TW552655B - Arrangement and method for detecting defects on a substrate in a processing tool - Google Patents

Arrangement and method for detecting defects on a substrate in a processing tool Download PDF

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Ralf Otto
Karl Schumacher
Thorsten Schedel
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Description

552655 A7 B7 五、發明説明（1 )
說明 本發明係有關在處理工具、一裝置傳送區域、一光學感 應器、及用以照明由該光學感應器所監督區域的一照明系 統中用於偵測基材上缺陷之裝置與方法。 在特別是半導體晶圓、遮罩或線網的半導體製造中，一 連串處理步騾的執行是建立類似在他們表面積體電路的結 構。許多處理步·驟是遵循度量步驟，為了要檢查實施的處 理是否完成對應的裝置規格需求。 在例如四個測量操作的半導體晶圓情況是時常需要控制 微影術處理的品質，包括完全清潔通道，即是塗層及顯像 f。這些操作典型上是包括一重疊測量、一臨^大小測 1、一強力照明燈檢查與額外顯微鏡檢查。在這些試驗中 失敗的半導體晶圓普遍是送回重做。 雖然對於此裝置品質檢查而言，高解析度時常是不必 要，為了要偵測在該等裝置造成的例如焦點等缺陷，所以 在不可避免所使用的複雜度量工具必須用來實施必要的檢 查或測量。因此，在許多範例中，昂貴的度量工具可用來 執行簡單的檢查。 而且，既然在清潔室區域的大距離必須移動，用以將一 半導體晶圓從一處理工具傳送給一度量工具，所以時間會 抽失，且處理工具用以解決問題的資訊回授會較緩慢不 佳。 在線網或遮罩用來以一曝光工具中的圖案曝光一半導體 晶圓的情況，其亦可能發生，其線網表面上造成的缺陷會 O:\78\78388-920606 DOC\ 6 _g_ 本紙張尺度適财關家鮮(CNS) A4規格(21Q χ — 公复)—
蓉 玎
552655
AT 發明説明（
在曰曰0表面上成像，如此便降低晶圓生產。因此，特殊線 、網檢查工具可用來執行偵測及分類在其前面或背部表面上 缺陷或粒子的必要檢查。此缺點將導致工具時間的進一步 消耗，而且需要額外設備。 因此’本發明的一主要目的是要在製造半導體晶圓處理 期間之前減少製造操作所做的努力，藉此降低度量工具所 需的成本’及減少半導體晶圓重做的數量，藉此使處理工 具利用時間最佳化。 此目的是透過具如申請專利範圍第1項之特徵的方法解 決。 根據本發明，例如處理工具中的線網、遮罩，平坦面盤 或半導體晶圓的基材的測量可提供。本發明的一首要事物 是處理工具是一部份包括一裝載埠的裝置，一裝置傳送區 域典型是透過下列操作：一機械人，其具有一手臂，用以 傳送裝置；及一主動處理單元，亦即一處理工具。 根據本發明的方法與裝置的目的是要監督及控制低解析 度裝置結構，因此不需要一長的測量時間、一高的精密對 準、或一南的解析度感應器。此可經由一光學感應器執 行，該光學感應器可以是一CCD攝影機1〇a，以記錄具— 些到數以百計的微米解析度的裝置影像。 在此文件中，在一裝載蟑内部與處理室外部的處理工具 區域，即是一處理工具的主動處理單元是認為是裝置傳送 區域。 光學感應器與明系統疋整合在處理工具周邊中，即口 I O:\78\78388-920606 DOC\ 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公養厂---
裝 訂
