JP2004349553A

JP2004349553A - 電装基板

Info

Publication number: JP2004349553A
Application number: JP2003146434A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Funaki; 敬一船木; Kohei Shibayama; 耕平柴山
Original assignee: Kyocera Mita Corp
Current assignee: Kyocera Document Solutions Inc
Priority date: 2003-05-23
Filing date: 2003-05-23
Publication date: 2004-12-09
Anticipated expiration: 2023-05-23
Also published as: JP4140713B2

Abstract

【課題】リサイクル又は分別廃棄の際、電装基板を容易に取り外せるようにする。
【解決手段】電装部品２０は実装される実装領域１１と電子部品が実装されない非実装領域１２とを有し、筐体フレーム１３に支持される。非実装領域には相対的にその強度が弱い直線状の溝部２１が形成されて、電装基板の縁部には互いに対向して一対の切り欠き部２２が形成され、例えば、これら切り欠き部を結ぶ線分は溝部に平行である。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電装基板に関し、特に、筐体フレームに取り付けられた電装基板を筐体フレームから取り外す際に容易に取り外しを行うことができる電装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、各種電子機器（例えば、画像成形装置）においては、プリント基板等の電装基板が用いられ、これら電装基板によって電子機器自体の制御等が行われている。この電装基板１０には、図４（ａ）に示すように、電装部品等が実装される実装基板部（実装領域）１１と電子部品等が実装されない非実装部（非実装領域）１２とを有している。
【０００３】
図示の電装基板１０は、筐体フレーム１３に取り付けられており、この筐体フレーム１３には、電装基板１０の裏面が当接する載置台部１３ａが備えられるととともに、電装基板１０をその縁部で保持する爪部（図４（ｂ）では四つの爪部が示されている）１３ｂを備えており、さらに、筐体フレーム１３には、図４（ａ）において、電装基板１０の上縁及び下縁を押える押え片部１３ｃが形成されている。
【０００４】
さらに、プリント基板の取り付けを簡単にするため、被取付部材に、プリント基板の挿入方向の先端面を受け止める第１ストッパーと、プリント基板の前面の両側縁部を受け止める第２ストッパーと、プリント基板の背面の両側縁部に係止する爪を有する弾性片と、プリント基板の両側縁部に形成した切欠き又は挿入方向の後端面に係止する突片とを形成して、プリント基板の先端面が第１ストッパーに当接し、かつその前面の両側縁部が第２ストッパーに当接すると同時に、プリント基板の背面に両側縁部が弾性片の爪に係止して、プリント基板の切欠き又は後端面が突片に係止するようにしたものがある（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−８５５２号公報（段落（００１４）〜段落（００１６）、第２図及び第３図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図４に示すようにして、筐体フレーム１３に取り付けられた電装基板１０上の電装部品を廃棄等する際には、リサイクル又は分別廃棄のため、例えば、電子機器の解体の際、爪部１３ｂを折って電装基板１０を取り外すか又は爪部１３ａを弾性変形させて、隙間を形成し、電装基板１０を取り外す必要がある。
【０００７】
また、ネジ止め等によって電装基板１０が筐体フレーム１３に取り付けられている際においては、ネジ等を取り外して、電装基板１０を取り外す必要があり、いずれにしても、作業性が極めて悪いという課題がある。
【０００８】
同様に、特許文献１に記載された取り付け構造においても、プリント基板上の電装部品をリサイクル又は分別して廃棄する際に、プリント基板を取り外そうとすると、その作業性は極めて悪いという課題がある。
【０００９】
本発明の目的は、リサイクル又は分別廃棄の際、容易に取り外しを行うことのできる電装基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、電装部品が実装される実装領域と電子部品が実装されない非実装領域とを有し、支持部材に支持される電装基板であって、前記非実装領域には相対的にその強度が弱い直線状の脆弱部が形成されていることを特徴とする電装基板が得られる。
【００１１】
このようにして、非実装領域に相対的にその強度が弱い直線状の脆弱部を形成しておくようにすれば、電装基板をリサイクル又は分別廃棄する際に、電装基板に力を加えれば、脆弱部に沿って電装基板を割ることができ、その結果、容易に支持部材から電装基板を取り外すことができることになる。
【００１２】
さらに、本発明では、前記電装基板の縁部には互いに対向して一対の切り欠き部が形成されており、例えば、前記切り欠き部を結ぶ線分は前記脆弱部に平行である。そして、前記脆弱部は、例えば、溝部である。
【００１３】
