WO2005072042A1 - 電子部品自動装着装置及び部品在庫管理装置 - Google Patents

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WO2005072042A1
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hopper
component
chip
type electronic
storage case
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PCT/JP2005/000955
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Katsumi Shimada
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Popman Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component supply device for chip-type electronic components and a component inventory management device.
  • chip-type electronic components also simply referred to as "chip components”
  • chips components are mounted on a printed wiring board.
  • the electronic components are mounted (mounted) on the printed wiring board.
  • An electronic component mounting device is used.
  • chip components such as chip resistors and chip capacitors, which are passive components.
  • chip resistors and chip capacitors which are passive components.
  • Ceramic capacitors the number of chip components produced in Japan during the year from January 2002 to December 2002 was approximately 149.3 billion chip resistors and chip capacitors (statistically named " Ceramic capacitors ") are about 264 billion. This is the production volume of chip-type electronic components in Japan.
  • chip components are of various types such as inductors and diodes, and the production volume of chip-type electronic components worldwide including Japan is one trillion. It is estimated that it will be reached.
  • a large number of various types of chip components are mostly taped on a tape having a width of 8 mm, supplied to a mounter via a tape feeder, and mounted on a printed wiring board.
  • the supply of chip components to the mounter is currently mainly performed by the taping component supply method.
  • taping components are supplied to the mounter in the reel package used by the component manufacturer for shipping and transport, and the used tape is discarded as waste material.
  • the amount of tape waste from chip components with annual consumption of 1 trillion is a huge amount, which is a problem from the viewpoint of global environmental conservation, and the cost of treating industrial waste is also high. High re ,.
  • the reel storage size is fixed, and the storage space and distribution cost cannot be reduced, despite the fact that the outer diameter of chip components has been reduced due to technological innovation.
  • a reel having a diameter of 180 mm stores approximately 5,000 components and 10,000 components per reel. These reels are mounted on a tape feeder and supplied to the mounter at high speed. There are tens of frequently used components mounted on a single printed wiring board, and infrequently used components mounted only one. If components that can be mounted only once per printed wiring board are supplied on 5000 reels, one reel component will be completed only after 5000 printed wiring boards have been mounted. Cannot be selected arbitrarily.
  • the outer diameter of the reel is limited in size in large-volume supply, and small-volume supply is not suitable for large-volume and small-volume supply in which processing of the cover tape is difficult. Also, it is not possible to add parts in the middle, and parts are likely to run out.
  • the width of the 8mm tape feeder is fixed according to the tape width, and the minimum size of the chip component is 0.4mm, and the minimum size is 0.2mm. Despite the appearance of, the width of the tape remains at 8 mm, the supply density of the components is fixed by the tape width, and the supply density is low.
  • the mounting area of the component supply section of the mounter is large in order to mount the currently widespread 8 mm tape feeder on many types and mounters.
  • the moving distance becomes very long or the component supply unit becomes long in a mounter in which the component supply unit is movable, so that the floor area occupied by the mounter becomes large.
  • the taping supply method has a low product supply density and it is difficult to supply multi-components. Therefore, several mounters are connected to complete one printed wiring board. However, connecting multiple mounters increases equipment costs, unbalances the mounting speed between the mounters, and makes it difficult to change models. For the birth, it becomes something.
  • the cost of the 8 mm tape feeder is high, and the cost of a total mounter including a large number of 8 mm tape feeders becomes very expensive.
  • Another problem is that the 8mm tape feeder has too many chip components that are not frequently used.
  • the mounter does not become smaller because the component supply device does not become smaller.
  • Paper waste caused by paper tape causes solder joint failure in high-density mounting.
  • the component supply method using the balta feeder does not generate tape waste and the component storage size is small (one tenth of the storage size compared to the taping supply method).
  • This is an epoch-making technology that can eliminate the cost (in the taping supply method, taping cost may occupy 30% of the whole).
  • the component supply system using the balta feeder it is possible to supply an arbitrary quantity from a large capacity to a small capacity, which is difficult with the taping supply method.
  • the balta feeder requires an alignment mechanism for arranging the components in a line, a transport mechanism for transporting the components to the component outlet, and a separating mechanism for separating the components from the subsequent components at the component outlet, and has a problem of high cost. At present, it is sold at a price more than double the price of the tape feeder, which has hindered the spread of the balta feeder.
  • the tip part There is a problem S that the pulling force of the product may occur and the reliability of the Balta feeder is low.
  • the smallest (8mm tape feeder width (15mm 20mm)) is the smallest component of the chip component, and the smallest component such as 0.4mm in length and 0.2mm in width has appeared.
  • the tape width remains unchanged because the tape width remains at 8 mm, so the component supply density is fixed by the tape width, and as a result, the supply density is low. It's like
  • the mounting area of the component supply section of the mounter is large in order to mount the currently popular 8 mm tape feeder on many types of mounters, and in the case of a mounter with a fixed component supply section, the mounting head takes out the components. Therefore, there is a problem (problem) that a moving distance becomes very long, and further, in a mounter in which a component supply section is movable, a component supply section becomes long, and as a result, a floor occupied area of the mounter becomes large. In addition, the larger and longer the mounter, the higher the cost of the mounter.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and it is an object of the present invention to provide a highly reliable and low-cost electronic component supply device for chip-type electronic components (balta feeder).
  • the purpose is.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic component supply device capable of preventing erroneous mixing of chip-type electronic components.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic component supply apparatus capable of supplying chip-type electronic components at a higher density than a conventional tape feeder.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic component supply device capable of easily supplying an arbitrary quantity from a large capacity to a small capacity.
  • Still another object of the present invention is to provide a parts inventory management device capable of easily grasping the used quantity and the remaining quantity of chip-type electronic components. Means for solving the problem
  • the present invention provides an electronic component supply device for supplying a chip-type electronic component, which has a passage corresponding to the outer shape of the chip-type electronic component and has a chip-type electronic device inside the passage.
  • a square pipe formed with electronic components arranged in a line, a component take-out part formed at one end of this square pipe to take out chip-type electronic components, and one end attached to the other end of the square pipe
  • a hopper for mounting chip-type electronic components mounted on the hopper, and component supply means for moving at least one of the other end of the square pipe and the hopper up and down to supply the chip-type electronic components in the hopper to the square pipe;
  • a component conveying means for introducing negative-pressure air or positive-pressure air into the square pipe or the hopper and conveying the chip-type electronic components inside the passage of the square pipe to the component take-out part.
  • the present invention thus configured, first, at least one of the other end of the square pipe and the hopper is moved up and down by the component supply means, and the chip-type electronic components in the hopper are supplied to the inside of the passage of the square pipe. Then, negative pressure air or positive pressure air is introduced into the square pipe or hopper by the component transfer means, and the chip-type electronic component inside the passage of the square pipe is transferred to the component pick-up part. The chip-type electronic component is picked up by the pick-up nozzle of the mounter at the pick-up part.
  • a seamless square pipe is used, and the chip-type electronic components are arranged in a line inside the passage of the square pipe, so that the chip-type electronic components are smoothly held without being caught. Since it can be transported to the parts take-out part, reliability is improved.
  • the popper is removably attached to the square pipe, when refilling chip-type electronic components in the hopper, the components can be replenished while the hopper is disconnected from the power of the device. By doing so, it is possible to supply parts reliably and without error.
  • the component conveying means is an air pipe detachably attached to the hopper and introducing positive-pressure air into the hopper.
  • the air pipe is connected to the other end of the square pipe.
  • the chip-type electronic components in the square pipe are transported to the component pick-up part by the positive pressure air, so that the square pipe becomes an electronic component supply device (bulk feeder) for supplying small quantities of components, resulting in low cost.
  • the force can also be increased.
  • the present invention further includes magnet means arranged close to the component pick-up portion for holding the chip-type electronic component at the component pick-up position.
  • the chip-type electronic component can be reliably held at the component outlet by the magnet, and can be accurately positioned.
  • the present invention further provides a flexible first tube connected to the other end of the hopper, and a chip-type electronic component that has one end detachably connected to the first tube and supplies the hopper.
  • a first component storage case that stores the first component storage case, and prevention means for preventing air from escaping from the first tube to the outside when the first component storage case is detached from the first tube.
  • the present invention thus configured, even when the first component storage case becomes empty during operation of the mounter, it can be replaced with a spare first component storage case without stopping the mounter.
  • the present invention further provides a flexible second tube connected to the other end of the one-component storage case, and a detachably connected second tube connected to the hopper via the first component storage case. And a second component storage case having a larger capacity than the first component storage case for supplying chip-type electronic components.
