JP2004311555A

JP2004311555A - ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法

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Publication number: JP2004311555A
Application number: JP2003100079A
Authority: JP
Inventors: Kokuko Naoi; 克巧直井
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2003-04-03
Filing date: 2003-04-03
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【課題】ビルドアップ層に形成された小径且つ高いアスペクト比のビア形成用穴に、フィルドビアを比較的簡単に形成することができるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】所定厚さの絶縁層にビア形成用穴を形成し、無電解めっき浴を用いて絶縁層全体に下地めっき層を形成し、フィルドビア用添加剤を用いた電解めっき浴を用いて、下地めっき層に対する電解パネルめっきを行いビア形成用穴を埋めること。ビア形成用穴の開口径が、厚さ２０μｍ〜１５０μｍの絶縁層にて１００μｍ以下で、ビア形成用穴のアスペクト比が０．７以上。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関するものであり、特に、小径且つ高いアスペクト比のビア形成用穴に、比較的簡単にフィルドビアを形成することができるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、導体パターンの高多層化や高密度化等を図ることにより、高密度実装が可能な配線板を作製することが盛んに試みられている。その例としては、アディティブプロセスに形成されるビルドアップ層をベース基板上に備えた多層プリント配線板が知られている。
【０００３】
このような多層プリント配線板におけるビルドアップ層は、次のような手順により形成される。
１）ベース基板上に絶縁層形成用のアディティブ接着剤を厚さ数十μｍに塗布する。
２）形成された絶縁層に対して露光、現像を行うことにより、所定箇所に内径１００μｍ〜２００μｍ程度のビア形成用穴を形成する。
３）粗化処理、触媒核付与及びその活性化処理を行った後、無電解めっきを施すことにより、絶縁層の表面全体に下地めっき層を形成する。
４）下地めっき層に対して電解パネルめっきを施す。このとき同時に、ビア形成用穴内にめっき層を析出させフィルドビアを形成する。
５）絶縁層上に析出しためっき層をエッチングすることにより、所定形状の導体パターンを形成する。
上記、１）〜５）の諸工程を繰り返す。
【０００４】
以上の結果、絶縁層と導体層を交互に積層してなるビルドアップ層が形成され、ビルドアップ多層プリント配線板を作る事が出来る。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−２６１８７０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この種のビルドアップ多層プリント配線板では、ビルドアップ層の表面を平坦な状態にするという要求がある。これは、ビルドアップ層の表面に凹凸があると、はんだボイドの発生などにより、表面実装時に各電子部品の障害を起こすからである。
このような凹凸が発生する最大の原因としては、ビアに対する穴埋めが不完全で、ビアの中央部が窪んでしまうことが挙げられる。よって、めっき層でビア形成用穴を完全に穴埋めするフィルドビアを形成することが望ましいと考えられている。
【０００７】
しかしながら、近年の導体パターンの高多層化や高密度化によりビアの小径化や高アスペクト比化が進むことによりビア形成用穴はより小さく、また、深くなっている。そのため、フィルドビアを形成する電解パネルめっきを行う場合に、ビア形成用穴の中でのめっき液交換がされにくくなり、結果として、めっき層による穴埋めが不完全でビアの中央部が窪んでしまうことや、めっき層中にボイド（空洞化）が発生してしまうという問題が生じていた。
