JP2004525502A - Foupへのfoupドアの不適切挿入防止システム - Google Patents

Foupへのfoupドアの不適切挿入防止システム Download PDF

Info

Publication number
JP2004525502A
JP2004525502A JP2002550295A JP2002550295A JP2004525502A JP 2004525502 A JP2004525502 A JP 2004525502A JP 2002550295 A JP2002550295 A JP 2002550295A JP 2002550295 A JP2002550295 A JP 2002550295A JP 2004525502 A JP2004525502 A JP 2004525502A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pod
door
foup
latch
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002550295A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4096177B2 (ja
Inventor
ボノラ,アンソニー,シー.
ギャラガー,ゲイリー,エム.
エヌジー,マイケル
Original Assignee
エンテグリス ケイマン リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エンテグリス ケイマン リミテッド filed Critical エンテグリス ケイマン リミテッド
Publication of JP2004525502A publication Critical patent/JP2004525502A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4096177B2 publication Critical patent/JP4096177B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S292/00Closure fasteners
    • Y10S292/12Closure operators
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T292/00Closure fasteners
    • Y10T292/08Bolts
    • Y10T292/096Sliding
    • Y10T292/0961Multiple head
    • Y10T292/0962Operating means
    • Y10T292/0964Cam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Abstract

ポッドドアとポッドの不適切な係合を防止する装置が開示されている。具体的には、ポッドドアに連結する少なくとも1本のラッチフィンガーとポッド内のラッチ係合スロットとのズレにより、ポッドドアがポッドと係合することが物理的に妨げられる。