  • the large-capacity second component storage case is connected to the first component storage case via the second tube, the hopper, the first component storage case,
  • the large-capacity second component storage case is always in communication.
  • mixing of other types of chip components when refilling the chip components can be avoided.
  • the air pipe supplies an antistatic material together with the positive pressure air supplied into the hopper.
  • the chip-type electronic component and the hopper are charged. Can be effectively prevented.
  • a plurality of square pipes are provided in parallel in the plane direction, and a component outlet and a hopper are attached to each of the plurality of square pipes.
  • the component supply means supplies the chip-type electronic components in each hopper to each square pipe by integrally moving up and down a plurality of hoppers, and the component transport means has a manifold communicating with each hopper. Then, positive pressure air is introduced into each hopper through the manifold, and the chip-type electronic components inside the passages of each square pipe are conveyed to each of the above-mentioned component take-out sections, where a plurality of square pipes, a plurality of hoppers, and parts are provided. All of the supply means and the component transport means are formed so as to be arranged within a predetermined width in the plane direction.
  • a plurality of square pipes are provided, and furthermore, all of the plurality of pipes, the plurality of hoppers, the component supply means, and the component transport means have a predetermined width in a plane direction. Therefore, it is thin and can supply chip-type electronic components at a higher density than a conventional tape feeder.
  • the other end of the square pipe in the hopper is formed so that only one of the four surfaces forming the square pipe protrudes.
  • the chip-type electronic component in the hopper is squared. Can be easily invited into the pipe.
  • the parts inventory management device is characterized in that the weight of the hopper, the first parts storage case, or the large-capacity second parts storage case is reduced to a state in which chip-type electronic parts are stored.
  • the amount of chip-type electronic components consumed based on the weight measurement means and the weight difference before and after component supply in the hopper, the first component storage case, or the second component storage case.
  • management means for managing the remaining storage amount of the chip-type electronic components in the hopper, the first component storage case, or the second component storage case.
  • first part storage case or second part storage case can manage the remaining storage quantity of the chip-type electronic components.
  • the electronic component supply device for chip-type electronic components of the present invention
  • reliability and cost can be reduced, chip-type electronic components can be prevented from being erroneously mixed, and large-capacity to small-size components can be prevented.
  • Arbitrary quantity supply up to the capacity can be easily performed.
  • the used quantity and the remaining quantity of chip-type electronic components can be easily grasped.
  • FIG. 1 and 2 are partial cross-sectional side views showing an electronic component supply device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a state where a hopper is at an upper position
  • FIG. 2 shows a state where the hopper is at a lower position. This shows a certain state.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional side view showing the electronic component supply device in a state where the hopper is removed and compressed air is directly supplied from the air pipe to the square pipe in the first embodiment.
  • the electronic component supply device 1 includes a feeder base 2 that is fixedly arranged, and through this feeder base 2, the electronic component supply device 1 becomes a printer (see FIG. 1). (Not shown).
  • a square pipe 4 is fixed to the feeder base 2, and a front end (one end) of the square pipe 4 is machined to form a component outlet 6.
  • the pick-up nozzle 8 of the mounter takes out the chip-type electronic components A (chip components A) one by one from the component outlet 6, and mounts them on the printed wiring board.
  • the rear end (the other end) of the square pipe 4 is bent upward (for example, about 90 degrees), and the other end (the upper end) 4a of the square pipe 4 includes a tip.
  • a hopper 10 that stores parts in bulk is detachably connected.
  • a tube 10a is inserted into one end of the hopper 10, and a hole 10b corresponding to the outer diameter of the square pipe 4 is formed in the tube 10a.
  • an air cylinder for moving the hopper 10 up and down is provided on a side portion of the hopper 10.
  • a hopper drive device 12 composed of a dowel motor is provided.
  • the other end 4b of the square pipe 4 is bent 90 degrees with respect to the horizontal plane as shown in the figure, so that the hopper 10 can move up and down in the vertical direction.
  • the bending angle of the other end 4b of the square pipe 4 and the direction (angle) of the vertical movement of the hopper 10 are not limited to 90 degrees.
  • the angle may be of the order of magnitude.
  • their angles are between 60 degrees and 90 degrees with respect to the horizontal.
  • the above-described hole 10b of the hopper 10 is formed by the gap tolerance between the compressed positive-pressure air in the hopper 10 and the large amount even if the hopper 10 moves up and down.
  • the square pipe 4 is a precision stainless steel square pipe formed by drawing and has a cross-sectional shape that matches the outer shape of the chip-type electronic component A (chip component A). It is designed to be able to store J-chip components A.
  • the square pipe 4 may be a molded stainless steel square pipe.
  • the other end (upper end) 4a of the square pipe 4 in the hopper 10 is processed according to the shape of the chip component and forms a square pipe so as to increase the probability of inviting the chip component A. Only one of the four surfaces is formed to protrude.
  • the square pipe 4 is fixed, and the hopper 10 is moved up and down by the hopper driving device 12.
  • the hopper 10 is fixed without moving up and down, and instead, a square pipe driving device (not shown) is provided on the other end 4b of the square pipe 4 and the square pipe driving device
  • the other end 4b may be elastically deformed to move the other end (upper end) 4a of the square pipe 4 up and down.
  • the hopper driving device and the square pipe driving device described above are used.
  • the hopper 10 may be picked up by hand, and the hopper 10 may be moved up and down manually, without using the hopper. In this case, a very low-cost manual electronic component supply device (chip component balta feeder) is provided.
  • a lid 10c is attached at the other end of the hopper 10.
  • An air inlet lOd is provided, and an air pipe 14 for intermittently sending compressed positive pressure air (compressed air) B into the hopper 10 is detachably provided at the compressed air inlet 10d.
  • the outlet of the compressed air B is the largest in the passage of the square pipe 4, and the rest is only the gap between the square pipe 4 and the hole 10 b of the hopper 10. Therefore, most of the compressed air B is sent out through the passage of the square pipe 4 .
  • the compressed air B passing through the passage serves as a conveying means of the chip component A guided into the square pipe 4, and conveys the chip component A to the component outlet 6.
  • the magnet 14 is disposed below the square pipe 4 of the component outlet 6 to prevent the chip components sent out with the compressed air B from jumping out,
  • the chip components are securely held at the component outlet 6 and can be positioned with high accuracy.
  • the hopper is removed from the square pipe 10, the lid 10c of the hopper 10 is removed, the chip component A is stored in the hopper 10, and the hopper 10 storing the chip component is connected to the square pipe 10 again.
  • the hopper 10 is moved up and down by the hopper driving device 12, and the chip component A in the hopper 10 is guided into the inside of the passage of the square pipe 10.
  • the hopper 10 reciprocates vertically as shown in FIG. 1 (the hopper 10 is in the upper position) and FIG. 2 (the hopper 10 is in the lower position).
  • the hopper 10 is moved up and down by the hopper driving device 12, and at the same time, the compressed positive pressure air B is introduced into the hopper 10 from the air pipe 14.
  • This compressed positive pressure air is intermittently introduced in synchronization with the above-described component removal operation of the pickup nozzle 8 of the mounter. Therefore, when the pick-up nozzle 8 of the mounter takes out the chip component A at the component outlet 6, the next chip component A is positioned at the component outlet 6 at the same timing.
  • the hopper 10 is removed from the square pipe 4.
  • the air pipe 14 may be directly connected to the other end 4a of the square pipe 4 in this state.
  • the compressed positive pressure air B is supplied directly from the air pipe 14 into the passage of the square pipe 3, so that the chip component A is transported through the square pipe 4 to the component outlet 6. It is.
  • a plurality of square pipes 4 are arranged at high density adjacent to each other, and the hopper 10 is temporarily connected to the square pipe 10 only when it is necessary to replenish the chip parts, and the chip parts A are connected. It is OK to refill the square pipe 4 and then remove it from the square pipe 4. At this time, as described above, the air pipe 14 is attached to the square pipe 4, and the compressed positive pressure air B is directly supplied from the air pipe 14 into the passage of the square pipe 3.
  • the electronic component feeder is a very dense, low-cost balta feeder.
  • the hopper 10 can be removed from the square pipe 4, if the weight of the hopper 10 before and after the parts are supplied is measured with a precision weigher, the consumed quantity and the remaining quantity of the chip parts A in the hopper 10 can be easily determined. Accurate and simple parts inventory management can be performed.
  • the chip components do not get caught. Since the components can be smoothly transported to the component outlet 6, reliability is improved.
