JP2638759B2 - 無鉛半田 - Google Patents
無鉛半田Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
- C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の電子機器
配線用として用いられる汎用の無鉛半田に関するもので
あって、より詳しくは錫−銀−ビスマス系無鉛半田に関
するものである。
配線用として用いられる汎用の無鉛半田に関するもので
あって、より詳しくは錫−銀−ビスマス系無鉛半田に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半田付けに用いられる半田はその使用用
途に適合するように固有の特性を持つが、通常の半田で
はその溶融温度および凝固温度範囲が重要である。
途に適合するように固有の特性を持つが、通常の半田で
はその溶融温度および凝固温度範囲が重要である。
【０００３】即ち、特定の用途に選択された半田は隣接
の部品、特に温度に敏感な部品に損傷を与えない程度に
低い溶融温度を有すべきものであるが、半田付け後には
使用中に接合状態が熱的に安定するように高い溶融温度
範囲を持つことが必要である。
の部品、特に温度に敏感な部品に損傷を与えない程度に
低い溶融温度を有すべきものであるが、半田付け後には
使用中に接合状態が熱的に安定するように高い溶融温度
範囲を持つことが必要である。
【０００４】更に、半田は大部分共晶反応が生じる成分
系から構成されるため、共晶組成以外の特定組成を有す
るようになる場合には、半田付け後に溶融状態から凝固
が始まる液相線を通過するようになって、液相と固相と
が共存するようになり、次いで、完全に凝固が終了する
固相線に至る凝固温度範囲を持つようになるが、万一、
この半田の凝固温度範囲が広い場合には、半田付け後に
凝固時間が長引き収縮現象を生じることがあるので、で
きるだけ狭い凝固温度範囲を持つことが必要となる。
系から構成されるため、共晶組成以外の特定組成を有す
るようになる場合には、半田付け後に溶融状態から凝固
が始まる液相線を通過するようになって、液相と固相と
が共存するようになり、次いで、完全に凝固が終了する
固相線に至る凝固温度範囲を持つようになるが、万一、
この半田の凝固温度範囲が広い場合には、半田付け後に
凝固時間が長引き収縮現象を生じることがあるので、で
きるだけ狭い凝固温度範囲を持つことが必要となる。
【０００５】凝固温度範囲が狭い範囲を持つ半田の場合
には、連続的な自動半田付けを行う時、段階的な半田付
けができる点でより有利となる。
には、連続的な自動半田付けを行う時、段階的な半田付
けができる点でより有利となる。
【０００６】上記特性を有する従来の半田の例を挙げれ
ばＳｎ−Ｐｂ系合金を挙げることができる。このＳｎ−
Ｐｂ系合金はいろいろな機械的、物理的特性が優れてお
り、主に配管、熱交換器のような構造用および一般電子
産業用として多用されている。
ばＳｎ−Ｐｂ系合金を挙げることができる。このＳｎ−
Ｐｂ系合金はいろいろな機械的、物理的特性が優れてお
り、主に配管、熱交換器のような構造用および一般電子
産業用として多用されている。
【０００７】しかし、鉛は分解されない金属であって、
一旦摂取されると排泄されずに体内に蓄積される。実例
として米国の疾病管理センター（ＣＤＣ）において明示
した鉛の毒性は血中濃度１０μｇ／ｄｌ以上となれば致
命的であり、特に幼児には知能の低下を誘発させ、ま
た、鉛の廃棄物は土壌を汚染させる問題がある。
一旦摂取されると排泄されずに体内に蓄積される。実例
として米国の疾病管理センター（ＣＤＣ）において明示
した鉛の毒性は血中濃度１０μｇ／ｄｌ以上となれば致
命的であり、特に幼児には知能の低下を誘発させ、ま
た、鉛の廃棄物は土壌を汚染させる問題がある。
【０００８】特に、５０Ｓｎ−５０Ｐｂや７０Ｓｎ−３
０Ｐｂ等のような従来の配管用の半田は広い温度範囲に
おいて使用が可能であり、強い機械的連結部位を形成
し、銅パイプ溶接に大変有用であるが、鉛が水に溶け込
んで長い時間が経過した後には健康に致命的な障害を与