【０００８】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その課題は、ビルドアップ層を構成する絶縁層に形成された小径且つ高いアスペクト比のビア形成用穴に、フィルドビアを比較的簡単に形成することができるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ベース基板上に設けられたビルドアップ層を構成する絶縁層に、めっき法によってフィルドビアを形成するビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、
１）所定厚さの絶縁層にビア形成用穴を形成し、
２）無電解めっき浴を用いて該絶縁層全体に下地めっき層を形成し、
３）フィルドビア用添加剤を用いた電解めっき浴を用いて、該下地めっき層に対する電解パネルめっきを行い、
上記ビア形成用穴を埋めることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、上記発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記ビア形成用穴の開口径の寸法が、厚さ２０μｍ〜１５０μｍの絶縁層において１００μｍ以下であり、ビア形成用穴のアスペクト比が０．７以上であることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法である。
【００１１】
また、本発明は、上記発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記無電解めっき浴が無電解銅めっき浴であり、前記電解めっき浴が電解硫酸銅めっき浴であることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法である。
【００１２】
また、本発明は、上記発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記電解パネルめっきが、噴流構造のめっき設備を用いた電解めっきであることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法である。
【００１３】
また、本発明は、上記発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記電解パネルめっきが、ＤＣ電流とＰＲ電流の二段階の電流条件での電解めっきであることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法によって製造したビルドアップ多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
図１に示すように、このビルドアップ多層プリント配線板１を構成するベース基板３は、リジッドな絶縁基材の両面に内層導体パターン２を備える。この内層導体パターン２は、銅箔をエッチングすることにより形成されたものである。
内層導体パターン２は、上面内層導体パターン２ａと下面内層導体パターン１２ａで構成される。
【００１５】
ベース基板３の上面には、第１絶縁層５ａ、第２絶縁層６ａと、第１導体層７ａ、第２導体層８ａとが交互に積層された上面ビルドアップ層４が形成されている。ベース基板３の下面には、下面ビルドアップ層１４が形成されている。
ここでは上面ビルドアップ層４及び下面ビルドアップ層１４は、ともに２層構造となっている。
【００１６】
第１絶縁層５ａはベース基材３上に形成されており、その上面には第１導体層（導体パターン）７ａが形成されている。さらに、第２絶縁層６ａは第１絶縁層５ａ上に形成されており、その上面には第２導体層（部品接続用パッド）８ａが形成されている。
ここでは第１絶縁層５ａ、第２絶縁層６ａはエポキシ樹脂等からなる。第１導体層７ａ、第２導体層８ａは好適な導電性を有する金属である銅からなる。本例の場合、第１導体層７ａ、第２導体層８ａの厚さは１μｍ〜２０μｍ程度に設定したものである。また第１絶縁層５ａ、第２絶縁層６ａの厚さは２０μｍ〜１５０μｍ程度に設定したものである。尚、下面ビルドアップ層１４の構成については省略する。
【００１７】
図１に示すように、この多層プリント配線板１は、小径の第１フィルドビア９ａを備えている。小径の第１フィルドビア９ａは上面ビルドアップ層４内に、より詳細にいうと上面ビルドアップ層４を構成する第１絶縁層５ａ内に形成されている。この第１フィルドビア９ａは、第１絶縁層５ａに形成された、後述する第１ビア形成用穴１０ａを、主として第１電解パネルめっき層１１ａで穴埋めすることにより形成されたものである。