  • the popper 10 is detachably attached to the square pipe 4, when refilling chip components into the hopper 10, it is possible to replenish components while the hopper 10 is disconnected from the device power. In this way, parts can be supplied reliably and without errors.
  • the chip component can be securely held at the component outlet 6 and positioned accurately.
  • the hopper 10 is removed from the square pipe 4, and in this state, the air pipe 14 is directly connected to the other end of the square pipe 4. Since it may be connected to the section 4a, in this case, the square pipe 4 serves as a bulk feeder for supplying a small amount of components, and can be a low-cost, high-force bulk feeder.
  • the compressed positive pressure air B is supplied directly from the air pipe 14 into the passage of the square pipe 3, so that the chip component A is transported through the square pipe 4 to the component outlet 6.
  • FIGS. 4 and 5 show parts showing an electronic component supply device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a sectional side view, in which FIG. 4 shows a state in which the component storage case is fixedly arranged, and FIG. 5 shows a state in which chip components in the component storage case are being supplied to the hopper.
  • a tube 10e is attached to the other end of the hopper 10 instead of the lid 10c, and an air pipe 14 is detachably attached to the tube 10e.
  • One end of a rubber tube 20, which is a flexible tube, is connected to the tube 10e of the hopper 10, and a component storage case 22 is connected to the other end of the rubber tube 20.
  • a tube 22a is attached to one end of the component storage case 22, and a lid 22b is attached to the other end.
  • a rubber tube 20 is connected to the tube 22a.
  • the component storage case 22 is usually fixedly disposed while the mounter is operating, and the hopper 10 moves up and down. However, since the rubber tube 20 has flexibility, the component storage case 22 is It has a buffer role between 22.
  • each of the pipe 10e, the rubber tube 20, and the pipe 22a through which the chip component A passes is set to a size that allows a plurality of chip components A to pass at the same time. And in FIG. 5, it is narrower than the actual one.
  • the compressed positive pressure air B intermittently supplied from the air pipe 14 to the hopper 10 is confined through the component storage case 22, the rubber tube 20, and the hopper 10, so that the aforementioned
  • the compressed positive pressure air B is sent out only through the passage of the square pipe 4.
  • the compressed air B passing through the passage of the square pipe 4 carries the chip component A guided into the square pipe 4 to the component outlet 4.
  • the component storage case 22 is moved above the hopper 3 so that the chip component A in the component storage case 22 is dropped into the hopper 10 by its own weight.
  • the parts storage case 22 may be moved above the hopper 10 by a worker, or a parts storage case drive device (not shown) may be provided. Move Is also good.
  • the operator may press the point C of the rubber tube 20 with a finger to control the number of chip components dropped.
  • the empty component storage case 22 without stopping the mounter is filled with chip components in advance. Replace with a spare parts storage case 22.
  • the compressed positive pressure air B in the hopper 10 to a part other than the passage of the square pipe 4
  • hold the point C with a finger or an object like a clip and transfer the compressed positive pressure air B in the hopper 10 to the square pipe. It is necessary to ensure that there is no escape other than the passage of 4.
  • the component storage case 22 can be replaced with a spare component storage case 22 without stopping the mounter.
  • FIG. 6 is a partial sectional side view showing an electronic component supply device according to a third embodiment of the present invention. Since the basic structure of the third embodiment is the same as that of the first and second embodiments, only the portions different from the second embodiment will be described here.
  • a tube 22c is attached to the other end of the component storage case 22 instead of the lid 22b, and a rubber tube 24, which is a possible tube, is attached to the tube 22c.
  • a large-capacity component storage case 26 is connected to the other end of the rubber tube 24.
  • a tube 26a is attached to the large capacity component storage case 26, and a rubber tube 24 is connected to the tube 26a.
  • the parts between the hopper-10 and the large-capacity parts storage case 26, that is, the parts through which the respective chip parts A such as the tube 10e, the rubber tube 20, the tube 22a, the tube 22c, and the rubber tube 24 pass are cut.
  • the area is set to a size that allows a plurality of chip components A to pass at the same time, and is smaller in FIG. 6 than the actual one.
  • a large amount of chip components A can be continuously supplied without replacing the component storage case 22 and without stopping the mounter.
  • the large-capacity component storage case 26 is connected to the component storage case 22 via the rubber tube 24, the hopper 10, the component storage case 22, and the large-capacity component storage case 26 , Always in communication.
  • the chip component A can be used continuously without refilling the large-capacity component storage case 26 for a considerable period of time. Becomes possible.
  • FIG. 7 is a side view showing an electronic component supply device according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a partial plan view of the electronic component supply device shown in FIG.
  • a manifold 30 communicating with each of the four hoppers 10 is provided, and positive pressure air is introduced into the manifold 30 from one air pipe 14.
  • These four hoppers 10 and manifold 30 are integrally held by a hopper unit 32 and are provided along a guide member 34 so as to be able to move up and down.
  • the hopper unit 32 is vertically driven by the hopper driving device 12.
  • the hopper drive unit 12 includes a drive member 36 having an upper end attached to a hopper unit 32, a twill screw 38 connected to the drive member 36 and the other end, and a DC motor 40 force directly connected to the twill screw 38. Being done.
  • the electronic component supply device is thin, and all of the hopper unit 32 to which the four square pipes 4, the four hoppers 10, and the manifold 30 are attached are formed to have a width of 14 mm or less. ing. Next, the operation of the fourth embodiment will be described.
  • the four hoppers 10 are supplied with positive pressure air from one air pipe 14 through a manifold 30.
  • the positive-pressure air sent to the hopper 10 flows through the square pipe 4 into the outside air from the component outlet 6 through the inside of the square pipe 4, and flows into the square pipe 4 due to the pressure of the positive-pressure air and the airflow inside the square pipe 4.
  • the chip components A arranged in a line are transported to the component outlet 6.
  • the center spacing of the square pipes 4 is set to 3.6 mm, and the four square pipes 4 are accommodated in a 14 mm wide base.
  • the width of a single 8 mm tape feeder is about 15 mm to 20 mm. I have.
  • pick-up nozzle 8 of the automatic mounting device picks up chip components, it sends positive pressure air for about 25 milliseconds, enabling high-speed continuous pick-up from one pipe.
  • the hopper driving device 12 moves the driving member 36 up and down so that the four hoppers 10 reciprocate with a stroke of about 20 mm.
  • the tip part A is guided into the square pipe 4 by one reciprocating movement (vertical movement) of the hopper.
  • the four square pipes 4, the four hoppers 110, and the hopper unit 32 to which the manifold 30 is attached are all formed with a force of 14 mm or less in the electronic component supply device. It can supply four times the density of a tape feeder, and has a simple mechanism, resulting in a low-cost balta feeder.
  • the hopper 10 and the component storage case 22 are made of a commercially available acrylic pipe having an outer diameter of 12 mm, an inner diameter of 10 mm, and a length of 60 mm.
  • the pipe 10a, the lid 10c and the pipe 10e of the hopper 10, and the pipe 22a, the lid 22b and the pipe 22c of the component storage case 22 are made of plastic molded products.
  • the vertical movement of the hopper 10 causes friction between the chip components A and between the chip component A and the inner wall of the hopper 10 to generate static electricity. Therefore, it is effective to mix an antistatic material (not shown) into the compressed positive pressure air B intermittently supplied to the hopper 10 to prevent the chip component A and the hopper 10 from being charged. .
  • compressed positive pressure air is intermittently supplied into the hopper 10 by the air pipe 14, and the chip components A aligned in the square pipe 4 are conveyed to the component outlet 6.
  • the present invention is not limited to this.
  • an air pipe having an open end is provided in the vicinity of the component outlet 6 of the feeder base 2, and the air pipe force is supplied intermittently by negative pressure air, so that the chip components aligned with the passage in the square pipe 4. A may be sucked and conveyed to the position of the component outlet 6.
  • the hopper 10, the component storage case 22, and the large-capacity component storage case 26 are each provided detachably from the apparatus.
  • the hopper 10, the component storage case 22, and Z or the large-capacity component storage case 26 in which chip-type electronic components are stored are weighed, and then the mounter is operated to operate the chip components. Then, when the mounter stops, the weight of the hopper 10, the component storage case 22, and the Z or the large-capacity component storage case 26 with the chip-type electronic components stored is measured. Based on these weight differences, it is possible to manage the consumption quantity of chip-type electronic components and the remaining storage quantity of chip-type electronic components in the hopper 10, the component storage case 22, and the large-capacity component storage case 26. And
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional side view showing an electronic component supply device according to a first embodiment of the present invention, showing a state where a hopper is at an upper position.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional side view showing the electronic component supply device according to the first embodiment of the present invention, showing a state where the hopper is at a lower position.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional side view showing the electronic component supply device in a state where the hopper is removed and compressed air is directly supplied from the air pipe to the square pipe in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing an electronic component supply device according to a second embodiment of the present invention, showing a state where a component storage case is fixedly disposed.