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は前面開口一体化ポッド(FOUP: FRONT OPENING UNIFIED POD)に関し、特にFOUPドアがFOUPに不適切に差し込まれることを防止する機構を含むFOUPに関する。
【背景技術及び発明が解決しようとする課題】
【0002】
技術背景
HEWLETT-PACKARD 社が提供するSMIFシステムは、米国特許第4,532,970号および第2,534,389号で開示されている。SMIFシステムの目的は、半導体の製造過程でウエハーを格納および運搬する際に、半導体ウエハーへの粒子束を減少させることである。これは、格納・運搬の際に物理的にウエハー周囲の気体(空気や窒素など)をウエハーに対して本質的に静止させ、また粒子を周囲環境からウエハーの近接環境に侵入させないことにより部分的に可能になる。
【0003】
SMIFシステムは3つの主要構成部品を持つ。(1)ウエハー及び/あるいはウエハーカセットを格納・運搬するための最小容量の密閉ポッドと、(2)露出したウエハー及び/あるいはウエハーカセットを製造ツールの内部に出入りさせる場としての(清浄空気に満たされた)小クリーンスペースを提供する半導体製造ツールに設けられた入力/出力(I/O)小環境と、(3)ウエハー及び/あるいはウエハーカセットを粒子に触れさせることなくSMIFポッドとSMIFミニ環境の間で往来させるためのインターフェースと、である。提案されている1つのSMIFシステムは、MIHIR PARIKH およびULRICH KAEMPF によるSOLID STATE TECHNOLOGY(固形技術)誌, 7月号 1984年, 111-115頁の “SMIF; A TACHNOLOGY FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING (SMIF;超LSI製造におけるウエハーカセット運搬技術)” にさらに詳述されている。
【0004】
上記のようなシステムは、0.02ミクロン(μM)〜200μMの粒子を対象としている。半導体装置製造に採用されている小構造のため、このようなサイズの粒子は半導体製造に大きなダメージを与えうる。今日の発達した半導体製造方法は、1/2μM以下の寸法を採用しているのが典型的である。0.1μM以上の寸法を持つ不都合な汚染粒子は、1μM構造の半導体装置にかなりの支障を来す。もちろん半導体はさらに小型化しつつあり、今日の研究開発ラボでは0.1μM以下に近づいている。今後は構造がより小型化するため、より小さな汚染粒子と分子汚染物質が重大な問題になるだろう。
【0005】
通常のFOUPは、FOUP外殻と係合することによってウエハーを格納・運搬するための密閉された超清浄内部環境を提供する縦配向FOUPドアを備える。ウエハーは外殻に搭載されたカセット、あるいは外殻内部に搭載された棚により支えられる。
【0006】
ウエハーをFOUPとウエハー構造物内の製造ツールとの間で往来させるために、FOUPが通常は手動あるいは自動でツール前面のロードポートに積載されると、ポッドドアは製造ツールのポートドアに隣接する。その後、ポートドアのラッチキーがFOUPドア内のラッチ構造体と係合してFOUPからFOUPドアを脱カップリングし、同時にFOUPドアとポートドアをカップリングする。このようなFOUPドア内のラッチ構造体に関する詳細は、例えば、BONORAらによる「密閉可能で移動可能な改良型ラッチ手段を持つコンテナ」と題された米国特許第4,995,430号で開示されており、この特許は本出願人が所有している。前記の特許で開示されている構造体は、ポッドドアをポッド外殻に安定して係止させるために、従来技術の説明図1、図2A、および図2Bに示される2段階係止操作を含んでいる。ラッチ構造体はポッドドア内に提供され、第一および第二移動式ラッチプレート30と係合したラッチハブ28を含む。ポートドアはラッチハブ内に形成されたスロット13内に延長する一対のラッチキーを含み、それによってラッチハブ28を時計回りあるいは反時計回りに回転させる。各ラッチハブ28の回転によって、第一および第二ラッチプレート30は反対方向に移動する。
【0007】
図1はドア係止操作の第1段階にあるラッチ構造体を示すポッドドア内部の正面図である。ポッドドアがポートドアと脱カップリングされてポッドに戻されると、ポートドア内のラッチキーはラッチハブ28を回転させ、ラッチプレート30は外側に向かって移動する。そのためラッチプレート30の先端部に提供されたラッチフィンガー14は、矢印Aの方向でポッド外殻内に形成されたスロット15まで延長する。従来のスロット15はポッド外殻内に形成された横壁部17を含み、この壁部はスロットをほぼ二分している。フィンガー14はスペース19を含み、フィンガー14がスロット15内に受領されるとこのスペースは壁部17と整合する。
【0008】
図2Aは図1に示すラッチ構造体の2−2線沿いの側面図である。図2Bは同様の側面図であるが、ドア係止操作の第2段階を示している。注目すべき点は、ラッチハブ28は一対のランプ40をさらに含んでおり、フィンガー14がポッド外殻のスロット15と係合した後にハブがさらに回転すると、ハブと係合したラッチプレート32の近接端部がランプ上に沿って登る。これによりラッチプレートが各平面上の軸の周囲で、移動方向に対して垂直に矢印Bの方向で旋回する。第2段階中のこの旋回により、ポッドドアはポッド外殻に対してきつく引き寄せられ、ポッドドアと外殻との間は固く密閉される。
【0009】
ウエハーを移動させるためにまずポッドがロードポートインターフェースに乗せられている時、ポートドアのラッチキーはポッドドアをポッド外殻から分離させるために回転式ハブ28と係合し、ポッドを係止する時とは逆方向にハブを回転させる。これによりラッチフィンガー14はポッド外殻から開放されるので、ポッドドアはポッド外殻から離れる。
