JP2005037164A - 試料作製装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】所望の断面を有する試料を作製することができる試料作製装置を提供する。
【解決手段】図1の試料作製装置においては、試料加工前に、光学顕微鏡15の位置調整と、その光学顕微鏡15を用いた遮蔽材12の位置調整が行われる。その後、位置調整が行われた光学顕微鏡が用いられて試料加工位置が決められる。このため、位置決めされた試料加工位置にイオンビームが正確に照射され、所望の断面を有する電子顕微鏡用試料を作製することができる。また、試料6のイオンエッチングの際には光学顕微鏡15が真空チャンバ外にあるので、イオンエッチングによって試料から飛散した粒子で光学顕微鏡15のレンズが汚れることはない。したがって、試料像の観察などを良好に行うことができる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、走査電子顕微鏡や透過電子顕微鏡などで観察される試料を作製するための試料作製装置に関する。
【0002】
【従来の技術】これまで、走査電子顕微鏡(SEM)や透過電子顕微鏡(TEM)で観察される試料を作製する装置として、たとえば特許第3263920号公報(特許文献1)に記載されているような試料作製装置が知られている。
この特許文献1の試料作製装置は、試料にイオンビームを照射してエッチングを行い、試料をSEMまたはTEM観察に適した形状に加工するイオンビーム加工装置である。
【0003】
また、特許文献1のイオンビーム加工装置においては、直線状のエッジ部を有する遮蔽材が試料上に配置され、そのエッジ部の横を通過したイオンビームによって試料が加工されるように構成されている。前記直線状のエッジ部によって、ほぼ平らな断面をもつ電子顕微鏡用試料が出来上がる。
【0004】
そして、このようなイオンビーム加工装置で作製された試料はSEMまたはTEMにセットされ、イオンエッチングによって現れた前記試料断面に電子線が照射されて試料観察が行われる。
【0005】
【特許文献1】
特許第3263920号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、特許文献1のイオンビーム加工装置においては、試料表面や遮蔽材を観察する観察装置が備えられていない。
このため、特許文献1では試料加工前に、試料像を観察しながら試料位置や遮蔽材位置を調節することができない。これにより、特許文献1においては、試料上の所望の部分にイオンビームを照射することができず、所望の断面を有する電子顕微鏡用試料を作製することができない。
【0007】
そこで、TVカメラなどの観察装置をイオンビーム加工装置の加工室に配置し、試料加工前に、TVカメラで撮像された試料像を観察しながら試料位置や遮蔽材位置を調節することが考えられる。しかし、このようにTVカメラを加工室に配置した場合、イオンエッチングの際に試料から飛散した粒子などでTVカメラの撮像素子が汚れてしまい、試料像の観察が途中から行えなくなってしまう。
【0008】
本発明はこのような点に鑑みて成されたものであり、その目的は、所望の断面を有する試料を作製することができる試料作製装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発明の試料作製装置は、真空チャンバに取り付けられ、イオンビームを試料に照射するためのイオンビーム照射手段と、前記真空チャンバに開閉可能に取り付けられた試料ステージ引出機構と、前記試料ステージ引出機構が閉じられたときに前記真空チャンバ内に位置するように、前記試料ステージ引出機構に取り付けられた試料ステージと、前記試料ステージ上に配置され、前記イオンビームの軸に対してほぼ垂直な方向に移動可能な試料位置調節機構と、前記試料位置調節機構上に配置され、前記試料を保持する試料ホルダと、前記試料ステージ引出機構上に配置された試料観察手段支持手段と、前記試料観察手段支持手段に取り付けられた試料観察手段とを備えた試料作製装置であり、前記試料観察手段支持手段は、前記試料ステージ引出機構が開けられたときに前記試料観察手段を前記試料上に配置できるように構成されている一方、前記試料ステージ引出機構が閉じられたときに前記試料観察手段を前記真空チャンバ外に配置できるように構成されている。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
【0011】