  • FIG. 5 is a partial sectional side view showing an electronic component supply device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a partial sectional side view showing an electronic component supply device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side view showing an electronic component supply device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partial plan view of the electronic component supply device shown in FIG.
  • Chip-type electronic components chip components

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Abstract

 本発明は、信頼性が高く低コストのチップ型電子部品の電子部品供給装置(バルクフィーダ)、及び、部品在庫管理装置を提供する。  本発明のチップ型電子部品を供給する電子部品供給装置は、チップ型電子部品Aの外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶように形成された角パイプ4と、この角パイプの一端部に形成されチップ型電子部品を取り出すための部品取出口6と、角パイプの他端部にその一端部が着脱可能に取り付けられチップ型電子部品を収納するホッパー10と、ホッパーを上下動させてホッパー内のチップ型電子部品を角パイプに供給するホッパー駆動装置12と、ホッパー内に圧縮正圧空気を導入して角パイプの通路内部のチップ型電子部品を部品取出部に搬送するエアパイプ14と、を有する。

Description

明 細 書
電子部品自動装着装置及び部品在庫管理装置
技術分野
[0001] 本発明は、チップ型電子部品の電子部品供給装置及び部品在庫管理装置に関す る。
背景技術
[0002] 従来から、プリント配線基板上には極めて多くのチップ型電子部品(単に、「チップ 部品」とも言う)が実装されているが、このとき、プリント配線基板上に電子部品を実装 (マウント)するために、電子部品自動装着装置 (マウンタ)が使用されてレ、る。
電子部品の中で一番種類が多ぐ大量に使用される部品は、受動部品であるチッ プ抵抗器、チップコンデンサ等のチップ部品である。経済産業省生産動態統計によ れば、 2002年 1月力 12月までの 1年間の日本におけるチップ部品の生産個数は、 チップ抵抗器が約 1493億個、チップコンデンサ(統計上の名称は「セラミックコンデ ンサ」となっている。)が約 2640億個である。これは日本におけるチップ型電子部品 の生産個数であり、さらに、チップ部品はインダクタやダイオード等多種類に亘つてお り、 日本を含めた世界のチップ型電子部品の生産個数は年間一兆個に達すると推 定される。
[0003] 大量で多種類のチップ部品は、ほとんどが 8mm幅のテープにテーピングされ、テ ープフィーダを介して、マウンタに供給され、プリント配線基板に装着されている。 このように、現在、チップ部品のマウンタへの供給は、テーピング部品供給方式が 主流となっている。
[0004] し力 ながら、テーピング部品供給方式では、チップ部品をテーピングするためのコ ストやテーピング材料等のコストが高ぐ部品コストが下がらない。
また、テーピング部品供給方式では、テーピング部品は部品メーカーが出荷搬送 に使用しているリール荷姿のまま、マウンタに供給され、使用後のテープは廃材とし て廃棄されている。年間消費数量が 1兆個もあるチップ部品から出るテープ廃材は膨 大な量で、地球環境保全の面からも問題であり、さらに、産業廃棄物の処理コストも 高レ、。
また、テーピング部品供給方式では、チップ部品が技術革新により外径寸法が小さ くなつてきているにもかかわらず、リールの収納サイズは固定的で、保管スペース、流 通コストを低減できない。
[0005] また、テーピング部品供給方式では、チップ部品がテーピングされ供給される場合 、 180mm径のリールでは、 1リールに約 5000個力 1万個の部品が収納されている 。それらのリールをテープフィーダに掛け、高速でマウンタに供給している。 1枚のプ リント配線基板には数十個装着される使用頻度の高い部品もあれば、 1個しか装着さ れない使用頻度の低い部品もある。 1枚のプリント配線基板当たり一個しか装着され ない部品を 5000個収納のリールで供給すれば、 5000枚のプリント配線基板の装着 が終わって初めて、 1リール部品が終了することになり、供給部品数量が任意に選択 できないようになつている。
[0006] また、テーピング部品供給方式では、大量供給ではリール外径がサイズに限界が あり、少量供給はカバーテープの処理が難しぐ大量、少量供給には不向きである。 また、途中での部品継足しは不可能で、部品切れが起こりやすい。
[0007] また、テーピング部品供給方式では、 8mmテープフィーダの幅はテープ幅により固 定され、チップ部品のサイズが最小部品で、長さが 0. 4mm、幅が 0. 2mmのような 極小部品が登場しているにもかかわらず、テープの幅は 8mmのままであり、部品供 給密度がテープ幅で決まり固定的であり、供給密度が低い。
そのため、現在普及している 8mmテープフィーダを多品種、マウンタに搭載するに はマウンタの部品供給部の占有面積が広くなり、部品供給部が固定式のマウンタで は、装着ヘッドが部品取り出しのため移動する距離が非常に長くなるか、部品供給部 が移動式のマウンタでは、部品供給部が長くなり、マウンタの床占有面積が広くなる という課題がある。マウンタが大きく長くなれば、マウンタのコストが高くなる。
[0008] また、多種類部品供給では、テーピング供給方式では品供給密度が低ぐ多種類 部品供給が難しいため、数台のマウンタを連結し、 1枚のプリント配線基板を完成さ せている。し力 ながら、複数台のマウンタを連結することにより、設備コストが高くなり 、マウンタ間での装着速度のアンバランスがおこり、モデルチェンジが難しぐセル生 産に向かなレ、ものとなってレ、る。
[0009] また、 8mmテープフィーダの価格が高ぐ大量の 8mmテープフィーダを含むトータ ルのマウンタのコストが非常に高価になる。また、 8mmテープフィーダでは使用頻度 の低いチップ部品の部品収納数が多すぎるという問題もある。
また、電子機器の小型化が進みプリント配線基板の小型化が進んでいるにもかか わらず、部品供給装置が小さくならないためマウンタが小さくならない。
[0010] 紙テープによる紙屑が原因の高密度実装における半田接合不良の発生の原因と なっている。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] 上述したテーピング供給方式に代わる新たな部品供給方式として、チップ部品をテ 一ビングせずに、バラ積み状態のままチップ部品をマウンタに供給するバルクフィー ダ (電子部品供給装置)が開発されている。
このバルタフィーダによる部品供給方式は、テーピング供給方式に比べ、テープ廃 材を出さず、部品収納サイズが小さく(テーピング供給方式に比べ数十分の一の収 納サイズとなる)、テーピングするためのコスト(テーピング供給方式では、テーピング コストが全体の 30%を占める場合がある)が無くすることができるという画期的なもの である。さらに、バルタフィーダによる部品供給方式では、テーピング供給方式では 困難である、大容量から小容量までの任意数量供給が可能となる。
[0012] し力 ながら、このようなバルタフィーダによる部品供給方式であっても、下記のよう な問題がある。
先ず、バルタフィーダは部品を一列に並べる整列機構、部品取出口まで搬送する 搬送機構、部品取り出し口で後続の部品から分離する分離機構等が必要で、コスト が高いという問題がある。現状では、テープフィーダの倍以上の価格で販売されてお り、これがバルタフィーダの普及の妨げとなっている。
[0013] また、チップ部品をホッパーに補給する時に、間違った部品を補給してしまう、チッ プ部品誤混入の可能性がある。
[0014] また、整列機構、搬送機構、分離機構の、夫々の機構の継ぎ目部分で、チップ部 品の引つ力かりが発生する可能性があり、バルタフィーダの信頼性が低いと言う問題 力 Sある。
[0015] また、バラ積み状態のため、部品同士の摩擦や、部品とホッパー間での摩擦により 静電気が発生しやすいと言う問題がある。
