KR0151999B1 - 무연땜납 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품의 배선용으로 사용되는 무연땜납을 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적달성을 위해 본 발명은 중량%로, 아연 :8-9%, 알루미늄 : 0.1-1%, 및 잔부 주석으로 조성되거나 또는 아연 : 8-10%, 알루미늄 : 0.1-1%, 비스무스 : 1-4%, 및 잔부 주석으로 조성되는 무연땜납에 관한 것을 그 요지로 한다.

Description

무연땜납

제1도는 종래의 땜납과 본 발명에 의한 무연땜납에 대한 기계적 특성을 나타내는 그래프.

제2도는 본 발명의 무연땜납에 대한 미세조직 사진.

제3도는 종래의땜납과 본 발명에 의한 무연땜납에 대한 응력-변형관계를 나타내는 그래프.

본 발명은 전자부품의 전자기기 배선용으로 사용되는 무연땜납에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존의 Sn-40Pb 계 합금과 유사한 특성을 갖는 주석-아연-알루미늄계 무연땜납에 관한 것이다.

납땜에 사용되는 땜납은 그 사용용도에 적합하도록 고유한 특성을 갖는데, 통상의 땜납에서는 그 용융온도 및 응고온도 범위가 중요하다.

즉, 특정용도에 따라 선택된 땜납은 인접한 부품, 특히 온도에 민감한 부품에 손상을 주지 않을 정도로 낮은 용융온도를 가져야 할 뿐만 아니라 땜납후에는 사용중 접합상태가 열적으로 안정되도록 높은 용융온도 범위를 갖는 것이 필요하다.

또한, 땜납은 대부분 공정반응이 일어나는 성분계로 이루어지므로 공정조성 이외의 특정조성을 갖게되는 경우 납땜후 용융상태에서 응고가 시작되는 액상선을 통과하게 되어 액상과 고상이 공존하게 되고 이어서 완전히 응고가 종료되는 고상선에 이르는 응고 온도범위를 갖는데, 만일 땜납의 응고 온도번위가 큰 경우에는 납땜후 응고시간이 길어지고 수축현상이 생길수 있으므로 가급적 적은 응고 온도범위를 갖는 것이 필요하다. 응고구간이 적은 범위를 갖는 땜납의 경우에는 연속적인 자동 납땜시 단계적인 납땜에 보다 유리한 점이 있다.

상기한 특성을 갖는 종래의 땜납으로는 예를 들면 Sn-Pb계 합금을 들 수 있다.

이 Sn-Pb계 합금은 여러 가지 기계적, 물리적 특성이 또한 우수하여 주로 배관, 열교환기와 같은 구조용과 일반전자 산업용으로 다양하게 사용되고 있다.

그러나, Sn-Pb계 합금은 납을 함유하고 있고, 납은 분해되지 않는 금속으로 일단 섭취하면 방출되지 않고 체내에 축적되는데, 납의 독성은 혈중농도 10㎍/dl 이상이 되면 치명적이고 특히 어린이에게는 지능의 저하를 유발시킬 수 있을 뿐만 아니라 또한 납의 폐기물은 토양을 오염시키는 문제가 있다.

특히, 50 Sn-50 Pb나 70 Sn-Pb 등과 같은 전통적인 배관용 땜납은 넓은 온도범위에서 사용이 가능하고 강한 기계적 연결부위를 형성하며, 동파이프 용접에 매우 유용하지만, 납이 물에 녹아들어가 오랜시간 후에는 건강에 치명적인 해를 준다는 것이 발견되어 식수를 운반하는 파이프와 같은 배관용 땜납에서도 납사용이 규제되기 시작하였다.

한편, 이러한 납에 대한 규제조치가 대두됨에 따라 무연땜납이 개발되기 시작하였는데, 종래의 Sn-37Pb 공정합금이 갖는 용융온도(183℃)와 가장 유사한 용융온도를 갖는 2원계 무연땜납으로는 Sn-92Zn(198℃) 합금을 들 수 있다. 대표적인 예로서, 미국특허 제 1,947,938 호에 제시된 Sn-Zn 합금은 알루미늄 납땜을 위한 용도로 개발되어 주로 배관용으로 사용되고 있다. 그러나, 미국특허 제 1,947,938 호에 제시된 Sn-Zn 합금은 납땜시 강산성 플럭스를 필요로 하며 이로 인해 산화 및 부식이 발생되어 전자부품의 기판 등에 사용하기에는 곤란한 점이 있다.

