JP2005001000A - 材料成分の有効性を高める方法 - Google Patents
材料成分の有効性を高める方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005001000A JP2005001000A JP2004175840A JP2004175840A JP2005001000A JP 2005001000 A JP2005001000 A JP 2005001000A JP 2004175840 A JP2004175840 A JP 2004175840A JP 2004175840 A JP2004175840 A JP 2004175840A JP 2005001000 A JP2005001000 A JP 2005001000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- concentration
- component
- solder
- solder composition
- melt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 title claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 48
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 claims 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/264—Bi as the principal constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B25/00—Obtaining tin
- C22B25/08—Refining
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
【解決手段】 例えば、Pを一旦はんだ合金溶融体に添加してから、空気バブリングなどによってPをゼロにまで除くか、あるいは、Pを合金成分とする場合には、そのPの効果を最大限発揮させるために、Pを所定量添加後に、一旦Pを抜いてから、再添加する。
Description
本発明の一つの態様によれば、まず所定成分を第1濃度で含む材料を調製し、次いで同成分の量を、実質上ゼロになるまで減少させるのである。これにより、それを除いた所定組成の各合金成分の有効性を安定的に発揮させることができる。はんだ合金の場合を例にとると、はんだの濡れ性が改善され、ボイドの発生の抑制、はんだ粉末の融合不足の解消としてその効果が発揮される。
前記第1濃度は、通常10〜100ppmの範囲内にあり、前記第3濃度は、通常、1〜500ppmの範囲内にある。該成分がPであり、同成分を含む材料がはんだ合金であるとき、前記第3濃度は3〜200ppmであることが好ましい。好ましい幾つかの具体例では、第2濃度は5ppm以下、または実質上ゼロである。
本発明はSn基はんだ合金のような鉛フリーはんだ合金およびSn−Pb基はんだ合金のような鉛含有合金の両者を包含する、広く多様な合金に対して採用可能である。
本発明方法は、ある成分が、有益な効果を生じうる最小濃度を著しく低下させる。例えば、はんだ合金についての従来の製造方法では、Pを20ppmより少ない量で存在させるときはPがはんだの酸化を安定的に防止することは困難である。しかし、本発明によれば、Pははんだ中に15ppm以下の量で存在させれば有効である。
次に、該溶融体を鋳型に流し込んでインゴットを形成する。これらのインゴットは、その後直ちに、従来の方法で、はんだ用として使用可能である。例えば、インゴットを溶融して、浸漬ハンダ付け用またはフローはんだ付け用のはんだ浴をつくることができる。
にまで下げる。次いで追加のPを溶融体に加え溶融体中のP濃度を5ppmとする。この溶融体を鋳造してインゴットをつくる。
(1) ボイドの抑制について
大気雰囲気
回路基板上の5mm×5mmのCuランドに、上記はんだ合金のペーストを厚さ0.15mmで印刷し、その上に5mm×5mm×0.3mm のCu片を搭載する。
さらに、透過X線装置で、はんだ付け部のボイドを観察し、はんだ付け面積に対するボ
イドの割合を計測した。結果は表1にまとめて示す。
窒素雰囲気
回路基板上の直径0.5mm のAuめっきランドに、前記はんだ合金のペーストを0.15mm厚で印刷し、酸素濃度500ppm以下で220 ℃以上40秒間、ピーク温度235 ℃、合計リフロー時間4分間でリフローする。
大気雰囲気で回路基板上の直径0.5mm 〜直径0.12mmの範囲で0.02mm毎にその大きさを変えた、それぞれ36個設けられたCuランドに、前記はんだ合金の約20ミクロンのはんだ粉末のペーストを0.15mm厚で印刷し、次に、大気雰囲気で220 ℃以上40秒間、ピーク温度235 ℃、合計リフロー時間4分間でリフローする。
はんだ槽容量:約330kg
ドロス採取器具
ステンレス製穴杓子のすくい上げ部分を平らに加工し、さらに両端部を約90°折り曲げ、中心の平坦部分の幅を約38mmとなるように加工した。穴杓子の穴径、総数は各々約4.5mm、28個(底面部は25個)である。
槽内はんだの温度は255℃に設定し、噴流状態は1次、2次ノズルともに噴流高さを8mmとした。はんだ槽内P濃度分析用サンプルは噴流開始後3分、噴流終了後にそれぞれ採取した。噴流後、はんだ漕内から取り出されたドロス、およびサンプルの総量を補充し、各噴流での槽内はんだ重量を等しくするとともに上記の液面高さが0.5mmの誤差範囲で一致することを確認した。
ドロス採取およびドロス分離条件
噴流3時間毎に上記のドロス採取機により、はんだ槽からドロスを採取する際に、自重で金属はんだがドロスから分離することから、本実験ではドロス採取器具から自重によりはんだが落下しないことを確認した後、ステンレス製バットに採取し、重量を測定した。
本例では、直径10mmステンレス鋼製シャーレに100gの前記はんだ合金を入れ、250℃に保持し溶解する。表面の酸化膜を、取り除いた後、5分後にその表面の色彩を確認する。結果は表6にまとめて示す。
Claims (20)
- ある成分を第1濃度で含む溶融はんだ組成物を調製し;次いで
該はんだ組成物からその成分の少なくとも一部を除去して、その成分の濃度を前記第1濃度より低い第2濃度に減少させる;
ことからなるはんだ合金の製造方法。 - ある成分を第1濃度において含む溶融はんだ組成物を調製し;
該はんだ組成物からその成分の少なくとも一部を除去して、その成分の濃度を前記第1濃度より低い第2濃度に減少させ;次いで
該はんだ組成物に当該成分をある量加えて該はんだ組成物中のその成分の濃度を第3濃度に増加させる;
ことからなるはんだ合金の製造方法。 - 前記第1濃度が前記第3濃度より高い請求項2記載の方法。
- 前記第1濃度が前記第3濃度より低い請求項2記載の方法。
- 前記第1濃度が10−100ppmであり、前記第3濃度が1−500ppmである請求項2〜4のいずれか1つに記載の方法。
- 該成分が脱酸性成分である請求項1〜5のいずれか1つに記載の方法。
- 該成分がPである請求項1〜6のいずれか1つに記載の方法。
- 該成分がGeである請求項1〜6のいずれか1つに記載の方法。
- 該成分がGaである請求項1〜6のいずれか1つに記載の方法。