[0016] また、バラ積み状態のため、チップ部品の、使用数量、ホッパー内の残存数量の把 握が難しいと言う問題がある。
[0017] 更に、テーピング部品供給方式では、 8mmテープフィーダの幅(15mm 20mm) は、チップ部品のサイズが最小部品で、長さが 0. 4mm、幅が 0. 2mmのような極小 部品が登場しているにもかかわらず、テープ幅が 8mmのままで変化しないので、一 定であり、そのため、部品供給密度がテープ幅で決まり固定的であり、その結果、供 給密度が低レ、ものとなってレ、る。
そのため、現在普及している 8mmテープフィーダを多品種、マウンタに搭載するに はマウンタの部品供給部の占有面積が広くなり、また、部品供給部が固定式のマウン タでは、装着ヘッドが部品取り出しのため移動する距離が非常に長くなり、さらに、部 品供給部が移動式のマウンタでは、部品供給部が長くなり、その結果、マウンタの床 占有面積が広くなるという課題(問題)がある。さらに、マウンタが大きく長くなれば、マ ゥンタのコストが高くなる。
[0018] そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、信頼性 が高く低コストのチップ型電子部品の電子部品供給装置 (バルタフィーダ)を提供す ることを目的としている。
また、本発明は、チップ型電子部品の誤混入を防止することができる電子部品供給 装置を提供することを目的としている。
また、本発明は、従来のテープフィーダ一に比べ高密度でチップ型電子部品を供 給することができる電子部品供給装置を提供することを目的としている。
また、本発明は、大容量から小容量までの任意数量供給を容易に行うことができる 電子部品供給装置を提供することを目的としている。
更に、本発明は、チップ型電子部品の使用された数量及び残存する数量を容易に 把握することができる部品在庫管理装置を提供することを目的としている。 課題を解決するための手段
[0019] 上記の目的を達成するために本発明は、チップ型電子部品を供給する電子部品 供給装置であって、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通 路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶように形成された角パイプと、この角パイプ の一端部に形成されチップ型電子部品を取り出すための部品取出部と、角パイプの 他端部にその一端部が着脱可能に取り付けられチップ型電子部品を収納するホッパ 一と、角パイプの他端部及びホッパーの少なくとも何れか一方を上下動させてホッパ 一内のチップ型電子部品を角パイプに供給する部品供給手段と、角パイプ又はホッ パー内に負圧空気又は正圧空気を導入して角パイプの通路内部のチップ型電子部 品を部品取出部に搬送する部品搬送手段と、を有することを特徴としている。
このように構成された本発明においては、先ず、部品供給手段により角パイプの他 端部及びホッパーの少なくとも何れか一方が上下動し、ホッパー内のチップ型電子 部品が角パイプの通路内部に供給され、次に、部品搬送手段により角パイプ又はホ ッパー内に負圧空気又は正圧空気が導入され角パイプの通路内部のチップ型電子 部品が部品取出部に搬送される。チップ型電子部品は、部品取出部で、マウンタの ピックアップノズルにより取出される。
本発明によれば、継ぎ目の無い角パイプを使用し、この角パイプの通路内部にチッ プ型電子部品を一列に整列させるようにしているので、チップ型電子部品が引つかか ることなくスムーズに部品取出部まで搬送させることができるので、信頼性が向上する 。また、ポッパーが角パイプに着脱可能に取り付けられているので、ホッパー内にチ ップ型電子部品を補給するとき、ホッパーを装置力も切り離した状態で部品補給する ことができるので、バーコード管理システム等により、確実で間違いの無い部品補給 を行うこと力 Sできる。
[0020] 本発明において、好ましくは、部品搬送手段は、ホッパーに着脱可能に取り付けら れホッパー内部に正圧空気を導入するエアパイプであり、このエアパイプが、ホッパ 一及びポッパーが取り外された角パイプの他端部に選択的に接続可能となっている このように構成された本発明によれば、エアパイプを角パイプの他端部に接続した 場合には、正圧空気により、角パイプ内のチップ型電子部品が部品取出部まで搬送 されるので、角パイプが、少量部品供給用の電子部品供給装置 (バルクフィータ)とな り、低コストで、し力も、高密度なものとすることが出来る。
[0021] 本発明は、更に、部品取出部に近接して配置されチップ型電子部品を部品取出位 置で保持するマグネット手段を有する。
このように構成された本発明によれば、マグネットにより、チップ型電子部品を部品 取出口で確実に保持し、精度良く位置決めすることができる。
[0022] 本発明は、更に、ホッパーの他端部に接続された柔軟性のある第 1チューブと、こ の第 1チューブに一端部が着脱可能に接続されホッパーに補給するチップ型電子部 品を収納する第 1部品収納ケースと、第 1部品収納ケースが第 1チューブから取り外 されたとき、第 1チューブから空気が外部に逃げ出すのを防止する防止手段と、を有 する。
このように構成された本発明によれば、マウンタ稼動中に第 1部品収納ケースが空 になった場合でも、マウンタを停止することなぐスペアの第 1部品収納ケースと交換 することが出来る。
[0023] 本発明は、更に、 1部品収納ケースの他端部に接続された柔軟性のある第 2チュー ブと、この第 2チューブに着脱可能に接続されホッパーに第 1部品収納ケースを経由 してチップ型電子部品を補給する第 1部品収納ケースよりも大容量の第 2部品収納ケ ースと、を有する。
このように構成された本発明によれば、大容量の第 2部品収納ケースが第 2チュー ブを介して第 1部品収納ケースに連結されているので、ホッパー、第 1部品収納ケー ス、及び、大容量の第 2部品収納ケース力 常に連通している。その結果、チップ部 品補充時の他種類のチップ部品の混入が避けられる。また、大容量の第 2部品収納 ケースとして、部品メーカーから出荷されるケースを使用することも可能である。こうす ることにより、他種類のチップ部品の混入を防ぐことが出きる。
[0024] 本発明において、好ましくは、エアパイプは、ホッパー内に供給される正圧空気と共 に静電気帯電防止材を供給する。
このように構成された本発明によれば、チップ型電子部品や、ホッパーが帯電する のを効果的に防止することが出来る。
[0025] 本発明において、好ましくは、角パイプは、平面方向に並列して複数設けられ、こ れらの複数個の角パイプの各々に、部品取出口が形成されると共にホッパーが取り 付けられ、部品供給手段は、複数のホッパーを一体的に上下動させて各ホッパー内 のチップ型電子部品を各角パイプに供給し、部品搬送手段は、各ホッパーに連通す るマ二ホールドを有し、このマ二ホールドを介して各ホッパー内に正圧空気を導入し て各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を上記各部品取出部に搬送し、複数 の角パイプ、複数のホッパー、部品供給手段、及び、部品搬送手段の全てが、平面 方向において所定の幅内で配置可能に形成されている。
このように構成された本発明においては、複数の角パイプが設けられ、さらに、複数 のパイプ、複数のホッパー、部品供給手段、及び、部品搬送手段の全てが、平面方 向において所定の幅内で配置可能に形成されているので、薄型であって、従来のテ ープフィーダ一よりも、チップ型電子部品を高密度で供給することができる。
[0026] 本発明において、好ましくは、ホッパー内にある角パイプの他端部は、この角パイプ を形成する 4面の内の一面のみが突出するように形成されてレ、る。
このように構成された本発明においては、ホッパー内にある角パイプの他端部が 4 面の内の一面のみが突出するように形成されているので、ホッパー内にあるチップ型 電子部品を角パイプ内に容易に誘い入れることが出来る。
[0027] 本発明の第 2の発明の部品在庫管理装置は、上述したホッパー、第 1部品収納ケ ース、又は、大容量の第 2部品収納ケースの重量をチップ型電子部品を収納した状 態で測定する重量測定手段と、ホッパー、第 1部品収納ケース、又は、第 2部品収納 ケースの部品供給前及び部品供給後の重量差に基づレ、て、チップ型電子部品の消 費数量、及び、ホッパー、第 1部品収納ケース、又は、第 2部品収納ケースにおける チップ型電子部品の残存収納数量を管理する管理手段と、を有することを特徴として いる。