図1は、本発明の試料作製装置の一例を示した図である。まず、図1の装置構成について説明する。
【0012】
図1において1は真空チャンバであり、真空チャンバ1の上部にはイオン銃(イオンビーム照射手段)2が取り付けられている。このイオン銃2としてガスイオン銃が用いられており、たとえばArガスを放電によりイオン化させてArイオンを放出させるガスイオン銃が用いられている。イオン銃2から放出されるイオンビームIの中心軸Oはz軸にほぼ平行である。
【0013】
3は試料ステージ引出機構であり、試料ステージ引出機構3は真空チャンバ1に開閉可能に取り付けられている。図1の状態は、試料ステージ引出機構3が開けられた状態である。この試料ステージ引出機構3には試料ステージ4が取り付けられており、試料ステージ4はy軸の周りに傾斜可能に試料ステージ引出機構3に取り付けられている。
【0014】
前記試料ステージ4上には試料位置調節機構5が配置されており、試料位置調節機構5はxおよびy軸方向に移動可能に構成されている。すなわち、試料位置調節機構5は、前記イオンビームIの中心軸Oに対してほぼ垂直な方向に移動可能である。ここで、図2を用いて試料位置調節機構5の構造を説明する。
【0015】
図2は、試料位置調節機構5のy軸方向移動機構を示した図である。図2において5aは固定ステージであり、この固定ステージ5aは前記試料ステージ4上に固定されている。そして、固定ステージ5aの上面側平面部5b上には移動ステージ5cが載せられており、移動ステージ5cの下面側平面部5dは固定ステージ5aの上面側平面部5bと面接触している。また、固定ステージ5aと移動ステージ5c間に置かれたバネ(ガタ取り機構)5eによって、移動ステージ5cの側面側平面部5fは固定ステージ5aの側面側平面部5gに押し付けられている。
【0016】
さらに、図2のy軸方向移動機構においては、図1および図2に示されていない「試料y移動摘み」をオペレーターが操作すると、移動ステージ5cが固定ステージ5a上を面接触にてy軸方向にスライドするように構成されている。なお、固定ステージ5aと移動ステージ5cの接触面、すなわち前記平面部5b,5d,5f,5gには滑りをよくするためのコーティングが施されている。
【0017】
以上、図2を用いて試料位置調節機構5のy軸方向移動機構について説明したが、試料位置調節機構5においては、このy軸方向移動機構と同じ構造のx軸方向移動機構が前記移動ステージ5c上に構成されている。そして、そのx軸方向移動機構においては、図1および図2に示されていない「試料x移動摘み」をオペレーターが操作すると、前記移動ステージが前記固定ステージ上を面接触にてx軸方向にスライドするように構成されている。
【0018】
また、図1に示すように、試料6を保持した試料ホルダ7が試料位置調節機構5に取り付けられている。図3は試料ホルダ7を説明するために示した図であり、図3(a)は試料ホルダ7を側面(−x軸方向)から見た図、図3(b)は試料ホルダ7を上方(図3(a)のA方向)から見た図、図3(c)は試料ホルダ7を正面(図3(a)のB方向)から見た図である。
【0019】
図3において、7aはホルダ装着部であり、このホルダ装置部7aは試料位置調節機構5の前記x軸方向移動機構に取り付けられている。そして、2つの平板状ヨーク7b,7cが対向してホルダ装着部7aに固定されており、前記試料6は、ヨーク7b,7cで挟まれた載せ台7d上に置かれている。この載せ台7dはビス7eによって押し付けられて固定されており、その固定の際、試料6の上面6aの高さがヨーク7b,7cの上面7fの高さと一致するように、載せ台7dの高さが調整されている。なお、図3(a),(b)に示すように、試料6の一部がヨーク前面7gよりも前(y軸方向)に出るように、試料6は載せ台7d上に置かれている。
【0020】
また、試料ホルダ7には電磁石が組み込まれており、図3(c)に示すように、鉄芯7hがヨーク7b,7c間に取り付けられている。この鉄芯7hはホルダ装着部7aの内部に位置している。そして、鉄芯7hにはコイル7iが巻かれており、コイル7iの端部は、ホルダ装着部7aの下面に取り付けられた電極7jに固定されている。
【0021】
一方、前記試料位置調節機構5の上面にも電極5hが取り付けられており、試料ホルダ7が試料位置調節機構5に取り付けられると、電極5hは前記電極7jに接触する。さらに、電極5hは電源8に接続されており、オペレータがスイッチ9をオンすると前記コイル7iに電流が流れる。このようにコイル7iに電流が流れるとヨーク7b,7c間に強い磁場ができ、ヨーク7b,7cは磁石として機能する。以上、図3を用いて図1の試料ホルダ7の構造を説明した。
