である。以上のように、本発明に係る製造方法を用いて作製された光ディスクは、今後の高記録密度化に非常に適したものである。

本発明の光ディスク及びその製造方法は、信号が金属薄膜の厚さ等の影響を受けず、さらにしわや層剥離が発生しないで生産性に優れた光ディスクを提供することを可能にするので産業上有用である。

本発明の第１の実施形態による光ディスクの製造方法を説明するための概略工程図である。 本発明の第１の実施形態によるスタンパの凹凸の壁面角度を説明するための概略断面図である。 本発明の第１の実施形態による薄膜の上面および下面のエッジの曲率半径を説明するための概略断面図である。 本発明の第２の実施形態による光ディスクの製造方法を説明するための概略工程図である。 本発明の第３の実施形態による光ディスクの製造方法に用いられる金型の概略断面図である。 本発明の第３の実施形態による光ディスクの製造方法に用いられる樹脂シートの平面図及び側面図である。 本発明の第４の実施形態による光ディスクの製造方法を説明するための概略工程図である。 従来の光ディスクの製造方法を説明するための概略工程図である。

符号の説明

１ 基板
２ 熱可塑性樹脂層
３ 薄膜
４ スタンパ
５ カバー層
６ 透明シート
７ 接着層

Claims (20)

1. 情報読み取り時に基板と反対側からレーザ光が照射される光ディスクの製造方法であって、
   前記基板上に、少なくとも金属反射層を含む薄膜が形成された後に、前記薄膜側に凹凸を有するスタンパが前記薄膜に直接圧接されて、前記金属反射層に凹凸が転写される光ディスクの製造方法。
2. 前記薄膜は、熱可塑性樹脂からなる平坦な面を有する基板上又は前記基板上に形成された熱可塑性樹脂からなる平坦な面を有する樹脂層上に形成される請求項１記載の光ディスクの製造方法。
3. 前記スタンパは、前記熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱される請求項１または２に記載の光ディスクの製造方法。
4. 前記薄膜は、その厚さがスタンパの凸部の高さの略３倍以上となるように前記基板上に形成される請求項１乃至３のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
5. 前記薄膜として、前記金属反射層及び他の層を含む多層膜が、前記金属反射層が前記スタンパと反対側に位置するように形成される請求項１乃至４のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
6. 前記薄膜と前記スタンパとが圧接される際、前記薄膜が前記スタンパ側に真空吸引される請求項１乃至５のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
7. 前記薄膜上に熱可塑性樹脂層が形成され、前記熱可塑性樹脂層上に少なくとも金属反射層を含む薄膜が形成された後に、前記薄膜側に凹凸を有するスタンパが前記薄膜に直接加熱圧接されて、前記金属反射層に凹凸が転写される請求項１乃至６のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
8. 前記薄膜上に透明シート又は紫外線硬化樹脂からなる光透過層が設けられる請求項１乃至７のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
9. 情報読み取り時に基板と反対側からレーザ光が照射される光ディスクの製造方法であって、
   金型内に固定され且つ凹凸を有するスタンパの表面に少なくとも金属反射層を含むシート部材の金属反射層側を直接密着させた後に、前記金型内に溶融樹脂を射出することにより基板が形成される光ディスクの製造方法。
10. 前記シート部材の少なくとも中央近傍が溶融樹脂の射出中にスタンパ側に真空吸引される請求項９記載の光ディスクの製造方法。
11. 前記シート部材は樹脂層上に少なくとも金属反射層が形成された樹脂シートを含み、前記樹脂層は全面が連続した面であり、溶融樹脂を充填した後に前記樹脂層の中央部に孔が形成される請求項９または１０に記載の光ディスクの製造方法。
12. 前記樹脂シートの中央部以外に前記金属反射層が設けられる請求項１１記載の光ディスクの製造方法。
13. 前記樹脂シートの樹脂層と同種の樹脂からなる溶融樹脂が前記金型内に射出されることにより基板が形成される請求項１１または１２に記載の光ディスクの製造方法。
14. 前記シート部材の外径が金型のキャビティ内径より小さい請求項９乃至１３のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
15. 前記スタンパは、前記金型の溶融樹脂が射出される孔を有する面と対向する面に配置される請求項９乃至１４のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
16. 前記金属反射層として、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌのうち少なくとも１種を９５ｗｔ％以上含む金属膜が形成される請求項１乃至１５のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
17. 前記金属反射層が前記スタンパと反対側に位置するように、前記金属反射層及び他の層を含む薄膜が形成される請求項９乃至１６のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
18. 前記シート部材上に熱可塑性樹脂層が形成され、前記熱可塑性樹脂層上に少なくとも金属反射層を含む薄膜が形成された後に、前記薄膜側に凹凸を有するスタンパが前記薄膜に直接加熱圧接されて、前記金属反射層に凹凸が転写される請求項９乃至１７のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
19. 前記シート部材上に透明シート又は紫外線硬化樹脂からなる光透過層が設けられる請求項９乃至１８のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
20. 薄膜においてレーザ光が照射される面に形成された凹凸のエッジ部分の曲率半径が、前記薄膜の反対側の面に形成された凹凸のエッジ部分の曲率半径より小さい光ディスク。

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