JP2004363118A - 半導体装置の製造方法及び成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】接着性が低い材料間の接着性を高めることで、製品性能の向上に寄与する半導体装置の製造方法及び成膜方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板1上に第一の層間絶縁層5を介して形成された第二の層間絶縁層7の上面に、下部電極層8A形成用金属膜からなる下部電極層8A及びダミーパターンを形成した後、下部電極層8A及びダミーパターンが形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、第二の層間絶縁層7との接着性が低い強誘電体層8B形成用強誘電体膜80Bと、上部電極層8C形成用金属膜80Cとをこの順で成膜する。そして、上面に強誘電体層8B形成用強誘電体膜80B及び上部電極層8C形成用金属膜80Cが形成されたダミーパターンの少なくとも一部を除去し、強誘電体キャパシタC1、C2を形成する。
【選択図】 図4
【解決手段】シリコン基板1上に第一の層間絶縁層5を介して形成された第二の層間絶縁層7の上面に、下部電極層8A形成用金属膜からなる下部電極層8A及びダミーパターンを形成した後、下部電極層8A及びダミーパターンが形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、第二の層間絶縁層7との接着性が低い強誘電体層8B形成用強誘電体膜80Bと、上部電極層8C形成用金属膜80Cとをこの順で成膜する。そして、上面に強誘電体層8B形成用強誘電体膜80B及び上部電極層8C形成用金属膜80Cが形成されたダミーパターンの少なくとも一部を除去し、強誘電体キャパシタC1、C2を形成する。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法及び成膜方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)を構成する強誘電体キャパシタは、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に、下部電極層と、強誘電体層と、上部電極層とをこの順で成膜した後、この三層を一括してエッチング加工することで形成されている(例えば、非特許文献1参照)。
【0003】
近年、半導体装置の高集積化及び微細化が進むにつれて、上述したエッチング加工をより精密に行うことが切望されてきている。そこで、強誘電体キャパシタを形成する方法として、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に下部電極層をパターン形成した後、この下部電極層上に強誘電体層と上部電極層とをこの順で成膜し、強誘電体層及び上部電極層の二層を一括してエッチング加工する方法が注目されてきている。
【0004】
【非特許文献1】
「日経マイクロデバイス」2003年,2月号,p100〜101
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に下部電極層をパターン形成した後、この下部電極層上に強誘電体層を公知の塗布法を用いて成膜する場合、下部電極層のパターンが形成されていない絶縁層の上面では、強誘電体層を確実に成膜することが困難であるという問題があった。これは、通常強誘電体層の材料として用いられるSBT(Bi2 SrTaO9 )が、通常絶縁層の材料として用いられるシリコン酸化膜に対して濡れ性が悪いためである。よって、下部電極層の上面にも確実に強誘電体層を形成できなくなり、製品の性能劣化を誘発してしまうおそれがあった。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接着性が低い材料間の接着性を高めることで、製品性能の向上に寄与する半導体装置の製造方法及び成膜方法を提供することを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、接着性が低い材料間の接触面積を小さくすることで、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に、第一の膜からなる素子形成パターンと、前記第一の膜からなるダミーパターンとを形成する工程と、前記素子形成パターン及び前記ダミーパターンが形成された前記絶縁層の上面全体に、前記絶縁層との接着性が低い第二の膜を成膜する工程と、前記第二の膜が成膜された前記ダミーパターンの少なくとも一部を除去する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の半導体装置の製造方法において、前記ダミーパターンは、前記素子形成パターンを避けて、前記絶縁層の上面に形成することを特徴とするものである。
さらに、本発明の半導体装置の製造方法において、前記ダミーパターンは、前記素子形成パターン及び該素子形成パターンとの境界部を避けて、前記絶縁層の上面全体に形成することを特徴とするものである。
【0009】
さらに、本発明の半導体装置の製造方法において、前記第一の膜が、キャパシタ用下部電極層であり、前記第二の膜が、キャパシタ用誘電体層であることを特徴とするものである。
本発明の成膜方法は、基板上に、第一の膜からなるパターンと、前記第一の膜からなるダミーパターンを形成する工程と、前記パターン及び前記ダミーパターンが形成された前記基板の上面全体に、前記基板との接着性が低い第二の膜を成膜する工程と、前記第二の膜が成膜された前記ダミーパターンの少なくとも一部を除去する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の成膜方法において、前記ダミーパターンは、前記パターンを避けて、前記基板の上面に形成することを特徴とするものである。
さらに、本発明の成膜方法において、前記ダミーパターンは、前記パターン及び該パターンとの境界部を避けて、前記基板の上面全体に形成することを特徴とするものである。
【0011】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に、第一の膜からなる素子形成パターンと、第一の膜からなるダミーパターンとを形成した後、絶縁層の上面全体に、第二の膜を成膜するようにしたことによって、絶縁層と、この絶縁層に対する接着性が低い第二の膜との接触面積が小さくなるため、絶縁層の上面に、第一の膜を介して第二の膜を確実に成膜することが可能となる。よって、第一の膜からなる素子形成パターン上に、第二の膜を確実に形成することが可能となるため、半導体装置の製品性能を向上させることが可能となる。
【0012】
また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダミーパターンを、素子形成パターンを避けて絶縁層の上面に形成するようにしたことによって、後工程でダミーパターンを除去し、素子形成パターンのみを残すことが可能となる。なお、製品性能上問題がなければ、ダミーパターンをそのまま絶縁層の上面に残しておいても構わない。
【0013】
特に、ダミーパターンを、素子形成パターン及び該素子形成パターンとの境界部を除いて、絶縁層の上面全体に形成することによって、絶縁層の上面全体を素子形成パターンとダミーパターンとで覆い尽くすことができるため、絶縁層の上面全体に、第二の膜をより確実に成膜することが可能となる。
さらに、本発明の半導体装置の製造方法を、第一の膜としてキャパシタ用下部電極層を形成し、第二の膜としてキャパシタ用誘電体層を形成する場合に適用することによって、キャパシタのさらなる微細化を実現できるため、高い製品性能を有する半導体装置の高集積化及び微細化を実現することが可能となる。
【0014】
本発明の成膜方法によれば、基板上に、第一の膜からなるパターンと、第一の膜からなるダミーパターンを形成した後、基板の上面全体に第二の膜を成膜するようにしたことによって、基板と、この基板に対する接着性が低い第二の膜との接触面積が小さくなるため、第一の膜からなるパターン上に、第二の膜を確実に成膜することが可能となる。
【0015】
