JP2004525528A5

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Publication number: JP2004525528A5
Application number: JP2002590411A
Authority: JP
Filing date: 2002-05-10
Publication date: 2005-07-07
Anticipated expiration: 2022-05-10

Claims

処理ツール（１）において基板上の欠陥を検出するための構成であって、
該少なくとも１つの基板（２）を該処理ツール（１）に載せるか、または降ろすためのロードポート（５）と、
該処理ツール内のデバイス移送エリア（８）と、
該ロードポート（５）に接続され、入力スロット（７ａ）を用いて該デバイス移送エリア（８）に接続されるロボット操作エリア（９）と、
該処理ツール（１）の少なくとも１つの処理チャンバ（１ａ、１ｂ、１ｃ）と、
該ロードポート（５）、該ロボット操作エリア（９）と該少なくとも1つの処理チャンバ（１ａ、１ｂ、１ｃ）との間において基板（２）の移送を維持するためのロボットアーム（４）と、
照射システム（１１）を有する光センサー（１０）であって、該デバイス移送エリア（８）内で該ロボットアーム（４）に保持される該少なくとも１つの該基板（２）の画像が該光センサー（１０）によって記録され得るように該入力スロット（７ａ）の上の該デバイス移送エリア（８）内に取り付けられた、光センサー（１０）と、
該光センサを用いて撮られる画像を記録し、該画像の比較を実行するために該光センサ（１０）に接続された制御ユニットと
を含む、構成。
前記光センサ（１０）はマクロ欠陥点検を実行するためのセンサであることを特徴とする、請求項１に記載の構成。
前記光センサ（１０）は１０μｍより大きくかつ１００μｍより小さい最小解像可能構造の幅を有することを特徴とする、請求項２に記載の構成。
前記光センサ（１０）は、前記ロボットアーム（４）による前記基板（２）の移動中に該基板（２）から列で画像を記録するスキャナーであることと、
前記制御ユニットは、移動中に該基板（２）位置を得るために該ロボットアーム（４）を移動させるモーターに接続されていることと、
該制御ユニットは、該画像列および該基板（２）位置から画像を形成するための処理ユニットを含むことと
を特徴とする、請求項１〜３のいずれか１つに記載の構成。
前記光センサ（１０）は前記基板（２）の移送経路の高さに基づいた距離に対して該光センサ（１０）に焦点を当てさせるために、前記制御ユニットに接続された焦点を合わせる手段を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１つに記載の構成。
前記基板（２）はレチクルまたはマスクであることと、
前記ロードポート（５）がレチクルライブラリに接続されていることと、
前記処理ツール（１）が露光ツールであることと、
前記光センサ（１０）がＣＣＤカメラであることと
を特徴とする、請求項１〜５のいずれか１つに記載の構成。
前記基板（２）が半導体ウエハであることと、
前記ロードポートがウエハキャリヤーを受け取るように設計されていることと
を特徴とする、請求項１〜５のいずれか１つに記載の構成。
レチクルライブラリ、デバイス移送エリア（８）、光センサ（１０）および該光センサ（１０）によって監視されているエリアを照射するための照射システム（１１）を含む、露光ツール（１）内のマスクまたはレチクル（２）上の欠陥を検出する方法であって、
該レチクルライブラリから該デバイス移送エリア（８）へ該レチクル（２）を移送する工程と、
該光センサ（１０）を用いて該マスクまたはレチクル（２）の画像を記録する工程と、
記録された画像を参照画像と比較する工程と、
該比較に応答して信号を発する工程と、
該露光ツール（１）へ該マスクまたはレチクル（２）を移送し、発せられた該信号に応答して該マスクまたはレチクルを用いて半導体ウエハを露光する工程と
を含む、方法。
デバイス移送エリア（８）、光センサ（１０）および光センサ（１０）および該光センサ（１０）によって監視されているエリアを照射するための照射システム（１１）を含む、処理ツール（１）内の半導体デバイス（２）上の欠陥を検出するための方法であって、
該デバイス移送エリア（８）に該半導体デバイス（２）を提供する工程と、
該光センサ（１０）を用いて該半導体デバイス（２）の第１の画像を記録する工程と、
該半導体デバイス（２）を該処理ツール（１）に移送する工程と、
該半導体デバイス（２）上で処理工程を実行する工程と、
該半導体デバイス（２）を該デバイス移送エリア（８）に移送し戻す工程と、
該光センサ（１０）を用いて該半導体デバイス（２）の第２の画像を記録する工程と、
該第１および第２の画像を比較する工程と、
該比較に応答して信号を発する工程と
を含む、方法。
前記比較は、
画像の１つを他方から減法することと、
減法された画像においてパターンを識別することと、
識別されたパターンを少なくとも１つの参照パターンと比較することと
によって実行されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
前記少なくとも１つの参照パターンは、半導体デバイス（２）上の欠陥を表して提供されること、
を特徴とする、請求項１０に記載の方法。
前記欠陥は、
焦点スポットを引き起こすデバイス裏面上の粒子と、
レジストスピンオン（ｓｐｉｎｏｎ）中に、歪みを引き起こすデバイス表面上の粒子と、
レジスト剥離を引き起こすデバイス表面上の粒子と
のうち少なくとも１つであることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
前記第１および第２の画像は、前記半導体デバイス（２）の前記デバイス移送エリア（８）上を移動中に該半導体デバイス（２）をスキャンすることによって記録されることを特徴とする、請求項９〜１２のいずれか１つに記載の方法。
前記点検された半導体デバイス（２）の処理は、前記信号に応答して停止されることを特徴とする、請求項９〜１３のいずれか１つに記載の方法。
デバイス移送エリア（８）、光センサ（１０）および照射システム（１１）を含み、該ロボットアーム（４）が基板（２）を該デバイス移送エリア（８）に移送するために提供されている処理ツール（１）内のロボットアーム（４）上の欠陥を検出する方法であって、
基板（２）が載せられるれることなく、該ロボットアーム（４）を該デバイス移送エリア（８）に移動させる工程と、
該デバイス移送エリア（８）内の該ロボットアーム（２）の第１の画像を記録する工程と、
該ロボットアーム（４）を用いて、該デバイス移送エリア（８）へ、そして該デバイス移送エリア（８）から多数の基板（２）を移送する工程と、
基板（２）を載せられることなしで、該ロボットアーム（４）を該デバイス移送エリア（８）に移動させる工程と、
該デバイス移送エリア（８）内の該ロボットアーム（４）の第２の画像を記録する工程と、
該第１および第２の画像を比較する工程と、
該比較に応答して信号を発する工程と
を含む、方法。
デバイス移送エリア（８）、光センサ（１０）および照射システム（１１）を含む、処理ツール（１）内の基板（２）の表面上に構成された基板識別番号を検出する方法であって、
該デバイス移送エリア（８）に該基板（２）を提供する工程と、
該基板（２）の画像を記録する工程と、
パターン認識アルゴリズムを用いて該識別番号を識別する工程と、
該識別に応答して信号を発する工程と
を含む、方法。