【0022】
さて、図1において10は遮蔽手段位置調節機構であり、遮蔽手段位置調節機構10は試料ステージ4上に配置されている。この遮蔽手段位置調節機構10はy軸方向に移動可能に構成されており、その移動機構として図2のy軸方向移動機構が採用されている。そして、このy軸方向移動機構においては、図1および図2に示されていない「遮蔽手段y移動摘み」をオペレーターが操作すると、前記移動ステージが前記固定ステージ上を面接触にてy軸方向にスライドするように構成されている。
【0023】
そして、図1に示すように、遮蔽材傾倒機構11が遮蔽手段位置調節機構10上に配置されており、遮蔽材12を保持した遮蔽材保持機構13が遮蔽材傾倒機構11に傾倒可能に取り付けられている。すなわち、遮蔽材保持機構13は、図4(a)の点線に示すように、x軸に平行な軸qの周りに傾倒可能に遮蔽材傾倒機構11に取り付けられている。なお、遮蔽材傾倒機構11と遮蔽材12と遮蔽材保持機構13によって本発明の遮蔽手段が構成されている。
【0024】
また、図4(b)は、試料6上に配置された遮蔽材12(すなわち図4(a)の実線に示す状態の遮蔽材12)を上方(図4(a)のA方向)から見た図である。遮蔽材12は直線状のエッジ部12aを有しており、そのエッジ部12aはx軸に平行である。そして、試料6の先端部は遮蔽材12のエッジ部12aよりも前(y軸方向)に出ている。また、図4(a)の実線に示すように遮蔽材12が試料6上に配置されたとき、遮蔽材12の下面は試料6の上面6aおよびヨーク7b,7cの上面7fに隙間なく接触し、それらの面はy軸上にのる。
【0025】
なお、遮蔽材12としては、磁性材料の表面に非晶質金属が固着されたものが使用されている。たとえば、ニッケル−リン(リン10%以上)無電解メッキ等によって非晶質金属が磁性材料表面に固着されている。ただし、磁性材料の表面のうち、前記ヨーク7b,7cの上面7fと接触する部分には非晶質金属は形成されていない。
【0026】
また、図1に示すように、光学顕微鏡傾倒機構14が試料ステージ引出機構3の上端部に取り付けられている。そして、光学顕微鏡(試料観察手段)15を保持した光学顕微鏡位置調節機構16が、光学顕微鏡傾倒機構14に傾倒可能に取り付けられている。すなわち、光学顕微鏡位置調節機構16は、図5(a)に示すように、x軸に平行な軸rの周りに傾倒可能に光学顕微鏡傾倒機構14に取り付けられている。なお、光学顕微鏡傾倒機構14と光学顕微鏡位置調節機構16によって本発明の試料観察手段支持手段が構成されている。
【0027】
さて、前記光学顕微鏡傾倒機構14においては、図1に示すように光学顕微鏡15が試料6上に配置されたとき、光学顕微鏡15の光軸Oが試料6の上面6aに直交するように構成されている。すなわち、光学顕微鏡15の光軸Oがz軸と平行となり、前記イオンビームIの中心軸Oとほぼ平行になるように構成されている。また、前記光学顕微鏡位置調節機構16は、図1の状態において光学顕微鏡15をxy方向に移動可能に構成されており、光学顕微鏡位置調節機構16上に設けられた「光学顕微鏡xy移動摘み」(図示せず)をオペレーターが操作すると、光学顕微鏡15がxy方向に移動するように構成されている。
【0028】
また、図1において17は排気装置である。排気装置17は真空チャンバ1内部、すなわち加工室18を排気するためのものである。この排気装置17によって加工室18が排気されるときは、図5(b)に示すように、光学顕微鏡15が試料6上から退避されて、試料ステージ引出機構3が閉じられる。このように図1の試料作製装置においては、試料ステージ引出機構3が閉じられたとき、光学顕微鏡15は真空チャンバ1の外に位置する。
【0029】
以上、図1の試料作製装置の構成を説明した。
【0030】
次に、試料6のイオンビーム加工に先立って行われる、光学顕微鏡15の位置調節、遮蔽材12の位置調節および試料6の位置調節について説明する。
【0031】
最初に、光学顕微鏡15の位置調節について説明する。この場合、まず試料6に光学顕微鏡位置調整用のイオンビーム痕を付けるために、図5(b)に示すように、光学顕微鏡15が試料6上から退避されて、試料ステージ引出機構3が閉じられる。この際、図4(a)の点線に示すように遮蔽材保持機構13が引き上げられた状態で、試料ステージ引出機構3が閉じられる。また、このとき、遮蔽材12は遮蔽材保持機構13に未だ取り付けられていないものとする。また、試料ステージ引出機構3が閉じられたとき、試料6は前記イオンビームIの中心軸O上に位置するものとする。