五、發明説明（ 裝置傳送區域。因此，本發明是適於具有-裝載埠的清潔 罜區域處理工具，其中裝置載體是被放置，為了經由機械 人武器而從他們的裝置負載解除負荷。這些處理工具普遍 是在内部提供一小型環境，而且所有裝置處理是被配置， 如此可減少由於例如機械摩擦與磨損造成粒子污染。 裝置處理與傳送時常是由具有人特性的機獻手臂所組 成的機械人或類似機械提供，以保持一基材，例如一半導 體晶圓、或一遮罩/線網。 · 本务明疋利用裝置傳送區域的兩特性：典型上，半導體 晶圓或線網是傳送給該等處理室，並且沿著類似路徑而從 孩等處理室移開。此外，傳送速度是相當慢，以致於當傳 送時’低解析度影像可從半導體晶圓取得。 一進一步優點是半導體製造設備的一通常裝置傳送區域 具有相當大的空間區域，以接收典型光學感應器。 本發明的中央問題是基材的一低解析度影像是在一或多 個處理步驟之前與之後取得。兩影像然後會比較，不同藉 此能顯示大的比例效果而分別運用在半導體晶圓或線網。 傳統使用度量工具偵測缺陷的一主要供應裝置是半導體 晶圓上的焦點。有許多是起源於半導體晶圓背部的粒子。 裝置前端的一小隆起能顯像，其在曝光一半導體晶圓的情 況會造成與曝光工具的光學系統有關的散焦。雖然隆起是 非常小，約具有粒子直徑大小，但是側面延伸可高達lxl O:\78\78388-920606DOC\ 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇><297公釐) 8—---- 552655 A7 -------- B7 五、發明説明（4 ) 或甚土較大。此區域圖案結構的内部在阻體是不容 易顯像。結果，對應的積體電路會損害。這些大規模缺陷 能經由一強力照明燈檢查而由肉眼輕易看到。 除了由於目前處理㉟間於帛導體晶圓上例域點污染粒 子以成大規杈缺陷之外，透過使用根據本發明的光學感應 斋與方法，低解析度的減去影像在前處理與後處理裝置影 像 < 間曝光幾乎會維持不變。反之，在裝置表面上構成的 大規模特徵是在前處理與後處理的減去之前在兩影像上是 顯而易見，因此不是在減去的影像上顯而易見。因此，本 發明可較佳允許精確缺陷控制目前的處理或一連串的處理 步驟。 晋遍上，由於目前處理而印記在半導體晶圓上例如一遮 罩圖案曝光的結構通常具有一較小結構大小，因此，不能 使用根據本發明的光學感應器解決。因此，結構將不能以 比較或減去的影像差偵測。 最好是具有5 0-100微米解析度的光學感應器是根據本發 明使用，而且具低到1 〇 - 2 0微米解析度的更昂貴攝影機可 根據實際狀態攝影機技術而應用。 根據本發明的方法，一信號是目應第一及第二影像的比 較而良率。理想上，信號是目應在一減去影像中辨識的一 缺陷圖案而送出。在本發明的一觀點中，如果超過例如缺 陷數量、或大小的臨界值，半導體晶圓的進一步處理便可 考慮停止。而且，該信號係包含有關受影響的半導體晶圓 識別號碼與/或該裝置缺陷位置的處理系統資訊。 I_ O:\78\78388-920606 D〇C\ 6 -9_ ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐） — ~~
裝 玎
552655 A7 發明説明（ 在一進一步觀點中，該方法認為包含一圖案辨識屬性， =便在識別的圖案與至少一參考圖案比較之後，辨識減去 影像的圖案，最好是具參考圖案庫。在一進一步觀點中，
來自該參考圖案庫的該等參考圖案之中每一者認為是代表 不同種類的缺陷。根據仍然一進一步觀點，圖案的範例是 在一裝置背部上的一粒子，造成如上述的焦點，一裝置前 端的粒子會在阻體旋轉（呈慧星旋繞）期間造成變形，且當 阻下受阻礙時，一裝置前端上的粒子便會使阻體升起。 裝