- 該成分の除去が、該はんだ組成物から該成分を実質的に完全除去することからなる請求項1に記載の方法。
- 該溶融はんだ組成物中への空気または水蒸気のバブリングによって該成分の濃度を減少させることを含む請求項1〜10のいずれか1つに記載の方法。
- 溶融はんだ組成物に脱隣剤を添加して該成分の濃度減少を行うことからなる請求項7に記載の方法。
- 最高280℃の温度で、はんだ組成物にある量の当該成分を添加することを含む請求項1〜11のいずれか1つに記載の方法。
- 不活性ガス雰囲気中で、はんだ組成物にある量の当該成分を添加することを含む請求項1〜13のいずれか1つに記載の方法。
- 前記第2濃度が最高5ppmである請求項1〜14のいずれか1つに記載の方法。
- 第1濃度で所定成分を含む溶融はんだ組成物の調製が、当該成分を含まない溶融はんだ組成物に当該成分を添加することからなる請求項1〜15のいずれか1つに記載の方法。
- ある成分を第1濃度で含む材料を調製し;
同材料から同成分の少なくとも一部を除去して、その濃度が前記第1濃度より低い第2濃度となるようにし;次いで
同成分の濃度を前記第2濃度よりも高い第3濃度とする;
ことからなる材料の製造方法。 - 第1濃度が10−100ppmであり、第3濃度が1−500ppmである請求項16記載の方法。
- 第2濃度および第3濃度は、注目する特定成分が通常はその濃度では当該材料中の成分として有効に作用しない筈の濃度である請求項16および17のうち、いずれか1つに記載の方法。
- 該材料がはんだ合金からなり、該成分が脱酸性成分である請求項16〜18のいずれか1つに記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US47793803P | 2003-06-13 | 2003-06-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005001000A true JP2005001000A (ja) | 2005-01-06 |
JP4525192B2 JP4525192B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=34102633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004175840A Expired - Lifetime JP4525192B2 (ja) | 2003-06-13 | 2004-06-14 | 材料成分の有効性を高める方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7537728B2 (ja) |
JP (1) | JP4525192B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6011709B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-10-19 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003059564A1 (fr) * | 2002-01-10 | 2003-07-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Technique de brasage et alliage de brasure pour apport supplementaire |
US20060113683A1 (en) * | 2004-09-07 | 2006-06-01 | Nancy Dean | Doped alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof |
US8557021B2 (en) * | 2008-02-22 | 2013-10-15 | Nihon Superior Sha Co., Ltd. | Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel |
TWI585298B (zh) * | 2008-04-04 | 2017-06-01 | 布魯克機械公司 | 利用錫銻合金的低溫泵及其使用方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5371622A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Matsuo Handa Kk | Purification method of solder |
JPS5575893A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-07 | Toshiba Corp | Production of solder |
JPS55131146A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-11 | Anritsu Corp | Vacuum-treating method for solder |
JPS6070149A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | Nippon Fuiraa Metal:Kk | 再生ハンダ中の不純物除去方法 |
JP2002336988A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-26 | Tokyo Daiichi Shoko:Kk | 無鉛半田合金 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55128571A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-04 | Fuji Electric Co Ltd | Treatment for nonelectrolytically nickel-plated surface to be soldered |
WO1997012719A1 (fr) * | 1995-09-29 | 1997-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soudure sans plomb |
US6033488A (en) * | 1996-11-05 | 2000-03-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solder alloy |
JP3312618B2 (ja) * | 2000-02-03 | 2002-08-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ槽へのはんだの追加供給方法 |
US6517602B2 (en) * | 2000-03-14 | 2003-02-11 | Hitachi Metals, Ltd | Solder ball and method for producing same |
US6503338B1 (en) * | 2000-04-28 | 2003-01-07 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder alloys |
