JPS6070149A - 再生ハンダ中の不純物除去方法 - Google Patents
再生ハンダ中の不純物除去方法Info
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- JPS6070149A JPS6070149A JP58178290A JP17829083A JPS6070149A JP S6070149 A JPS6070149 A JP S6070149A JP 58178290 A JP58178290 A JP 58178290A JP 17829083 A JP17829083 A JP 17829083A JP S6070149 A JPS6070149 A JP S6070149A
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- Japan
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- bath
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- Pending
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、再生ノーンダ中の不純物除去方法に関するも
のである。
のである。
魔寛池屑その他面中からのスクラップから再生させたノ
為ンダには、種々の不純物が含まれているが、量的に最
も多いのがアンチモン（８ｂ）と銅（Ｃｕ ）でお）、
これらはノーンダの品買低下に大きな影響を与えている
。
為ンダには、種々の不純物が含まれているが、量的に最
も多いのがアンチモン（８ｂ）と銅（Ｃｕ ）でお）、
これらはノーンダの品買低下に大きな影響を与えている
。
しかし、ハンダ中に含まれるＱ（Ｓｎ ）は高価なもの
であるため、これを有効に再生／−ンダとして加工再使
用の要望が強い。
であるため、これを有効に再生／−ンダとして加工再使
用の要望が強い。
この再生ハンダには上記のごと（Ｓｂ 、 Ｃｕ等が混
入しているため、）−ンダの粘性が増大し、プリント基
板等へのノ１ンダ付けの除に不必要な部分に付着したυ
、つらら状の突起を形成してしまいショートの原因とな
ってしまうという間賄があった。
入しているため、）−ンダの粘性が増大し、プリント基
板等へのノ１ンダ付けの除に不必要な部分に付着したυ
、つらら状の突起を形成してしまいショートの原因とな
ってしまうという間賄があった。
従来、粗細の精製においては、ｓｂは選択酸化により、
Ｃｕはｐｂの融点付近においてはｐｂへの溶解度か龜と
んどないことを利用して除去している。
Ｃｕはｐｂの融点付近においてはｐｂへの溶解度か龜と
んどないことを利用して除去している。
しかし、ここでの再午ハンダの不純物除去の場合は、ｓ
ｂよりも酸化され易く、Ｃｕとの親和力が強いＳｎが含
まれているため、上記のごとき方法は使用できない。
ｂよりも酸化され易く、Ｃｕとの親和力が強いＳｎが含
まれているため、上記のごとき方法は使用できない。
そこで別の予備実験の結果５ｎ−Ｐｂ系ハンダ中にｓｂ
とＣｕとが同時に存在する場合にはｓｂはＭｇとＣｕは
Ａ１と互ＬｑＫ優先反応して比厘の小さいＭｇ１Ｓｂｘ
及びＣｕＡ １２の如き金輪間化合物を造ることが判明
した。
とＣｕとが同時に存在する場合にはｓｂはＭｇとＣｕは
Ａ１と互ＬｑＫ優先反応して比厘の小さいＭｇ１Ｓｂｘ
及びＣｕＡ １２の如き金輪間化合物を造ることが判明
した。
従って、本発明はハンダ中の不純物としてＳｂ。
Ｃｕを同時に除去するための添加材としてＭｇ及びＡＩ
を添加混浴するのであるが、この場合各々の金属の融点
を下げるためＡＩ −Ｍｇ合金を造シ、これを適量再生
ハンダに添加しｓｂとＣｕとにＭｇとＡＩとを同時に別
々に優先反応せしめ両会ｔａｆ…化合物を同時に浮上除
去せしめんとするものである。
を添加混浴するのであるが、この場合各々の金属の融点
を下げるためＡＩ −Ｍｇ合金を造シ、これを適量再生
ハンダに添加しｓｂとＣｕとにＭｇとＡＩとを同時に別