えるという事が発見され、飲料水を供給するパイプのよ
うな配管用半田でも鉛の使用が規制されることとなっ
た。
０Ｐｂ等のような従来の配管用の半田は広い温度範囲に
おいて使用が可能であり、強い機械的連結部位を形成
し、銅パイプ溶接に大変有用であるが、鉛が水に溶け込
んで長い時間が経過した後には健康に致命的な障害を与
えるという事が発見され、飲料水を供給するパイプのよ
うな配管用半田でも鉛の使用が規制されることとなっ
た。
【０００９】鉛と鉛含有組成物に対する規制の例を挙げ
れば米国の場合、１９８７年に商用ペイント（ｃｏｎｓ
ｕｍｅｒ ｐａｉｎｔ）分野において、鉛使用が全面的
に規制されて以来、米国環境保護庁（ＥＰＡ）において
は毒性物質規制法（Ｔｏｘｉｃ ｓｕｂｓｔａｎｃｅ
Ｃｏｎｔｒｏｌ Ａｃｔ，ＴＳＣＡ）の下において鉛を
含む中間生成物の製造業者は最終生成物の廃棄と回収に
対する義務があるものと規定し、米国の下院はＰｂ除去
（Ｐｂ−Ｃｌｅａｎｕｐ）基金の財源として１００〜２
００％の税金を賦課するように提案（ＨＲ２４７９）し
ており、また、米国の上院においても鉛暴露規制法（Ｌ
ｅａｄ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ａｃｔ，Ｓ−７２９）を発
表、産業用鉛の全面規制を提案した。更に、米国職業安
全衛生管理局（ＯＳＨＡ）においては大気中および作業
場において許容される鉛の濃度を規制した鉛の基準を制
定しており、大気中に多くの鉛が放出されている状況に
おいて従事者の鉛に対する暴露を最少化すべきであると
要求している。このように米国においては法を以て配管
工に対して、特に５０Ｓｎ−５０Ｐｂの使用を禁止し、
飲料に係わる全ての分野において鉛含有半田の使用を禁
止しており、配管以外の他の鉛含有半田に対しても使用
を規制している。このような趨勢は韓国内に於いても殆
ど大同小異となっているのが実情である。
れば米国の場合、１９８７年に商用ペイント（ｃｏｎｓ
ｕｍｅｒ ｐａｉｎｔ）分野において、鉛使用が全面的
に規制されて以来、米国環境保護庁（ＥＰＡ）において
は毒性物質規制法（Ｔｏｘｉｃ ｓｕｂｓｔａｎｃｅ
Ｃｏｎｔｒｏｌ Ａｃｔ，ＴＳＣＡ）の下において鉛を
含む中間生成物の製造業者は最終生成物の廃棄と回収に
対する義務があるものと規定し、米国の下院はＰｂ除去
（Ｐｂ−Ｃｌｅａｎｕｐ）基金の財源として１００〜２
００％の税金を賦課するように提案（ＨＲ２４７９）し
ており、また、米国の上院においても鉛暴露規制法（Ｌ
ｅａｄ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ａｃｔ，Ｓ−７２９）を発
表、産業用鉛の全面規制を提案した。更に、米国職業安
全衛生管理局（ＯＳＨＡ）においては大気中および作業
場において許容される鉛の濃度を規制した鉛の基準を制
定しており、大気中に多くの鉛が放出されている状況に
おいて従事者の鉛に対する暴露を最少化すべきであると
要求している。このように米国においては法を以て配管
工に対して、特に５０Ｓｎ−５０Ｐｂの使用を禁止し、
飲料に係わる全ての分野において鉛含有半田の使用を禁
止しており、配管以外の他の鉛含有半田に対しても使用
を規制している。このような趨勢は韓国内に於いても殆
ど大同小異となっているのが実情である。
【００１０】一方、このような鉛に対する規制措置が抬
頭するに伴い無鉛半田が開発され始めた。米国特許第
１，７７８，７３３号に開示されたところによれば、Ｓ
ｎ−Ａｇ（０．０５〜３％）−Ｃｕ（０．７〜６％）か
らなる組成を有する無鉛半田が提案されており、更に、
米国特許第４，９２９，４２３号にはＳｎ−Ｂｉ（０．
０８〜２０％）−Ａｇ（０．０１〜１．５％）−Ｃｕ
（０．０２〜１．５％）−Ｐ（０．０１％）−稀土類元
素混合物からなる組成を有する無鉛半田が提案されてい
る。
頭するに伴い無鉛半田が開発され始めた。米国特許第
１，７７８，７３３号に開示されたところによれば、Ｓ
ｎ−Ａｇ（０．０５〜３％）−Ｃｕ（０．７〜６％）か
らなる組成を有する無鉛半田が提案されており、更に、
米国特許第４，９２９，４２３号にはＳｎ−Ｂｉ（０．