尚、第１電解パネルめっき層１１ａと第１ビア形成用穴１０ａとの界面には、図示しない下地めっき層が介在している。
【００１８】
この下地めっき層は第１電解パネルめっき層１１ａに比較して極めて薄いものであるため、図１ではこれを便宜上省略してある。第１絶縁層５ａに設けられる第１ビア形成用穴１０ａは、上面内層導体パターン２ａにおける層間接続部位に対応した位置にある。第２絶縁層６ａに設けられる第２ビア形成用穴１０ｂ（図示せず）は、第１導体層７ａにおける層間接続部位に対応した位置にある。
後述する、図３における第１絶縁層５ａの厚さが２０μｍ〜１５０μｍにおいては、第１ビア形成用穴１０ａの開口径Ｄ１は１００μｍ未満の設定が好ましい。
【００１９】
第１絶縁層５ａの第１フィルドビア９ａは、上面内層導体パターン２ａと第１導体層（導体パターン）７ａとを層間接続している。第２絶縁層６ａの第２フィルドビア９ｂは、第１導体層（導体パターン）７ａと第２導体層（部品接続用パッド）８ａとを層間接続している。尚、第２導体層（部品接続用パッド）８ａに対しては、図示しない電子部品がはんだ付けにより表面実装されるようになっている。
【００２０】
さて、めっき法によってフィルドビアを形成する際に、ビア形成用穴を小径且つ高いアスペクト比にすると、電解パネルめっき時にビア形成用穴内でのめっき液の交換がされにくくなり、浴中の金属イオンや添加剤の供給が不足してしまう。そのため、その底面や側面からのめっきの析出は抑制されて、ビア形成用穴がめっき層により穴埋めされにくくなる。
本発明においては、電解めっき浴として、フィルドビア用添加剤を用いた電解めっき浴を用いることを特徴とするものであり、フィルドビア用添加剤を用いることにより、電解めっき浴中に添加された添加剤が、十分な穴埋めを行う作用をする。
【００２１】
一般的に、フィルドビア用添加剤の中には、サプレッサー、ブライトナー、レベラーといった３種の成分が含まれていると言われている。これらはそれぞれ特化した成膜機能を有し、めっき浴そのものの特性を決めている。
ちなみに、サプレッサーはめっき成長を抑制する機能を、ブライトナーは促進する機能を、レベラーはビア形成用穴の開口部のめっき成長を抑制する機能をもつ。これらの成分を使い分けることで十分な穴埋めを行う作用をもたせることができる。
【００２２】
また、本発明においては、ビア形成用穴の開口径の寸法が、厚さ２０μｍ〜１５０μｍの絶縁層において１００μｍ以下であり、ビア形成用穴のアスペクト比が０．７以上であることを特徴としている。
上記のビア形成用穴の寸法やアスペクト比の条件では、めっき法によってフィルドビアを形成する際に、めっき時にビア形成用穴の中でのめっき液の交換がされにくくなり、浴中の金属イオンや添加剤の供給が不足してしまい、底面や側面からのめっきの析出は抑制されて、ビア形成用穴がめっき層により穴埋めされにくくなる。
【００２３】
また、本発明においては、無電解めっき浴が無電解銅めっき浴であり、電解めっき浴が電解硫酸銅めっき浴であることを特徴とするものである。第１及び第２導体層とそれに析出するめっき層の全てがともに銅であることから、同種の金属同士であるため互いに馴染みやすく、各層の界面に高い密着性が得られるため、信頼性の高いフィルドビアを得ることができる。さらに、銅は導電性に優れるので、低抵抗のフィルドビアを得ることができる。
【００２４】
また、本発明においては、電解パネルめっきが、噴流構造のめっき設備を用いた電解めっきであり、また、ＤＣ電流とＰＲ電流の二段階の電流条件での電解めっきであることを特徴としている。
噴流めっき装置での十分な液撹拌や、ＤＣ電流での低電流密度の条件下では電解反応が遅くなり、めっきの析出速度は相対的に遅くなるといった低電流密度の条件を用いたＤＣ電流や、ＰＲ電流でのリバース電解は、金属イオンが電極に引き付けられるということがないため、金属イオンのランダムな熱拡散運動によって、拡散層の金属イオン濃度が回復するといったＰＲ電流は、小径且つ高いアスペクト比となったビア形成用穴に、電解めっき時の浴中の金属イオンや添加剤の供給するといった作用があり、めっき析出をより促進する作用を有する。
【００２５】
従って、電解めっき浴中に添加されている添加剤が、十分な穴埋めを行う上で本来の作用をするものとなる。これにより、奥まった箇所である小径のビア形成用穴の底部に、浴中の金属イオンや添加剤の供給が十分になされ、当該部分へのめっき析出は促進され、めっきの析出速度は相対的に速くなる。