特に、ダミーパターンを、パターン及び該パターンとの境界部を除いて、基板の上面全体に形成することによって、基板の上面全体をパターンとダミーパターンとで覆い尽くすことができるため、絶縁層の上面全体に、第二の膜をより確実に成膜することが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明における半導体装置の製造方法で完成させた半導体装置の一構成例を示す平面図である。図2は、図1で示す半導体装置のA−A線に沿った断面図である。図3は、図1で示す半導体装置のB−B線に沿った断面図である。なお、本実施形態は、本発明の一例を示したものであり、本発明は本実施形態に限定されるものではない。
【0017】
本実施形態における半導体装置は、図1に示すように、一つのMOSトランジスタTと、一つの強誘電体キャパシタC1とから1T(Transistor)1C(Capacitor)型不揮発性メモリセルを構成している。ここで、図1で示す強誘電体キャパシタC2は、図示しないMOSトランジスタと同様の1T1C型不揮発性メモリセルを構成している。
【0018】
MOSトランジスタTは、図2に示すように、シリコン基板1上にゲート絶縁膜2を介して形成されたゲート電極3と、このゲート電極3の両側を挟んだシリコン基板1内に形成されたソース領域4A及びドレイン領域4Bとから構成されている。
このMOSトランジスタTが形成されたシリコン基板1の上面全体には、第一の層間絶縁層5が形成されており、MOSトランジスタTのソース領域4A上方の第一の層間絶縁層5上には局所配線層6が形成されている。そして、この局所配線層6とソース領域4Aとは、第一の層間絶縁層5に開口された第一のコンタクトホールH1を介して接続されるようになっている。
【0019】
強誘電体キャパシタC1、C2は、図2に示すように、シリコン基板1上に第一の層間絶縁層5を介して形成された第二の層間絶縁層7上に形成されており、この第二の層間絶縁層7の上面に下部電極層8A、強誘電体層8B、及び上部電極層8Cが順次積層された三層から構成されている。また、この強誘電体キャパシタC1、C2の上面及び側面には、水素バリア膜9が形成されている。
【0020】
この強誘電体キャパシタC1、C2が形成された第二の層間絶縁層7の上面全体には、強誘電体キャパシタC1、C2の厚みと略面一となるように第三の層間絶縁層10が形成されている。また、強誘電体キャパシタC1、C2の上面を含む第三の層間絶縁層10の一部上面には、密着層11を介してキャパシタ用配線層12が形成されており、このキャパシタ用配線層12は、強誘電体キャパシタC1、C2上面の水素バリア膜9に形成された開口部9Aを介して、強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cと接続されるようになっている。さらに、キャパシタ用配線層12が形成された第三の層間絶縁層10の上面全体には、最上層層間絶縁層13を介して配線層14が形成されている。
【0021】
さらに、この強誘電体キャパシタC1、C2は、図3に示すように、その長手方向(図3における左右方向)端部に、上部電極層8Cが完全に除去され、下部電極層8Aと配線層14との接続を可能とした下部電極接続領域Xが形成されており、この下部電極接続領域X内の水素バリア膜9及び強誘電体層8Bには、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通すための除去領域Yが形成されている。
【0022】
そして、配線層14は、図1に示すように、最上層層間絶縁層13の上面から局所配線層6に至る局所配線接続領域と、最上層層間絶縁層13の上面からキャパシタ用配線層12に至るキャパシタ用配線接続領域とを底面に有する第一のビアホールV1を介して、MOSトランジスタTと強誘電体キャパシタC1との両方に接続されるようになっている。すなわち、配線層14は、第一のビアホールV1底面の一部で接続された局所配線層6と上述した第一のコンタクトホールH1とを介して、MOSトランジスタTのソース領域4Aと接続されるようになっている。同様に、配線層14は、第一のビアホールV1底面の残部で接続されたキャパシタ用配線層12を介して、強誘電体キャパシタC1の上部電極層8Cと接続されるようになっている。
【0023】
なお、配線層14は、図示しないMOSトランジスタと強誘電体キャパシタC2との両方にも同様に接続されるようになっている。
また、配線層14は、図3に示すように、下部電極接続領域Xの最上層層間絶縁層13及び第三の層間絶縁層10に形成された第二のビアホールV2を介して、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極層8Aと接続されるようになっている。同様に、配線層14は、図1に示すように、第二のコンタクトホールH2及び第三のコンタクトホールH3を介して、MOSトランジスタTのゲート電極3及びドレイン領域4Bとそれぞれ接続されるようになっている。
【0024】
ここで、下部電極層8A、上部電極層8C、及びキャパシタ用配線層12は、いずれもPtやRuなどの貴金属材料で形成されているとともに、強誘電体層8Bは、SBTから形成されている。また、密着層11は、絶縁性材料又は高抵抗性材料から構成されており、具体的には、チタンオキサイド、アルミナ、イリジウムオキサイドなどが挙げられる。
【0025】
次に、本実施形態における半導体装置の製造方法について説明する。
図4〜図8は、本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。ここで、図4、図7、及び図8は、各製造工程を、図1で示した半導体装置のA−A線に沿った断面方向から見た場合の断面である。また、図6は、各製造工程を、図1で示した半導体装置のB−B線に沿った断面方向から見た断面である。
【0026】
本実施形態における半導体装置の製造方法は、まず、シリコン基板(半導体基板)1上に、公知の熱酸化法を用いて、ゲート絶縁膜2を厚さ10nmとなるように成膜する。次いで、このゲート絶縁膜2の上面に、公知のCVD法を用いて、ゲート電極3となる多結晶シリコン膜を厚さ300nmとなるように成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、所望のゲート電極3を形成する。
【0027】
次いで、このゲート電極3をイオン注入用のマスクとして、不純物イオン注入を行い、ゲート電極3の両側におけるシリコン基板1内に、ソース領域4Aとドレイン領域4Bとを形成する。このようにして、シリコン基板1上に、MOSトランジスタTを完成しておく。
次いで、MOSトランジスタTが形成されたシリコン基板1の上面全体に、公知のCVD法を用いて、シリコン酸化膜などからなる第一の層間絶縁層5を厚さ1500nmとなるように形成する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、第一の層間絶縁層5に、MOSトランジスタTのソース領域4Aに接続される第一のコンタクトホールH1を形成する。そして、この第一のコンタクトホールH1内に、公知のメタルプラグ技術を用いて、タングステンなどの金属材料を埋め込む。
【0028】
次いで、この第一の層間絶縁層5の上面全体に、公知のスパッタ法などを用いて、窒化チタン膜などからなる局所配線層6を厚さ200nmとなるように成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、MOSトランジスタTのソース領域4B上方の第一の層間絶縁層5に、局所配線層6を残存させる。ここで、局所配線層6は、配線設計を考慮して、第一の層間絶縁層5上に、長辺(図4の左右方向)の短辺に対する比が2以上の長方形状又はL字形状に形成することが好ましい。
【0029】
次いで、第一の層間絶縁層5の上面全体に第二の層間絶縁層7を形成した後、この第二の層間絶縁層7(絶縁層)の上面全体に、公知のスパッタ法などを用いて、図示しないPtなどの下部電極層8A形成用の金属膜(第一の膜)を成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、図4(a)に示すように、第二の層間絶縁層7上に、下部電極層(素子形成パターン)8Aと、ダミーパターン8Dとを形成する。ここで、ダミーパターン8Dは、下部電極層8Aのパターンを避けて第二の層間絶縁層7上に形成されるのであれば、その形状は特に限定されない。特に、下部電極層8A上に確実に強誘電体層8B形成用強誘電体膜(第二の膜)80Bを形成可能とするためには、図5に示すように、下部電極層8A及びこの下部電極層8Aとダミーパターン8Dとの境界部Aを除き、第二の層間絶縁層7の上面全体にダミーパターン8Dを形成することが好ましい。
【0030】