０８〜２０％）−Ａｇ（０．０１〜１．５％）−Ｃｕ
（０．０２〜１．５％）−Ｐ（０．０１％）−稀土類元
素混合物からなる組成を有する無鉛半田が提案されてい
る。
【００１１】この他にも米国特許第４９９，４５２Ａ１
に開示されたところによれば、Ｓｎ（８７〜９７％），
Ａｇ（０．１〜３％），Ｂｉ（３〜７％）からなる組成
を有する無鉛半田が提案されており、更に日本特開平５
−２２８６８５号公報にはＳｎ（９２〜９５．８％），
Ａｇ（３〜５％），Ｂｉ（１．２〜３％）を含有する無
鉛半田が提案されている。しかし、上記の無鉛半田は溶
融温度が高い高温用無鉛半田となるため、特殊用途には
適合するが一般部品の半田付けには使用し難いという欠
点がある。
に開示されたところによれば、Ｓｎ（８７〜９７％），
Ａｇ（０．１〜３％），Ｂｉ（３〜７％）からなる組成
を有する無鉛半田が提案されており、更に日本特開平５
−２２８６８５号公報にはＳｎ（９２〜９５．８％），
Ａｇ（３〜５％），Ｂｉ（１．２〜３％）を含有する無
鉛半田が提案されている。しかし、上記の無鉛半田は溶
融温度が高い高温用無鉛半田となるため、特殊用途には
適合するが一般部品の半田付けには使用し難いという欠
点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明者
等は上記の従来の無鉛半田が有する欠点を解決するた
め、度重なる研究と実験を行い、その結果に基づいて本
発明をなすに至ったものであり、本発明はＳｎ−Ａｇ−
Ｂｉ系無鉛半田の組成を適切に制御することによって、
既存のＳｎ−４０Ｐｂ半田よりも機械的強度が増加し、
特に、一般電子部品の電子機器配線用として好適なＳｎ
−Ａｇ−Ｂｉ系無鉛半田を提供することを目的とする。
等は上記の従来の無鉛半田が有する欠点を解決するた
め、度重なる研究と実験を行い、その結果に基づいて本
発明をなすに至ったものであり、本発明はＳｎ−Ａｇ−
Ｂｉ系無鉛半田の組成を適切に制御することによって、
既存のＳｎ−４０Ｐｂ半田よりも機械的強度が増加し、
特に、一般電子部品の電子機器配線用として好適なＳｎ
−Ａｇ−Ｂｉ系無鉛半田を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的達成のため、
本発明の無鉛半田は、重量％でＡｇ：３．１〜７％，Ｂ
ｉ：６〜３０％および残部Ｓｎからなる組成を有するも
のであることを特徴とする。また、本発明の無鉛半田
は、Ａｇ，ＢｉおよびＳｎを含み、固相線温度が１３８
〜２００℃であり、液相線温度が１４４〜２２０℃であ
ることも特徴とする。以下、本発明について詳しく説明
する。
本発明の無鉛半田は、重量％でＡｇ：３．１〜７％，Ｂ
ｉ：６〜３０％および残部Ｓｎからなる組成を有するも
のであることを特徴とする。また、本発明の無鉛半田
は、Ａｇ，ＢｉおよびＳｎを含み、固相線温度が１３８
〜２００℃であり、液相線温度が１４４〜２２０℃であ
ることも特徴とする。以下、本発明について詳しく説明
する。
【００１４】先ず、本発明のＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系半田中
に含有されるＡｇは、半田の低い溶融温度を考慮すると
３％近くの共晶組成を保つようにするのが良いが、熱疲
労特性改善のため３．１％以上添加することが好まし
い。
に含有されるＡｇは、半田の低い溶融温度を考慮すると
３％近くの共晶組成を保つようにするのが良いが、熱疲
労特性改善のため３．１％以上添加することが好まし
い。
【００１５】しかし、添加量が余りにも多い量となる
と、半田の溶融温度を急上昇させることになるため、７
％以下の量で含有させることが好ましい。
と、半田の溶融温度を急上昇させることになるため、７
％以下の量で含有させることが好ましい。
【００１６】上記ＢｉはＳｎ−Ａｇ合金系、例えば、Ｓ
ｎ−３％Ａｇ合金系（溶融温度２２１℃）に添加した場
合、溶融温度を下げ、湿潤性を向上させる役割をする。
しかし、上記Ｂｉの添加量が６％以下では、その効果が
少なく、一方、３０％以上では、低温の溶融温度を有
し、湿潤性は更に向上することになるが、半田自体が脆