々に優先反応せしめ両会ｔａｆ…化合物を同時に浮上除
去せしめんとするものである。
以下、本発明の内容を実施例に従い説明する。
本発明は、主にアンチモン（Ｓｂ ）やＪＪ （Ｃｕ）
を含有している再生ハンダを大気中で溶融し、４５０℃
の段階でマグネシウム（Ｍｇ ）が６５〜Ｚｏｉｉｔチ
で融点が４４０〜４５０℃のＡｌ−Ｍｇ合金をハンダ中
に冷加投入し、十分１１半した後３０分〜１時間放置し
徐冷させ、２５０〜３００℃の段階で表面に浮上したＭ
ｇ、Ｓｂス、及びＡｌ−Ｃｕ金属間化合物−、ＱＡ１合
金粒をすくい出すことを要旨とする。
を含有している再生ハンダを大気中で溶融し、４５０℃
の段階でマグネシウム（Ｍｇ ）が６５〜Ｚｏｉｉｔチ
で融点が４４０〜４５０℃のＡｌ−Ｍｇ合金をハンダ中
に冷加投入し、十分１１半した後３０分〜１時間放置し
徐冷させ、２５０〜３００℃の段階で表面に浮上したＭ
ｇ、Ｓｂス、及びＡｌ−Ｃｕ金属間化合物−、ＱＡ１合
金粒をすくい出すことを要旨とする。
添加材をＡｌ−Ｍｇ合金としたのは次の理由による。金
属Ｍｇ （融点６４９℃）と金属ＡＩ （融点６６０℃
）とを別々に溶融ノーンダに添加しｓｂとＣｕとに夫々
反応せしめるためには溶湯を６５０℃以上に保持せねば
ならない。するととの温度ではＭｇ並びにＡＩは勿論ハ
ンダ自体の酸化消耗が非常に多くなる。一方各金属の酸
化消耗を軽減せしめるために湯温を下け４００〜４５０
℃とすると反応しなくなる。
属Ｍｇ （融点６４９℃）と金属ＡＩ （融点６６０℃
）とを別々に溶融ノーンダに添加しｓｂとＣｕとに夫々
反応せしめるためには溶湯を６５０℃以上に保持せねば
ならない。するととの温度ではＭｇ並びにＡＩは勿論ハ
ンダ自体の酸化消耗が非常に多くなる。一方各金属の酸
化消耗を軽減せしめるために湯温を下け４００〜４５０
℃とすると反応しなくなる。
そこで融点が低く且必要な対象物を酸化させずに前記不
純物のみを効果的に除去するものとして第６図のＡｌ−
Ｍｇ系状態図に示されている様なＡｌ−Ｍｇ３５〜７０
係合金が４４０〜４６０（３） ℃に融点があることに着目し、ここではＭｇ５０〜６０
％合金をｍＨしこれをハンダ中のＳｂ、Ｃｕの除去材と
して使用した。
純物のみを効果的に除去するものとして第６図のＡｌ−
Ｍｇ系状態図に示されている様なＡｌ−Ｍｇ３５〜７０
係合金が４４０〜４６０（３） ℃に融点があることに着目し、ここではＭｇ５０〜６０
％合金をｍＨしこれをハンダ中のＳｂ、Ｃｕの除去材と
して使用した。
ヒの合金を使用して再生市販のハンダ中の不純物除去を
実施してみた。使用に供されたハンダにはｓｂが１チ程
度、Ｃｕが０．４％程度含まれておシ、これを１００〜
２００ｇ程度のブロックに切断し、黒鉛るつぼでハンダ
を溶融し４５０℃の段階で前記合金を各々の化合物を形
成する蓋に近く添加するとスムーズに溶解する。
実施してみた。使用に供されたハンダにはｓｂが１チ程
度、Ｃｕが０．４％程度含まれておシ、これを１００〜
２００ｇ程度のブロックに切断し、黒鉛るつぼでハンダ
を溶融し４５０℃の段階で前記合金を各々の化合物を形
成する蓋に近く添加するとスムーズに溶解する。
充分に攪樺した後、しばらくおくと表面近くに非常に粘
性の強い物質（スカムと称す）が浮上してくる。
性の強い物質（スカムと称す）が浮上してくる。
るつほごと放冷し、縦に切断し顕微鏡で観察したところ
スカム層とハンダ層の境界は明確ではなかったが、表面
近くにはＭｇ、ＳｂｌとＡｌ−Ｃｕ金属間化合物と０−
’ＡＩ粒と考えられる微細な結晶が混在した。
スカム層とハンダ層の境界は明確ではなかったが、表面
近くにはＭｇ、ＳｂｌとＡｌ−Ｃｕ金属間化合物と０−
’ＡＩ粒と考えられる微細な結晶が混在した。
仁れはその量が表面に近いはど多いことからスカムはＭ
ｇ 、８ ｂ２、ＡＩ −Ｃｕ金属間化合物とべ一（４
） Ａ１粒を多量に含んだ粘性の強くなったハンダであると
考えられた試料の上下方向個所から数点サンプリングし
て、Ｓｂ、Ｃｕの分布状態を調へたところ、第５図の如
く試料の下半分には５ｂ１Ｃｕが少ないが、中央付近で