ここで、境界部Aは、後からダミーパターン8Dを除去する際のエッチング工程において強誘電体キャパシタCに影響が及ばない範囲で出来るだけ狭い幅とする必要がある。具体的には、フォトリソグラフィ工程での合わせずれやエッチング工程でのレジスト後退量を含め、ダミーパターン8D除去のエッチング工程において強誘電体キャパシタCにまでエッチングが及ばない幅が必要である。このとき、マスクのデザインルールがライン/スペース=0.5μm/0.5μmの場合では1μm幅の境界部Aがあれば十分であるが、上記デザインルールで最後までダミーパターン8Dを残す場合には、0.5μm幅の境界部Aとすることも可能である。但し、残したダミーパターン8Dと強誘電体キャパシタCとの間に発生する寄生容量が強誘電体キャパシタCの特性に影響を及ぼさないように、境界部Aの幅を、強誘電体強誘電体キャパシタCの高さと同程度以上とすることが好ましい。
【0031】
次いで、図4(b)に示すように、下部電極層8Aとダミーパターン8Dとが形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、公知のスピン塗布法などを用いて、SBT(SrBi2 Ta2 O9 )などの強誘電体層8B形成用強誘電体膜(第二の膜)80Bと、Ptなどの上部電極層8C形成用金属膜80Cとを各200nm程度の厚みに順次成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、図4(c)及び図6(a)に示すように、第二の層間絶縁層7上に、下部電極層8A、強誘電体層8B、及び上部電極層8Cが順で積層された強誘電体キャパシタC1、C2を形成する。このとき、本実施形態においては、ダミーパターン8Dと、その上面に成膜された強誘電体膜80B及び金属膜80Cとをエッチング除去した場合について説明したが、製品性能上問題がなければ、ダミーパターン8D上に成膜された強誘電体80B及び金属膜80Cをダミーパターン8Dに合わせてともにエッチング加工したダミー強誘電体キャパシタを、第二の層間絶縁層7上に部分的に残存させるようにしても構わない。
【0032】
次いで、図6(b)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、強誘電体キャパシタC1、C2の長手方向(図6における左右方向)一端部に形成される下部電極接続領域Xにおいて、強誘電体層8Bの途中まで除去する。
次いで、図6(c)に示すように、強誘電体キャパシタC1、C2が形成された第一の層間絶縁層7の上面全体に、公知のスパッタ法を用いて、アルミナなどの水素バリア膜9を厚さ10〜50nmとなるように成膜する。ここで、後工程であるMOSトランジスタTへの第一のコンタクトホールH1形成工程を容易且つ確実に行うために、成膜した水素バリア膜9のうち、少なくとも強誘電体キャパシタC1、C2上面及び側面以外の水素バリア膜9を、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて除去しておく。
【0033】
次いで、図6(d)に示すように、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極接続領域Xの水素バリア膜9及び強誘電体層8Bに、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通すための除去領域Yを形成する。
次いで、図7(a)に示すように、強誘電体キャパシタC1、C2が形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、公知のCVD法を用いて、シリコン酸化膜などからなる第三の層間絶縁層10を厚さ1500nmとなるように成膜する。そして、第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知の化学機械研磨法(CMP:Chemical Mechanical Polishing)法を用いて、強誘電体キャパシタC1、C2の上面に、第三の層間絶縁層10が厚さ500nm残存する程度に平坦化処理を施す。
【0034】
次いで、図7(b)に示すように、平坦化処理が施された後の第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知のエッチバックを行う。このときのエッチバック条件は、水素バリア膜9のエッチングレートが小さくなるように選択することで、強誘電体キャパシタC1、C2の上面及び側面に形成された水素バリア膜9をエッチングストップ層としてエッチバックを行うことができる。このとき、強誘電体キャパシタC1、C2の上面には、水素バリア膜9のみが残存するとともに、強誘電体キャパシタC1、C2が形成されていない第三の層間絶縁層10上には、強誘電体キャパシタC1、C2の総膜厚と略面一に第三の層間絶縁層10が残存する。
【0035】
次いで、図8(a)に示すように、平坦化処理が施された第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知のスパッタ法を用いて、チタンオキサイドなどからなる密着層11を厚さ10nmとなるように成膜する。
次いで、図8(b)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、密着層11と水素バリア膜9に、強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cに接続される開口部9Aを形成する。
【0036】
次いで、密着層11の上面全体に、公知のスパッタ法を用いて、Ptなどのキャパシタ用配線層12を厚さ200nmとなるように成膜した後、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、それぞれの強誘電体キャパシタC1、C2の上面及び第三の層間絶縁層10の一部上面にのみ、キャパシタ用配線層12を残存させる。ここで、キャパシタ用配線層12は、第三の層間絶縁層10の上面に密着層11を介して形成されるとともに、強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cと開口部9Aを介して接続される。
【0037】
次いで、図8(c)に示すように、キャパシタ用配線層12が形成された第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知のプラズマCVD法を用いて、シリコン酸化膜などの最上層層間絶縁層13を厚さ300nmとなるように成膜する。そして、図8(d)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、最上層層間絶縁層13に、局所配線層6に至る局所配線接続領域と、キャパシタ用配線層12に至るキャパシタ用配線接続領域とを底面に有する第一のビアホールV1を形成する。このとき、この第一のビアホールV1は、その内部に配線層14を信頼性よく充填可能な開口径で形成する。
【0038】
なお、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極層8Aに接続される第二のビアホールV2を形成する工程と、MOSトランジスタTのゲート電極3及びドレイン領域4Bにそれぞれ接続される第二及び第三のコンタクトホールH2、H3を形成する工程と、強誘電体キャパシタC2と接続される図示しないMOSトランジスタのソース領域に接続されるビアホールを形成する工程とについては説明を省略するが、何れも次の配線層成膜工程前に行っておく。
【0039】
次いで、図2及び図3に示すように、公知のスパッタ法を用いて、最上層層間絶縁層の13の上面全体に、Tiなどからなる第一の金属膜(膜厚10nm程度)と、TiNなどからなる第二の金属膜(膜厚100nm程度)と、Alなどからなる第三の金属膜(膜厚500nm程度)を順次成膜することで、第一及び第二のビアホールV1、V2と、第二及び第三のコンタクトホールH2、H3内に配線層14を形成する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、所望形状の配線層14を形成する。
【0040】
そして、本実施形態における半導体装置は、MOSトランジスタTのゲート電極3がワード線と接続され、同様に、ドレイン領域4Bはビット線と、ソース領域4Aは強誘電体キャパシタC1、C2の各上部電極層8Cと、強誘電体キャパシタC1、C2の各下部電極層8Aはプレート線とそれぞれ接続して回路を形成し、不揮発性メモリとして機能する半導体装置を完成させる。
【0041】