このように、ビア形成用穴の開口部周辺と底部との間でめっきの析出速度に差が生じる結果、めっき層でのフィリングが図られ、底部の方により厚いめっき層が形成されるようになり、電解析出の状態をよりスムーズに改善する事が出来る。
【００２６】
また、電流条件として、ＤＣ電流はＰＲ電流に比べめっき析出をより促進する作用が高いため、めっき初期の電流条件として採用することがより安定的にフィリングを行う事に有効である。
従って、電解パネルめっき時にめっき層による穴埋めが不完全でビアの中央部が窪んでしまうことや、めっき層のボイド（空洞化）が発生するという問題が生じにくくなり、これによって得られるビアはフィルドビアとなる。
【００２７】
次に、このようなビルドアップ多層プリント配線板１を製造する方法の一実施例を、図２〜６に従い、順を追って説明する。
１）まず、常法によりベース基板３を作製する。ここでは銅張積層板をベース材料とし、サブトラクティブプロセスに従って、エッチングにより、上面内層導体パターン２ａと下面内層導体パターン１２ａで構成される内層導体パターン２をガラスエポキシ製絶縁基材の両面に形成する（図２参照）。
【００２８】
２）次いで、上面ビルドアップ層４を構成する第１絶縁層５ａを形成すべく、ベース基板３の両面に絶縁層形成用の接着剤を均一に塗付し、乾燥させ、所定厚さの第１絶縁層５ａをベース基板の上面に形成する。
この接着剤は、難溶のエポキシ樹脂マトリクス中に易溶の樹脂フィラーを分散させた、いわゆるアディティブ用接着剤である。
【００２９】
３）第１絶縁層５ａにおいて上面内層導体パターン２ａの層間接続部位に対応した箇所に露光機を用いて露光した後、ベース基板３を現像機により現像を行い、所定箇所に小径の第１ビア形成用穴１０ａを形成する。その結果、その部分から層間接続部位が露出した状態となる（図３参照）。
このようなフォトリソグラフィ法による穴あけに代えて、例えば、レーザ法による穴あけを行ってもよい。上記の如くフォトリソグラフィ法を採用する場合には、アディティブ用接着剤に感光性を付与しておく必要がある。レーザ法を採用する場合には特にその必要はない。
【００３０】
４）穴あけ工程を経たベース基板３を粗化剤で処理することにより、第１絶縁層５ａの表面全体及び第１ビア形成用穴１０ａの内壁面全体を粗面化する。この処理を行うと、微細なアンカー用凹部を有する好適な粗化面が得られる。本実施例において粗化剤とは、アディティブ接着剤中の易溶成分を溶解する薬剤であって、例えば、クロム酸、クロム酸塩、硫酸、塩酸、過マンガン酸等の溶液をいう。
【００３１】
５）次に、第１絶縁層５ａの表面全体に、無電解めっき析出時のコアとなるＰｄ等の触媒核１５を付与した後、それを活性化する処理を行う。このとき、第１ビア形成用穴１０ａの側面や、第１ビア形成用穴１０ａの底面にて露出する層間接続部位である、上面内層導体パターン２ａの表面にも、触媒核１５を付与する（図４参照）。
【００３２】
６）次に、無電解めっきを施すことにより、第１絶縁層５ａの表面全体にめっき層（下地めっき層）を形成する。このときのめっきは、いわゆる薄付けめっきであり、その厚さは０．１μｍ〜３．０μｍと極めて薄いものである（図示せず）。
無電解めっき浴としては、無電解銅めっき浴である。以下、本実施例において設定した無電解めっきの諸条件を記す。
【００３３】
・無電解銅めっき浴：シプレイ・ファーイースト（株）製：「キューポジットＲ（商品名）」
・処理温度：３０℃〜４０℃
・処理時間：１０分〜４０分
【００３４】
７）上記のような薄付けめっきを行った後、さらにフィルドビア用添加剤を添加してなる電解めっき浴を用いて電解パネルめっきを施す。その結果、下地めっき層上に第１電解パネルめっき層１１ａが析出する。本実施例では、電解めっき浴として電解硫酸銅めっき浴を用いて、また、めっき装置としては噴流式めっき装置を用いて浴の撹拌を行う。
更に、パルス電源による電解パネルめっきは、ＤＣ電流とＰＲ電流の二段階の電流条件を用い厚付けめっきを行う。そして、このような電解めっき工程を経ることにより、第１絶縁層５ａの表面全体に所定厚さの第１電解パネルめっき層１１ａが形成される。同時にこのとき第１ビア形成用穴１０ａ内にも第１電解パネルめっき層１１ａが形成される結果、第１フィルドビア９ａが形成される（図５参照）。
【００３５】
以下、本例において設定した電解パネルめっきの諸条件を記す。
・電解銅めっき浴：ＣｕＳＯ_４６０〜２５０ｇ／リットル、Ｈ_２ＳＯ_４５０〜２２０ｇ／リットル、Ｃｌ４０〜８０ｍｇ／リットル
・添加剤：荏原ユージライト社製：「キューブライトＶＦ（商品名）」
・処理温度：２０℃〜３０℃