急激に増え、上方にゆくに従い増加していた。
ｇ 、８ ｂ２、ＡＩ −Ｃｕ金属間化合物とべ一（４
） Ａ１粒を多量に含んだ粘性の強くなったハンダであると
考えられた試料の上下方向個所から数点サンプリングし
て、Ｓｂ、Ｃｕの分布状態を調へたところ、第５図の如
く試料の下半分には５ｂ１Ｃｕが少ないが、中央付近で
急激に増え、上方にゆくに従い増加していた。
これはそのままＭｇｊＳｂｚ、Ａｌ−Ｃｕ金属間化合物
を含んだｄ−Ａ１粒の分布と一致してお勺第５図は、そ
れらの分布状態を示したものである。
を含んだｄ−Ａ１粒の分布と一致してお勺第５図は、そ
れらの分布状態を示したものである。
なお、合金により ｓｂ％Ｃｕの同時除去を行なう際は
、ＡＩ −Ｃｕ化合物はＭｇ１Ｓｂλの微細な結晶の共
存によりスカムの層を形成できず、粒状を呈する。
、ＡＩ −Ｃｕ化合物はＭｇ１Ｓｂλの微細な結晶の共
存によりスカムの層を形成できず、粒状を呈する。
Ｍｇ ２ Ｓ ｂよ、並びにＡＩ −Ｃｕ金金属間化合
粗粒大きさは４５０℃ではごく微細であったが、真空ア
ンプル中で９００℃で溶解、徐冷すると肉眼視できる程
度の大きさに成長することから、Ｍｇ１Ｓｂｘ 、ＡＩ
Ｃｕ化合物粒は溶解温度や徐冷温度の影響を強く受け
ると思われる。
粗粒大きさは４５０℃ではごく微細であったが、真空ア
ンプル中で９００℃で溶解、徐冷すると肉眼視できる程
度の大きさに成長することから、Ｍｇ１Ｓｂｘ 、ＡＩ
Ｃｕ化合物粒は溶解温度や徐冷温度の影響を強く受け
ると思われる。
第１図、第２図は、Ａｌ−Ｍｇ合金添加量と残量Ｃｕ、
Ｓｂとの関係を示したものであるが、これによると４５
０℃ではかなシのＣｕ１Ｓｂが残っているが、徐冷し６
００℃で１時間たったものはＡｌ−Ｍｇ合金添加量が少
なくても、Ｃｕ、Ｓｂはほとんど残留しなくなる。
Ｓｂとの関係を示したものであるが、これによると４５
０℃ではかなシのＣｕ１Ｓｂが残っているが、徐冷し６
００℃で１時間たったものはＡｌ−Ｍｇ合金添加量が少
なくても、Ｃｕ、Ｓｂはほとんど残留しなくなる。
残量Ｃｕ、Ｓｂ量の時間的変化は、第４図に示す通シで
あるが、溶解した合金を振とうした直後で既にかなシの
Ｃｕ％ｓｂが除去されているのがわかる。
あるが、溶解した合金を振とうした直後で既にかなシの
Ｃｕ％ｓｂが除去されているのがわかる。
従って、Ｍｇ Ｊ Ｓ ｂλ、ＡＩ −Ｃｕ金属間化合
物粒の生成はごく短時間で行なわれるものであることが
判った。
物粒の生成はごく短時間で行なわれるものであることが
判った。
こうした結果からＣｕ、Ｓｂ除去のための所要時間は３
０分〜１時間程度で充分であることが実験によシ明らか
となった。
０分〜１時間程度で充分であることが実験によシ明らか
となった。
次に、底部に取出口を設け、上から投入した量だけ不純
物除去したハンダを取シ出せるように構成された鉄製る
つほを用いて多量のハンダを処理してみた。
物除去したハンダを取シ出せるように構成された鉄製る
つほを用いて多量のハンダを処理してみた。
先ず４５０℃に保持した鉄製るつぼに予め約（７）
６ｋｌｉ＋のハンダを溶融しておき１ｑ６のＡ、１−Ｍ
ｇ合金（５０〜６０％Ｍｇ ）を添加した溶融ハンダ１
ｋｇを静かに注入し、しばらく経過した後、生成された
スカムのうち表面に近い粘性の強い部分だけをすくいと
シ、再びＡｌ−Ｍｇ合金を添加したハンダを注入する。
ｇ合金（５０〜６０％Ｍｇ ）を添加した溶融ハンダ１
ｋｇを静かに注入し、しばらく経過した後、生成された
スカムのうち表面に近い粘性の強い部分だけをすくいと
シ、再びＡｌ−Ｍｇ合金を添加したハンダを注入する。
この操作を１〜２時間毎に繰シ返すと、鉄製るつぼ底部
から取り出されるハンダは、最初けＳｂ、Ｃｕを含んで
いるが、上記の操作を４〜５回繰シ返した抜取シ出され
るハンダは精製度が進み、Ｓｂ 、 Ｃｕの含有は当初
のＺ以下になっている。
から取り出されるハンダは、最初けＳｂ、Ｃｕを含んで
いるが、上記の操作を４〜５回繰シ返した抜取シ出され
るハンダは精製度が進み、Ｓｂ 、 Ｃｕの含有は当初
のＺ以下になっている。