このように、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、シリコン基板1上に第一の層間絶縁層5を介して形成された第二の層間絶縁層7の上面に、下部電極層8Aパターンと、この下部電極層8A形成用金属膜からなるダミーパターン8Dとを形成した後、第二の層間絶縁層7の上面全体に、強誘電体層形成用強誘電体膜80Bを成膜したことによって、第二の層間絶縁層7と、この第二の層間絶縁層7に対する接着性が低い強誘電体膜80Bとの接触面積を小さくすることができるため、下部電極層8Aパターン及びダミーパターン8Dが形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、強誘電体膜80Bを確実に成膜することができる。よって、下部電極層8Aの上面に、強誘電体層8Bを確実に形成することができるため、不揮発性メモリの製品性能を向上させることが可能となる。
【0042】
また、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極接続領域Xにおける少なくとも上部電極層8Cを除去した後、この下部電極接続領域Xにおける水素バリア膜9及び強誘電体層8Bに、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通すための除去領域Yを形成するようにしたことによって、この第二のビアホールV2の形成に要する作業効率を向上させることが可能となる。
【0043】
このとき、下部電極接続領域Xにおける強誘電体層8Bを全て除去するのではなく、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通す領域毎に切り離すようにしたことによって、再付着物による強誘電体キャパシタC1、C2の各下部電極間での電気的ショートを抑制することが可能となる。
さらに、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、第三の層間絶縁層10の上面全体に、強誘電体キャパシタC1、C2の上面に第三の層間絶縁層10が残存する条件で、化学機械研磨法による平坦化処理を行った後、さらに強誘電体キャパシタC1、C2の上面に残存させた第三の層間絶縁層10を除去する条件で、エッチバックによる平坦化処理を行うようにしたことによって、第三の層間絶縁層10を制御性よく平坦化処理することができるため、上部電極層8Cをオーバーエッチングすることなく、強誘電体キャパシタC1、C2上の第三の層間絶縁層10を容易且つ確実に薄膜化することが可能となる。よって、この強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cと配線層14との接続を容易且つ確実に行うことが可能となる。
【0044】
このとき、エッチバックによる平坦化処理を、強誘電体キャパシタC1、C2に被覆された水素バリア膜9をエッチングストップ層として行うことによって、第三の層間絶縁層10の上面には水素バリア膜9のみを容易に残存させることができる。よって、第三の層間絶縁層10の薄膜化をさらに容易に実現することができるとともに、強誘電体キャパシタC1、C2上の水素バリア膜9に開口部9Aを形成することで上部電極層8Cと配線層14とを接続することができるため、作業効率及びコストを大幅に削減させることが可能となる。
【0045】
さらに、本実施形態における半導体装置によれば、強誘電体キャパシタC1、C2の上面に、上部電極層8Cと同一材料からなるキャパシタ用配線層12を形成したことによって、上部電極層8Cを薄膜形成する際に発生する上部電極層8Cへの不具合を解消することができるため、半導体装置全体としてのさらなる薄型化及びより高い信頼性の確保を実現することが可能となる。
【0046】
このとき、キャパシタ用配線層12を、第三の層間絶縁層10の上面に絶縁性材料からなる密着層11を介して形成したことによって、キャパシタ用配線層12を上部電極層8Cと同一材料から構成しても、第三の層間絶縁層10とキャパシタ用配線層12との接着性を確保することが可能となる。
また、密着層11を、開口部9A形成前に形成することにより、絶縁性材料又は高抵抗性材料で形成可能となる。これにより、キャパシタ用配線層12の密着性を向上させることが可能となる。
【0047】
さらに、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、第一のビアホールV1を、その底面の一部で局所配線層6を介してMOSトランジスタTのソース領域4Aに接続され、且つ、その底面の残部でキャパシタ用配線層12を介して強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cに接続されるように形成したことによって、この第一のビアホールV1を介して、MOSトランジスタT及び強誘電体キャパシタC1、C2の両方と配線層14とを接続することが可能となる。よって、多層配線層の層間を接続する接続孔(コンタクトホール及びビアホール)にプラグを埋め込む工程をより少なくすることができるとともに、接続孔の数を減らし、メモリセルサイズの減少に寄与することができる。
【0048】
さらに、本実施形態における半導体装置によれば、MOSトランジスタTには、第一のビアホールV1内に形成された配線層14を接続するとともに、強誘電体キャパシタC1、C2には、第一のビアホールV1底面のキャパシタ用配線領域で接続されたキャパシタ用配線層12を介して、配線層14を接続するようにしたことによって、それぞれの素子に最適な材料で形成された配線を接続させることができる。このため、同一のシリコン基板1上に、異なる構造の複数の素子を、各々の特性を劣化させることなく形成することが可能となる。
【0049】
なお、本実施形態においては、MOSトランジスタTと、強誘電体キャパシタC1とを備えた1T1C型不揮発性メモリセルの場合について説明したが、複数の素子を備えた多層配線構造の半導体装置であればこれに限らず、好適に用いることができる。
また、本実施形態においては、層間絶縁層として、第一乃至第三の層間絶縁層5、7、10と、最上層層間絶縁層13との四層で構成した場合について説明したが、層間絶縁層の層数はこれに限らず適用することができる。
【0050】
さらに、本実施形態においては、シリコン酸化膜からなる第三の層間絶縁層10の上面に、Ptからなる強誘電体キャパシタ用下部電極層8Aと、SBTからなる強誘電体キャパシタ用強誘電体層8Bとを順次積層する場合について適用したが、基板上に、第一の膜と、基板との接着性の低い第二の膜を成膜する場合であればこれに限らず適用することができる。例えば、シリコン酸化膜からなる絶縁層の上面に、SOG(Spin On Glass)膜を成膜する場合や、最表面にシリコン酸化膜が形成された絶縁層の上面に、PZT(Pb(ZrX Ti1−X )O3 )、BLT((BiX La1−X )4 Ti3 O12 )からなる強誘電体キャパシタ用強誘電体層8Bを成膜する場合などに好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の製造方法で完成された半導体装置の一構成例を示す平面図である。
【図2】図1に示す半導体装置のA−A線に沿った断面図である。
【図3】図1に示す半導体装置のB−B線に沿った断面図である。
【図4】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【図5】図4(a)に示す半導体装置の一製造工程の平面図である。
【図6】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【図7】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【図8】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】1…シリコン基板。2…ゲート絶縁膜。3…ゲート電極。4A…ソース領域。4B…ドレイン領域。5…第一の層間絶縁層。6…局所配線層。7…第二の層間絶縁層。8A…下部電極層。8B…強誘電体層。8C…上部電極層。80B…強誘電体層形成用強誘電体膜。80C…上部電極層形成用金属膜。9…水素バリア膜。9A…開口部。10…第三の層間絶縁層。11…密着層。12…キャパシタ用配線層。13…最上層層間絶縁層。14…配線層。A…境界部。C1、C2…強誘電体キャパシタ。T…MOSトランジスタ。H1、H2、H3…コンタクトホール。V1、V2…ビアホール。X…下部電極接続領域。Y…強誘電体膜除去領域。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法及び成膜方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)を構成する強誘電体キャパシタは、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に、下部電極層と、強誘電体層と、上部電極層とをこの順で成膜した後、この三層を一括してエッチング加工することで形成されている(例えば、非特許文献1参照)。
