JP2004363546A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004363546A5 JP2004363546A5 JP2003370472A JP2003370472A JP2004363546A5 JP 2004363546 A5 JP2004363546 A5 JP 2004363546A5 JP 2003370472 A JP2003370472 A JP 2003370472A JP 2003370472 A JP2003370472 A JP 2003370472A JP 2004363546 A5 JP2004363546 A5 JP 2004363546A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- supply device
- pipe
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003370472A JP2004363546A (ja) | 2003-03-25 | 2003-10-30 | 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 |
| KR1020057017910A KR100688241B1 (ko) | 2003-03-25 | 2004-03-25 | 전자부품 공급장치 및 전자부품 장착방법 |
| DE112004000503T DE112004000503T5 (de) | 2003-03-25 | 2004-03-25 | Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung und Elektronikbauteil-Montageverfahren |
| PCT/JP2004/004216 WO2004086842A1 (ja) | 2003-03-25 | 2004-03-25 | 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 |
| US11/231,965 US7299540B2 (en) | 2003-03-25 | 2005-09-22 | Electronic-component feeding device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003083146 | 2003-03-25 | ||
| JP2003134709 | 2003-05-13 | ||
| JP2003370472A JP2004363546A (ja) | 2003-03-25 | 2003-10-30 | 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004363546A JP2004363546A (ja) | 2004-12-24 |
| JP2004363546A5 true JP2004363546A5 (enExample) | 2006-12-14 |
Family
ID=33101950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003370472A Pending JP2004363546A (ja) | 2003-03-25 | 2003-10-30 | 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7299540B2 (enExample) |
| JP (1) | JP2004363546A (enExample) |
| KR (1) | KR100688241B1 (enExample) |
| DE (1) | DE112004000503T5 (enExample) |
| WO (1) | WO2004086842A1 (enExample) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060124723A (ko) * | 2004-01-26 | 2006-12-05 | 가부시키가이샤 포프만 | 전자부품 자동장착장치 및 부품재고 관리장치 |
| JP4479616B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | テープフィーダ |
| US8151449B2 (en) * | 2007-01-05 | 2012-04-10 | Universal Instruments Corporation | Component placement machine |
| KR100861512B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템 |
| US8688254B2 (en) * | 2007-06-15 | 2014-04-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Multiple tools using a single data processing unit |
| JP2009216698A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-09-24 | Camtek Ltd | 対象物の複数の側面を画像化するための装置および方法 |
| US20090288057A1 (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-19 | Texas Instruments Incorporated | System and Method for Ordering the Selection of Integrated Circuit Chips |
| JP5278122B2 (ja) * | 2009-04-06 | 2013-09-04 | ソニー株式会社 | トレイ供給装置 |
| JP5505658B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2014-05-28 | Tdk株式会社 | 電子装置の製造方法、電子部品実装用フレーム、実装用フレームに格納した電子部品、および表面実装装置 |
| CN102832527B (zh) * | 2012-08-30 | 2014-11-05 | 青岛友结意电子有限公司 | 连接器外盖自动组立机 |
| CN111731835B (zh) * | 2014-11-06 | 2022-05-24 | 株式会社富士 | 元件供给装置 |
| US10870802B2 (en) | 2017-05-31 | 2020-12-22 | Saudi Arabian Oil Company | High-severity fluidized catalytic cracking systems and processes having partial catalyst recycle |
| JP7129590B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2022-09-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置及び部品実装装置における部品供給方法 |
| JP7022763B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-02-18 | 株式会社Fuji | トレイパレットおよび電子部品実装機 |
| CN112828564A (zh) * | 2019-11-25 | 2021-05-25 | 浦江三思光电技术有限公司 | 像素模块批量压胀塞设备 |
| CN112004399B (zh) * | 2020-07-02 | 2021-07-20 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种弹性卡扣自动装配扣合装置及控制方法 |
| CN118385914B (zh) * | 2024-07-01 | 2024-09-13 | 烟台凯博机械自动化设备有限公司 | 弹簧用负压上料装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4250615A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | Burroughs Corporation | Apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board |
| US4459743A (en) * | 1980-12-05 | 1984-07-17 | J. Osawa Camera Sales Co., Ltd. | Automatic mounting apparatus for chip components |
| JPS6163094A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置 |
| JPH01292897A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Tokico Ltd | 部品整列機 |
| JP2769358B2 (ja) * | 1989-06-22 | 1998-06-25 | 株式会社日立製作所 | プリント基板組立システム |
| JPH04114886A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電気部品収容パレット |
| JPH0730287A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP3165289B2 (ja) * | 1993-07-12 | 2001-05-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JP3494675B2 (ja) * | 1993-08-31 | 2004-02-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機 |
| JP3828983B2 (ja) | 1996-05-01 | 2006-10-04 | 株式会社ポップマン | チップ部品供給装置 |
| JPH1022688A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品供給装置のスティックチューブおよびこれを備えた電子部品供給装置 |
| JPH11177285A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品供給装置 |
| JPH11317599A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-11-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品配置方法及びその装置 |
-
2003
- 2003-10-30 JP JP2003370472A patent/JP2004363546A/ja active Pending
-
2004
- 2004-03-25 WO PCT/JP2004/004216 patent/WO2004086842A1/ja not_active Ceased
- 2004-03-25 KR KR1020057017910A patent/KR100688241B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-25 DE DE112004000503T patent/DE112004000503T5/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-09-22 US US11/231,965 patent/US7299540B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004363546A5 (enExample) | ||
| JP2007012888A5 (enExample) | ||
| JP2007150136A5 (enExample) | ||
| WO2003015489A3 (en) | Apparatus and method for mounting electronic parts | |
| JP3659003B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| GB2394284B (en) | A method and apparatus for detecting missing components from a printed circuit board | |
| TW200746966A (en) | Method and equipment for manufacturing soldered package | |
| JP2009004400A5 (enExample) | ||
| JP5717538B2 (ja) | 基板生産システム | |
| JP2005340711A5 (enExample) | ||
| TW200612502A (en) | Method and apparatus for mounting semiconductor chips | |
| TW200746965A (en) | Method and apparatus for mounting solder ball | |
| KR100988229B1 (ko) | 인쇄회로기판 공급시스템 | |
| MY162137A (en) | Method and apparatus for mounting conductive balls | |
| JP2005203406A5 (enExample) | ||
| JP6756467B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における撮像方法 | |
| GB0312150D0 (en) | A pallet for supporting a printed circuit board during soldering and a method for soldering a component to the printed circuit board | |
| WO2008105744A2 (en) | Method and apparatus for assembling surface mount devices | |
| JP2006324395A (ja) | 表面実装機 | |
| CN216087432U (zh) | 一种smt贴片夹具 | |
| JPWO2014118929A1 (ja) | ダイ供給装置 | |
| JP4792346B2 (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
| JP4383633B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| US8209853B2 (en) | Rework soldering jig | |
| JP4067003B2 (ja) | 電子部品実装方法 |