SG107581A1 (en) * | 2002-03-26 | 2004-12-29 | Inst Of High Performance Compu | Lead free tin based solder composition |
-
2004
- 2004-06-14 US US10/866,102 patent/US7537728B2/en active Active
- 2004-06-14 JP JP2004175840A patent/JP4525192B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-05-11 US US12/453,442 patent/US20090236013A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5371622A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Matsuo Handa Kk | Purification method of solder |
JPS5575893A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-07 | Toshiba Corp | Production of solder |
JPS55131146A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-11 | Anritsu Corp | Vacuum-treating method for solder |
JPS6070149A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | Nippon Fuiraa Metal:Kk | 再生ハンダ中の不純物除去方法 |
JP2002336988A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-26 | Tokyo Daiichi Shoko:Kk | 無鉛半田合金 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6011709B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-10-19 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金 |
JP2017100150A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金 |
US10213879B2 (en) | 2015-11-30 | 2019-02-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7537728B2 (en) | 2009-05-26 |
JP4525192B2 (ja) | 2010-08-18 |
US20050005736A1 (en) | 2005-01-13 |
US20090236013A1 (en) | 2009-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Wang et al. | Effects of rare earth Ce on microstructures, solderability of Sn–Ag–Cu and Sn–Cu–Ni solders as well as mechanical properties of soldered joints | |
JP4391276B2 (ja) | 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材 | |
JP2006255784A (ja) | 無鉛ハンダ合金 | |
CN1861311A (zh) | 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法 | |
Chen et al. | Effects of Ag on properties of Sn-9Zn lead-free solder | |
EP2243590A1 (en) | Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel | |
JP5973992B2 (ja) | はんだ合金 | |
CN111940945A (zh) | 一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料及其制备方法 | |
US20090236013A1 (en) | Method for increasing the effectiveness of a component of a material | |
JP2010514931A (ja) | 無鉛ソルダ合金 | |
JP4392020B2 (ja) | 鉛フリーはんだボール | |
WO2007082459A1 (fr) | Soudure exempte de plomb et son procédé de préparation | |
JP2009082986A (ja) | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 | |
JP2008030064A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
US11607753B2 (en) | Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint | |
JP5080946B2 (ja) | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 | |
JP2004330260A (ja) | SnAgCu系無鉛はんだ合金 | |
KR0158600B1 (ko) | 기계적 특성이 우수한 무연땜납 | |
KR100327768B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
CN103805795A (zh) | 一种用于锡银铜焊料或锡铜焊料熔炼的变质剂及使用方法 | |
JP5825265B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
KR0151999B1 (ko) | 무연땜납 | |
KR102198850B1 (ko) | 저융점 솔더 합금 및 이를 이용하여 제조된 솔더볼 | |
JP7014003B2 (ja) | はんだ接合電極およびはんだ接合電極の被膜形成用銅合金ターゲット | |
JP2007038228A (ja) | はんだ合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100511 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100524 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4525192 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |