JP2004523904A - 平坦な基板を備える集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2
Description
【0001】
本発明は、請求項1に記載の平坦な基板を備える集積回路装置に関する。
【背景技術】
【0002】
今日、半導体チップ上に配置される集積回路の開発コストが非常に高いので、その集積回路をコピーするための解析が、益々競合企業の関心の対象になっている。さらに、半導体チップの安全性を危うくし得、半導体チップに対する今日の攻撃のいくつかは、これらのモジュールの内部構造の詳細な知識に基づいている。従って、安全性の理由からも、攻撃者が、このような半導体チップの構造についての詳細を知ることを防止する試みがなされる。さらに、その間には、集積回路が常駐の態様で格納されたデータを有する用途が一般化している。このようなモジュールを解析から保護するために、これまで複数の方法が開示されてきた。例として、集積回路が光学的に容易に解析され得ないように、集積回路の表面を覆うことが公知である。欧州特許出願公開第0981162 A1号は、このような保護を記載する。
【0003】
しかしながら、このような防護策は、表面保護がエッチングに対して耐性を有する場合であっても、研削で慎重に除去して被覆を取り外すことによって破られ得る。このタイプの構成の場合、層を連続的に除去し、かつ露出した層をそれぞれ撮影することによって、引き続き、集積回路の構造が解析され得る。
【0004】
米国特許第5,955,766号は、球形の基板上に集積回路を形成することを開示する。しかしながら、この構造は、従来技術を用いて製作され得ない。
【0005】
従って、本発明は、解析に対する高い安全性を少ない経費で提供する集積回路装置を提供するという目的に基づく。
【0006】
本目的は、請求項1に規定される措置により、本発明によって達成される。すなわち、基板の、少なくとも1つの広がり方向が、キャリアによって平面(planar)の形状から非平面(non−planar)の形状にされるという事実により、基板は、研削法によってでは、許容可能なコストで、表面が、解析可能な態様で層ごとに完全に除去され得るようには処理され得ない。
【0007】
さらに、本発明のさらなる有利な改良点は、従属請求項に規定される。第2の方向の平面性の欠如は、上述の安全性を高める。基板は、例えば、接着剤または硬化性セラミックといった、高い機械的応力を生成する材料を付与することによって変形される。
【0008】
所望の変形は、基板自体、例えば、基板の化学的または物理的微細構造の変更により生じる機械的応力によってもまた生成され得る。例えば、注入法、拡散法または熱的方法が、この目的で利用され得る。基板に目的の態様の機械的応力を発生させるために、例えば、重ね合わされた構成の複数の基板間をはんだ付けおよび接続する方法が同様に用いられ得、適切な技術が付与され得る。
【0009】
変形された基板は、通常、その変形された形状を特定の時間の後に維持する。かけられた圧力によって、基板が平坦な平面の形状に戻ることを防止するために、部分的領域が、少なくとも1つの表面上で除去されることもまた可能である。
【0010】
キャリアを隆起させることによって、集積回路装置の非常に複雑な非平面の表面形状が単純な手段を用いて取られ得る。
【0011】
本発明は、以下において、図面を参照して説明される。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0012】
図1は、集積回路装置の基本構造を示す。基板1上に、公知の態様の複数の層の集積回路が構成され、これらは、本明細書中において、最小限の解決策として層2および層3として図示される。現在においては、通常、2つよりもはるかに多い層がある。2つの層は、本発明の便宜的適用可能性に対する最小限の出発点である。なぜなら、そうしてのみ、下に位置する層を解析するために除去され得る層の存在が1つになるからである。
【0013】
図2における図示は、材料4が層2および層3から離れた面に付与されることを示す。この材料は、硬化すると、基板1に応力をもたらし、これにより、少なくとも1つの方向に湾曲された表面を形成する。エポキシ樹脂を基材とする市販の接着剤が、この目的で用いられ得る。
【0014】
この表面が、例えば、破線Sのレベルにて研削作業によって除去された場合、認識可能なのは、下に位置する層のほんの細部のみである。層3の残り部分も除去された場合、さらに、層2の大部分が付随して同時に除去される。
【0015】
図3に図示されるように、1つの方向に可能な湾曲に加えて、2方向の湾曲もまた可能である。今日の一般的なチップ厚さは185μmであるので、少なくとも1μmの変形は、チップ領域全体にわたって容易に達成され得る。この場合、適切ならば、チップは、より大きい変形を得るために、より大きく広がるまで薄くされ得る。図7に図示されるように、ねじり変形が同様に考えられ得る。この場合、例として、図示された矢印によって示されるように、両面をそれぞれ正反対の方向にねじることが可能である。
【0016】
材料4が除去された場合、基板1が圧力によって平面形状に強制的に戻されることを防止するために、図2に破線によって示されるように、部分Aは基板表面から除去され得る。これは、図2の左手側に図示されるように、基板を斜めにエッチングして除去するか、または基板のエッジ領域を研削することによって、あるいは、図2の右手側に図示されるように、個々の部分Aをエッチングして取り去るか、または研削することによって行われる。これは、基板1が、変形後、これを平面形状に戻すことが不可能であるか、または少なくとも非常に複雑なプロセスであることを保証する。
【0017】
図4に従って、集積回路装置は、基板がキャリア5上に付与され、このキャリア5が基板を形づくるように構成される。この場合も、凹部が再び提供され得る。この凹部は、図4との関連では図示されない。図5による構成によると、図4によるものとは異なって、キャリア5は、1つの表面が変形されるだけでなく、むしろ、同様に、その全体が、平面形状から湾曲形状、またはそうでない場合ねじられた形状にされる。
【0018】
本発明による、さらなる例示的実施形態において、キャリア5の表面に隆起6が形成され、基板1と一緒にされる場合、付与された層と一緒に基板1を変形させる。これは、特に、図2により図示された例示的実施形態におけるものと類似であり、隆起と基板とキャリアとの間のすきまに導入される材料4によってなされ得、その結果、乾燥すると、基板に応力が生じる。
【0019】
まとめとして、本発明の基本的考え方は、集積回路を支持する基板を永続的に変形させて、基板上に付与された層が、研削法により、層ごとに選択的に除去されることができないようにするということに基づくといえる。
【0020】
原則的に平面から外れる表面を有する半導体チップを直接製造することもまた考えられ得る。所望の複雑性を有する集積回路を製造するために、このタイプのチップ面上で、今日利用可能である技術を用いて、集積回路を製造する従来の方法工程がどうにか用いられ得る。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】図1は、半導体チップ上の集積回路装置の基本構造を示す。
【図2】図2は、半導体チップ上の、本発明による集積回路装置の第1の例示的実施形態を示す。
【図3】図3は、第1の例示の実施形態を改変した場合の表面を示す。
【図4】図4は、本発明による第2の例示的実施形態を示す。
【図5】図5は、第2の例示的実施形態の改変を示す。
【図6】図6は、第2の例示的実施形態の第2の改変を示す。
【図7】図7は、可能な表面構成を示す。
【符号の説明】
【0022】
1 基板
2 第1の層
3 第2の層
4 材料(例えば、接着剤、セラミック)
5 キャリア
6 隆起
A 凹部
Claims (6)
- 少なくとも1つの面に複数の層(2、3)の集積回路が形成される平坦な基板(1)を備えた集積回路装置であって、該基板(1)の少なくとも1つの表面は、少なくとも1つの広がり方向が平面でない、集積回路装置であって、
該基板(1)は、該基板に湾曲を付与するキャリア(5)上に構成されることを特徴とする、集積回路装置。 - 前記少なくとも1つの表面は、第2の方向が平面でないことを特徴とする、請求項1に記載の集積回路装置。
- 前記基板(1)は、適切な接続技術によって、少なくとも1つの第2の基板と接続され、それによって、該基板に前記湾曲を付与する機械的応力が生じることを特徴とする、請求項1または2に記載の集積回路装置。
- 前記基板に前記湾曲を付与する機械的応力は、前記基板の微細構造の化学的または物理的変化の結果として前記基板(1)に生じることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1つに記載の集積回路装置。
- 前記基板の表面の1つにおいて該基板(1)から部分領域が除去され、それにより、請求項3に記載の付与された材料が貫通し得る構造を生成することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1つに記載の集積回路装置。
- 前記キャリア(5)は、表面上に少なくとも1つの隆起(6)を有することを特徴とする、請求項4に記載の集積回路装置。
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