JP2005005694A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005005694A5 JP2005005694A5 JP2004147036A JP2004147036A JP2005005694A5 JP 2005005694 A5 JP2005005694 A5 JP 2005005694A5 JP 2004147036 A JP2004147036 A JP 2004147036A JP 2004147036 A JP2004147036 A JP 2004147036A JP 2005005694 A5 JP2005005694 A5 JP 2005005694A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- manufacturing
- heat treatment
- opening
- droplet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004147036A JP4593969B2 (ja) | 2003-05-16 | 2004-05-17 | 配線の作製方法及び表示装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003139680 | 2003-05-16 | ||
| JP2004147036A JP4593969B2 (ja) | 2003-05-16 | 2004-05-17 | 配線の作製方法及び表示装置の作製方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009189868A Division JP5238641B2 (ja) | 2003-05-16 | 2009-08-19 | 半導体装置の作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005005694A JP2005005694A (ja) | 2005-01-06 |
| JP2005005694A5 true JP2005005694A5 (https=) | 2007-06-14 |
| JP4593969B2 JP4593969B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=34106342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004147036A Expired - Fee Related JP4593969B2 (ja) | 2003-05-16 | 2004-05-17 | 配線の作製方法及び表示装置の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4593969B2 (https=) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7494923B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of wiring substrate and semiconductor device |
| JP4536601B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2010-09-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP4380552B2 (ja) | 2005-02-04 | 2009-12-09 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板、電気光学装置並びに電子機器 |
| JP4696616B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-06-08 | カシオ計算機株式会社 | ディスプレイパネル及びその製造方法 |
| JP4542527B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2010-09-15 | 株式会社フューチャービジョン | 白色の色度差を低減した表示装置とその製造方法 |
| CN104024996B (zh) | 2011-12-28 | 2016-10-05 | 夏普株式会社 | 触摸面板和带触摸面板的显示装置 |
| KR102335564B1 (ko) * | 2015-02-27 | 2021-12-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536683A (ja) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Hitachi Ltd | 配線装置の製造方法 |
| JPH10270442A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Seiko Epson Corp | 半導体集積装置の製造方法、および半導体集積装置 |
| JP4003273B2 (ja) * | 1998-01-19 | 2007-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | パターン形成方法および基板製造装置 |
| JPH11340129A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Seiko Epson Corp | パターン製造方法およびパターン製造装置 |
| JP3896770B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2007-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 配線間接続孔の形成方法 |
-
2004
- 2004-05-17 JP JP2004147036A patent/JP4593969B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103052271B (zh) | 制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法 | |
| CN110970456B (zh) | 一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置 | |
| JP2014090183A (ja) | 接合層を用いて基板に接続された金属ポストを有する超小型電子基板 | |
| JP2006013454A5 (https=) | ||
| CN103392386A (zh) | 印刷电路板的制造方法 | |
| JP6491032B2 (ja) | 抵抗器の製造方法、および、抵抗器 | |
| CN108447891A (zh) | 一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置 | |
| JP2005005694A5 (https=) | ||
| JP5124568B2 (ja) | 光透過性部分を有するパネルの製造方法及びその方法を用いて製造されたパネル | |
| TW201519729A (zh) | 電路板塞孔製作方法及電路板 | |
| JP2017098422A5 (https=) | ||
| CN102291942A (zh) | 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法 | |
| JP2008091628A5 (https=) | ||
| JP2006512765A5 (https=) | ||
| US20180092219A1 (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
| US8828247B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same | |
| JP2018517237A5 (https=) | ||
| CN106604572A (zh) | 空腔印刷电路板的制作方法 | |
| TWI641295B (zh) | 二維條碼結構與其製作方法 | |
| JP2005513777A5 (https=) | ||
| WO2015136900A1 (ja) | 配線形成方法 | |
| US8288682B2 (en) | Forming micro-vias using a two stage laser drilling process | |
| JP2014197619A (ja) | プリント配線板および該プリント配線板を使用した実装基板の製造方法 | |
| TWI725638B (zh) | 形成cof細密電路的方法及系統、cof及加工方法,刻製電路的系統及方法、加工電路板的方法及電路板 | |
| JP2007173816A5 (https=) |