【0003】
近年、半導体装置の高集積化及び微細化が進むにつれて、上述したエッチング加工をより精密に行うことが切望されてきている。そこで、強誘電体キャパシタを形成する方法として、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に下部電極層をパターン形成した後、この下部電極層上に強誘電体層と上部電極層とをこの順で成膜し、強誘電体層及び上部電極層の二層を一括してエッチング加工する方法が注目されてきている。
【0004】
【非特許文献1】
「日経マイクロデバイス」2003年,2月号,p100〜101
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に下部電極層をパターン形成した後、この下部電極層上に強誘電体層を公知の塗布法を用いて成膜する場合、下部電極層のパターンが形成されていない絶縁層の上面では、強誘電体層を確実に成膜することが困難であるという問題があった。これは、通常強誘電体層の材料として用いられるSBT(Bi2 SrTaO9 )が、通常絶縁層の材料として用いられるシリコン酸化膜に対して濡れ性が悪いためである。よって、下部電極層の上面にも確実に強誘電体層を形成できなくなり、製品の性能劣化を誘発してしまうおそれがあった。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接着性が低い材料間の接着性を高めることで、製品性能の向上に寄与する半導体装置の製造方法及び成膜方法を提供することを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、接着性が低い材料間の接触面積を小さくすることで、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に、第一の膜からなる素子形成パターンと、前記第一の膜からなるダミーパターンとを形成する工程と、前記素子形成パターン及び前記ダミーパターンが形成された前記絶縁層の上面全体に、前記絶縁層との接着性が低い第二の膜を成膜する工程と、前記第二の膜が成膜された前記ダミーパターンの少なくとも一部を除去する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の半導体装置の製造方法において、前記ダミーパターンは、前記素子形成パターンを避けて、前記絶縁層の上面に形成することを特徴とするものである。
さらに、本発明の半導体装置の製造方法において、前記ダミーパターンは、前記素子形成パターン及び該素子形成パターンとの境界部を避けて、前記絶縁層の上面全体に形成することを特徴とするものである。
【0009】
さらに、本発明の半導体装置の製造方法において、前記第一の膜が、キャパシタ用下部電極層であり、前記第二の膜が、キャパシタ用誘電体層であることを特徴とするものである。
本発明の成膜方法は、基板上に、第一の膜からなるパターンと、前記第一の膜からなるダミーパターンを形成する工程と、前記パターン及び前記ダミーパターンが形成された前記基板の上面全体に、前記基板との接着性が低い第二の膜を成膜する工程と、前記第二の膜が成膜された前記ダミーパターンの少なくとも一部を除去する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の成膜方法において、前記ダミーパターンは、前記パターンを避けて、前記基板の上面に形成することを特徴とするものである。
さらに、本発明の成膜方法において、前記ダミーパターンは、前記パターン及び該パターンとの境界部を避けて、前記基板の上面全体に形成することを特徴とするものである。
【0011】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板上に形成された絶縁層の上面に、第一の膜からなる素子形成パターンと、第一の膜からなるダミーパターンとを形成した後、絶縁層の上面全体に、第二の膜を成膜するようにしたことによって、絶縁層と、この絶縁層に対する接着性が低い第二の膜との接触面積が小さくなるため、絶縁層の上面に、第一の膜を介して第二の膜を確実に成膜することが可能となる。よって、第一の膜からなる素子形成パターン上に、第二の膜を確実に形成することが可能となるため、半導体装置の製品性能を向上させることが可能となる。
【0012】
また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダミーパターンを、素子形成パターンを避けて絶縁層の上面に形成するようにしたことによって、後工程でダミーパターンを除去し、素子形成パターンのみを残すことが可能となる。なお、製品性能上問題がなければ、ダミーパターンをそのまま絶縁層の上面に残しておいても構わない。
【0013】
特に、ダミーパターンを、素子形成パターン及び該素子形成パターンとの境界部を除いて、絶縁層の上面全体に形成することによって、絶縁層の上面全体を素子形成パターンとダミーパターンとで覆い尽くすことができるため、絶縁層の上面全体に、第二の膜をより確実に成膜することが可能となる。
さらに、本発明の半導体装置の製造方法を、第一の膜としてキャパシタ用下部電極層を形成し、第二の膜としてキャパシタ用誘電体層を形成する場合に適用することによって、キャパシタのさらなる微細化を実現できるため、高い製品性能を有する半導体装置の高集積化及び微細化を実現することが可能となる。
【0014】
本発明の成膜方法によれば、基板上に、第一の膜からなるパターンと、第一の膜からなるダミーパターンを形成した後、基板の上面全体に第二の膜を成膜するようにしたことによって、基板と、この基板に対する接着性が低い第二の膜との接触面積が小さくなるため、第一の膜からなるパターン上に、第二の膜を確実に成膜することが可能となる。
【0015】
特に、ダミーパターンを、パターン及び該パターンとの境界部を除いて、基板の上面全体に形成することによって、基板の上面全体をパターンとダミーパターンとで覆い尽くすことができるため、絶縁層の上面全体に、第二の膜をより確実に成膜することが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明における半導体装置の製造方法で完成させた半導体装置の一構成例を示す平面図である。図2は、図1で示す半導体装置のA−A線に沿った断面図である。図3は、図1で示す半導体装置のB−B線に沿った断面図である。なお、本実施形態は、本発明の一例を示したものであり、本発明は本実施形態に限定されるものではない。
【0017】
本実施形態における半導体装置は、図1に示すように、一つのMOSトランジスタTと、一つの強誘電体キャパシタC1とから1T(Transistor)1C(Capacitor)型不揮発性メモリセルを構成している。ここで、図1で示す強誘電体キャパシタC2は、図示しないMOSトランジスタと同様の1T1C型不揮発性メモリセルを構成している。
【0018】
MOSトランジスタTは、図2に示すように、シリコン基板1上にゲート絶縁膜2を介して形成されたゲート電極3と、このゲート電極3の両側を挟んだシリコン基板1内に形成されたソース領域4A及びドレイン領域4Bとから構成されている。
このMOSトランジスタTが形成されたシリコン基板1の上面全体には、第一の層間絶縁層5が形成されており、MOSトランジスタTのソース領域4A上方の第一の層間絶縁層5上には局所配線層6が形成されている。そして、この局所配線層6とソース領域4Aとは、第一の層間絶縁層5に開口された第一のコンタクトホールH1を介して接続されるようになっている。
【0019】
強誘電体キャパシタC1、C2は、図2に示すように、シリコン基板1上に第一の層間絶縁層5を介して形成された第二の層間絶縁層7上に形成されており、この第二の層間絶縁層7の上面に下部電極層8A、強誘電体層8B、及び上部電極層8Cが順次積層された三層から構成されている。また、この強誘電体キャパシタC1、C2の上面及び側面には、水素バリア膜9が形成されている。