【0032】
そして、加工室18が排気装置17によって排気された後、イオン銃2からイオンビームIが放出され、試料6上の任意の位置にイオンビームIが所定時間照射される。このイオンビーム照射によって試料はエッチングされ、試料6上にイオンビーム痕が形成される。その後、図1に示すように試料ステージ引出機構3は真空チャンバ1から引き出され、そして、図1に示すように光学顕微鏡15は試料6上に配置される。こうして光学顕微鏡15が試料観察位置にセットされると、オペレーターは、試料6上に形成された前記イオンビーム痕を光学顕微鏡15で観察する。
【0033】
図6(a)は、このときに光学顕微鏡15の覗き窓15aから観察される試料像を示したものであり、図中kが前記イオンビーム痕である。また、前記覗き窓15aには、x軸に平行なxライン15xと、y軸に平行なyライン15yがマーキングされている。それらラインの交点は光学顕微鏡15の光軸Oと一致している。
【0034】
図6(a)から分かるように、この状態においては、光学顕微鏡15の光軸Oはイオンビーム痕kの中心と一致していない。そこでオペレーターは、試料像を観察しながら光学顕微鏡位置調節機構16の前記「光学顕微鏡xy移動摘み」を操作して、図6(b)に示すように光学顕微鏡15の光軸Oをイオンビーム痕kの中心に一致させる。
【0035】
以上、光学顕微鏡15の位置調節について説明した。この位置調節により、光学顕微鏡15による試料観察においてその光軸O上に位置決めされた試料加工位置は、前記試料ステージ引出機構3が閉じられると、前記イオンビームIの中心軸O上に位置される。なお、このような光学顕微鏡15の位置調節は、イオンビームIの中心軸Oの位置がそれ迄と変わる毎に行われ、たとえばイオン銃2の交換後やイオン銃2の加熱クリーニング後に行われる。
【0036】
以上のようにして光学顕微鏡15の位置調節が行われると、次に遮蔽材12の位置調節が行われる。この遮蔽材12の位置調節は、図1に示すように試料ステージ引出機構3が開けられた状態で行われる。
【0037】
まず、遮蔽材12が図4に示すように遮蔽材保持機構13に取り付けられる。
この際、図4(b)に示すように、遮蔽材12のエッジ部12aがx軸に平行になるように、遮蔽材12が遮蔽材保持機構13に取り付けられる。そして、図4に示すように、遮蔽材保持機構13が降ろされて遮蔽材12が試料6上に配置される。また、図1に示すように光学顕微鏡15が試料6上に配置される。
【0038】
そこでオペレーターは、試料6上に配置された遮蔽材12を光学顕微鏡15で観察する。図7(a)は、このときに光学顕微鏡15の覗き窓15aから観察される像を示したものであり、前記イオンビーム痕kと一緒に遮蔽材12のエッジ部12aが観察される。図7(a)から分かるように、この状態においては、x軸に平行な遮蔽材エッジ部12aは光学顕微鏡15の光軸O上に位置していない。そこでオペレーターは、像を観察しながら遮蔽手段位置調節機構10の前記「遮蔽手段y移動摘み」を操作して、図7(b)に示すように遮蔽材エッジ部12aを光軸O上に位置させる。
【0039】
以上、遮蔽材12の位置調節について説明した。この位置調節により、前記試料ステージ引出機構3が閉じられると、遮蔽材12のエッジ部12aは前記イオンビームIの中心軸O上に位置される。
【0040】
以上のようにして遮蔽材12の位置調節が行われると、次に試料6の位置調節、すなわち試料6の加工位置決めが行われる。この試料6の加工位置決めは、図1に示すように試料ステージ引出機構3が開けられた状態で行われる。また、この加工位置決めの際、図1に示すように光学顕微鏡15が試料6上に配置されると共に、遮蔽材12も試料6上に配置される。
【0041】
まずオペレーターは、試料位置調節機構5の前記「試料x移動摘み」と「試料y移動摘み」を操作して試料6をxy方向に移動させ、試料6の表面を光学顕微鏡15で観察する。そしてオペレーターは、イオンビーム加工を行って試料断面を得たい試料部分が見つかると、図8(a)に示すように、その試料部分が遮蔽材12のエッジ部12aの真下に位置するように前記「試料x移動摘み」と「試料y移動摘み」を操作する。
【0042】
以上、試料6の加工位置決めについて説明した。この加工位置決めによって光学顕微鏡光軸O上に位置決めされた試料加工位置Sは、前記試料ステージ引出機構3が閉じられると、前記イオンビームIの中心軸O上に位置される。
