JP2004349510A5 - - Google Patents
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- 基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、基材フィルム（II）と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであって、
該フィルム状接着剤層を構成する樹脂組成物が、ガラス転移温度が−３０℃以上６０℃以下であるアクリル酸共重合体、及びエポキシ樹脂を含むものであるダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。 - アクリル酸共重合体の分子量が１０万以上１００万以下である請求項１記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
- アクリル酸共重合体が、ニトリル基を含有するアクリル酸共重合体である請求項１又は２記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
- 粘着剤層がアクリル酸共重合体からなる請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
- 基材フィルム（Ｉ）および基材フィルム（II）が光透過性基材からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
- （Ａ）請求項１〜５記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの接着剤層部分にシリコンウェハー裏面とを６０℃以下で貼り合わせる工程、
（Ｂ）基材フィルム（Ｉ）上に形成された粘着剤層にウエハーリングを貼り付ける工程、
（Ｃ）該シリコンウェハーをダイシングし個片ダイに切り離す工程、
（Ｄ）ダイシング後にダイアタッチフィルム面に紫外線を照射して接着剤層と基材フィルム（II）との接触界面を硬化させる工程、
（Ｅ）接着剤層を紫外線硬化させた後、裏面に接着剤層を残存させたダイを基材フィルム（II）から剥離し取り出すピックアップ工程、
（Ｆ）該ダイを、リードフレームまたは基板に、接着剤を介して加熱接着する工程とを、含んでなることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項１〜５のいずれか１項に記載のダイボンディング用フィルム状接着剤により半導体素子とリードフレーム又は基板とを接着してなる半導体装置。
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