弱となり溶融温度範囲を広げるようになる。
ｎ−３％Ａｇ合金系（溶融温度２２１℃）に添加した場
合、溶融温度を下げ、湿潤性を向上させる役割をする。
しかし、上記Ｂｉの添加量が６％以下では、その効果が
少なく、一方、３０％以上では、低温の溶融温度を有
し、湿潤性は更に向上することになるが、半田自体が脆
弱となり溶融温度範囲を広げるようになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】上記の組成を有する半田は、金属
原料を秤量し、大気中においてポット（ｐｏｔ）やルツ
ボを用いて加熱、攪拌しながら溶融する通常の方法によ
り鋳造し、製造することができる。空気中において溶融
する場合、金属原料中の不純物、非金属性物質または合
金溶湯が空気と反応して半田合金中に溶存窒素や溶存酸
素のような溶存ガスを形成し、これによって基材材料表
面に対する湿潤性が妨げられて半田適性が低下したり、
半田付け接合部に空隙（ｖｏｉｄ）が生ずるため熱伝
導、熱疲労特性および製品信頼性に問題が生じる場合が
ある。したがって、不純物または非金属性物質や空気中
において合金製造時に生ずる合金中の溶存ガスを最少化
し、半田適性を向上させ熱疲労特性および製品信頼性を
改善するため、本発明の半田製造時には真空状態または
不活性ガス雰囲気において溶融し、原料金属中、特にＢ
ｉの酸化を抑制し、ドロス（ｄｒｏｓｓ）の発生を最少
化する溶融方法がより好ましい。
原料を秤量し、大気中においてポット（ｐｏｔ）やルツ
ボを用いて加熱、攪拌しながら溶融する通常の方法によ
り鋳造し、製造することができる。空気中において溶融
する場合、金属原料中の不純物、非金属性物質または合
金溶湯が空気と反応して半田合金中に溶存窒素や溶存酸
素のような溶存ガスを形成し、これによって基材材料表
面に対する湿潤性が妨げられて半田適性が低下したり、
半田付け接合部に空隙（ｖｏｉｄ）が生ずるため熱伝
導、熱疲労特性および製品信頼性に問題が生じる場合が
ある。したがって、不純物または非金属性物質や空気中
において合金製造時に生ずる合金中の溶存ガスを最少化
し、半田適性を向上させ熱疲労特性および製品信頼性を
改善するため、本発明の半田製造時には真空状態または
不活性ガス雰囲気において溶融し、原料金属中、特にＢ
ｉの酸化を抑制し、ドロス（ｄｒｏｓｓ）の発生を最少
化する溶融方法がより好ましい。
【００１８】このような方法により製造される本発明の
無鉛半田はいろいろな形態（インゴット、長方形状の断
面を有するような形態、円形状の断面を有するような形
態など）に製造可能であり、更に、種々の大きさの球形
の粉体にも製造することができる。更に、粉体形態の半
田の場合には、適当なフラックスと混合して半田ペース
トも製造可能である。
無鉛半田はいろいろな形態（インゴット、長方形状の断
面を有するような形態、円形状の断面を有するような形
態など）に製造可能であり、更に、種々の大きさの球形
の粉体にも製造することができる。更に、粉体形態の半
田の場合には、適当なフラックスと混合して半田ペース
トも製造可能である。
【００１９】このように製造された本発明の無鉛半田
は、一般電子部品の電子機器配線用として使用可能な融
点を有するのみならず、凝固範囲が狭く段階的な自動半
田付けに大変有効であり、従来のＳｎ−Ｐｂ系よりも機
械的強度が増加するという特徴を有している。
は、一般電子部品の電子機器配線用として使用可能な融
点を有するのみならず、凝固範囲が狭く段階的な自動半
田付けに大変有効であり、従来のＳｎ−Ｐｂ系よりも機
械的強度が増加するという特徴を有している。
【００２０】以下、本発明を実施例により具体的に説明
するが、本発明はこれら代表的な実施例によって限定さ
れることはない。
するが、本発明はこれら代表的な実施例によって限定さ
れることはない。
【００２１】
実施例１ 下記表１のような組成となるようにＳｎ，Ａｇ，Ｂｉ金
属原料を秤量した後、高周波誘導炉を用いて１０-3ｔｏ
ｒｒ以下の真空状態において溶融し、鋳造した。製造し
た合金について凝固時の固相線温度と液相線温度とを測
定し、その結果を下記表１に示した。
属原料を秤量した後、高周波誘導炉を用いて１０-3ｔｏ