なお、上記例では、試料6の加工位置決めの際に遮蔽材12が試料6上に配置されたが、必要に応じて遮蔽材12を試料6上から退避させるようにしてもよい。
この場合、オペレーターは、イオンビーム加工を行って試料断面を得たい試料部分が見つかると、図8(b)に示すように、その試料部分が前記xライン15xと重なるように前記「試料x移動摘み」と「試料y移動摘み」を操作する。
【0043】
以上のようにして光学顕微鏡15の位置調節、遮蔽材12の位置調節および試料6の加工位置決めが行われると、次に、前記図8(a)のように加工位置決めされた試料6のイオンビーム加工が行われる。
【0044】
まず、そのイオンビーム加工のために、図5(b)に示すように、光学顕微鏡15が試料6上から退避されて試料ステージ引出機構3が閉じられる。この際、図8(a)のように遮蔽材12が試料6上に配置された状態で、試料ステージ引出機構3が閉じられる。またオペレーターは、このように遮蔽材12を試料6上に置いた後に前記電磁石のスイッチ9をオンするので、磁性材料で作られた遮蔽材12は前記試料ホルダ7のヨーク7b,7cにしっかりと固定される。
【0045】
さて、試料ステージ引出機構3が閉じられると、上述したように、前記試料加工位置SはイオンビームIの中心軸O上に位置される(図9(a)参照)。そして、加工室18が排気装置17によって排気された後、イオン銃2からイオンビームIが放出され、前記遮蔽材12で遮られなかったイオンビームIによって試料6の表面が所定時間エッチングされる。すなわち、図9(b)に示すように、遮蔽材12のエッジ部12aの横を通過したイオンビームIによって、試料6上の前記試料加工位置Sおよびその周辺部がエッチングされる。図9(b)において、Sはオペレーターが得たかった試料断面であり、この試料断面Sは後で走査電子顕微鏡などで観察される。また、図9(c)は、イオンエッチングされた試料6をイオン銃2側から見た図であり、S’はイオンエッチングによって現れた試料面である。
【0046】
以上、図1の試料作製装置における試料6のイオンビーム加工について説明した。上述したように図1の試料作製装置においては、試料加工前に、イオンビームの中心軸を考慮した光学顕微鏡15の位置調整と、そのイオンビームの中心軸を考慮した遮蔽材12の位置調整が正確に行われる。そして、その後、位置調整が行われた光学顕微鏡が用いられて試料加工位置が決められる。このため、図1の試料作製装置においては、位置決めされた試料加工位置にイオンビームが正確に照射され、所望の断面を有する電子顕微鏡用試料を作製することができる。
【0047】
また、図1の試料作製装置においては、試料6のイオンエッチングの際には光学顕微鏡15が真空チャンバ外にあるので、イオンエッチングによって試料から飛散した粒子で光学顕微鏡15のレンズが汚れることはない。したがって、試料像の観察などを良好に行うことができる。
【0048】
また、図1の試料作製装置においては、遮蔽材12は試料ホルダ7のヨーク7b,7cに電磁石によって強制的に固定されるので、試料6のイオンエッチング中に、遮蔽材12と試料6との相対位置がずれることはない。このため、イオンビームによる試料選択加工面の長時間エッチングが良好に行われる。
【0049】
また、図1の試料作製装置においては、図2に示したように、試料位置調節機構5と遮蔽手段位置調節機構10の移動機構は、移動ステージと固定ステージが面で接触するように構成されている。このため、この接触部における熱伝達は良く、イオンビームによる熱が試料ホルダ7を介して試料位置調節機構5の移動ステージに伝わった場合、また、イオンビームによる熱が遮蔽材保持機構13を介して遮蔽手段位置調節機構10の移動ステージに伝わった場合でも、その熱は移動ステージから固定ステージ側へ効率よく逃がされる。そして、最終的に、イオンビームによる熱は試料ステージ4へ逃がされる。
【0050】
このように図1の試料作製装置においては、試料6,試料ホルダ7,試料位置調節機構5,遮蔽材12,遮蔽材保持機構13,遮蔽材傾倒機構11,遮蔽手段位置調節機構10へのイオンビームによる熱の蓄積が少なく、それらの熱ドリフトや熱膨張が抑えられる。この結果、イオンビーム照射中に試料6が移動したり遮蔽材12が移動したりすることはなく、イオンビームに対する試料6と遮蔽材12の位置は一定に保たれる。したがって、所望の断面を有する試料を作製することができる。さらに、イオンビームの熱で試料ホルダ7が熱くならないので、試料6のイオンビーム加工後すぐに試料ホルダ7を手で取り出すことができる。