このように構成された本発明によれば、ホッパー、第 1部品収納ケース、又は、第 2 部品収納ケースの部品供給前及び部品供給後の重量差に基づいて、チップ型電子 部品の消費数量、及び、ホッパー、第 1部品収納ケース、又は、第 2部品収納ケース におけるチップ型電子部品の残存収納数量を管理することが出来る。
発明の効果
[0028] 本発明のチップ型電子部品の電子部品供給装置 (バルタフィーダ)によれば、信頼 性が高く低コストとなり、チップ型電子部品の誤混入を防止することができ、大容量か ら小容量までの任意数量供給を容易に行うことができる。
また、本発明の部品在庫管理装置によれば、チップ型電子部品の使用された数量 及び残存する数量を容易に把握することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
先ず、図 1乃至図 3により、本発明の第 1実施形態によるチップ型電子部品を供給 する電子部品供給装置を説明する。
図 1及び図 2は本発明の第 1実施形態による電子部品供給装置を示す部分断面側 面図であり、図 1はホッパーが上方位置にある状態を示し、図 2はホッパーが下方位 置にある状態を示している。図 3は、第 1実施形態において、ホッパーを取り外し、ェ ァパイプから角パイプに直接的に圧縮空気をいれている状態の電子部品供給装置 を示す部分断面側面図である。
[0030] 図 1及び図 2に示すように、本実施形態による電子部品供給装置 1は、固定配置さ れたフィーダベース 2を備え、このフィーダベース 2を通じて電子部品供給装置 1がマ ゥンタ(図示せず)に設置されている。フィーダベース 2には、角パイプ 4が固定されて おり、この角パイプ 4の先端部(一端部)は、加工され、部品取出口 6を形成している。 マウンタのピックアップノズル 8はこの部品取出口 6から一つづつチップ型電子部品 A (チップ部品 A)を取り出し、プリント配線基板に装着するようになっている。
[0031] 角パイプ 4の後端部(他端部)は、上方に向けて曲げられており(例えば、約 90度) 、この角パイプ 4の他端部(上端部) 4aには、チップ部品をバラ積み状態で収納した ホッパー 10が、着脱可能に連結されている。このホッパー 10の一端部には、管 10a が挿入され、この管 10aに、角パイプ 4の外径寸法に見合った穴 10bが開けられてい る。
さらに、このホッパー 10の側部には、ホッパー 10を上下動させるためのエアシリン ダゃモータからなるホッパー駆動装置 12が設けられている。
角パイプ 4の他端側 4bは、図示するように水平面に対して 90度曲げられており、そ のため、ホッパー 10は垂直方向に上下動できるようになつている。
ここで、角パイプ 4の他端側 4bの曲げ角度及びホッパー 10の上下動の方向(角度) は、 90度に限らず、チップ部品 Aが角パイプ 4内をその重力により滑り落ちることがで きる程度の角度であればよい。好ましくは、それらの角度は、水平面に対し 60度一 9 0度である。
[0032] 上述したホッパー 10の穴 10bは、ホッパー 10が上下動しても、ホッパー 10内の圧 縮正圧空気が多く洩れなレ、くらレ、の隙間公差で形成されてレ、る。
また、角パイプ 4は、引き抜き成形された精密ステンレス角パイプであり、断面形状 が、チップ型電子部品 A (チップ部品 A)の外形に見合った形状の通路となっており、 一列に整歹' Jしたチップ部品 Aを収納出来るようになつている。なお、この角パイプ 4は 、型成形されたステンレス角パイプでも良い。
[0033] ホッパー 10内の角パイプ 4の他端部(上端部) 4aは、チップ部品 Aを誘い入れる確 率が高くなるように、チップ部品形状に合わせて加工されると共に角パイプを形成す る 4面の内の一面のみが突出するように形成されている。
チップ部品 Aを角パイプ 4内の通路に一列に整歹 IJし導き入れるには、角パイプ 4ま たはホッパー 10を上下動させれば良レ、。本実施形態では、上述したように、角パイプ 4を固定し、ホッパー 10をホッパー駆動装置 12により上下動させている。なお、ホッ パー 10を上下動させずに固定し、その代わりに、角パイプ 4の他端側 4bに角パイプ 駆動装置(図示せず)を設け、この角パイプ駆動装置により、角パイプ 4の他端側 4b を弾性変形させて、角パイプ 4の他端部(上端部) 4aを上下動させるようにしても良い ここで、本実施形態では、上述したホッパー駆動装置や角パイプ駆動装置を用レ、る ことなく、ホッパー 10を手でつまみ、手動にてホッパー 10を上下動させるようにしても 良い。この場合には、非常にコストの安い手動式の電子部品供給装置(チップ部品 バルタフィーダ)となる。
[0034] ホッパー 10の他端部には、蓋 10cが取り付けられており、この蓋 10cには、圧縮空 気取入口 lOdが設けられており、この圧縮空気取入口 10dには、ホッパー 10内に圧 縮正圧空気 (圧縮空気) Bを間歇的に送りるためのエアパイプ 14が着脱可能に設け られている。圧縮空気 Bの逃げ口は角パイプ 4の通路が一番大きぐそれ以外は角パ ィプ 4とホッパー 10の穴 10bの隙間だけである。そのため、圧縮空気 Bのほとんどは、 角パイプ 4の通路を通じて送り出される。その通路を通る圧縮空気 Bが、角パイプ 4内 に導かれたチップ部品 Aの搬送手段となり部品取出口 6にチップ部品 Aを搬送する。
[0035] また、本実施形態では、部品取出口 6の角パイプ 4の下方にマグネット 14が配置さ れており、圧縮空気 Bで勢い良く送り出されたチップ部品が外部に飛び出すのを防ぐ とともに、チップ部品を部品取出口 6で確実に保持し、精度良く位置決めできるように なっている。
[0036] 次に、上述した本実施形態の動作を説明する。先ず、角パイプ 10からホッパーを 取り外し、次に、ホッパー 10の蓋 10cを外し、ホッパー 10内にチップ部品 Aを収納し 、このチップ部品が収納されたホッパー 10を再び角パイプ 10と接続する。次に、ホッ パー駆動装置 12により、ホッパー 10を上下動させ、ホッパ 10内のチップ部品 Aを角 パイプ 10の通路内部に導き入れる。具体的には、ホッパー 10は、図 1 (ホッパー 10 は上方位置)及び図 2 (ホッパー 10は下方位置)に示すように、上下方向に往復運動 をする。
[0037] さらに、ホッパー駆動装置 12によりホッパー 10を上下動させると同時に、エアパイ プ 14から、圧縮正圧空気 Bをホッパー 10内に導入する。この圧縮正圧空気は、上述 したマウンタのピックアップノズル 8の部品取出動作と同期させて、間歇的に導入され るようになっている。そのため、マウンタのピックアップノズル 8が部品取出口 6でチッ プ部品 Aを取出すと、同じタイミングで、次のチップ部品 Aが部品取出口 6で位置決 めされるようになつている。
[0038] 次に、図 3に示すように、本実施形態では、ホッパー 10の上下運動により、角パイプ 4の通路内にチップ部品 Aを一列に整列させた後に、ホッパー 10を角パイプ 4から取 り外し、この状態で、エアパイプ 14を直接的に角パイプ 4の他端部 4aに接続するよう にしても良い。この場合には、エアパイプ 14から圧縮正圧空気 Bが角パイプ 3の通路 内に直接供給されるので、チップ部品 Aは、角パイプ 4内を部品取出口 6まで搬送さ れる。
[0039] 本実施形態では、複数の角パイプ 4を隣接して高密度に配置し、ホッパー 10はチッ プ部品の補充が必要な時だけ一時的に角パイプ 10に接続してチップ部品 Aを角パ イブ 4に補充し、その後に、角パイプ 4から取り外すようにしても良レ、。このときには、 上述したように、エアパイプ 14が角パイプ 4に取り付けられ、エアパイプ 14から圧縮 正圧空気 Bが角パイプ 3の通路内に直接供給される。この例では、電子部品供給装 置は、非常に高密度で、低価格なバルタフィーダとなる。
また、ホッパー 10を角パイプ 4から取り外すことが出来るので、ホッパー 10の部品供 給前後の重量を精密秤で計測すれば、ホッパー 10内のチップ部品 Aの消費数量、 残存数量が簡単にわかり、正確且つ簡易な部品在庫管理を行うことができる。
[0040] 本実施形態によれば、継ぎ目の無い角パイプ 4を使用し、この角パイプ 4の通路内 にチップ部品を一列に整列させるようにしているので、チップ部品が引つかかることな くスムーズに部品取出口 6まで搬送させることができるので、信頼性が向上する。 また、ポッパー 10が角パイプ 4に着脱可能に取り付けられているので、ホッパー 10 内にチップ部品を補充するとき、ホッパー 10を装置力 切り離した状態で部品補給 することができるので、バーコード管理システム等により、確実で間違いの無い部品 補給を行うことができる。
[0041] また、部品取出口 6の角パイプ 4の下方にマグネット 14が配置されているので、チッ プ部品を部品取出口 6で確実に保持し、精度良く位置決めすることができる。