【0010】
FOUPドアに関する半導体製造装置材料協会(SEMI)の規格により、回転ラッチハブ、ラッチプレートのフィンガー、およびFOUP外殻のスロットなどのドアの搭載構造の配置は水平軸に対して対称である必要がある。規格の作成者は、FOUPドアを順方向、あるいは逆でFOUPに挿入することが適切だと考えた。しかしながら、搭載構造の水平軸に対する対称性は、図3を参照にして説明するように重大な不利点を提供することが明らかになっている。
【0011】
図3は複数のウエハー21を格納しているFOUP20を示している。FOUPドア22は従来通りに複数の突起部23を有し、これらはその中間に複数の凹状部24を提供している。突起部23および凹状部24は正確に配置され、そのためFOUP20内にFOUPドア22が挿入されるとFOUP内のウエハー21は外れないように凹状部24に受領される。しかしながら、FOUPドアが逆方向に挿入されると、ウエハー21は凹状部24と整合せずに突起部23と接触する可能性がある。従来のFOUPでは最上部のウエハーとFOUP内部上面との間の距離Xが、最下部のウエハーとFOUPの内部底面との間の距離Yと異なるため、突起部と凹状部は水平軸に対して対称でないためである。ポッドドアの突起部とウエハーが接触すると、FOUP内の各ウエハーが損傷あるいは破損する可能性がある。そのため300MM半導体ウエハーでFOUPドアがFOUPに不適切に差し込まれる場合、重大な経済的損害が生じ得る。
【0012】
FOUPドアが逆方向でFOUPに受領されるというエラーは、FOUPドアを手動で空のFOUPに戻す場合に頻繁に起こる。例えば、FOUPの清掃後、技術者は手動でFOUPドアをFOUPに戻すことが多い。現行のFOUPドアには上下を指示する表示が提供されている。しかしながら、FOUPドアを手動でFOUPに差し込む場合に、この表示が見落とされたり、理解されない場合が多い。
【0013】
この空のFOUPは、ドアが逆方向のまま引き続きロードポートまで移動させられる。前述のように、従来のロードポートはドアが逆方向であるか順方向であるかに拘わらずFOUPにFOUPドアを着脱する。よって逆方向のFOUPドアはロードポートに搭載されると従来通りに取り外され、ウエハーがFOUP内に格納される。しかしながら、引き続きロードポートがFOUPドアをFOUPに戻すと、逆方向のドアは物理的にウエハーと接触するため、ウエハーの損傷あるいは破損が生じうる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0014】
それゆえ、本発明の1利点はFOUPドアがFOUPに不適切に挿入されることを防ぐシステムを提供することである。
【0015】
本発明の別利点は、FOUPドアがFOUPに不適切に挿入されることを物理的に防ぎ、それにより格納されるウエハーを損傷から守る機械的システムを提供することである。
【0016】
本発明のさらに別利点は、密閉FOUPの外端部や外面に変更あるいは付加を施すことなく、FOUPドアが不適切にFOUPに挿入されることを防ぐ機械的システムを提供することである。
【0017】
FOUPのラッチプレートフィンガーおよび対応するスロットのサイズ、形状、および位置が上部と下部で異なる本発明は、上記を含む利点を提供している。このため、ドアがFOUPに挿入される際に正しい配向の順方向でない限り、ドアはFOUPに整合しない。ゆえに、密閉FOUPがウエハーを受領するためにロードポートで受領されるときは、FOUPドアは順方向であり、FOUPドアが逆方向の場合に生じうるウエハー損傷の危険性は取り除かれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
以下では本発明を参照図面を利用して記述する。以下ではFOUPドアがFOUPに不適切に挿入されることを防ぐための機械的システムに関わる好適実施例の中で、図4−22を参照にして本発明を記述していく。
【0019】
本発明を300MM半導体ウエハーを格納するFOUPに関して記述するが、FOUP以外の収容器、あるいは半導体ウエハー格納以外の用途にも使用できるだろう。たとえば、本発明を底面開口SMIFポッドに使用して良い。また、本発明をレチクルやフラットパネルディスプレイなどの加工中製品の収容器に使用できる。さらに、本発明の好適実施例はFOUPドアが手動でFOUPに不正確な配向で挿入されることを物理的に防ぐための機械的システムに関するが、別の実施例では後述するように本発明をセンサーとともに用いてFOUPドアが不正確な配向でFOUPに自動挿入されることを防いでもよい。
【0020】
図4は上部と下部が非対称の搭載構造を含む本発明のFOUPの第一実施例を示している。図は、FOUP外殻25(図4に開示されているのは下縁部のみ)内にフィットした状態のFOUPドア22を示している。以下に記述されるラッチプレートおよびFOUP外殻のスロットを除いて、ポッド外殻との係合部にフィンガーを往来させるラッチ構造体は本発明にとって決定的ではなく、別実施例では別態様が可能である。本発明に使用されているラッチ構造体の一例は、「技術背景」の項で2段階係止操作を含めて記述されたものである。図の構成部品は「技術背景」の説明と同様の番号で示され、「技術背景」の説明で記述した機能を提供する。
【0021】
図4は上部ラッチプレート30の先端部に提供されるラッチフィンガー100をさらに示している(本明細書での上下とは図面での上下である)。フィンガー100は、ラッチハブ28の作動、および上部ラッチプレート30の前進の際にポッド外殻上部の各スロット102にフィットするサイズと位置で提供される。ラッチ構造体は、下部ラッチプレート30の先端部34にフィンガー104をさらに含む。これらのフィンガー104はFOUP外殻下部の各スロット106内にフィットするサイズと位置で提供される。「技術背景」の説明に記述されているように、スロット106は下部ラッチプレート30がフィンガー104をスロット106に前進させる際にスペース110とフィットする横壁部108を備える。
