JP2005026612A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 まず、半導体基板1の形成面Sに形成された図示しない自然酸化膜を除去するために、半導体基板1の形成面Sの逆スパッタリングを行う。次に、半導体基板1の形成面Sにスパッタリングによって例えば厚さ200nm〜300nm程度のTi膜2を形成する。次に、このTi膜2上にスパッタリングによって例えば厚さ500nm〜600nm程度のNi層3を形成する。さらに、Ni層3上にスパッタリングによって例えば厚さ30nm〜50nm程度の図示しないAuなどからなる保護膜を形成する。その後、窒素雰囲気の石英管熱処理炉にて熱処理を行うことによってTi層2とNi層3との界面に半田バリア層としてのTi−Ni層4を形成する。
【選択図】 図1
Description
また、変形例1として、Ti−Ni層4とSn系Pbフリー半田5との間に本発明における第2半田バリア層に相当するNi層3を形成するようにしてもよい。図5は、本発明の実施の形態の変形例1に係わる、半導体装置の構造を示す要部断面図である。なお、上述の実施の形態との共通部分についての詳しい説明は省略する。
また、変形例2として、Ti−Ni層4とSn系Pbフリー半田5との間に本発明における3元混合層に相当するTi−Ni−Sn層7を形成するようにしてもよい。図6は、本発明の実施の形態の変形例2に係わる、半導体装置の構造を示す要部断面図である。なお、上述の実施の形態との共通部分についての詳しい説明は省略する。
Claims (5)
- 半導体基板に接着層として形成された第1の金属層と、
前記第1の金属層とNiもしくはCuとの混合層からなる半田バリア層とを備える半導体電極であって、
前記半導体電極をSn系Pbフリー半田により下地基板に半田接合することを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板がSiであり、前記第1の金属層がTiであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半田バリア層と前記Sn系Pbフリー半田との間にNiもしくはCuを備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記半田バリア層と前記Sn系Pbフリー半田との間に前記第1の金属層とNiもしくはCuとSnとからなる3元混合層を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記半田バリア層の厚さは19nm以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項4に記載の半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2003
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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