さらに、本実施形態では、角パイプ 4の通路内にチップ部品 Aを一列に整列させた 後に、ホッパー 10を角パイプ 4から取り外し、この状態で、エアパイプ 14を直接的に 角パイプ 4の他端部 4aに接続するようにしても良いので、この場合には、角パイプ 4 が、少量部品供給用のバルクフィータとなり、低コストで、し力も、高密度なバルクフィ ーダとすることができる。この場合には、エアパイプ 14から圧縮正圧空気 Bが角パイ プ 3の通路内に直接供給されるので、チップ部品 Aは、角パイプ 4内を部品取出口 6 まで搬送される。
[0042] 次に、図 4及び図 5により、本発明の第 2実施形態による電子部品供給装置を説明 する。 図 4及び図 5は本発明の第 2実施形態による電子部品供給装置を示す部分 断面側面図であり、図 4は部品収納ケースが固定配置されている状態を示し、図 5は 部品収納ケースのチップ部品をホッパーに補給している状態を示している。
第 2実施形態の基本構造は、第 1実施形態と同じであるため、ここでは、異なる部分 のみ説明する。
[0043] 第 2実施形態では、ホッパー 10の他端部で、蓋 10cの代わりに管 10eが取り付けら れており、この管 10eにエアパイプ 14が着脱可能に取り付けられている。このホッパ 一 10の管 10eには、柔軟性のあるチューブであるゴムチューブ 20の一端部が接続さ れ、ゴムチューブ 20の他端部には、部品収納ケース 22が接続されている。なお、部 品収納ケース 22の一端部には管 22aが他端部には蓋 22bが取り付けられ、この管 2 2aに、ゴムチューブ 20が接続されている。
ここで、部品収納ケース 22は、マウンタが稼動中は、通常、固定的に配置されてお り、ホッパー 10は上下運動するが、ゴムチューブ 20が柔軟性を有するため、ホッパー 10と部品収納ケース 22の間の緩衝器的な役割となつている。
なお、管 10e、ゴムチューブ 20及び管 22aのそれぞれのチップ部品 Aが通過する 部分の断面積は、チップ部品 Aが複数個同時に通過することが出来る程度の大きさ に設定されており、図 4及び図 5では実際のものよりも狭く記載されている。
[0044] 次に、第 2実施形態の動作を説明する。先ず、エアパイプ 14からホッパー 10に間 歇的に供給される圧縮正圧空気 Bは、部品収納ケース 22、ゴムチューブ 20、及び、 ホッパー 10を通じて閉じ込められているため、上述したチップ部品搬送のための圧 縮正圧空気 Bは、角パイプ 4の通路を通じてのみ送り出される。その角パイプ 4の通 路を通る圧縮空気 Bが角パイプ 4内に導かれたチップ部品 Aを部品取出口 4まで搬 送する。
[0045] 次に、マウンタが稼動中に、ホッパー 10内のチップ部品 Aが少なくなると、部品収 納ケース 22からホッパー 10にチップ部品 Aを送り込めば良レ、。この場合には、図 5に 示すように、部品収納ケース 22をホッパー 3の上方に移動させ、部品収納ケース 22 内のチップ部品 Aを自重でホッパー 10内に落下させるようにする。部品収納ケース 2 2をホッパー 10の上方に持ってくるのは、作業者が手で移動させても良ぐ又は、部 品収納ケース駆動装置(図示せず)を設け、この駆動装置により、 自動的に動かして も良い。
なお、ホッパー 10内に補給するチップ部品 Aの数量を制限する時は、ゴムチューブ 20の C点を作業者が指で押さえチップ部品の落下数量を制御するようにしても良い
[0046] さらに、マウンタが稼動中に、部品収納ケース 22が空になった場合には、マウンタ を停止することなぐ空となった部品収納ケース 22をチップ部品が事前に補填されて レ、るスペアの部品収納ケース 22と交換する。このとき、ホッパー 10内の圧縮正圧空 気 Bを角パイプ 4の通路以外に逃がさないため、 C点を指又はクリップのような物で押 さえ、ホッパー 10内の圧縮正圧空気 Bを角パイプ 4の通路以外に逃げ無い様にする ことが必要である。
[0047] 第 2実施形態によれば、マウンタ稼動中に部品収納ケース 22が空になった場合で も、マウンタを停止することなぐスペアの部品収納ケース 22と交換することが出来る
[0048] 次に、図 6により、本発明の第 3実施形態による電子部品供給装置を説明する。図 6は本発明の第 3実施形態による電子部品供給装置を示す部分断面側面図である。 第 3実施形態の基本構造は、第 1及び第 2実施形態と同じであるため、ここでは、第 2 実施形態と異なる部分のみ説明する。
[0049] 第 3実施形態では、部品収納ケース 22の他端部で、蓋 22bの代わりに管 22cが取 り付けられており、この管 22cに、可能性のあるチューブであるゴムチューブ 24の一 端部が接続され、ゴムチューブ 24の他端部には、大容量部品収納ケース 26が接続 されている。ここで、大容量部品収納ケース 26には管 26aが取り付けられ、この管 26 aに、ゴムチューブ 24が接続されている。
なお、ホッパ - 10から大容量部品収納ケース 26の間にある部品、即ち、管 10e、ゴ ムチューブ 20、管 22a、管 22c、ゴムチューブ 24等のそれぞれのチップ部品 Aが通 過する部分の断面積は、チップ部品 Aが複数個同時に通過することが出来る程度の 大きさに設定されており、図 6では実際のものよりも狭く記載されている。
[0050] この実施形態においては、更に、多量のチップ部品 Aを、部品収納ケース 22を交 換すること無しに且つマウンタを停止すること無しに、連続して供給することができる。 [0051] 具体的には、大容量部品収納ケース 26がゴムチューブ 24を介して部品収納ケー ス 22に連結されているので、ホッパー 10、部品収納ケース 22、及び、大容部品収納 ケース 26が、常に連通している。
その結果、チップ部品補充時の他種類のチップ部品の混入が避けられる。例えば 、大容量部品収納ケース 26を床 28上に置き、相当数量のチップ部品を収納してお けば、相当長期間チップ部品 Aを大容量部品収納ケース 26に補充すること無しに連 続使用が可能となる。
また、大容量部品収納ケース 26の代わりに、部品メーカーから出荷されるケースを つないでも良い。こうすることにより、他種類のチップ部品の混入を防ぐことが出来る。
[0052] 次に、図 7及び図 8により、本発明の第 4実施形態による電子部品供給装置を説明 する。図 7は本発明の第 4実施形態による電子部品供給装置を示す側面図であり、 図 8は図 7に示す電子部品供給装置の部分平面図である。
図 7及び図 8に示されているように、第 4実施形態においては、 60度に曲がった 4本 の角パイプ 4が平面方向に隣接して設けられ、さらに、これらの角パイプ 4の各々に、 部品取出口 6が形成されると共にホッパー 10が取り付けられている。このように、本実 施形態においては、 4個の角パイプ 4、 4個の部品取出口 6及び 4個のホッパー 10が 設けられている。
[0053] 更に、 4個のホッパー 10のそれぞれに連通するマ二ホールド 30が設けられており、 このマ二ホールド 30に 1本のエアパイプ 14から正圧空気が導入されるようになってい る。これらの 4個のホッパー 10及びマ二ホールド 30は、ホッパーユニット 32により一 体的に保持され、上下動可能なように、ガイド部材 34に沿って設けられている。 このホッパーユニット 32は、ホッパー駆動装置 12により、上下動駆動するようになつ ている。ホッパー駆動装置 12は、ホッパーユニット 32にその上端が取り付けられた駆 動部材 36、駆動部材 36と他端に連結された綾ネジ 38、この綾ネジ 38に直結された DCモータ 40力、ら構成されてレ、る。
この第 4実施形態による電子部品供給装置は、薄型であり、 4本の角パイプ 4、 4本 のホッパー 10、マ二ホールド 30を取り付けたホッパユニット 32の全てが、 14mm幅以 下に形成されている。 [0054] 次に第 4実施形態の動作を説明する。 4本のホッパー 10には 1本のエアーパイプ 1 4から正圧空気がマ二ホールド 30を通じて送られるようになつている。ホッパー 10に 送られた正圧空気は、角パイプ 4内を通って部品取出口 6から外気に流れる、この正 圧空気の圧力と、角パイプ 4内の空気の気流により、角パイプ 4内に一列に整列され たチップ部品 Aを部品取出口 6に搬送する。角パイプ 4の中心間隔は 3. 6mmに設 定されており、 4本の角パイプ 4を 14mm幅のベースに収納するようになっている。通 常 8mmテープフィーダ一 1本の幅は 15mmから 20mmくらいがほとんどで、この場合 テープフィーダの 4倍のチップ部品 Aを角パイプ 4の部品取出口 6から自動装着装置 に供給できる様になつている。 自動装着装置のピックアツップノズル 8がチップ部品を ピックアップした後、正圧空気を約 25ミリ秒送ることにより、一つのパイプから高速で 連続ピックアップが可能になっている。ホッパー駆動装置 12は、 4本のホッパー 10が 約 20mmのストロークで往復運動するように駆動部材 36を上下動させる。このホッパ 一往復運動(上下動運動)で、チップ部品 Aが角パイプ 4内に誘い入れられるように なっている。本実施形態では、電子部品供給装置の 4本の角パイプ 4、 4本のホッパ 一 10、マ二ホールド 30を取り付けたホッパユニット 32の全て力 14mm幅以下に形 成されているので、薄型で、テープフィーダの 4倍の高密度供給可能で、機構が簡単 なため低コストなバルタフィーダとなる。