【0020】
この強誘電体キャパシタC1、C2が形成された第二の層間絶縁層7の上面全体には、強誘電体キャパシタC1、C2の厚みと略面一となるように第三の層間絶縁層10が形成されている。また、強誘電体キャパシタC1、C2の上面を含む第三の層間絶縁層10の一部上面には、密着層11を介してキャパシタ用配線層12が形成されており、このキャパシタ用配線層12は、強誘電体キャパシタC1、C2上面の水素バリア膜9に形成された開口部9Aを介して、強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cと接続されるようになっている。さらに、キャパシタ用配線層12が形成された第三の層間絶縁層10の上面全体には、最上層層間絶縁層13を介して配線層14が形成されている。
【0021】
さらに、この強誘電体キャパシタC1、C2は、図3に示すように、その長手方向(図3における左右方向)端部に、上部電極層8Cが完全に除去され、下部電極層8Aと配線層14との接続を可能とした下部電極接続領域Xが形成されており、この下部電極接続領域X内の水素バリア膜9及び強誘電体層8Bには、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通すための除去領域Yが形成されている。
【0022】
そして、配線層14は、図1に示すように、最上層層間絶縁層13の上面から局所配線層6に至る局所配線接続領域と、最上層層間絶縁層13の上面からキャパシタ用配線層12に至るキャパシタ用配線接続領域とを底面に有する第一のビアホールV1を介して、MOSトランジスタTと強誘電体キャパシタC1との両方に接続されるようになっている。すなわち、配線層14は、第一のビアホールV1底面の一部で接続された局所配線層6と上述した第一のコンタクトホールH1とを介して、MOSトランジスタTのソース領域4Aと接続されるようになっている。同様に、配線層14は、第一のビアホールV1底面の残部で接続されたキャパシタ用配線層12を介して、強誘電体キャパシタC1の上部電極層8Cと接続されるようになっている。
【0023】
なお、配線層14は、図示しないMOSトランジスタと強誘電体キャパシタC2との両方にも同様に接続されるようになっている。
また、配線層14は、図3に示すように、下部電極接続領域Xの最上層層間絶縁層13及び第三の層間絶縁層10に形成された第二のビアホールV2を介して、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極層8Aと接続されるようになっている。同様に、配線層14は、図1に示すように、第二のコンタクトホールH2及び第三のコンタクトホールH3を介して、MOSトランジスタTのゲート電極3及びドレイン領域4Bとそれぞれ接続されるようになっている。
【0024】
ここで、下部電極層8A、上部電極層8C、及びキャパシタ用配線層12は、いずれもPtやRuなどの貴金属材料で形成されているとともに、強誘電体層8Bは、SBTから形成されている。また、密着層11は、絶縁性材料又は高抵抗性材料から構成されており、具体的には、チタンオキサイド、アルミナ、イリジウムオキサイドなどが挙げられる。
【0025】
次に、本実施形態における半導体装置の製造方法について説明する。
図4〜図8は、本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。ここで、図4、図7、及び図8は、各製造工程を、図1で示した半導体装置のA−A線に沿った断面方向から見た場合の断面である。また、図6は、各製造工程を、図1で示した半導体装置のB−B線に沿った断面方向から見た断面である。
【0026】
本実施形態における半導体装置の製造方法は、まず、シリコン基板(半導体基板)1上に、公知の熱酸化法を用いて、ゲート絶縁膜2を厚さ10nmとなるように成膜する。次いで、このゲート絶縁膜2の上面に、公知のCVD法を用いて、ゲート電極3となる多結晶シリコン膜を厚さ300nmとなるように成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、所望のゲート電極3を形成する。
【0027】
次いで、このゲート電極3をイオン注入用のマスクとして、不純物イオン注入を行い、ゲート電極3の両側におけるシリコン基板1内に、ソース領域4Aとドレイン領域4Bとを形成する。このようにして、シリコン基板1上に、MOSトランジスタTを完成しておく。
次いで、MOSトランジスタTが形成されたシリコン基板1の上面全体に、公知のCVD法を用いて、シリコン酸化膜などからなる第一の層間絶縁層5を厚さ1500nmとなるように形成する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、第一の層間絶縁層5に、MOSトランジスタTのソース領域4Aに接続される第一のコンタクトホールH1を形成する。そして、この第一のコンタクトホールH1内に、公知のメタルプラグ技術を用いて、タングステンなどの金属材料を埋め込む。
【0028】
次いで、この第一の層間絶縁層5の上面全体に、公知のスパッタ法などを用いて、窒化チタン膜などからなる局所配線層6を厚さ200nmとなるように成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、MOSトランジスタTのソース領域4B上方の第一の層間絶縁層5に、局所配線層6を残存させる。ここで、局所配線層6は、配線設計を考慮して、第一の層間絶縁層5上に、長辺(図4の左右方向)の短辺に対する比が2以上の長方形状又はL字形状に形成することが好ましい。
【0029】
次いで、第一の層間絶縁層5の上面全体に第二の層間絶縁層7を形成した後、この第二の層間絶縁層7(絶縁層)の上面全体に、公知のスパッタ法などを用いて、図示しないPtなどの下部電極層8A形成用の金属膜(第一の膜)を成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、図4(a)に示すように、第二の層間絶縁層7上に、下部電極層(素子形成パターン)8Aと、ダミーパターン8Dとを形成する。ここで、ダミーパターン8Dは、下部電極層8Aのパターンを避けて第二の層間絶縁層7上に形成されるのであれば、その形状は特に限定されない。特に、下部電極層8A上に確実に強誘電体層8B形成用強誘電体膜(第二の膜)80Bを形成可能とするためには、図5に示すように、下部電極層8A及びこの下部電極層8Aとダミーパターン8Dとの境界部Aを除き、第二の層間絶縁層7の上面全体にダミーパターン8Dを形成することが好ましい。
【0030】
ここで、境界部Aは、後からダミーパターン8Dを除去する際のエッチング工程において強誘電体キャパシタCに影響が及ばない範囲で出来るだけ狭い幅とする必要がある。具体的には、フォトリソグラフィ工程での合わせずれやエッチング工程でのレジスト後退量を含め、ダミーパターン8D除去のエッチング工程において強誘電体キャパシタCにまでエッチングが及ばない幅が必要である。このとき、マスクのデザインルールがライン/スペース=0.5μm/0.5μmの場合では1μm幅の境界部Aがあれば十分であるが、上記デザインルールで最後までダミーパターン8Dを残す場合には、0.5μm幅の境界部Aとすることも可能である。但し、残したダミーパターン8Dと強誘電体キャパシタCとの間に発生する寄生容量が強誘電体キャパシタCの特性に影響を及ぼさないように、境界部Aの幅を、強誘電体強誘電体キャパシタCの高さと同程度以上とすることが好ましい。
【0031】
次いで、図4(b)に示すように、下部電極層8Aとダミーパターン8Dとが形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、公知のスピン塗布法などを用いて、SBT(SrBi2 Ta2 O9 )などの強誘電体層8B形成用強誘電体膜(第二の膜)80Bと、Ptなどの上部電極層8C形成用金属膜80Cとを各200nm程度の厚みに順次成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、図4(c)及び図6(a)に示すように、第二の層間絶縁層7上に、下部電極層8A、強誘電体層8B、及び上部電極層8Cが順で積層された強誘電体キャパシタC1、C2を形成する。このとき、本実施形態においては、ダミーパターン8Dと、その上面に成膜された強誘電体膜80B及び金属膜80Cとをエッチング除去した場合について説明したが、製品性能上問題がなければ、ダミーパターン8D上に成膜された強誘電体80B及び金属膜80Cをダミーパターン8Dに合わせてともにエッチング加工したダミー強誘電体キャパシタを、第二の層間絶縁層7上に部分的に残存させるようにしても構わない。