このように、電装基板の縁部に互いに対向して一対の切り欠き部を形成しておくようにすれば、これら切り欠き部に指を挿入して電装基板に指を掛けて電装基板を持ち上げたとき、簡単に電装基板が脆弱部に沿って破断し、容易に支持部材から電装基板を取り外すことができる。さらに、切り欠き部を結ぶ線分が脆弱部に平行であれば、切り欠き部に指を挿入して電装基板に指を掛けて電装基板を持ち上げた際、脆弱部に容易に力が加わることになる。
【００１４】
本発明では、前記実装領域は前記非実装領域に取り囲まれており、前記電装基板は多角形であって、前記脆弱部は前記多角形の一辺に平行に形成されている。
【００１５】
さらに、本発明では、前記実装領域は前記非実装領域に取り囲まれており、前記電装基板は多角形であって、前記支持部材には前記多角形の辺縁で保持する保持部が形成されて、前記脆弱部は前記多角形の頂点を含む三角形の一辺として形成され、前記多角形は前記保持部によって前記三角形の一辺縁で保持されている。そして、前記多角形の互いに対向する一対の辺には切り欠き部を形成するようにしてもよい。
【００１６】
また、前記溝部が形成された面と対向する面には、前記溝部に対応してテープを貼付しておくようにしてもよい。
【００１７】
このように、溝部が形成された面と対向する面に、溝部に対応してテープを貼付するようにすれば、電装基板が破断した際、テープで保持されることになって、破片が飛び散ることがない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。但し、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。
【００１９】
図１を参照して、図４に示す構成要素と同一の構成要素については同一の参照番号を付す。電装基板（例えば、ガラス入りエポキシ樹脂製）２０には、図１（ａ）に示すように、電装部品等が実装される実装基板部（実装領域）１１と電子部品等が実装されない非実装部（非実装領域）１２とが備えられており、実装領域１１は非実装領域１２によって取り囲まれている。
【００２０】
電装基板２０は、筐体フレーム（保持部材）１３に取り付けられており、この筐体フレーム（例えば、アルミ製）には、電装基板２０の裏面が当接する載置台部１３ａが備えられるととともに、電装基板２０をその縁部（図１（ａ）において左右辺縁）で保持する爪部（保持部：図１（ｂ）では四つの爪部が示されている）１３ｂを備えており、さらに、筐体フレーム１３には、図１（ａ）において、電装基板２０の上縁及び下縁を押える押え片部１３ｃが形成されている。
【００２１】
図示の電装基板２０においては、図１（ａ）に示すように、非実装領域１２に、図中上下方向に延びる断面Ｖ字状の直線状の溝部２１が形成されており、この溝部２１は非実装領域１２の上辺縁から下辺縁に達している。そして、この溝部２１においては、その厚さが電装基板２０の他の部分よりも薄くなっている。つまり、溝部２１にはおいては、電装基板２０の他の部分よりも強度が若干弱くなって、脆弱部となっている。
【００２２】
図示の例においては、この溝部２１は右辺縁近傍に形成され、その延在方向は電装基板の右辺に平行となっている。つまり、右辺縁を保持する一対の爪部１３ｂを結ぶ線分に対して、溝部２１の延在方向は平行となっている。
【００２３】
また、図１（ａ）に示すように、電装基板２０の上辺縁及び下辺縁には、非実装領域１２において、互い対向して内側に延びる円弧状の切り欠き部２２が形成されている。つまり、この切り欠き部２２は、溝部２１に平行な辺以外の辺に形成されることなる。さらに、切り欠き部２２に対応して筐体フレーム１３には穴部１３ｄが形成され、紙面の表側から裏側に向かって切り欠き部２２に指を挿入した際、穴部１３ｄに指が挿入される。
【００２４】
上述のようにして、溝部２１を形成するとともに切り欠き部２２を形成しておけば、電装基板２０上の電装部品をリサイクル又は分別廃棄する際に、電装基板２０を筐体フレーム１３から取り外すとき、前述の切り欠き部２２に指を挿入して、電装基板２０に指を引っ掛けて、図１（ａ）において紙面の裏側から表側方向に引っ張れば、溝部２１は他の部分よりも脆弱であるから、溝部２１に沿って電装基板２０が割れることになって、容易に筐体フレーム１３から電装基板２０を取り外すことができる。そして、電装基板２０を取り外した後、実装領域１１に配設された電装部品をリサイクル又は分別廃棄するようにすればよい。
【００２５】
上述の例では、電装基板２０が方形である場合について説明したが、電装基板が他の形状であっても、同様にして、溝部２１を形成しておけばよい。例えば、電装基板２０が円形である際には、一対の爪部１３ｂを結ぶ線分に平行に溝部２１を形成しておき、この溝部２１に対して平行な線分上の両端に前述の切り欠き部２２を形成しておくようにすればよい。そして、電装基板２０が多角形である場合には、溝部２１は多角形の一辺に平行に形成するようにすればよい。
【００２６】
また、切り欠き部２２は円弧状に限らず、他の形状でもよく、いずれにしても指が挿入できる形状であればよい。なお、切り欠き部２２は必ずしも設ける必要はなく、電装基板２０の非実装領域１２に直線状の溝部２１を形成しておけば、前述のように、容易に電装基板２０を筐体フレーム１３から取り外すことができる。
【００２７】
図２を参照して、本発明による電装基板の他の例について説明する。図２において、図１に示す構成要素と同一の構成要素について同一の参照番号を付す。
【００２８】
