JP2005057299A - 回路形成基板の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】板状あるいはシート状の基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴にペースト組成物を充填する充填手段を備えた充填工程を備え、前記充填工程にて追加用ペースト組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に追加することにより、ペースト組成物の粘度を安定化させ、貫通あるいは非貫通の穴内へのペースト組成物の充填性を良好にする。
【選択図】図1
Description
図1(a)〜(f)は本発明の第1の実施の形態における回路形成基板の製造方法および製造装置を示す工程断面図である。
図3は本発明の第2の実施の形態における回路形成基板の製造方法および製造装置を示す斜視図である。
2 離型性フィルム
3 貫通穴
4 往路スキージ
5 復路スキージ
6 スキージホルダ
7 ペースト組成物
8 ディスペンサ
9 版枠
10 ステージ
11 追加用ペースト組成物
12 ディスペンサ移動ガイド
13 版枠開口部
14 凹部
15 膜形成スキージ
Claims (13)
- 貫通あるいは非貫通の穴が形成された基板材料をステージ上に移送する手段と、前記穴にペースト組成物を充填する充填手段と、追加用ペースト組成物をペースト組成物に追加するペースト追加手段と、前記ステージ上の基板材料を排出する手段とを備え、
前記充填手段は、前記基板材料上を移動しながら行う往路による充填動作と、
前記ペースト組成物と前記追加用ペースト組成物を混練する動作と、
前記基板材料上を移動しながら行う復路による充填動作と
からなることを特徴とする回路形成基板の製造装置。 - 1枚以上の基板材料について連続的充填動作を行うための基板材料移送装置および、連続的充填動作中に所定の基板材料枚数毎に所定の量の追加用ペースト組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に追加するための追加動作制御部を備えたことを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
- 基板材料に形成された所定のマーキングを認識する認識手段を備え、前記認識手段から追加動作制御部に前記所定のマーキングに対応する信号が供給されることを特徴とする請求項2記載の回路形成基板の製造装置。
- 基板材料の全周あるいは一部の略外周部を覆う額縁状の版枠を備え、前記版枠上に追加用ペースト組成物を供給するペースト追加手段を備えることを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
- ペースト追加手段は、往路動作の最終部もしくは復路動作の開始部に備えられていることを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
- ペースト追加手段として所定量の追加用ペースト組成物を吐出可能なディスペンサユニットを備えたことを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
- ペースト追加手段にディスペンサユニットを充填手段の動作方向と略直交する方向に移動させる移動手段を備えたことを特徴とする請求項6記載の回路形成基板の製造装置。
- ディスペンサユニットを移動させる移動手段と、略直線状に連続的に追加用ペースト組成物を吐出させる吐出制御装置を備えることを特徴とする請求項6記載の回路形成基板の製造装置。
- ディスペンサユニットを移動させる移動手段と、移動手段によりディスペンサユニットを移動させながら間欠的に追加用ペースト組成物を吐出させ略直線状に多点の追加を行うための吐出制御装置を備えたことを特徴とする請求項6記載の回路形成基板の製造装置。
- 基板材料上もしくは前記版枠上に追加用ペースト組成物を連続もしくは間欠する帯状の膜に形成する追加用ペースト組成物膜形成手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
- 追加手段により追加用ペースト組成物を追加する箇所をクリーニングするクリーニング手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
- 充填手段がスキージおよびスキージ固定手段およびスキージ上下手段およびスキージ加圧手段およびスキージ移動手段からなることを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
- 1組の充填手段がスキージおよびスキージ固定手段およびスキージ上下手段およびスキージ加圧手段およびスキージ移動手段からなり、前記充填手段がその往復動作に対応して往復方向について略対称の関係にある2組の充填手段からなることを特徴とする請求項1記載の回路形成基板の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004287060A JP4186900B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 回路形成基板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004287060A JP4186900B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 回路形成基板の製造装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000368046A Division JP3721982B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005057299A true JP2005057299A (ja) | 2005-03-03 |
JP4186900B2 JP4186900B2 (ja) | 2008-11-26 |
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ID=34373762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004287060A Expired - Fee Related JP4186900B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 回路形成基板の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4186900B2 (ja) |
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