本發明的另一有利觀點是當屬性傳送時，在半導體晶圓 或線網運動期間可使用光學感應器記錄影像的屬性，感應 器是以一掃描系統構成。藉使該光學感應器可安裝在基材 傳送路徑上，且執行掃描的運動可透過機械人手臂傳送而 提供。然後，5秒的快速檢查是可能的。線網的一對應背 部檢查可透過在裝置傳送路徑下安裝的一光學感應器而執 行。一同時檢查可透過根據本發明提供兩感應器、或透過 將一移動裝置或一鏡子供應給裝置而可能發生，其中前述 兩感應器之中一者是安裝在該傳送路徑上面，且另一者是 安裝在該傳送路徑下面。 光學感應裔的光學邵分的機械運動可提供焦點的對應深 度’如果來回於處理室的垂直傳送路徑高度是彼此偏離， 才疋供焦點的對應深度是必需的。在一微影術串的情況，該 微影術串具有用以將半導體晶圓從一機械人區域提供給典 型例如4公分偏離的裝置傳送區域的一輸入與輸出槽，其 中至少提供光學感應器的對應垂直運動。 O:\78\78388-920606 DOC\ 6 _1 〇- 巧張尺度適用巾關家鮮(CNS) A4規格(“聊公爱）~1-------~ ___ 552655 A7
根據本發明， 之間傳送半導體 像是連續執行， 之後取得。 裝置傳送區域亦可用於在一連串處理工具 晶圓。在微影術申塗層的情況，曝光與顯 而且影像是在塗層步驟之前與在顯像步騾 之 後 著 ，據本發明，在沒有攜帶基材的機械人手臂上偵測缺陷 万去亦可提供。在實施一或多個傳送動作之前及其之 、,’、可比較機械人手臂的影像，接合到機械人手臂的新附 粒子可容易備測。 ，發明亦認為是偵測在線網的前面或背部表面上存在的 缺1½或粒予’纟中該等線網是用來使具圖案的—半導體晶 二ψ光在此文件中，術語線網係視為線網、以及遮罩。 網可從—線網庫選取及載人裝載埠。他們能經由-線網 處理器而傳送給裝置傳送區域，其是具有用以保持線網的 -通當平台的機械人手臂。在此傳送期間，一影像可經由 本發明的裝置而取得。然後，該影像能與例如一分類缺陷 的參考影像相比較。 根據本發明使用光學感應器與圖案辨識軟體，在裝置表 面上的一大規模裝置識別碼亦可偵測。 圖式之簡單說明 進一步優點及觀點可從附錄申請專利範圍而變得更顯 然。本發明可經由參考下列本發明具體實施例連同附圖的 項描而更了解，其中 圖1係根據本發明的-微影術串而顯示-裝置的前視圖 1 A、及側視圖1 Β，
裝 η
O:\78\78388-920606 DOC\ 6 552655 A7 __________ ___ B7 五、發明説明（7 ) 圖2係根據本發明的一具體實施例而顯示用以在一半導 體晶圓上偵測缺陷之一光學感應器， 圖3係根據本發明的方法而顯示具一原位置缺陷控制的 半導體晶圓微影術處理流程圖， 圖4係根據本發明的一具體實施例而顯示用以在一線網 别面與背部（薄膜）上偵測缺陷的兩光學感應器。 圖式之詳細說明 根據本發明的一具體實施例的一微影術串裝置是在圖1A 顯示。在該群的前視圖中，用以在其機械人手臂4上攜帶 一半導體晶圓2 a的機械人3是示沿著機械人移動的一線性 軸6移動。機械人3可將該半導體晶圓2a從一裝載崞$傳送 給一輸入槽7 a。輸入槽7 a是在機械人處理區域9與裝置傳 送區域8之間的輸入連接。如圖1B所示，機械人3是經由 輸入槽7 a而將半導體晶圓2 a傳送給裝置傳送區域8 ,用以 進一步傳送給塗層1 a。 一光學感應器10是安裝在輸入槽7&上，以致於當經由輸 入槽7 a傳送時，半導體晶圓2 a會被掃描。掃描的持續時間 是大約5秒。光學感應器丨〇的光學系統具有一馬達，如此 可提供4公分的焦點深度，其是在輸入槽&與輸出槽乃之 間的高度差，其中該等半導體晶圓是在經由進一步步驟之 中的塗層1 a、曝光工具1 b、與顯像器丨c的各處理室的處 理之後傳送。 為了要掃描例如3 〇 0公釐晶圓，最佳感應器具有3 2公分 寬度’其是與具有36公分高度和6公分深度的輸入與輸出 O:\78\78388-920606 D〇C\ 6 _12· 本紙張尺度適用巾國國家標準(CNS) Α4規格公釐) --------—— 552655 A7