【0032】
次いで、図6(b)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、強誘電体キャパシタC1、C2の長手方向(図6における左右方向)一端部に形成される下部電極接続領域Xにおいて、強誘電体層8Bの途中まで除去する。
次いで、図6(c)に示すように、強誘電体キャパシタC1、C2が形成された第一の層間絶縁層7の上面全体に、公知のスパッタ法を用いて、アルミナなどの水素バリア膜9を厚さ10〜50nmとなるように成膜する。ここで、後工程であるMOSトランジスタTへの第一のコンタクトホールH1形成工程を容易且つ確実に行うために、成膜した水素バリア膜9のうち、少なくとも強誘電体キャパシタC1、C2上面及び側面以外の水素バリア膜9を、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて除去しておく。
【0033】
次いで、図6(d)に示すように、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極接続領域Xの水素バリア膜9及び強誘電体層8Bに、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通すための除去領域Yを形成する。
次いで、図7(a)に示すように、強誘電体キャパシタC1、C2が形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、公知のCVD法を用いて、シリコン酸化膜などからなる第三の層間絶縁層10を厚さ1500nmとなるように成膜する。そして、第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知の化学機械研磨法(CMP:Chemical Mechanical Polishing)法を用いて、強誘電体キャパシタC1、C2の上面に、第三の層間絶縁層10が厚さ500nm残存する程度に平坦化処理を施す。
【0034】
次いで、図7(b)に示すように、平坦化処理が施された後の第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知のエッチバックを行う。このときのエッチバック条件は、水素バリア膜9のエッチングレートが小さくなるように選択することで、強誘電体キャパシタC1、C2の上面及び側面に形成された水素バリア膜9をエッチングストップ層としてエッチバックを行うことができる。このとき、強誘電体キャパシタC1、C2の上面には、水素バリア膜9のみが残存するとともに、強誘電体キャパシタC1、C2が形成されていない第三の層間絶縁層10上には、強誘電体キャパシタC1、C2の総膜厚と略面一に第三の層間絶縁層10が残存する。
【0035】
次いで、図8(a)に示すように、平坦化処理が施された第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知のスパッタ法を用いて、チタンオキサイドなどからなる密着層11を厚さ10nmとなるように成膜する。
次いで、図8(b)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、密着層11と水素バリア膜9に、強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cに接続される開口部9Aを形成する。
【0036】
次いで、密着層11の上面全体に、公知のスパッタ法を用いて、Ptなどのキャパシタ用配線層12を厚さ200nmとなるように成膜した後、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、それぞれの強誘電体キャパシタC1、C2の上面及び第三の層間絶縁層10の一部上面にのみ、キャパシタ用配線層12を残存させる。ここで、キャパシタ用配線層12は、第三の層間絶縁層10の上面に密着層11を介して形成されるとともに、強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cと開口部9Aを介して接続される。
【0037】
次いで、図8(c)に示すように、キャパシタ用配線層12が形成された第三の層間絶縁層10の上面全体に、公知のプラズマCVD法を用いて、シリコン酸化膜などの最上層層間絶縁層13を厚さ300nmとなるように成膜する。そして、図8(d)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、最上層層間絶縁層13に、局所配線層6に至る局所配線接続領域と、キャパシタ用配線層12に至るキャパシタ用配線接続領域とを底面に有する第一のビアホールV1を形成する。このとき、この第一のビアホールV1は、その内部に配線層14を信頼性よく充填可能な開口径で形成する。
【0038】
なお、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極層8Aに接続される第二のビアホールV2を形成する工程と、MOSトランジスタTのゲート電極3及びドレイン領域4Bにそれぞれ接続される第二及び第三のコンタクトホールH2、H3を形成する工程と、強誘電体キャパシタC2と接続される図示しないMOSトランジスタのソース領域に接続されるビアホールを形成する工程とについては説明を省略するが、何れも次の配線層成膜工程前に行っておく。
【0039】
次いで、図2及び図3に示すように、公知のスパッタ法を用いて、最上層層間絶縁層の13の上面全体に、Tiなどからなる第一の金属膜(膜厚10nm程度)と、TiNなどからなる第二の金属膜(膜厚100nm程度)と、Alなどからなる第三の金属膜(膜厚500nm程度)を順次成膜することで、第一及び第二のビアホールV1、V2と、第二及び第三のコンタクトホールH2、H3内に配線層14を形成する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、所望形状の配線層14を形成する。
【0040】
そして、本実施形態における半導体装置は、MOSトランジスタTのゲート電極3がワード線と接続され、同様に、ドレイン領域4Bはビット線と、ソース領域4Aは強誘電体キャパシタC1、C2の各上部電極層8Cと、強誘電体キャパシタC1、C2の各下部電極層8Aはプレート線とそれぞれ接続して回路を形成し、不揮発性メモリとして機能する半導体装置を完成させる。
【0041】
このように、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、シリコン基板1上に第一の層間絶縁層5を介して形成された第二の層間絶縁層7の上面に、下部電極層8Aパターンと、この下部電極層8A形成用金属膜からなるダミーパターン8Dとを形成した後、第二の層間絶縁層7の上面全体に、強誘電体層形成用強誘電体膜80Bを成膜したことによって、第二の層間絶縁層7と、この第二の層間絶縁層7に対する接着性が低い強誘電体膜80Bとの接触面積を小さくすることができるため、下部電極層8Aパターン及びダミーパターン8Dが形成された第二の層間絶縁層7の上面全体に、強誘電体膜80Bを確実に成膜することができる。よって、下部電極層8Aの上面に、強誘電体層8Bを確実に形成することができるため、不揮発性メモリの製品性能を向上させることが可能となる。
【0042】
また、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、強誘電体キャパシタC1、C2の下部電極接続領域Xにおける少なくとも上部電極層8Cを除去した後、この下部電極接続領域Xにおける水素バリア膜9及び強誘電体層8Bに、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通すための除去領域Yを形成するようにしたことによって、この第二のビアホールV2の形成に要する作業効率を向上させることが可能となる。
【0043】
このとき、下部電極接続領域Xにおける強誘電体層8Bを全て除去するのではなく、下部電極層8Aと配線層14とを接続する第二のビアホールV2を通す領域毎に切り離すようにしたことによって、再付着物による強誘電体キャパシタC1、C2の各下部電極間での電気的ショートを抑制することが可能となる。
