JP2004320046A - 鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法にて半田付けされた接合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 鉛を含有しない錫の合金である鉛フリー半田を溶融し、溶融した上記鉛フリー半田を凝固させるとき、当該鉛フリー半田にて接合される接合体及び上記鉛フリー半田の少なくとも一方に対して超音波振動を作用させて凝固させる。よって、上記接合体との接合界面にて上記鉛フリー半田における含有成分の結晶の微細化及び上記含有成分の偏析防止を行い、上記接合界面における接合強度を増すことができる。
【選択図】 図1
Description
そこで、できるだけ従来の共晶半田における融点、若しくはそれ以下に鉛フリー半田の融点を下げるため、融点を下げる作用を有する金属である融点降下作用金属としてBi(ビスマス)やIn(インジウム)等を添加した、例えばSn−3.5Ag−6Biや、Sn−3.5Ag−3Bi−3In等の組成からなる鉛フリー半田が提案されている。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、鉛フリー半田においてその融点の低温化を図り、かつ該鉛フリー半田にて接合される部分における接合強度の劣化を防止する、鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法を用いて半田付けされた接合体を提供することを目的とする。
溶融した上記鉛フリー半田を凝固させるとき、当該鉛フリー半田にて接合される装着物及び被装着材、並びに上記鉛フリー半田の少なくとも一方に対して上記装着物と被装着材との接合強度を増す超音波振動を作用させる、
ことを特徴とする。
又、上記接合体の一例として本実施形態では、被装着材の一例であるプリント基板上に装着物の一例である電子部品を半田付けする場合における、上記プリント基板及び上記電子部品を例に採る。
図1に示す鉛フリー半田の半田付け方法において、ステップ(図内では「S」にて示す)1では、上記組成における、例えばSn−3.5Ag−40Biの組成にてなる鉛フリー半田101を溶融する。次のステップ2では、上記接合体を構成する、上記電子部品1及びプリント基板5について、電子部品1と上記プリント基板5上の電極2との接合部分3に対して鉛フリー半田101を接触させる。
このように接合部分3に対して超音波振動を作用させることで、該超音波振動により鉛フリー半田101が振動する。よって、図8に示すように肥大化したBiの結晶31は、該振動の作用により、図3に示すように微細化され、かつ上記振動の作用により鉛フリー半田101が混ぜ合わされるので、例えば電極2の接合界面にBiの結晶が偏在することを防止することができる。その結果、当該鉛フリー半田101におけるBi以外の成分、例えばSnやAg等に比べて硬度の高いBiの結晶が、例えば電極2の接合界面に集合した状態で偏析し凝固することはなくなる。又、本実施形態における鉛フリー半田101の成分のように、Agを含有する場合、SnとAgとの合金が生成され析出するが、上記超音波振動はこのようなSn−Ag合金の結晶をも微細化するように働く。したがって、接合部分3の全体がほぼ均一な組成となり、かつ各組成の結晶は微細化されているので、接合部分3の全体の強度を均一化でき、上記電極2の接合界面における接合強度を、超音波振動を作用させない従来の場合に比べて、高めることができる。
尚、上記超音波振動は、連続的に作用させるのが好ましいが、断続的に作用させることもできる。
実験方法は、上記鉛フリー半田を用いて上記電極2に接合した電子部品1のリードを45度方向へ引っ張り、上記リードと電極2との間の剥離や、上記リード又は電極2の破断に至るまでの引張強度を調べた。又、図4は、Sn−3.5Ag−40Biの組成にてなる鉛フリー半田を用いた場合の実験結果であり、図5は、Sn−3.5Ag−20Biの場合の実験結果であり、図6は、Sn−3.5Ag−6Biの場合の実験結果である。尚、上記Sn−3.5Ag−40Biの組成にてなる鉛フリー半田の融点は約180℃であり、上記Sn−3.5Ag−20Biの組成にてなる鉛フリー半田の融点は約200℃であり、上記Sn−3.5Ag−6Biの組成にてなる鉛フリー半田の融点は約216℃である。
特に図4及び図5に示す実験結果から明らかなように、超音波振動を作用させない場合に比べて作用させた方が、引張強度が向上することがわかる。さらに、図4及び図5と、図6との実験結果から明らかなように、Bi含有量が多い鉛フリー半田において、超音波振動の作用が有効であることが判る。
Claims (9)
- 鉛を含有しない錫の合金である鉛フリー半田(101)を溶融し、
溶融した上記鉛フリー半田を凝固させるとき、当該鉛フリー半田にて接合される装着物(1)及び被装着材(5)、並びに上記鉛フリー半田の少なくとも一方に対して上記装着物と被装着材との接合強度を増す超音波振動を作用させる、
ことを特徴とする鉛フリー半田の半田付け方法。 - 上記超音波振動は、上記鉛フリー半田における含有成分の結晶の微細化及び上記含有成分の偏析防止を行い、上記装着物と被装着材との接合強度を増す振動である、請求項1記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
- 上記超音波振動は、上記装着物及び被装着材の少なくとも一方の接合界面にて上記鉛フリー半田における含有成分の結晶の微細化及び上記含有成分の偏析防止を行い、上記接合界面における上記装着物と被装着材との接合強度を増す振動である、請求項1又は2記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
- 上記含有成分は、上記鉛フリー半田の融点を降下させる作用を有する融点降下作用金属の成分である、請求項2又は3記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
- 上記装着物及び被装着材がCuを含有するとき、上記超音波振動は、上記鉛フリー半田に含まれるSnと上記Cuとの化合物における、上記接合界面に存在する層の厚みを増し上記接合界面における上記装着物と被装着材との接合強度を増す振動である、請求項3又は4記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
- 上記鉛フリー半田は、Sn−Ag系組成を主成分とする、請求項1ないし5のいずれかに記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
- 上記含有成分は、上記Sn−Agの合金成分である、請求項6記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
- 上記鉛フリー半田における含有成分は、上記鉛フリー半田の融点を降下させる作用を有する融点降下作用金属の成分であり、該融点降下作用金属は、Bi、Cu、Zn、及びInの少なくとも一つである、請求項4ないし6のいずれかに記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
- 請求項1ないし8のいずれかに記載の鉛フリー半田の半田付け方法を用いて半田付けされたことを特徴とする接合体。
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