[0055] 次に、上述した第 1乃至第 4実施形態において、ホッパー 10及び部品収納ケース 2 2は、市販されている外径が 12mm、内径が 10mm、長さが 60mmのアクリルパイプ で製作し、ホッパー 10の管 10a、蓋 10c及び管 10e、並びに、部品収納ケース 22の 管 22a、蓋 22b及び管 22cは、プラスチックモールド品で製作している。
このようにすれば、構造がシンプノレで、材料コストが安くなるため、非常にコストの安 レ、、高密度な電子部品供給装置 (バルタフィーダ)を製作することができる。
[0056] なお、本発明の上述した実施形態においては、ホッパー 10の上下動運動で、チッ プ部品 A間や、チップ部品 Aとホッパー 10内壁の間で摩擦が起こり、静電気が発生 しゃすい。そこで、ホッパー 10に間歇的に供給する圧縮正圧空気 Bに、静電気帯電 防止材(図示せず)を混入し、チップ部品 Aや、ホッパー 10が帯電するのを防止する のが効果的である。 [0057] 上述した実施形態においては、エアパイプ 14により、ホッパー 10内に間歇的に圧 縮正圧空気を供給し、角パイプ 4内に整列したチップ部品 Aを部品取出口 6に搬送 するようにしたが、本発明はこれに限らなレ、。即ち、フィーダベース 2の部品取出口 6 の近傍にその端部が開口するエアパイプを設け、このエアパイプ力 負圧空気を間 歇的に供給することにより、角パイプ 4内の通路に整列するチップ部品 Aを部品取出 口 6の位置まで吸引搬送するようにしても良い。
[0058] 本発明の実施形態においては、ホッパー 10、部品収納ケース 22、及び、大容量部 品収納ケース 26が、それぞれ、装置から着脱可能に設けられているので、先ず、チッ プ部品を供給する前の、ホッパー 10、部品収納ケース 22、及び Z又は、大容量部品 収納ケース 26をチップ型電子部品を収納した状態で、それらの重量を測定し、その 後、マウンタを稼動してチップ部品を供給し、次に、マウンタが停止したとき、ホッパー 10、部品収納ケース 22、及び Z又は、大容量部品収納ケース 26をチップ型電子部 品を収納した状態で、それらの重量を測定する。これらの重量差に基づいて、チップ 型電子部品の消費数量、及び、ホッパー 10、部品収納ケース 22、及び、大容量部 品収納ケース 26におけるチップ型電子部品の残存収納数量を管理することが可能と なる。
図面の簡単な説明
[0059] [図 1]本発明の第 1実施形態による電子部品供給装置を示す部分断面側面図であり 、ホッパーが上方位置にある状態を示している。
[図 2]本発明の第 1実施形態による電子部品供給装置を示す部分断面側面図であり 、ホッパーが下方位置にある状態を示している。
[図 3]第 1実施形態においてホッパーを取り外しエアパイプから角パイプに直接的に 圧縮空気をいれている状態の電子部品供給装置を示す部分断面側面図である。
[図 4]本発明の第 2実施形態による電子部品供給装置を示す部分断面側面図であり 、部品収納ケースが固定配置されてレ、る状態を示してレ、る。
[図 5]本発明の第 2実施形態による電子部品供給装置を示す部分断面側面図であり
、部品収納ケースのチップ部品をホッパーに補給してレ、る状態を示してレ、る。
[図 6]本発明の第 3実施形態による電子部品供給装置を示す部分断面側面図である [図 7]本発明の第 4実施形態による電子部品供給装置を示す側面図である。 園 8]図 7に示す電子部品供給装置の部分平面図である。
符号の説明
1 l¾ナ p ロロ 1 ホロ ¾¾直
2 フィーダベース
4 角パイプ
6 部品取出口
8 ピックアップノス 'ノレ
10 ホッパー
12 ホッパー駆動装置
14 エアパイプ
20 ゴムチューブ
22 部品収納ケース
24 ゴムチューブ
26 大容量部品収納ケース
30 マ二ホーノレド
32 ホッハ1 ~ユニット
A チップ型電子部品(チップ部品)
B 圧縮正圧空気
C 圧縮空気遮断位置

Claims

請求の範囲
[1] チップ型電子部品を供給する電子部品供給装置であって、
チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型 電子部品が一列に並ぶように形成された角パイプと、
この角パイプの一端部に形成され上記チップ型電子部品を取り出すための部品取 出部と、
上記角パイプの他端部にその一端部が着脱可能に取り付けられチップ型電子部 品を収納するホッパーと、
上記角パイプの他端部及び上記ホッパーの少なくとも何れか一方を上下動させて ホッパー内のチップ型電子部品を角パイプに供給する部品供給手段と、
上記角パイプ又は上記ホッパー内に負圧空気又は正圧空気を導入して上記角パ イブの通路内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する部品搬送手段と を有することを特徴とする電子部品供給装置。
[2] 上記部品搬送手段は、上記ホッパーに着脱可能に取り付けられホッパー内部に正 圧空気を導入するエアパイプであり、このエアパイプが、上記ホッパー及びポッパー が取り外された上記角パイプの他端部に選択的に接続可能となっている請求項 1記 載の電子部品供給装置。
[3] 更に、上記部品取出部に近接して配置され上記チップ型電子部品を部品取出位 置で保持するマグネット手段を有する請求項 1又は 2に記載の電子部品供給装置。
[4] 更に、上記ホッパーの他端部に接続された柔軟性のある第 1チューブと、この第 1 チューブに一端部が着脱可能に接続され上記ホッパーに補給するチップ型電子部 品を収納する第 1部品収納ケースと、第 1部品収納ケースが第 1チューブから取り外 されたとき、上記第 1チューブから空気が外部に逃げ出すのを防止する防止手段と、 を有する請求項 1乃至 3の何れか 1項に記載の電子部品供給装置。
[5] 更に、上記 1部品収納ケースの他端部に接続された柔軟性のある第 2チューブと、 この第 2チューブに着脱可能に接続され上記ホッパーに上記第 1部品収納ケースを 経由してチップ型電子部品を補給する第 1部品収納ケースよりも大容量の第 2部品 収納ケースと、を有する請求項 4記載の電子部品供給装置。
[6] 上記エアパイプは、ホッパー内に供給される正圧空気と共に静電気帯電防止材を 供給する請求項 2記載の電子部品供給装置。
[7] 上記角パイプは、平面方向に並列して複数設けられ、
これらの複数個の角パイプの各々に、上記部品取出口が形成されると共に上記ホ ッパーが取り付けられ、
上記部品供給手段は、上記複数のホッパーを一体的に上下動させて各ホッパー内 のチップ型電子部品を各角パイプに供給し、
上記部品搬送手段は、上記各ホッパーに連通するマ二ホールドを有し、このマニホ 一ルドを介して各ホッパー内に正圧空気を導入して上記各角パイプの通路内部のチ ップ型電子部品を上記各部品取出部に搬送し、
上記複数の角パイプ、上記複数のホッパー、上記部品供給手段、及び、上記部 品搬送手段の全てが、平面方向において所定の幅内で配置可能に形成されている 請求項 1記載の電子部品供給装置。
[8] 上記ホッパー内にある角パイプの他端部は、この角パイプを形成する 4面の内の一 面のみが突出するように形成されている請求項 1記載の電子部品供給装置。
[9] 請求項 1記載のホッパー、請求項 4記載の第 1部品収納ケース、又は、請求項 5記 載の第 2部品収納ケースの重量をチップ型電子部品を収納した状態で測定する重 量測定手段と、
上記ホッパー、第 1部品収納ケース、又は、第 2部品収納ケースの部品供給前及び 部品供給後の重量差に基づいて、チップ型電子部品の消費数量、及び、上記ホッパ 一、第 1部品収納ケース、又は、第 2部品収納ケースにおけるチップ型電子部品の残 存収納数量を管理する管理手段と、
を有することを特徴とする部品在庫管理装置。
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