さらに、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、第三の層間絶縁層10の上面全体に、強誘電体キャパシタC1、C2の上面に第三の層間絶縁層10が残存する条件で、化学機械研磨法による平坦化処理を行った後、さらに強誘電体キャパシタC1、C2の上面に残存させた第三の層間絶縁層10を除去する条件で、エッチバックによる平坦化処理を行うようにしたことによって、第三の層間絶縁層10を制御性よく平坦化処理することができるため、上部電極層8Cをオーバーエッチングすることなく、強誘電体キャパシタC1、C2上の第三の層間絶縁層10を容易且つ確実に薄膜化することが可能となる。よって、この強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cと配線層14との接続を容易且つ確実に行うことが可能となる。
【0044】
このとき、エッチバックによる平坦化処理を、強誘電体キャパシタC1、C2に被覆された水素バリア膜9をエッチングストップ層として行うことによって、第三の層間絶縁層10の上面には水素バリア膜9のみを容易に残存させることができる。よって、第三の層間絶縁層10の薄膜化をさらに容易に実現することができるとともに、強誘電体キャパシタC1、C2上の水素バリア膜9に開口部9Aを形成することで上部電極層8Cと配線層14とを接続することができるため、作業効率及びコストを大幅に削減させることが可能となる。
【0045】
さらに、本実施形態における半導体装置によれば、強誘電体キャパシタC1、C2の上面に、上部電極層8Cと同一材料からなるキャパシタ用配線層12を形成したことによって、上部電極層8Cを薄膜形成する際に発生する上部電極層8Cへの不具合を解消することができるため、半導体装置全体としてのさらなる薄型化及びより高い信頼性の確保を実現することが可能となる。
【0046】
このとき、キャパシタ用配線層12を、第三の層間絶縁層10の上面に絶縁性材料からなる密着層11を介して形成したことによって、キャパシタ用配線層12を上部電極層8Cと同一材料から構成しても、第三の層間絶縁層10とキャパシタ用配線層12との接着性を確保することが可能となる。
また、密着層11を、開口部9A形成前に形成することにより、絶縁性材料又は高抵抗性材料で形成可能となる。これにより、キャパシタ用配線層12の密着性を向上させることが可能となる。
【0047】
さらに、本実施形態における半導体装置の製造方法によれば、第一のビアホールV1を、その底面の一部で局所配線層6を介してMOSトランジスタTのソース領域4Aに接続され、且つ、その底面の残部でキャパシタ用配線層12を介して強誘電体キャパシタC1、C2の上部電極層8Cに接続されるように形成したことによって、この第一のビアホールV1を介して、MOSトランジスタT及び強誘電体キャパシタC1、C2の両方と配線層14とを接続することが可能となる。よって、多層配線層の層間を接続する接続孔(コンタクトホール及びビアホール)にプラグを埋め込む工程をより少なくすることができるとともに、接続孔の数を減らし、メモリセルサイズの減少に寄与することができる。
【0048】
さらに、本実施形態における半導体装置によれば、MOSトランジスタTには、第一のビアホールV1内に形成された配線層14を接続するとともに、強誘電体キャパシタC1、C2には、第一のビアホールV1底面のキャパシタ用配線領域で接続されたキャパシタ用配線層12を介して、配線層14を接続するようにしたことによって、それぞれの素子に最適な材料で形成された配線を接続させることができる。このため、同一のシリコン基板1上に、異なる構造の複数の素子を、各々の特性を劣化させることなく形成することが可能となる。
【0049】
なお、本実施形態においては、MOSトランジスタTと、強誘電体キャパシタC1とを備えた1T1C型不揮発性メモリセルの場合について説明したが、複数の素子を備えた多層配線構造の半導体装置であればこれに限らず、好適に用いることができる。
また、本実施形態においては、層間絶縁層として、第一乃至第三の層間絶縁層5、7、10と、最上層層間絶縁層13との四層で構成した場合について説明したが、層間絶縁層の層数はこれに限らず適用することができる。
【0050】
さらに、本実施形態においては、シリコン酸化膜からなる第三の層間絶縁層10の上面に、Ptからなる強誘電体キャパシタ用下部電極層8Aと、SBTからなる強誘電体キャパシタ用強誘電体層8Bとを順次積層する場合について適用したが、基板上に、第一の膜と、基板との接着性の低い第二の膜を成膜する場合であればこれに限らず適用することができる。例えば、シリコン酸化膜からなる絶縁層の上面に、SOG(Spin On Glass)膜を成膜する場合や、最表面にシリコン酸化膜が形成された絶縁層の上面に、PZT(Pb(ZrX Ti1−X )O3 )、BLT((BiX La1−X )4 Ti3 O12 )からなる強誘電体キャパシタ用強誘電体層8Bを成膜する場合などに好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の製造方法で完成された半導体装置の一構成例を示す平面図である。
【図2】図1に示す半導体装置のA−A線に沿った断面図である。
【図3】図1に示す半導体装置のB−B線に沿った断面図である。
【図4】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【図5】図4(a)に示す半導体装置の一製造工程の平面図である。
【図6】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【図7】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【図8】本発明における半導体装置の一製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】1…シリコン基板。2…ゲート絶縁膜。3…ゲート電極。4A…ソース領域。4B…ドレイン領域。5…第一の層間絶縁層。6…局所配線層。7…第二の層間絶縁層。8A…下部電極層。8B…強誘電体層。8C…上部電極層。80B…強誘電体層形成用強誘電体膜。80C…上部電極層形成用金属膜。9…水素バリア膜。9A…開口部。10…第三の層間絶縁層。11…密着層。12…キャパシタ用配線層。13…最上層層間絶縁層。14…配線層。A…境界部。C1、C2…強誘電体キャパシタ。T…MOSトランジスタ。H1、H2、H3…コンタクトホール。V1、V2…ビアホール。X…下部電極接続領域。Y…強誘電体膜除去領域。
Claims (7)
- 半導体基板上に形成された絶縁層の上面に、第一の膜からなる素子形成パターンと、前記第一の膜からなるダミーパターンとを形成する工程と、
前記素子形成パターン及び前記ダミーパターンが形成された前記絶縁層の上面全体に、前記絶縁層との接着性が低い第二の膜を成膜する工程と、
前記第二の膜が成膜された前記ダミーパターンの少なくとも一部を除去する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ダミーパターンは、前記素子形成パターンを避けて、前記絶縁層の上面に形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダミーパターンは、前記素子形成パターン及び該素子形成パターンとの境界部を避けて、前記絶縁層の上面全体に形成することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第一の膜が、キャパシタ用下部電極層であり、前記第二の膜が、キャパシタ用誘電体層であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板上に、第一の膜からなるパターンと、前記第一の膜からなるダミーパターンを形成する工程と、
前記パターン及び前記ダミーパターンが形成された前記基板の上面全体に、前記基板との接着性が低い第二の膜を成膜する工程と、
前記第二の膜が成膜された前記ダミーパターンの少なくとも一部を除去する工程と、
を備えたことを特徴とする成膜方法。 - 前記ダミーパターンは、前記パターンを避けて、前記基板上に形成することを特徴とする請求項5に記載の成膜方法。
- 前記ダミーパターンは、前記パターン及び該パターンとの境界部を避けて、前記基板の上面全体に形成することを特徴とする請求項5又は6に記載の成膜方法。
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