なお、従来の試料位置調節機構5と遮蔽手段位置調節機構10の移動機構は、ボールベアリングなどによりスライドする構造であり、イオンビームの熱の流入に対して熱の逃げ場が少なく、熱が試料ホルダなどにこもる構造であった。
【0051】
以上、図1の試料作製装置について説明したが、本発明はこの例に限定されるものではない。
【0052】
たとえば、上記例では、遮蔽材12として板状のものが用いられた。これに代えて、前記特許文献1に記載されているように、断面形状が円形のワイヤ状の遮蔽材や、断面形状が長方形のベルト状の遮蔽材を用いるようにしてもよい。そして、この遮蔽材を用いて透過電子顕微鏡用試料を作製するようにしてもよい。
【0053】
また、上記例では、電磁石によって遮蔽材12が試料ホルダ7に固定されたが、図10に示すように、磁石19,20によって遮蔽材を試料ホルダ7に固定するようにしてもよい。前記磁石19は前記遮蔽材保持機構13の前端部に取り付けられている。一方、前記磁石20は磁石保持部21の先端に取り付けられており、この磁石保持部21は前記試料ホルダ7に回動可能に取り付けられている。
なお、図10(a)は、磁石19と磁石20を引っ付ける前の状態を示した図である。また、図10(b)は、遮蔽材保持機構13を試料ホルダ7に固定するために、磁石19と磁石20を引っ付けた状態を示した図である。
【0054】
また、上記例では、図2に示したように、熱の拡散経路をステージ移動機構の内部に設けるようにした。これに代えて、熱伝導の良い網線(熱伝導部材)などを前記試料ホルダ7と前記試料位置調節機構5の固定ステージ間、および前記遮蔽材保持機構13と前記遮蔽手段位置調節機構10の固定ステージ間に接続するようにしてもよい。
【0055】
また、前記イオン銃を真空チャンバから取り外した後、その同じ位置に前記光学顕微鏡をセットできるように構成してもよい。
【0056】
また、本発明の試料作製装置を、電子プローブマイクロアナライザやオージェマイクロプローブなどで観察される試料の作製に用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一例を示した図である。
【図2】図1の試料位置調節機構を説明するために示した図である。
【図3】図1の試料ホルダを説明するために示した図である。
【図4】図1の遮蔽材を説明するために示した図である。
【図5】図1の光学顕微鏡の傾倒を説明するために示した図である。
【図6】光学顕微鏡の位置調節を説明するために示した図である。
【図7】遮蔽材の位置調節を説明するために示した図である。
【図8】試料の位置調節を説明するために示した図である。
【図9】試料のイオンビーム加工を説明するために示した図である。
【図10】本発明の他の例を説明するために示した図である。
【符号の説明】
1…真空チャンバ、2…イオン銃、3…試料ステージ引出機構、4…試料ステージ、5…試料位置調節機構、6…試料、7…試料ホルダ、8…電源、9…スイッチ、10…遮蔽手段位置調節機構、11…遮蔽材傾倒機構、12…遮蔽材、13…遮蔽材保持機構、14…光学顕微鏡傾倒機構、15…光学顕微鏡、16…光学顕微鏡位置調節機構、17…排気装置、18…加工室、19,20…磁石、21…磁石保持部

Claims (8)

  1. 真空チャンバに取り付けられ、試料にイオンビームを照射するためのイオンビーム照射手段と、
    前記真空チャンバに開閉可能に取り付けられた試料ステージ引出機構と、
    前記試料ステージ引出機構が閉じられたときに前記真空チャンバ内に位置するように、前記試料ステージ引出機構に取り付けられた試料ステージと、
    前記試料ステージ上に配置され、前記イオンビームの軸に対してほぼ垂直な方向に移動可能な試料位置調節機構と、
    前記試料位置調節機構上に配置され、前記試料を保持する試料ホルダと、
    前記試料ステージ引出機構上に配置された試料観察手段支持手段と、
    前記試料観察手段支持手段に取り付けられた試料観察手段とを備えた試料作製装置であり、
    前記試料観察手段支持手段は、前記試料ステージ引出機構が開けられたときに前記試料観察手段を前記試料上に配置できるように構成されている一方、前記試料ステージ引出機構が閉じられたときに前記試料観察手段を前記真空チャンバ外に配置できるように構成されていることを特徴とする試料作製装置。