槽寬度相同。一扣疾| tm 一 L制早凡疋在掃描期間於晶圓傳送與檢查 义間才疋供一同步。去士 田直角移動在第二空間提供掃描時，一 度空間影像便可採用。 根據本發明的方法是在圖3所示的流程圖中描述。一半 導體晶圓是從_ pL ^ 铽以術串的裝載埠5上沉積的一裝置 Ξ二Π由輸入槽傳送時，經由機械人3，半導“ Ώ 了、、&由機械人處理产七 掃描供記錄影像在=而二光學感應器10 …、 象在那 < 後，自動處理系統可經由裝置傳 迗區域8而將半導體晶圓2a傳送給-塗層裝置la。在進一 步傳达及處理〈後，晶圓便可在—曝光工具❶中使用一遮 罩圖案曝光，然後傳送給顯像裝置1c。 半導體晶圓2&是傳回給輸出槽7b。當經由其滑動 時⑺第一衫像可使用當作—光學感應器的CCD攝影機10a 取仔。在€綠影像期間，半導體晶圓2&是透過一昭明系統 11而以黃色«期性照明。在塗層處理之前及顯像處理之 後的兩影像然後會比較’而且結果是例如經由—Η 連接而傳送給微影術串主機系統。在此，圖案辨識可被執 行’且粒予缺陷可被偵測。這些分類，且如果粒予大小的 臨界值或數量超過，傳遞給主機的—信號便會送出以停止 目前的處理，且將目前產品做記號送回重做。 圖4係顯示光學感應器10、1〇，的一具體實施例，其是一 裝置的一部分，其中孩裝置是用掃描從一線網庫到—曝光 工具處理室的投射透鏡前端—影像位置的傳送路徑上的一 O:\78\78388-920606 DOC\ 6 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297^57 -13-
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發明説明（ 網線。光學感應器10、10,的配置是在一平面上成像，並 中^線㈣理器機械人手臂4是傳送線網2,。線網2，的運 動取好是在平面中實施，其目前是透過該線網形成。該掃 描然後經由如圖4所示經由在兩光學感應器丨〇、i 〇，之間的 工門而透過、、泉網處理器機械人手臂的慢速移動而發生。 線網處理器機械人手臂4具有一叉子形狀，如此可在一 外:框接觸線網2’。因此，線網圖案可經由光學感應器1〇 而從一最高位置檢視，以經由光學感應器1〇，而檢查前端 及一底部位置。一薄膜是例如安裝在線網背部上，且光學 感應器10’可被聚焦或放置，以偵測接合到該薄膜的粒 子。 根據此具體實施例的傳送路徑是放置在曝光工具的裝置 傳送區域。因此，線網不需要從線網庫與曝光工具的組小 環境移除，為了要檢查在—分開線網檢查工具或薄膜檢查 工具中的粒子。既然線網圖案的品質可保持，所以使用線 網圖案曝光的半導體晶圓生產量與先前技藝相比較可改 善。 如前述，如果沒有線網目前是使用機械人手臂攜帶，該 線網處理器機械人手臂本身可檢查粒子。 有利地，透過使用此具體實施例，如果使用一 ccd攝影 機’包含分類成低於至少30微米的線網較大缺陷控制是可 能的。 在一進一步具體實施例，在線網上構成的對準標誌位置 可使用光學感應器10偵測’以致於在良好調整之前的整個 O:\78\78388-920606 DOC\ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 裝 訂 線 552655 A7 B7 五、發明説明（10 ) 對準程序是有幫助。 在仍然參考圖4的一進一步具體實施例中，在線網上形 成圖案的一條碼可使用光學感應器1 〇或1 〇，讀出，為了要 在如果對應的確認不符合CIM系統製造排程所提供的需 求，可送出一信號。 光學感應器具有一聚焦裝置，為了在傳送路徑中於想要 的位置上取回一尖銳的影像。或者，在一裝置運動期^， 一馬達可將整個光學感應器可在掃描平面之間垂直移動， 或感應器係包含一組透鏡，其可例如改變焦點而將透鏡彼 此分離。 在一進一步具體實施例中，在掃描運動期間從線網或遮 罩取得的影像是儲存在一資料庫。光學感應器、或當作一 數位影像處理單元的控制單元係包含一縮放功能，以便在 例如缺陷區域的線網上拍攝想要位置的影像。此具體實施 例亦可應用到視為半導體晶圓的先前具體實施例情況。 或者’影像能在顯示器裝置上顯示，該顯示器裝置是連 接到數位影像處理單元，亦即控制單元。有利地，在操作 員可在光學感應器1 〇的適當解析度上分類一缺陷情況，他 可辨識缺陷是否可容忍，如此在一不必要的分開工具中可 提供一詳細的檢查。 