【0022】
図5は逆方向でFOUPに挿入されたFOUPドア22を示している。図のように逆方向でFOUPドアを挿入しようとすると、フィンガー104は遮られてFOUP上部のスロット102への侵入を阻止され、フィンガー100は(壁部108に)遮られてFOUP下部のスロット106への侵入を阻止される。このようにして、図5のように逆方向でFOUPドアを挿入しようとした場合には、ハブ28の回転は妨げられ、FOUPドアはFOUPと係合されない。
【0023】
図4および図5の示す実施例では、上部フィンガー100およびスロット102と下部フィンガー104およびスロット106は位置交換できる。これらの図の示すものとは別のサイズ、あるいは形状を有するフィンガーを採用することは、FOUPドアがFOUP内に適切に挿入された際に上部および下部フィンガーが各対応スロットと整合し、FOUPドアがFOUP内に適切に挿入されていない際には少なくとも上部対の1方と下部対の1方が隣接するスロットとフィットしないという必要条件を満たす場合は、さらに可能である。
【0024】
図6と図7は本発明の別実施例を示している。この実施例では、4本のフィンガー112 116、ならびに4つのスロット114 118の形状は互いに同一だが、フィンガーのラッチプレート30上の配置により、ドアが順方向で挿入された場合のみフィンガー112はスロット114と整合し、フィンガー116はスロット118と整合する。たとえば、FOUPの上部ラッチプレート30に提供されるフィンガー112はFOUP側面寄りに配置し、FOUPの下部ラッチプレート30に提供されるフィンガー116はFOUP側面から比較的内側寄りに配置することができる。同様に、FOUPの外殻上部のスロット114は側面寄りに配置し、FOUPの外殻下部のスロット118は側面から比較的内側寄りに配置してよい。このような実施例では、FOUPドアが順方向でFOUP内に受領されると、上部および下部のフィンガーは上部および下部のスロットにフィットする。しかしながら、図7の示すように逆方向でFOUPドア22をFOUPに戻そうとすると、フィンガー112はFOUP上部のスロット114と揃わず、フィンガー116はFOUP下部のスロット118とずれる。当業者にとって明白なように、図6と7とは別のラッチプレート上の位置にフィンガー112,116を配置しても良いが、その場合にはFOUPドアが順方向で挿入された場合にはフィンガーはスロットと整合し、FOUPドアが逆方向で挿入された場合にはフィンガーはスロットと整合しないという条件を満たすことが必要である。
【0025】
本発明を下部フィンガー/スロットに対する上部フィンガー/スロットの位置を一次元的に変更しながら開示してきた(即ち図面の左右変更)。しかしながら、上部フィンガー/スロットと下部フィンガー/スロットの相対位置を二次元的に変更することもさらに考えられる(即ち図面に垂直な方向での変更)。このような実施例のひとつが図8〜13に示されている。この実施例では上部ラッチプレートを近接端部から先端部へと(図の手前に)下向きに傾斜させてよく、FOUPドアが順方向で挿入されるとフィンガー120はFOUP外殻の下部128に提供されるスロット122にフィットする。同様に、下部ラッチプレートを近接端部から先端部へと(図の奥に)上向きに傾斜させてよく、FOUPドアが順方向で挿入されるとフィンガー124はFOUP外殻の上部130に提供されるスロット126にフィットする。
【0026】
一方、図11〜13の示すように、FOUPドア22が逆方向で挿入された場合、フィンガー124は上部128のスロット122とずれ、またフィンガー120は下部130のスロット126とずれる。
【0027】
図14〜19の示すさらなる別実施例では、上部128のフィンガー、ならびにスロットの形状は下部130と異なって良い。たとえば、図14〜16の示すように、FOUPドアがFOUPに適切に差し込まれた場合、フィンガー132は上部128のスロット134にフィットし、フィンガー136は下部130のスロット138にフィットする。しかしながら、図17〜19の示すように、FOUPドア22がFOUP内に不適切に差し込まれると、フィンガー136はFOUP上部128のスロット134にフィットせず、フィンガー132はFOUP下部130のスロット138にフィットしない。別実施例では、FOUP上部と下部のフィンガーおよびスロットの形状は図14〜19と異なってよい。その場合は、FOUPドアが順方向で挿入された時に、上部および下部フィンガーの形状は上部および下部スロットの形状と対応し、FOUPドアがFOUPに逆方向で挿入された時は、上部および下部フィンガーの形状は隣接するスロットにフィットしないことを条件とする。
【0028】
FOUPドアがFOUPに不適切に挿入されることを防止する手段をここまで非対称の搭載構造としてきた。しかしながら、別実施例では別手段でFOUPドアのFOUPへの係合を物理的に遮断できる。図20〜21はこのような実施例の1つを示している。この実施例では、FOUP外殻25の内部であって、ウエハーがFOUP内に格納されている間や、FOUPに出入りする際に支障のない位置でピン140が固定式に搭載される。この位置とは、たとえばFOUP角部あるいは側面付近でよい。FOUPドアがFOUPに適切な配向で受領されると、ピン140はFOUPドア22の内表面に提供された孔部142に受領されるようにFOUP開口部より外側に延長することができる。しかしながら、この実施例によると、FOUPドアを逆方向で挿入しようすると図21のように孔部142がFOUPの反対側の端部に位置しているため、ピンがFOUPドア22の内表面に接触してFOUPドア22をFOUPと係合させない。好適には、このピン140は粒子の発生を最小限に抑えるために低摩耗素材で成る。