  2. 前記試料観察手段支持手段は、前記試料ステージ引出機構が開けられて前記試料観察手段が前記試料上に配置されたとき、前記試料観察手段の光軸が前記イオンビームの軸とほぼ平行になるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の試料作製装置。
  3. 前記試料観察手段支持手段は、前記イオンビームの軸に対してほぼ垂直な方向に前記試料観察手段を移動できるように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の試料作製装置。
  4. 前記試料ステージ上に配置され、前記イオンビームの軸に対してほぼ垂直な方向に移動可能な遮蔽手段位置調節機構と、
    前記遮蔽手段位置調節機構上に配置され、前記イオンビームの一部を遮る遮蔽手段とを更に備えたことを特徴とする請求項1記載の試料作製装置。
  5. 前記遮蔽手段は前記試料上から退避可能に構成されていることを特徴とする請求項4記載の試料作製装置。
  6. 前記遮蔽手段を前記試料ホルダに固定する固定手段を更に備えたことを特徴とする請求項4または5に記載の試料作製装置。
  7. 前記固定手段として磁石が用いられることを特徴とする請求項6記載の試料作製装置。
  8. 前記試料位置調節機構または前記遮蔽手段位置調節機構は、平面部を有する固定ステージと平面部を有する移動ステージとを備え、それらの平面部が接触した状態で前記移動ステージは前記固定ステージ上を移動することを特徴とする請求項1または4に記載の試料作製装置。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007014996A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Hitachi High-Tech Science Systems Corp イオンミリング装置およびイオンミリング方法
JP2007333682A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Jeol Ltd イオンビームを用いた断面試料作製装置
JP2008111777A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Jeol Ltd 顕微鏡用試料作成装置
JP2009097934A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Sony Corp 断面試料作成システム及び断面試料作成方法
JP2009109323A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sony Corp 断面試料作製装置
JP2009145156A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Jeol Ltd 試料作製装置の遮蔽材保持機構
JP2009145050A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Jeol Ltd 試料断面作製装置の試料遮蔽機構
WO2011013311A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 株式会社 日立ハイテクノロジーズ イオンミリング装置
US7952082B2 (en) 2006-10-26 2011-05-31 Jeol Ltd. Sample preparation system
JP2011210400A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Jeol Ltd 荷電粒子線装置
JP2012154846A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Jeol Ltd 試料作製装置
JP2013127967A (ja) * 2012-12-14 2013-06-27 Sony Corp 断面試料作製装置
JP2013137995A (ja) * 2011-11-28 2013-07-11 Jeol Ltd イオンビーム加工装置、試料加工方法及び試料容器