図示の例では、電装基板３０には、電装基板３０の隅部を頂点として三角形を形成するように、溝部２１が形成されている（溝部２１は合計４本形成されている）。この際、爪部１３ｂは、前述の三角形の一辺で電装基板３０を保持しており、切り欠き部２２は、三角形の辺を除く電装領域の上辺縁及び下辺縁に形成される（切り欠き部２２は、三角形の辺を除く電装領域の左辺縁及び右辺縁に形成するようにしてもよい）。
【００２９】
図２に示す電装基板３０においても、切り欠き部２２に指を挿入して、電装基板３０に指を引っ掛けて、図２（ａ）において紙面の裏側から表側方向に引っ張れば、溝部２１は他の部分よりも脆弱であるから、溝部２１に沿って電装基板３０が割れることになって、容易に筐体フレーム１３から電装基板３０を取り外すことができる。
【００３０】
なお、電装基板３０が多角形である場合には、溝部２１は多角形の頂点を含む三角形の一辺として形成され、多角形は爪部１３ｂによってこの三角形の一辺縁で保持されることになる。
【００３１】
図３に示す例では、溝部２１に対応して電装基板３０の裏面に接着テープ２３が貼り付けられている。このように、接着テープ２３を貼り付けておけば、電装基板３０が溝部２１に沿って割れた際、接着テープ２３によって割れた箇所で電装基板３０が分離してしまうことがなく、電装基板３０が飛散することがない。
【００３２】
なお、図１に示す例においても、溝部２１に対応して電装基板２０の裏面に接着テープを貼付しておくようにしてもよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、非実装領域に相対的にその強度が弱い直線状の脆弱部を形成しておくようにしたから、電装基板をリサイクル又は分別廃棄する際に、電装基板に力を加えれば、脆弱部に沿って電装基板を割ることができ、その結果、容易に支持部材から電装基板を取り外すことができるという効果がある。
【００３４】
本発明では、電装基板の縁部に互いに対向して一対の切り欠き部を形成しておくようにしたから、これら切り欠き部に指を挿入して電装基板に指を掛けて電装基板を持ち上げれば、簡単に電装基板が脆弱部に沿って破断し、容易に支持部材から電装基板を取り外すことができるという効果がある。
【００３５】
本発明では、切り欠き部を結ぶ線分が脆弱部に平行であるので、切り欠き部に指を挿入して電装基板に指を掛けて電装基板を持ち上げた際、脆弱部に容易に力が加わるという利点がある。
【００３６】
本発明では、溝部が形成された面と対向する面に、溝部に対応してテープを貼付するようにしたから、電装基板が破断した際、テープで保持されることになって、破片が飛び散ることがないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電装基板の一例を筐体フレームに保持した状態で示す図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。
【図２】本発明による電装基板の他の例を筐体フレームに保持した状態で示す図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。
【図３】本発明による電装基板のさらに他の例を筐体フレームに保持した状態で示す図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。
【図４】従来の電装基板を筐体フレームに保持した状態で示す図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。
【符号の説明】
１１実装領域
１２非実装領域
１３筐体フレーム
２０，３０電装基板
２１溝部（脆弱部）
２２切り欠き部
２３接着テープ

Claims

電装部品が実装される実装領域と電子部品が実装されない非実装領域とを有し、支持部材に支持される電装基板であって、
前記非実装領域には、相対的にその強度が弱い直線状の脆弱部が形成されていることを特徴とする電装基板。
前記電装基板の縁部には、互いに対向して、一対の切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電装基板。
前記切り欠き部を結ぶ線分は、前記脆弱部に平行であることを特徴とする請求項２に記載の電装基板。
前記脆弱部は、溝部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電装基板。
前記実装領域は、前記非実装領域に取り囲まれており、
前記電装基板は多角形であって、前記脆弱部は、前記多角形の一辺に平行に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電装基板。
前記実装領域は前記非実装領域に取り囲まれており、
前記電装基板は多角形であって、前記支持部材には前記多角形の辺縁で保持する保持部が形成されて、
前記脆弱部は前記多角形の頂点を含む三角形の一辺として形成され、前記多角形は前記保持部によって前記三角形の一辺縁で保持されていることを特徴とする請求項１に記載の電装基板。
前記多角形の互いに対向する一対の辺には切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電装基板。
前記溝部が形成された面と対向する面には、前記溝部に対応してテープが貼付されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電装基板。