【0029】
上述の本発明の好適実施例は、技術者が逆方向のFOUPドアをFOUPに手動でカップリングすることを物理的に妨げる。ゆえに、FOUPがロードポートに受領された時には、FOUPドアは確実に順方向であり、ロードポート内に格納しているウエハーと接触する危険性はない。上記実施例を互いに組み合わせることにより、上部フィンガー/スロットと、下部フィンガー/スロットとの間にさらなる相違点を付与してよい。
【0030】
さらに別の実施例では、技術者によってFOUPドアがFOUPへ不適切に挿入されることを物理的に防ぐのではなく、ロードポートに提供される様々なセンサーがFOUPに自動的に戻される前のFOUPドアの適切な配向を確保する。たとえば、図22のようにFOUPドアのラッチプレート30の1つに孔部150を提供してよい。
【0031】
この実施例によると、孔部150の下のFOUPドア表面は、たとえばラッチプレート自体よりも大きい反射率を有して良い。この実施例は、ポートドアからFOUPへ光線を発射する逆反射センサーのごとき光学センサーをポートドア内にさらに含んでよい。逆反射センサーを備えることにより、FOUPドアが順方向で適切に受領された時に、FOUPドアカバーの透明窓部(図示せず)を通して送られる逆反射センサーからの光線が孔部150を通過してセンサーに戻される。しかしながら、FOUPドアが逆方向の場合には光線はセンサーに戻されず、それによりコントローラーはFOUPドアが逆方向であることを認知し、FOUPドアをFOUPに戻さない判断をする。
【0032】
別の実施例では、前述のようにポートドア内に搭載される光学センサーと整合するFOUPドアカバーの外面に反射パッチを提供して良い。このような実施例では、FOUPドアが適切な配向で受領されると、光学センサーから送られる信号は反射パッチからセンサーに戻される。しかしながら、FOUPドアが逆方向の場合は光学センサーからの信号は戻されない。ゆえに、コントローラーはFOUPドアが順方向であるか逆方向であるかを識別でき、それによってFOUPドアをFOUPに戻すか否かを決定することができる。
【0033】
本明細書では本発明を詳述してきたが、本発明は本書中で開示されている実施例によって制限されない。当業者によって様々な変更、置き換え、あるいは改善が本発明の範囲から離れることなく加えられる。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】図1は、従来技術によるFOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図2A】図2Aは、従来技術によるFOUPドアおよび外殻の内部の側面図である。
【図2B】図2Bは、従来技術によるFOUPドアおよび外殻の内部の側面図である。
【図3】図3は、FOUPが密閉される際に半導体ウエハーが外れないように受領するFOUPドア内の凹状部を示す従来技術によるFOUP内部の側面図である。
【図4】図4は上部と下部が非対称の搭載構造を含む、本発明によるFOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図5】図5は図4の搭載構造が逆方向のFOUPドアのFOUPとの係合を防ぐ仕組みを示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図6】図6はFOUPドアのFOUPへの不適切な挿入を防ぐための非対称の搭載構造の別実施例を示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図7】図7は図6の搭載構造が逆方向のFOUPドアのFOUPとの係合を防ぐ仕組みを示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図8】図8はFOUPドアのFOUPとの不適切な係合を防ぐための非対称の搭載構造のさらなる別実施例を示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図9】図9は図8の9−9線に沿った断面図である。
【図10】図10は図8の10−10線に沿った断面図である。
【図11】図11は図8の搭載構造が逆方向のFOUPドアのFOUPとの係合を防ぐ仕組みを示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図12】図12は図11の12−12線に沿った断面図である。
【図13】図13は図11の13−13線に沿った断面図である。
【図14】図14は本発明のさらなる別実施例によるFOUPドアのFOUPとの不適切な係合を防ぐための非対称の搭載構造を示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図15】図15は図14の15−15線に沿った断面図である。
【図16】図16は図14の16−16線に沿った断面図である。
【図17】図17は図14の搭載構造が逆方向のFOUPドアのFOUPとの係合を防ぐ仕組みを示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。
【図18】図18は図17の18−18線に沿った断面図である。
【図19】図19は図17の19−19線に沿った断面図である。
【図20】図20はFOUPドアのFOUPとの不適切な係合を防ぐための本発明の別実施例を示す、FOUPドアおよび外殻の内部の側面図である。
【図21】図21は図20の実施例が逆方向のFOUPドアのFOUPとの係合を防ぐ仕組みを表す、FOUPドアおよび外殻の内部の側面図である。
【図22】図22はFOUPドアがFOUPに不適切に係合されることを防ぐための本発明のさらなる別実施例を示す、FOUPドアおよび外殻の内部の正面図である。