・処理時間：３０分〜３００分
・通電条件：１次条件
ＤＣ電流：電流密度０．３〜３．０Ａ／ｄｍ^２、めっき厚〜２０μｍ以下、電圧一定
２次条件
ＰＲ電流：電流密度０．３〜３．０Ａ／ｄｍ^２
（正側電流密度０．３〜３．０Ａ／ｄｍ^２，負側電流密度０．３〜５．０Ａ／ｄｍ^２）
・めっき厚〜２０μｍ以下、電圧一定
・噴流式めっき装置での浴の攪拌条件：噴流流量３０Ｌ／分以上
【００３６】
８）次に、第１絶縁層５ａ上にある第１電解パネルめっき層１１ａの表面に図示しないエッチングレジストを形成し、この状態で銅を溶解しうるエッチャントを用いてエッチングを行う。その結果、第１電解パネルめっき層１１ａが部分的にエッチングされ、所定形状の第１導体層７ａが第１絶縁層５ａ上に形成される（図６参照）。
【００３７】
９）前記２）〜８）の諸工程を繰り返すことにより、第２フィルドビア９ｂを持つ第２絶縁層６ａや第２導体層（部品接続用パッド）８ａ等を形成し、図１に示した所望のビルドアップ多層プリント配線板１を完成させる。
尚、下面ビルドアップ層１４の形成については説明を省略する。
【００３８】
【実施例】
以下に、実施例により本発明を詳細に説明する。
＜実施例１＞
まず、常法によりベース基板３を作製した。ここでは銅張積層板をベース材料とし、サブトラクティブプロセスに従って、エッチングにより導体パターン２をガラスエポキシ製絶縁基材の両面に形成した（図２参照）。
【００３９】
次いで、上面ビルドアップ層４を構成する第１絶縁層５ａを形成すべく、ベース基板両面に絶縁層形成用の接着剤を均一に塗付し、かつそれを乾燥させ、所定厚さの第１絶縁層５ａを形成した。
第１絶縁層５ａにおける上面内層導体パターン２ａの層間接続部位に対応した箇所を露光機を用いて露光した後、ベース基板３を現像機により現像を行い、小径５０μｍの第１ビア形成用穴１０ａを形成した（図３参照）。
【００４０】
次に、穴あけ工程を経たベース基板３を過マンガン酸溶液での粗化剤で処理した。第１絶縁層５ａの表面全体に、無電解めっき析出時のコアとなるＰｄ等の触媒核１５を付与した後、それを活性化する処理を行った。
次に、無電解めっきを施し、第１絶縁層５ａの表面全体にめっき層（下地めっき層）を形成した。その厚さは０．５μｍと極めて薄いものである。
【００４１】
上記のような無電解めっきを行った後、さらにフィルドビア用添加剤を添加してなる電解めっき浴を用いて電解パネルめっきを施し、下地めっき層上に第１電解パネルめっき層１１ａを析出させた。その厚さは２５μｍである。
電解めっき浴として電解硫酸銅めっき浴用いて、通電条件としては、ＤＣ電流で電流密度０．３Ａ／ｄｍ^２の条件でめっき厚１０μｍの電解パネルめっきを行ない、更に、ＰＲ電流で電流密度（電流比：正側電流密度１．０Ａ／ｄｍ^２、負側電流密度３．０Ａ／ｄｍ^２）の条件でめっき厚１５μｍの電解パネルめっきを行った。
【００４２】
また、めっき装置としては噴流式めっき装置を用いて浴中の撹拌を３０リットル／分に設定した。そして、このような電解パネルめっき工程を経ることにより、第１絶縁層５ａの表面全体に所定厚さの第１電解パネルめっき層１１ａを形成した。同時にこのとき第１ビア形成用穴１０ａ内にも第１電解パネルめっき層１１ａを形成し第１フィルドビア９ａを得た。（図５参照）。
【００４３】
次に、第１絶縁層５ａ上にある第１電解パネルめっき層１１ａの表面にエッチングレジストを形成し、この状態で塩化第２鉄溶液を用いてエッチングを行った。その結果、第１電解パネルめっき層１１ａが部分的にエッチングされ、第１絶縁層５ａ上に形成された所定形状の第１導体層７ａを得た（図６参照）。
【００４４】
前記の諸工程を繰り返すことにより、第２フィルドビア９ｂを持つ第２絶縁層６ａや第２導体層（部品接続用パッド）８ａ等を形成し、図１に示した所望のビルドアップ多層プリント配線板１を完成させた。
【００４５】
以上により、ほぼ完全な穴埋めが達成されることが明らかとなった。そして、この場合には、第１電解パネルめっき層１１ａの中央部に窪みがなく、極めて好適な性状を有するフィルドビアが確実に得られた。
【００４６】
従って、本発明によれば以下のような効果を得ることができる。すなわち、本発明による製造方法では、ビア形成用穴を小径にするとともに、フィルドビア用添加剤を添加してなる電解めっき浴を用いて、そこへの電解パネルめっきを行っている。従って、前記添加剤のもたらすフィリング作用により、ビア形成用穴の中央部のほうにより厚い電解パネルめっき層が形成される。