상기한 땜납 이외에도 미국특허 제 4,778,733 호에는 Sn-Ag(0.05-3%)-Cu(0.7-6%) 합금이 또한 미국특허 제 4,929,423 호에는 Sn-Bi(0.08-20%)-Ag(0.01-1.5%)-Cu(0.02-1.5%)-P(0.1%이하)-희토류 혼합물 등으로 조성되는 무연땜납이 제시되어 있으나 이들은 주로 배관용으로 사용되기 때문에 일반 전자부품의 기판등에는 사용하기가 곤란하다.

따라서, 본 발명은 종래의 Sn-Zn 2원계 무연땜납에 알루미늄과 비수무스를 단독 또는 복합 첨가하므로서, 일반전자 부품의 배선용으로 사용가능한 융점을 갖는 한편 응고 온도범위가 좁을 뿐만 아니라 기계적 특성이 우수한 무연땜납을 제공학자 하는데, 그 목적이 있다.

상기한 목적달성을 위한 본 발명은 중량%로, 아연(Zn) : 8-9%, 알루미늄(Al) : 0.1-1% 및 잔부 주석(Sn)으로 조성되는 무연땜납에 관한 것이다.

또한 본 발명은 중량%로, 아연(Zn) : 8-10%, 알루미늄(Al) : 0.1-1%, 비스무스 (Bi) : 1-4% 및 잔부 주석(Sn)으로 조성되는 무연땜납에 관한 것이다.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명의 무연땜납은 종래의 배관용으로 사용되는 Sn-Zn2원계 합금을 기본조성으로 하며, 여기에 Al 및 Bi를 단독 또는 복합으로 함유시키므로서, 종래의 전자부품 배선용 땜납인 Sn-Pb계 합금과 유사한 융점 및 응고온도범위를 갖도록 하는 하편 그 조직을 미세화하고 강도를 개선하여 통상의 플럭스 사용으로도 납땜이 가능하기 때문에 산화 및 부식이 방지된다.

우선, 본 발명에 의한 무연땜납중에 함유되는 아연은 융점을 낮추기 위해 공정조성 범위 근처로 함유되도록 하는 것이 바람직한데, 알루미늄만이 함유되는 경우 아연의 함량은 8-9중량%(이하, 단지 '%'라 함)로, 또한 알루미늄과 비스부스가 복합 첨가되는 경우 8-10%로 제한함이 좋다.

상기 아루미늄은 무연땜납중에 함유되어 그 조직을 미세화하여 강도를 증가시키는 역할을 하는데, 만일 알루미늄의 함유량을 0.1% 이하로 하면, 그 효과가 미흡하여 1% 이상이 되면 무연땜납 자체가 취약하기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 상기 비스무스는 무연땜납의용융온도 및 젖음성(납땜성)을 개선하는 작용을 하는데, 비스무스 단독으로 첨가하는 경우에는 무연땜납중에 석출되는 Bi 석출물의 모양이 침상형이 되지만 알루미늄과 복함 첨가하면 Bi 석출물이 입자형태로 전체 조직상에 균일하게 분포되며, 특히 120℃ 부근에서의 연성이 증가되어 열피로 특성 등을 개선할 수 있다. 이를 위해 Bi는 1-4%로 함유함이 바람직하다.

상기 조성을 갖는 무연땜납은 금속 원재료를 계량하여 대기중에 포트(pot)나 도가니를 사용하여 가열, 교반하면서 용해하는 통상의 방법에 의해 주조되어 제조될 수 있다. 이 때, 대기중에서 용해하는 경우 금속 원료중의 불순물 또는 비금속 개재물과 합금용탕이 대기와 반응하여 땜납 합금중에 용존질소나 용존산소와 같은 용존가스가 잔류하게 되어 이로 인해 땜납 모재표면에 젖음성을 방해하여 납땜성이 저하되거나 땜납 접합부에 기공(void)가 발생되기 때문에 젖음성 뿐만 아니라 열전도도, 열피로특성 및 제품신뢰성에 문제가 발생될 소지가 있다.

본 발명에서는 대기중에서 합금제조시 발생되는 불순물 또는 비금속 개재물과 합금중의 용존가스를 최소화하여 납땜성을 향상시키고 열피로 특성 및 제품신뢰성을 개선하고자 본 발명의 땜납제조시에는 진공상태 또는 불활성 분위기에서 용해하여 원료중 특히 Bi 등의 산화를 억제하여 드로스(dross) 발생을 최소화하는 용해방법이 보다 바람직하다.이러한 방법에 의해 제조되는 본 발명의 무연땜납은 여러 가지 형태(ingot, rectangular, circular등)로 제조될 수 있으며, 또한 다양한 크리의 구형의 분말로도 제조될 수 있다. 또한, 분말형태의땜납의 경우 적당한 플럭스(flux)와 혼합하여 페이스트(solder paste)로도 제조가 가능하다.

이렇게 제조된 본 발명의 무연땜납은 일반전자 부품의 전자기긱 배선용으로 사용가능한 융점을 갖을 뿐만 아니라 응고 온도범위가 좁아 단계적인 자동 납땜에 매우 유리하고, 종래의 Sn-Pb계 및 Sn-Zn계 합금보다도 기계적 강도가 증가되는 한편, 젖음성(납땜성)이 우수한 특징이 있다.

이하, 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하는데 본 발명은 이들 대표적인 실시예로 국한되지 않는다.

[실시예1]

[발명예(1-3)]

하기표 1과 같은 조성을 갖도록 고주파 유도로를 사용하여 대기중에서 용해하여 주조한 다음, 주조된 땜납에 대하여 고상선 온도와 액상선 온도를 측정하고, 그 결과를 하기표 1에 나타내었다.

상기 표1에 나타난 바와같이 Sn-Zn-Al로 조성되는 발명예(1-3)의 경우 고상선 온도가 약 197℃, 액상선 온도가 약 200℃, 응고온도 범위가 약 3℃로서, 이는 종래의 Sn-Pb 계 합금의 융점 (183℃)와 거의 동등한 수준임을 나타내고 있는바, 본 발명에 의한 무연땜납은 전자부품의 배선용 땜납으로서 사용가능함을 알 수 있다.

[발명예(4-5)]

하기표 2와 같은 조성을 갖도록 발명예(1-3)와 동일한 방법으로 무연땜납을 제조하고, 제조된 무연땜납에 대하여 고상선 온도 및 액상선 온도를 측정하고 그 결과를 하기표 2에 나타내었다.

상기 표 2에 나타난 바와같이, Sn-Zn-Bi로 조성되는 발명예(4-5)의 경우 고상선 온도가 193-195℃, 액상선 온도가 약 200℃, 응고온도 범위가 약 5-7℃로서, 종래의 Sn-Pb계 합금의 융점 (183℃)와 거의 동등한 수준임을 나타내고 있는 바, 본 발명에 의한 무연땜납은 전자부품의 배선용 땜납으로서의 특성을 갖고 있음을 알 수 있다.

[실시예 2]

본 발명에 의한 무연땜납과 종래의 땜납에 대한 기계적 특성을 살펴보기 위해 Sn-40Pb 땜납과 발명예(4)에 대한 기계적 특성을 측정하고 그 결과를 제1도에 나타내었다.

제1도에 나타난 바와같이, 발명재(4)의 경우 종래의 땜납에 비하여 인장강도가 극히 우수함을 알 수 있었다.

또한 종래의 Sn-Pb 땜납과 발명예(4)에 대하여, 응력-변형관계를 측정하고 그 결과를 제3도에 나타내었다.

제3도에 나타난 바와같이, 발명예(4)의 경우 종래의 땜납인 Sn-Pb 땜납에 비하여 변형에 대한 응력이 크게 필요함을 알 수 있었다.

이상의 기계적 특성을 고려해볼 때 본 발명의 의한 무연땜납의 경우 종래의 Sn-Pb 땜납에 비하여 최종 접합강도가 우수함을 알 수 있다.

이러한 사실을 미세조직을 통해 살펴보기 위해, 발명재(4)에 대하여 미세조직을 관찰하고, 그 결과를 제2도에 나타내었다.

제2도에 나타난 바와같이, 발명예(4)의 무연땜납의 경우 Bi 첨가에 의해 Al 석출물이 미세하고 균일하게 분포되어 결국 본 발명에 의한 무연땜납이 종래의 무연땜납에 비하여 우수한 기계적 특성을 나타낸다는 것이 확인되었다.

상술한 바와같이, 본 발명에 의한 무연땜납은 종래의 Sn-Pb계 땜납과 거의 동등한 납땜 특성을 갖을 뿐만 아니라 기계적 성질이 우수하여 전자부품의 배선용으로 사용할 때 최종 접합강도가 우수한 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 중량%로, 아연(Zn) : 8-9%, 알루미늄(Al) : 0.1-1% 및 잔부 주석 (Sn)으로 조성됨을 특징으로 하는 무연 땜납.
2. 제1항에 있어서, 상기 무연땜납의 조성이 중량%로, 아연(Zn) : 8.8-8.9%, 알루미늄(Al) : 0.3-0.4%, alc 잔부 주석(Sn) 으로 조성디는 무연땜납.