ｒｒ以下の真空状態において溶融し、鋳造した。製造し
た合金について凝固時の固相線温度と液相線温度とを測
定し、その結果を下記表１に示した。
【００２２】
【表１】 上記表１に示したように、実施例１の無鉛半田は液相線
温度が２２０℃、固相線温度が２００℃であり、凝固温
度範囲は２０℃となり汎用の無鉛半田として非常に好適
なものであることがわかる。
温度が２２０℃、固相線温度が２００℃であり、凝固温
度範囲は２０℃となり汎用の無鉛半田として非常に好適
なものであることがわかる。
【００２３】実施例２ 下記表２のような組成の無鉛半田を空気中において、高
周波誘導炉を用いて金属原料を溶融し、鋳造した。鋳造
した合金について固相線および液相線凝固温度を測定
し、その結果を下記表２に示した。
周波誘導炉を用いて金属原料を溶融し、鋳造した。鋳造
した合金について固相線および液相線凝固温度を測定
し、その結果を下記表２に示した。
【００２４】
【表２】 上記表２に示したように、実施例２の無鉛半田は液相線
温度が２１８℃、固相線温度が１９５℃であり、凝固温
度範囲は２３℃となり、汎用の無鉛半田として非常に好
適なものであることがわかる。
温度が２１８℃、固相線温度が１９５℃であり、凝固温
度範囲は２３℃となり、汎用の無鉛半田として非常に好
適なものであることがわかる。
【００２５】実施例３ 下記表３のような組成の無鉛半田を、高周波誘導炉で不
活性ガス（Ｎ2 ）を２５０〜３００ｍｂａｒに保ち金属
原料を溶融し、鋳造した。鋳造した合金について固相線
および液相線温度を測定し、その結果を下記表３に示し
た。
活性ガス（Ｎ2 ）を２５０〜３００ｍｂａｒに保ち金属
原料を溶融し、鋳造した。鋳造した合金について固相線
および液相線温度を測定し、その結果を下記表３に示し
た。
【００２６】
【表３】 上記表３に示したように、実施例３の無鉛半田は液相線
温度が２０６℃、固相線温度が１８０℃であり、凝固温
度範囲は２６℃となり、汎用の無鉛半田として使用可能
なものであることがわかる。
温度が２０６℃、固相線温度が１８０℃であり、凝固温
度範囲は２６℃となり、汎用の無鉛半田として使用可能
なものであることがわかる。
【００２７】実施例４ 下記表４のような組成を有する無鉛半田を、実施例３の
同様な方法で製造し、製造した無鉛半田に対する凝固温
度測定結果を下記表４に示した。
同様な方法で製造し、製造した無鉛半田に対する凝固温
度測定結果を下記表４に示した。
【００２８】
【表４】 上記表４に示すように、実施例４の無鉛半田は、液相線
温度が１４４℃、固相線温度が１３８℃であり、凝固温
度範囲は６℃となり、低温用として特に好適なものであ
ることがわかる。
温度が１４４℃、固相線温度が１３８℃であり、凝固温
度範囲は６℃となり、低温用として特に好適なものであ
ることがわかる。
【００２９】比較例１ 下記表５のような組成を有する従来の無鉛半田を製造
し、製造した無鉛半田の凝固温度を測定し、その結果を
下記表５に示した。
し、製造した無鉛半田の凝固温度を測定し、その結果を
下記表５に示した。
【００３０】
【表５】 上記表５のような組成を有する無鉛半田は、液相線温度
が２２０℃、固相線温度が２１５℃であり、凝固温度範
囲が５℃である高温用無鉛半田となることがわかる。
が２２０℃、固相線温度が２１５℃であり、凝固温度範
囲が５℃である高温用無鉛半田となることがわかる。
【００３１】比較例２ 下記表６のような組成を有する無鉛半田を、比較例１と
同様な方法で製造し、その結果を下記表６に示した。
同様な方法で製造し、その結果を下記表６に示した。
【００３２】
【表６】 上記表６に示した無鉛半田は、液相線温度が２２３〜２
３６℃、固相線温度が約２１１℃であり、凝固温度範囲
が１２〜２５℃となり、高温用無鉛半田となることがわ
かる。
３６℃、固相線温度が約２１１℃であり、凝固温度範囲
が１２〜２５℃となり、高温用無鉛半田となることがわ
かる。
【００３３】実験例１ 高周波誘導炉を用い、空気中においてＳｎ−３．１％，
Ａｇ−６．９％，Ｂｉからなる組成の実施例２とＳｎ−
３．５％，Ａｇ−４．５％，Ｂｉから組成の比較例３を