在仍然是一進一步具體實施例中，該裝置係包含一清潔 裝置，該清潔裝置是在沿著傳送路徑的裝置傳送區域8中 安裝’而且結果，例如，一氣流或超聲波可回應使用該裝 O:\78\78388-920606 DOC\ 6 -15» 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) Α4規格(210X297公釐）—一 ~-- 552655 A7 B7 五、發明説明（11 ) 置偵測一污染粒子的情況中所送出的信號而將粒子移除。 圖式元件符號說明 1 處理工具 1 a 塗層 lb 曝光工具 1 c 顯像器 2 基材 2 a 半導體晶圓 3 機械人 4 機械人手臂 5 裝載埠 6 機械人移動線性軸 7a 輸入槽 7b 輸出槽 8 裝置傳送區域 9 機械人處理區域 10 光學感應器 10a C C D攝影機 11 照明系統 O:\78\78388-920606 DOC\ 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐)

Claims (1)

  1. 552655 A8 B8 C8
    1· 一種用以在處理工具（1)的一基材上偵測缺陷之裝置， 其係包含： -一裝載埠（5 )，用以載入或卸下該處理工具（1)的該 至少一基材（2 )， -一裝置傳送區域（8)，其位於該處理工具中，
    •裝 -該處理工具（1)的至少一處理室（丨a、丨b、1 c)， •一機械人手臂（4)，用以維持在該裝載埠（5)與該至 少一處理室（la、lb、lc)之間的基材（2)傳送， 訂
    _ 一光學感應器（1 〇)，具有一照明系統（i i )，該光學 感應器（10)是安裝在該裝置傳送區域（8)，以使在該裝 置傳这區域（8 )的該機械人手臂（4 )所保持的該等基材（2) 之中至少一者的影像可透過該光學感應器（1〇)記錄， -一控制單元，其連接到該光學感應器（丨〇 )，用以記 錄該光學感應器（1 〇)所拍攝的影像，及用以執行該等影 像的比較。 2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其特徵為該光學感應器 (1 0)是一感應器，用以執行一大缺陷檢查。 3. 如申請專利範圍第2項之裝置，其特徵為該光學感應器 (1 0)具有超過1 0微米與小於丨〇 〇微米的一最小可分解的 結構寬度。 4·如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其特徵為該 光學感應器（10)疋一掃描器，用以在由於該機械人手臂 (4)移動該基材（2)期間記綠來自該基材（2)的行影像， -該控制單元是連接到一馬達以移動該機械人手臂 O:\78\7838S-920606 D〇C\ 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規！^(210 X 297公爱) "" ^ """ 552655 A8 B8 C8
    (4)，用以在一移動期間獲得該基材（2)位置， -孩控制單元係包含—處理單元，用以從該等影像行 與該等基材（2)位置建立一影像。 5·如申請專利範圍第丨、2、或3項之裝置 學錢器⑽包含-聚焦裝置，該聚焦裝置是連^ = 控制單兀，其根據該基材（2)的傳送路徑高度而將光學 感應^§( 1 0)聚焦到一距離。 6. 如申請專利範圍第丨、2、或3項之裝置，其特徵為： -該基材（2)係為一線網或遮罩， -該裝載埠（5 )係連接到一線網庫， -該處理工具（1)係為一曝光工具， -該光學感應器（1 0)係為一 CCD攝影機。 7. 如申凊專利範圍第1、2、或3項之裝置，其特徵為 -該基材（2)係為一半導體晶圓， -該裝載埠的設計能接收一晶圓載體。 8. —種用以在一曝光工具（1)的遮罩或線網（2 )上偵測缺陷 之方法’该曝光工具（1)包含一線網庫、一裝置傳送區 域（8 )、一光學感應器（1 〇 )、及一照明系統（i i)，用以 照明由該光學感應器（1 0)所監督的一區域，該方法係包 含下列步驟 -將該線網（2)從該線網庫傳送給該裝置傳送區域 (8) ’ -使用該光學感應器（1 0 )記錄該遮罩或線網（2 )的一影 像， -2-
