JP2004320046A5 - - Google Patents

Description

本発明の第１態様である、鉛フリー半田の半田付け方法は、鉛を含有しない錫の合金である鉛フリー半田を溶融し、
溶融した上記鉛フリー半田を凝固させるとき、当該鉛フリー半田の少なくとも凝固点到達前には当該鉛フリー半田にて接合される装着物及び被装着材、並びに上記鉛フリー半田の少なくとも一方に対して超音波振動を作用させ、
上記鉛フリー半田が完全に凝固した以後に上記超音波振動の作用を終了する、
ことを特徴とする。

Claims (9)

1. 鉛を含有しない錫の合金である鉛フリー半田（１０１）を溶融し、
   溶融した上記鉛フリー半田を凝固させるとき、当該鉛フリー半田の少なくとも凝固点到達前には当該鉛フリー半田にて接合される装着物（１）及び被装着材（５）、並びに上記鉛フリー半田の少なくとも一方に対して超音波振動を作用させ、
   上記鉛フリー半田が完全に凝固した以後に上記超音波振動の作用を終了する、
   ことを特徴とする鉛フリー半田の半田付け方法。
2. 上記超音波振動は、上記鉛フリー半田における含有成分の結晶の微細化及び上記含有成分の偏析防止を行い、上記装着物と被装着材との接合強度を増す振動である、請求項１記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
3. 上記超音波振動は、上記装着物及び被装着材の少なくとも一方の接合界面にて上記鉛フリー半田における含有成分の結晶の微細化及び上記含有成分の偏析防止を行い、上記接合界面における上記装着物と被装着材との接合強度を増す振動である、請求項１又は２記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
4. 上記含有成分は、上記鉛フリー半田の融点を降下させる作用を有する融点降下作用金属の成分である、請求項２又は３記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
5. 上記装着物及び被装着材がＣｕを含有するとき、上記超音波振動は、上記鉛フリー半田に含まれるＳｎと上記Ｃｕとの化合物における、上記接合界面に存在する層の厚みを増し上記接合界面における上記装着物と被装着材との接合強度を増す振動である、請求項３又は４記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
6. 上記鉛フリー半田は、Ｓｎ−Ａｇ系組成を主成分とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
7. 上記含有成分は、上記Ｓｎ−Ａｇの合金成分である、請求項６記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
8. 上記鉛フリー半田における含有成分は、上記鉛フリー半田の融点を降下させる作用を有する融点降下作用金属の成分であり、該融点降下作用金属は、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、及びＩｎの少なくとも一つである、請求項４ないし６のいずれかに記載の鉛フリー半田の半田付け方法。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の鉛フリー半田の半田付け方法を用いて半田付けされたことを特徴とする接合体。