JP2005012154A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板10上に電子部品20を搭載し、基板の電極11と電子部品20の電極21とを導電性接着剤30を介して接続してなる電子部品の実装構造において、導電性接着剤30として、表面にナノメートルオーダの金属微粒子33が配置されている導電性フィラー31が、樹脂32中に分散された熱硬化性のものを用いる。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の第1実施形態に係る電子部品の実装構造の要部を示す概略断面図である。
上記第1実施形態では、樹脂32として主としてエポキシ系樹脂を用いたが、本実施形態では、導電性接着剤における樹脂32を、導電性フィラー31を含有した状態において硬化状態のときにエポキシ系樹脂よりも低い弾性を有するものとしている。
なお、上記実施形態の導電性接着剤30では、樹脂32中に、表面にナノ粒子33が配置されている導電性フィラー31が分散されていたが、このような導電性フィラー31に加えてさらにナノ粒子33単独を別途混合することにより、樹脂32中において導電性フィラー31の隙間の樹脂32中にナノ粒子33が分散した形となっているものでもよい。
30…導電性接着剤、31…導電性フィラー、32…樹脂、
33…ナノメートルオーダの金属微粒子としてのナノ粒子。
Claims (5)
- 基板(10)上に電子部品(20、20a)を搭載し、前記基板の電極(11)と前記電子部品の電極(21、21a)とを導電性接着剤(30)を介して接続してなる電子部品の実装構造において、
前記導電性接着剤(30)として、表面にナノメートルオーダの金属微粒子(33)が配置されている導電性フィラー(31)が、樹脂(32)中に分散された熱硬化性のものを用いることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記導電性接着剤(30)における前記樹脂(32)は、前記導電性フィラー(31)を含有した状態においてエポキシ系樹脂よりも低い弾性を有するものであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。
- 前記導電性フィラー(31)を含有した状態における前記樹脂(32)の弾性率は、1MPa以上500MPa以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の実装構造。
- 前記樹脂(32)は、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂およびフッ素系樹脂の中から選択されたものであることを特徴とする請求項2または3に記載の電子部品の実装構造。
- 前記樹脂(32)は、シリコーン系樹脂であることを特徴とする請求項4に記載の電子部品の実装構造。
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