Claims (15)

  1. 物品を格納・運搬するためのポッドであって、
    ポッドドアと、
    複数の配向性で該ポッドドアを受領する開口部およびラッチ係合スロットを含むポッド外殻と、
    前記ポッドドア上に提供されており、該ポッドドアが前記ポッド外殻内の前記開口部内に前記複数の配向性から選択された1配向性で挿入された場合にのみ前記ラッチ係合スロットと係合するラッチ手段と、
    を含むことを特徴とするポッド。
  2. ラッチ手段に連結し、該ラッチ手段を開放位置と係合位置との間で往来させるラッチ作動装置をさらに含むことを特徴とする請求項1記載のポッド。
  3. ラッチ手段は2本のラッチフィンガーを備え、
    該2本のラッチフィンガーはポッドドアがポッドに選択された配向性で挿入された場合にラッチ係合スロットと整合することを特徴とする請求項1記載のポッド。
  4. ポッドドアが選択された配向性以外で挿入された場合に、ラッチ係合スロットはラッチ手段が開放位置から係合位置へ移動することを阻止することを特徴とする請求項3記載のポッド。
  5. ポッド外殻開口部から少なくとも1ラッチ係合スロットのへの距離は、その他のラッチ係合スロットへの距離と異なることを特徴とする請求項1記載のポッド。
  6. ポッド外殻開口部の端部から少なくとも1ラッチ係合スロットへの距離は、その他のラッチ係合スロットへの距離と異なることを特徴とする請求項1記載のポッド。
  7. ポッドドアがポッド外殻へ選択された配向性以外で挿入された場合に、該ポッド外殻はラッチ手段が開放位置から係合位置へ移動することを阻止することを特徴とする請求項6記載のポッド。
  8. 物品を格納・運搬するポッドであって
    ドア開口部を有するポッド外殻と、
    第1配向性および第2配向性で該ドア開口部と係合するように該ドア開口部の形状に補完的な形状で提供されるポッドドアと、
    該ポッドドア内に提供されており、係止位置および開放位置を有し、該ポッドドアが前記ポッドドア開口部に前記第1配向性で挿入された場合のみ該係止位置に移動するラッチ手段と、
    を含むことを特徴とするポッド。
  9. ラッチ手段に接続し、該ラッチ手段を係止位置と開放位置の間で往来させるラッチ作動装置をさらに含むことを特徴とする請求項8記載のポッド。
  10. ポッド外殻はラッチ係合スロットを含み、
    ラッチ手段は2本のラッチフィンガーを有し、
    該2本のラッチフィンガーは、ポッドドアがポッドに第1配向性で挿入された場合にそれぞれ前記ラッチ係合スロットと整合する、
    ことを特徴とする請求項8記載のポッド。
  11. ポッドドアがポッドに第1配向性以外で挿入された場合、ポッド外殻はラッチ手段が開放位置から係止位置へ移動することを阻止することを特徴とする請求項10記載のポッド。
  12. ドア開口部から少なくとも1ラッチ係合スロットへの距離は、その他のラッチ係合スロットへの距離と異なることを特徴とする請求項10記載のポッド。
  13. ドア開口部の1端部から少なくとも1ラッチ係合スロットへの距離は、その他のラッチ係合スロットへの距離と異なることを特徴とする請求項10記載のポッド。
  14. ポッドドアがポッド外殻に第1配向性以外で挿入された場合、該ポッド外殻はラッチ手段が開放位置から係止位置に移動することを阻止することを特徴とする請求項13記載のポッド。
  15. 物品を格納・運搬するためのポッドであって、
    複数の物品整合用突起部を備えた内部を持つポッドドアと、
    該ポッドドアを第1配向性および第2配向性で受領し、ラッチ係合スロットを含む開口部を有するポッド外殻と、
    前記ポッドドア内に提供されており、前記ポッドドアが前記ポッド外殻の前記開口部に前記第1配向性で挿入された場合のみ前記ラッチ係合スロットと係合するラッチ手段と、
    を含むことを特徴とするポッド。
JP2002550295A 2000-12-13 2001-12-11 Foupへのfoupドアの不適切挿入防止システム Expired - Fee Related JP4096177B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US25546700P 2000-12-13 2000-12-13
PCT/US2001/048513 WO2002049079A2 (en) 2000-12-13 2001-12-11 System for preventing improper insertion of foup door into foup