溶融し、鋳造した。鋳造した夫々の合金について湿潤性
を測定した結果を図１に示した。
Ａｇ−６．９％，Ｂｉからなる組成の実施例２とＳｎ−
３．５％，Ａｇ−４．５％，Ｂｉから組成の比較例３を
溶融し、鋳造した。鋳造した夫々の合金について湿潤性
を測定した結果を図１に示した。
【００３４】図１に示したように、実施例２の場合、比
較例３の場合に比べ潤滑性が優れ、半田適性が優れるて
いることがわかる。
較例３の場合に比べ潤滑性が優れ、半田適性が優れるて
いることがわかる。
【００３５】実験例２ 本発明による無鉛半田と従来の半田に対する機械的性質
を調べるため、実施例２とＳｎ−４０Ｐｂ半田とについ
て機械的性質を測定し、その結果を図２に示した。
を調べるため、実施例２とＳｎ−４０Ｐｂ半田とについ
て機械的性質を測定し、その結果を図２に示した。
【００３６】図２に示したように、実施例２の場合、従
来例に比べて引張強度が極めて優れていることがわかる
が、これは、結局、半田付け後の最終接合強度が本発明
の無鉛半田を用いることにより、一層優れたものになる
ことを意味している。
来例に比べて引張強度が極めて優れていることがわかる
が、これは、結局、半田付け後の最終接合強度が本発明
の無鉛半田を用いることにより、一層優れたものになる
ことを意味している。
【００３７】
【発明の効果】以上の実施例からわかるように、本発明
による無鉛半田は、従来のＳｎ−Ｐｂ系半田に比べて機
械的性質が優れており、半田付け後の最終接合強度が既
存の半田に比べて卓越しているばかりでなく、鉛が含ま
れていないため作業環境等が改善され、特に溶融温度が
低く凝固温度範囲が狭いことから従来の高温用Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ系無鉛半田に比べて一般電子部品の配線用等に
用いることができるものである。
による無鉛半田は、従来のＳｎ−Ｐｂ系半田に比べて機
械的性質が優れており、半田付け後の最終接合強度が既
存の半田に比べて卓越しているばかりでなく、鉛が含ま
れていないため作業環境等が改善され、特に溶融温度が
低く凝固温度範囲が狭いことから従来の高温用Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ系無鉛半田に比べて一般電子部品の配線用等に
用いることができるものである。
【図１】本発明の無鉛半田に対する半田適性を示すグラ
フである。
フである。
【図２】従来の半田と本発明の無鉛半田に対する機械的
性質を比較したグラフである。
性質を比較したグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 道 宰 大韓民国 クァンジュ ヨンボン−ドン 1104−４ ヒュンダイアパートメント 203−301 (56)参考文献 特開 平８−132277（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−187590（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−228685（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−88680（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−29198（ＪＰ，Ｂ２) ＷＥＬＤＩＮＧ ＪＯＵＲＮＡＬ Ｖ ＯＬ．71 ＮＯ．10（1992）Ｐ．47−49 「ＨＯＳＴ ＯＦ ＮＥＷ ＬＥＡＤ− ＦＲＥＥ ＳＯＬＤＥＲＳ ＩＮＴＲＯ ＤＵＣＥＤ」
Claims (3)
- 【請求項１】 重量％で、Ａｇ：３．１〜７％，Ｂｉ：
６〜３０％および残部Ｓｎからなる組成を有する無鉛半
田。 - 【請求項２】 上記組成が重量％で、Ａｇ：６〜７％，
Ｂｉ：２９〜３０％および残部Ｓｎである請求項１に記
載の無鉛半田。 - 【請求項３】 上記組成が重量％で、Ａｇ：３．１〜４
％，Ｂｉ：６〜７％および残部Ｓｎである請求項１に記