CN109283027A (zh) * 2018-11-05 2019-01-29 长沙岱勒新材料科技股份有限公司 金刚线金相试样制作装置及方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106910665B (zh) * 2017-03-01 2019-07-12 聚束科技(北京)有限公司 一种全自动化的扫描电子显微镜及其探测方法
KR101818406B1 (ko) * 2017-12-05 2018-01-15 한국기초과학지원연구원 복합현미경 장치

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4675701B2 (ja) * 2005-07-08 2011-04-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンミリング装置およびイオンミリング方法
JP2007014996A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Hitachi High-Tech Science Systems Corp イオンミリング装置およびイオンミリング方法
JP2007333682A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Jeol Ltd イオンビームを用いた断面試料作製装置
US7952082B2 (en) 2006-10-26 2011-05-31 Jeol Ltd. Sample preparation system
JP2008111777A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Jeol Ltd 顕微鏡用試料作成装置
JP2009097934A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Sony Corp 断面試料作成システム及び断面試料作成方法
JP2009109323A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sony Corp 断面試料作製装置
JP2009145050A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Jeol Ltd 試料断面作製装置の試料遮蔽機構
JP2009145156A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Jeol Ltd 試料作製装置の遮蔽材保持機構
WO2011013311A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 株式会社 日立ハイテクノロジーズ イオンミリング装置
US20120126146A1 (en) * 2009-07-30 2012-05-24 Hitachi High-Technologies Corporation Ion milling device
US8552407B2 (en) 2009-07-30 2013-10-08 Hitachi High-Technologies Corporation Ion milling device
JP5619002B2 (ja) * 2009-07-30 2014-11-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンミリング装置
JP2011210400A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Jeol Ltd 荷電粒子線装置
JP2012154846A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Jeol Ltd 試料作製装置
JP2013137995A (ja) * 2011-11-28 2013-07-11 Jeol Ltd イオンビーム加工装置、試料加工方法及び試料容器
JP2013127967A (ja) * 2012-12-14 2013-06-27 Sony Corp 断面試料作製装置
CN109283027A (zh) * 2018-11-05 2019-01-29 长沙岱勒新材料科技股份有限公司 金刚线金相试样制作装置及方法
CN109283027B (zh) * 2018-11-05 2023-10-13 长沙岱勒新材料科技股份有限公司 金刚线金相试样制作装置及方法

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