    。裝
    O:\78\7838B-920606 D〇C\ 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐） 552655 A8 B8 C8
    -將㈣綠的影像與-參考影像相比較， -回應该比較而送出一信號， -將該遮罩或線網⑺傳送給該曝光工具⑴，及回應 該送出社號而使用該遮罩或線網曝光-半導體晶圓Γ 9. -種^在-處理工具⑴中的半導體晶圓⑺上偵測缺 陷之万法，該處理工具⑴包含一裝置傳送區域、一 光學感應器（1〇)、及-照明系統⑴），用以照明由該光 學感應杂（10)所監督的一區域，該方法包含下列步驟 -將該半導體晶圓（2)提供給該裝置傳送區域（8), -使用孩光學感應器（i 0 )而記錄該半導體晶圓（2 )的一 第一影像， -知▲半導體晶圓（2 )傳送給該處理工具（1 )， -在该半導體晶圓（2)上執行一處理步騾， -將該半導體晶圓（2 )傳送回給該裝置傳送區域（8 )， -使用該光學感應器（1 〇)記錄該半導體晶圓（2)的一第 二影像， -將該等第一與第二影像相比較， -回應該比較而送出一信號。 10.如申請專利範圍第9項之方法，其特徵為該比較係經由 O:\78\78388-920606 D〇C\ 7 »3- ____ 本紙張尺度適用中關家標準(CNS) Α4規格(21GX 297公董) '輪 中 請專利範圍 下列執行 -從另一者減去該等影像之中一者， -識別在該減掉影像中的圖案， -將該識別的圖案與至少一參考圖案相比較。 u.如申請專利範圍第10項之方法，其特徵為該至少一參考 圖案的提供是代表在一半導體晶圓（2)上缺陷。 12•如申請專利範圍第"項之方法，其特徵為該缺陷是下列 之中至少一者 -一裝置背邵的粒子係用以造成一焦點， _一裝置前端的粒子是在阻體旋轉期間造成變形， -一裝置前端的粒子係使阻體升起。 13.如專利範圍第9至12項中任—项之方法，其特徵為 孩寺弟-及第二影像是在裝置傳送區域⑷的該半導體 晶圓（2)移動期間透過掃描該半導體晶圓⑺而記錄。 或1 2項之方法，其特徵 如申請專利範圍第 為該受檢查的半導體晶圓（2)的虛 v 7知理疋回應蔹信號而停 止0 上 域 該 置 15一種用以在一處理工具⑴中偵測在-機械人手臂⑷ 缺陷《万法，該處理工具⑴係包含-裝置傳送區 (8)、—光學感應器（1G)、及—照明系統⑴），藉使 機械人手臂⑷的提供使用以將—基材⑺傳送給該裝 傳运區域（8)，該方法係包含下列步驟： O:\78\78388-920606 DOC\ 7 -4- 552655 A8 B8 C8
    送區域（8)，而無 械人手臂（2 )的一 •將該機械人手臂（4 )移到該裝置傳 需使用基材（2 )裝填， -在该裝置傳送區域（8 )中記錄該機 第一影像， -使用該機械人手臂（4)而將許多基材（2)傳送給一裝 置傳送區域（8 )， -移動該機械人手臂（4)到該裝置傳送區域（8)而沒有 裝載基材（2 )， -在琢裝置傳送區域（8 )中記錄該機械人手臂（4)的一 第二影像， -將該等第一及第二影像相比較， -回應該比較而送出一信號。 16·—種用以偵測在處理工具（1)中的一基材（2)表面上構成 的一基材識別號碼之方法，該處理工具（丨）係包含一裝 置傳送區域（8 )、一光學感應器（丨〇)、及一照明系統 (1 1 )，該方法包含下列步·驟 -將該基材（2 )提供給該裝置傳送區域（8 )， •記錄該基材（2 )的一影像， -經由一圖案辨識演算法而確認該識別號碼， -回應該識別而送出一信號。 -5- O:\78\78388-920606DOC\ 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公复)
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