これにより、電解パネルめっき層の中央部に窪みが生じにくくなり、図１のようなフィルドビアを得ることができる。
【００４７】
また、下地めっき層及びそれに析出する電解めっき層の各層が、ともに銅からなるものであることから、よりいっそう高コスト化を防止することができる。また、同種の金属同士であるため互いに馴染みやすく、各層の界面に高い密着性が付与されるため、信頼性の高いフィルドビアを得ることができる。さらに、銅は導電性に優れるので、低抵抗のフィルドビアを得ることができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１に記載の発明によれば、高コスト化を伴うことなく比較的簡単にビルドアップ層にフィルドビアを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
また、請求項２に記載の発明によれば、高コスト化を伴うことなく比較的簡単にビルドアップ層に極めて好適な性状のフィルドビアを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
さらに、請求項３、４、及び５に記載の発明によれば、比較的簡単に高信頼性かつ低抵抗のフィルドビアを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法によって製造したビルドアップ多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一実施例の説明図である。
【図３】本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一実施例の説明図である。
【図４】本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一実施例の説明図である。
【図５】本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一実施例の説明図である。
【図６】本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一実施例の説明図である。
【符号の説明】
１・・・・本発明によるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法によって製造したビルドアップ多層プリント配線板の一例
２・・・・内層導体パターン
３・・・・ベース基板
４・・・・上面ビルドアップ層
５ａ・・・・第１絶縁層
６ａ・・・・第２絶縁層
７ａ・・・・第１導体層
８ａ・・・・第２導体層
９ａ・・・・第１フィルドビア
９ｂ・・・・第２フィルドビア
１０ａ・・・・第１ビア形成用穴
１１ａ・・・・第１電解パネルめっき層
１４・・・・下面ビルドアップ層
１５・・・・触媒核

Claims

ベース基板上に設けられたビルドアップ層を構成する絶縁層に、めっき法によってフィルドビアを形成するビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、
１）所定厚さの絶縁層にビア形成用穴を形成し、
２）無電解めっき浴を用いて該絶縁層全体に下地めっき層を形成し、
３）フィルドビア用添加剤を用いた電解めっき浴を用いて、該下地めっき層に対する電解パネルめっきを行い、
上記ビア形成用穴を埋めることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
前記ビア形成用穴の開口径の寸法が、厚さ２０μｍ〜１５０μｍの絶縁層において１００μｍ以下であり、ビア形成用穴のアスペクト比が０．７以上であることを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
前記無電解めっき浴が無電解銅めっき浴であり、前記電解めっき浴が電解硫酸銅めっき浴であることを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
前記電解パネルめっきが、噴流構造のめっき設備を用いた電解めっきであることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
前記電解パネルめっきが、ＤＣ電流とＰＲ電流の二段階の電流条件での電解めっきであることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、又は請求項４に記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。