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004525502A true JP2004525502A (ja) 2004-08-19
JP4096177B2 JP4096177B2 (ja) 2008-06-04

Family

ID=22968449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002550295A Expired - Fee Related JP4096177B2 (ja) 2000-12-13 2001-12-11 Foupへのfoupドアの不適切挿入防止システム

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6663148B2 (ja)
EP (1) EP1349794A4 (ja)
JP (1) JP4096177B2 (ja)
KR (1) KR100846399B1 (ja)
CN (1) CN1304253C (ja)
AU (1) AU2002227395A1 (ja)
TW (1) TW502369B (ja)
WO (1) WO2002049079A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303015A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Shin Etsu Polymer Co Ltd 収納容器

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567507B1 (ko) * 2001-07-23 2006-04-03 미라이얼 가부시키가이샤 박판 지지 용기용 덮개, 박판 지지 용기 및 간이 착탈 기구
US20040060582A1 (en) * 2002-09-18 2004-04-01 Dainippon Screen Mfg.Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US7455181B2 (en) * 2003-05-19 2008-11-25 Miraial Co., Ltd. Lid unit for thin plate supporting container
TWI239931B (en) * 2003-05-19 2005-09-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin plate supporting container and thin plate supporting container
US7325685B2 (en) * 2003-11-25 2008-02-05 International Business Machines Corporation Secondary latchkey mechanism and method for reticle SMIF pods
US7077270B2 (en) * 2004-03-10 2006-07-18 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container with seal and cover fixing means
US7578407B2 (en) * 2004-04-18 2009-08-25 Entegris, Inc. Wafer container with sealable door
US9821344B2 (en) 2004-12-10 2017-11-21 Ikan Holdings Llc Systems and methods for scanning information from storage area contents
KR100755370B1 (ko) 2006-04-17 2007-09-04 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
KR100772845B1 (ko) * 2006-06-21 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치
JP4841383B2 (ja) * 2006-10-06 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 蓋体及び基板収納容器
JP4278699B1 (ja) * 2008-03-27 2009-06-17 Tdk株式会社 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム、ウエハ搬送システム、及び密閉容器の蓋閉鎖方法
JP5518513B2 (ja) * 2010-02-04 2014-06-11 平田機工株式会社 フープオープナ及びその動作方法
CN103354214B (zh) * 2010-05-07 2016-04-06 家登精密工业股份有限公司 一种具有椭圆门闩结构的前开式圆片盒
KR101714051B1 (ko) * 2010-11-12 2017-03-08 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 커버 로킹 장치
TWI430929B (zh) * 2011-04-19 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 傳送盒
TWI473752B (zh) * 2011-12-13 2015-02-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒之門閂結構
TWM434763U (en) * 2012-03-22 2012-08-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Containers for packaging semiconductor components
SG11201408295UA (en) * 2012-06-14 2015-01-29 Murata Machinery Ltd Lid opening/closing device
EP3782931A1 (de) * 2019-08-23 2021-02-24 Jungheinrich Aktiengesellschaft Stapellageranordnung
ES2928368T3 (es) * 2019-08-23 2022-11-17 Jungheinrich Ag Disposición de almacenamiento por apilado