載の無鉛半田。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950019012A KR970000429A (ko) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 범용 무연땜납 |
| KR1995-19012 | 1995-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0919791A JPH0919791A (ja) | 1997-01-21 |
| JP2638759B2 true JP2638759B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=19419408
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP7339644A Expired - Fee Related JP2638759B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-12-26 | 無鉛半田 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638759B2 (ja) |
| KR (1) | KR970000429A (ja) |
| SG (1) | SG50377A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105215569A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-06 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种无铅焊料合金 |
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|---|---|---|---|---|
| JP3220635B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2001-10-22 | 松下電器産業株式会社 | はんだ合金及びクリームはんだ |
| KR100833113B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2008-06-12 | 덕산하이메탈(주) | 무연솔더합금 및 그 제조방법 |
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|---|---|---|---|---|
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- 1995-12-26 JP JP7339644A patent/JP2638759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
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| ＷＥＬＤＩＮＧ ＪＯＵＲＮＡＬ ＶＯＬ．７１ ＮＯ．１０（１９９２）Ｐ．４７−４９「ＨＯＳＴ ＯＦ ＮＥＷ ＬＥＡＤ−ＦＲＥＥ ＳＯＬＤＥＲＳ ＩＮＴＲＯＤＵＣＥＤ」 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105215569A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-06 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种无铅焊料合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970000429A (ko) | 1997-01-21 |
| JPH0919791A (ja) | 1997-01-21 |
| SG50377A1 (en) | 1998-07-20 |
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