更に′Ｎ製度を高めるために４５０℃から３００〜２５
０℃に徐冷し、浮上して来るスカムをすくいとヤ、その
上更に、湯底に空気を吠きこんで余剰ＡＩ％Ｍｇを酸化
させ、それ等の酸化物粒と残留Ｍｇ、Ｓｂ２、ＡＩ −
Ｃｕ化合物等を含めて餓鬼に吸着浮上除去する。
０℃に徐冷し、浮上して来るスカムをすくいとヤ、その
上更に、湯底に空気を吠きこんで余剰ＡＩ％Ｍｇを酸化
させ、それ等の酸化物粒と残留Ｍｇ、Ｓｂ２、ＡＩ −
Ｃｕ化合物等を含めて餓鬼に吸着浮上除去する。
その後より完全な不純物除去を行なうため、ハリス法を
用いて精製すると、ハンダ中にはＣｕ（８） Ｍｇが数ｐｐｍ、Ｓｂが分析限界の１００ ｐｐｍ以下
、ＡＩはＭｇと同程腿の含有が認められるにすぎなかっ
た。
用いて精製すると、ハンダ中にはＣｕ（８） Ｍｇが数ｐｐｍ、Ｓｂが分析限界の１００ ｐｐｍ以下
、ＡＩはＭｇと同程腿の含有が認められるにすぎなかっ
た。
以上のごとく本発明によれば効率よく再生ハンダのＳｂ
、Ｃｕを同時に除去できる再生ハンダ中の不純物除去方
法を提供できることとなった。
、Ｃｕを同時に除去できる再生ハンダ中の不純物除去方
法を提供できることとなった。
第１図は、Ａｌ−Ｍｇ合金添加量と残留Ｃｕとの関係を
示した図。第２図は、同残留ｓｂとの関係を示した図。 第３図は、Ａｌ−Ｍｇ系状態図、第４図は、残留Ｃｕ、
Ｓｂ量の時間的変化を示した図。第５図は、試料中のＭ
ｇ 、 Ｓｂ 、 Ｃｕの分布状態を示した図。 特杵出願人 株式会社 日本フイラーメタルズ代理人
嶋 本 久寿弥太 〃−臀金９添蹟ｒ酌第１図 Ａｌ−掻心命ａ重量（〆り第２図 ９Ｑ？− 第５図 手続補正書（方式） 昭和５９年３月９日 特許庁長官 若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年特 許願第１７８２９０号 ２、 発 明 の 名 称 再生ハンダ中の不純物除去
方法３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 氏名（名称） 株式会社日本フィラーメタルズ代表取締
役 北 野 均 ４、代理人 住 所 東京都港区虎ノ門２丁目５番２号 窪田園ビル
５階６、 補正により増加する発明の数 案 ３ 図
示した図。第２図は、同残留ｓｂとの関係を示した図。 第３図は、Ａｌ−Ｍｇ系状態図、第４図は、残留Ｃｕ、
Ｓｂ量の時間的変化を示した図。第５図は、試料中のＭ
ｇ 、 Ｓｂ 、 Ｃｕの分布状態を示した図。 特杵出願人 株式会社 日本フイラーメタルズ代理人
嶋 本 久寿弥太 〃−臀金９添蹟ｒ酌第１図 Ａｌ−掻心命ａ重量（〆り第２図 ９Ｑ？− 第５図 手続補正書（方式） 昭和５９年３月９日 特許庁長官 若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年特 許願第１７８２９０号 ２、 発 明 の 名 称 再生ハンダ中の不純物除去
方法３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 氏名（名称） 株式会社日本フィラーメタルズ代表取締
役 北 野 均 ４、代理人 住 所 東京都港区虎ノ門２丁目５番２号 窪田園ビル
５階６、 補正により増加する発明の数 案 ３ 図
Claims (1)
- 主に不純物としてアンチモン（Ｓｂ ）やＭ（Ｃｕ）を
含有している再生ハンダを大気中で俗解し、４５０℃の
段階でマグネシウム（Ｍｇ ）を３５〜７０多重量で含
有し融点が４４０〜４５０℃のＡｌ−Ｍｇ合金をハンダ
地中の８ｂ ＋Ｃｕの含有蓋に応じ適量添加浴解２ｍし
ｓｂはＭｇと、ＣｕはＡＩと優先反応して軽いＭｇ１Ｓ
ｂＪ、ＣｕＡｌ、の如き金属間化合物を造る性質を利用
し、反応後３０〜６０分間放置し徐冷させ、２５０〜３
００℃の段階で比重差によって表面に浮上したＭゎＳｂ
２、ＣｕＡ１．−Ａ１合金粒をすくい出すことＫよって
ｓｂとＣｕとを湯中から同時に除去し余５ｊｌ１Ｍｇ、
ＡＩは反応管処理後空気吹込みにより酸化浮上除去せし
めることを特徴とする再生ハンダ中の不純物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178290A JPS6070149A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 再生ハンダ中の不純物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178290A JPS6070149A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 再生ハンダ中の不純物除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070149A true JPS6070149A (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=16045879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58178290A Pending JPS6070149A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 再生ハンダ中の不純物除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070149A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689461A (en) * | 1985-09-25 | 1987-08-25 | Eutectic Corporation | Cored tubular electrode and method for the electric-arc cutting of metals |
| JP2005001000A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Senju Metal Ind Co Ltd | 材料成分の有効性を高める方法 |
| JP2008163370A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 鉛合金の製造方法 |
| CN102581509A (zh) * | 2012-03-27 | 2012-07-18 | 郑州机械研究所 | 一种Mg-Al-Cu-Sn镁合金钎焊钎料 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP58178290A patent/JPS6070149A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689461A (en) * | 1985-09-25 | 1987-08-25 | Eutectic Corporation | Cored tubular electrode and method for the electric-arc cutting of metals |
| JP2005001000A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Senju Metal Ind Co Ltd | 材料成分の有効性を高める方法 |
| JP4525192B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2010-08-18 | 千住金属工業株式会社 | 材料成分の有効性を高める方法 |
| JP2008163370A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 鉛合金の製造方法 |
| CN102581509A (zh) * | 2012-03-27 | 2012-07-18 | 郑州机械研究所 | 一种Mg-Al-Cu-Sn镁合金钎焊钎料 |
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