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US368784A (en) 1887-08-23 Chaelbs eippb
US2947160A (en) 1955-11-07 1960-08-02 Sperry Rand Corp Bolt relocking device for safes
US2920474A (en) 1956-08-27 1960-01-12 Avery G Johns Door lock
US3464726A (en) * 1967-10-30 1969-09-02 Budd Co Quick opening latch mechanism
US4408546A (en) * 1981-01-12 1983-10-11 Schmidt Jacob D Hingeless safe door assembly
US4534389A (en) 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4532970A (en) 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4620733A (en) * 1985-07-02 1986-11-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Shipboard internal locking system
US4870841A (en) * 1988-10-06 1989-10-03 Yale Security Inc. Lock deadbolt protector
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5294013A (en) * 1989-10-20 1994-03-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable electronic apparatus
IT1253045B (it) * 1991-10-01 1995-07-10 Italiana Serrature Affini Perfezionamenti nelle serrature da inserire comprendenti scrocco e catenaccio e dotate di dispositivo antipanico
US5341752A (en) * 1992-06-04 1994-08-30 Brian Hambleton Security safe with improved door locking features
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
US5957292A (en) * 1997-08-01 1999-09-28 Fluoroware, Inc. Wafer enclosure with door
JP3938233B2 (ja) * 1997-11-28 2007-06-27 信越ポリマー株式会社 密封容器
US6193068B1 (en) * 1998-05-07 2001-02-27 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303015A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Shin Etsu Polymer Co Ltd 収納容器
WO2006114981A1 (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 収納容器
JP4540529B2 (ja) * 2005-04-18 2010-09-08 信越ポリマー株式会社 収納容器
US7828341B2 (en) 2005-04-18 2010-11-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Storage container

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002049079A3 (en) 2002-08-29
CN1500053A (zh) 2004-05-26
US6663148B2 (en) 2003-12-16
WO2002049079A2 (en) 2002-06-20
AU2002227395A1 (en) 2002-06-24
US20020106266A1 (en) 2002-08-08
KR20030088421A (ko) 2003-11-19
EP1349794A2 (en) 2003-10-08
TW502369B (en) 2002-09-11
EP1349794A4 (en) 2006-03-08
KR100846399B1 (ko) 2008-07-16
JP4096177B2 (ja) 2008-06-04
CN1304253C (zh) 2007-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4096177B2 (ja) Foupへのfoupドアの不適切挿入防止システム
JP3193026B2 (ja) 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法
US6000732A (en) Arrangement for locking and unlocking a door of a container
TW434167B (en) Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
KR20010040518A (ko) 컨테이너
WO2003105218A1 (ja) 被処理体の収納容器体
JP2002522896A (ja) ポートドア保持・真空引きシステム
WO2002004311A1 (en) Smif container including an electrostatic dissipative reticle support structure
US6623051B2 (en) Laterally floating latch hub assembly
WO2002004322A2 (en) Smif container latch mechanism
US6430877B1 (en) Pod door alignment device
US20220285180A1 (en) Enclosure system structure
JP2001053137A (ja) クリーンボックスの蓋ラッチ機構
JPH0348097B2 (ja)
JP2004311863A (ja) 基板処理装置用開閉機構
TWM591258U (zh) 運載裝置
JPS62169347A (ja) 処理済ウエーハを所望の真空状態下で保管する方法
TWM552478U (zh) 運載裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070820

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071108

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4096177

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees