JP2004305852A - パターン形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板9上にパターン91を形成するパターン形成装置において、基板9に対する相対移動方向に対してほぼ垂直な方向に配列された複数の吐出口541を有するノズル54を設ける。パターン形成材料の吐出方向542は、吐出口541から基板9側に向かうとともノズル54の基板9に対する相対移動の後側へと向かう。吐出口541を形成する吐出面543の上側の傾斜面545は、吐出方向542に垂直な面543aよりも基板9から離れる方向に広がっているため、吐出されたパターン形成材料が傾斜面545に付着することが抑制される。その結果、基板9上に所定の断面形状を有するパターンをより確実に形成することができる。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にパターンを形成する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、プラズマ表示装置や有機EL表示装置等に用いられるパネルに隔壁のパターンを形成する方法として、サンドブラスト法(フォトリソグラフィ法とも呼ばれる。)、スクリーン印刷法、リフトオフ法等が知られている。しかしながら、これらの方法は煩雑であり、生産コストを増加させる要因となっている。そこで、近年、特許文献1に開示されているように微細な吐出口を有するノズルからペースト状のパターン形成材料を吐出して基板上にパターンを形成する手法が提案されている。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−184303号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パターン形成材料を吐出して吐出口の形状に近い断面形状を持つパターンを形成しようとする場合、吐出されたパターン形成材料がノズルの吐出口近傍に付着することがある。この場合、ある程度以上に付着が進行すると(例えば、吐出口を中心として数百μmから数mmの幅に付着すると)、吐出されるパターン形成材料が吐出口に付着したパターン形成材料の作用を受けて以後の吐出が不安定になり、断面形状が不揃いのパターンが形成される恐れがある。特に、吐出停止時にパターン形成材料の吐出を速やかに停止できない場合、ノズルの吐出口近傍にパターン形成材料が付着する可能性が高くなる。
【0005】
一方、材料の特性によっては吐出開始時のノズルと基板との相対移動速度が大きいために吐出開始時および吐出停止時にパターン形成材料が基板に十分に密着せず、パターンの形状が乱されることがある。また、吐出後のパターン形成材料に光を照射して硬化させる場合、ノズルが熱せられると吐出されるパターン形成材料の特性(特に粘性)が大きく変動し、所定のパターンが形成されなくなる。
【0006】
本発明は、上記様々な課題に鑑みなされたものであり、基板上に所定の断面形状を有するパターンをより確実に形成することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構とを備え、前記複数の吐出口から、基板側に向かうとともに前記吐出部の相対移動の後側へと向かう吐出方向にパターン形成材料が吐出され、前記吐出部が、前記複数の吐出口の上側から前記吐出方向に垂直な面よりも基板から離れる方向に広がる傾斜面を有する。
【0008】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のパターン形成装置であって、前記吐出部が、前記複数の吐出口の間に溝を有する。
【0009】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のパターン形成装置であって、前記複数の吐出口のそれぞれと溝との間の幅が、100μm以下である。
【0010】
請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載のパターン形成装置であって、前記複数の吐出口の上端と前記傾斜面の前記複数の吐出口側のエッジとの間の距離が、100μm以下である。
【0011】
請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載のパターン形成装置であって、前記傾斜面が、前記複数の吐出口の上側から基板に垂直な方向よりも前記吐出部の相対移動の前側へと傾斜している。
【0012】
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載のパターン形成装置であって、光を照射することにより吐出直後のパターン形成材料を順次硬化させる光照射部をさらに備え、前記光照射部からの光の一部が、前記傾斜面に照射される。
【0013】
請求項7に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構とを備え、前記複数の吐出口の周囲が、前記複数の吐出口を形成する部材よりも前記パターン形成材料との付着性が相対的に低い素材によりコーティングされる。
【0014】
請求項8に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構とを備え、前記複数の吐出口の周囲が、鏡面仕上げとされる。
【0015】
請求項9に記載の発明は、請求項8に記載のパターン形成装置であって、前記複数の吐出口の周囲の平均粗度が0.2μm以下である。
【0016】
請求項10に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、光を照射することにより吐出直後のパターン形成材料を順次硬化させる光照射部とを備え、前記複数の吐出口の周囲が、金属により形成される。
【0017】
請求項11に記載の発明は、請求項1ないし10のいずれかに記載のパターン形成装置であって、前記吐出部が、金属により形成される。
【0018】
請求項12に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、前記吐出部にパターン形成材料を供給する供給路と、パターン形成材料を貯溜する材料タンクと、前記材料タンクから前記供給路へとパターン形成材料を送り出す圧縮空気用の第1の配管と、前記吐出部から前記材料タンク側へとパターン形成材料を引き戻す真空用の第2の配管と、前記材料タンクへの前記第1の配管の接続と、前記第2の配管の接続とを切り替える切替機構と、前記第2の配管上に設けられた負圧タンクとを備える。
【0019】
請求項13に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、前記吐出部からの吐出および前記吐出部の相対移動を制御する制御部とを備え、前記制御部の制御により、前記吐出部の基板に対する相対移動速度がパターン形成時の一定速度に到るまでに吐出が開始される。
【0020】
請求項14に記載の発明は、請求項13に記載のパターン形成装置であって、前記制御部の制御により、前記吐出部が前記基板に対して停止する前に吐出が停止される。
【0021】
請求項15に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、前記吐出部からの吐出および前記吐出部の相対移動を制御する制御部とを備え、前記制御部の制御により、吐出停止後に前記複数の吐出口と基板上のパターン形成材料とが分離されるまで前記吐出部の前記基板に対する相対移動が継続される。
【0022】
請求項16に記載の発明は、請求項1ないし15のいずれかに記載のパターン形成装置であって、前記パターン形成材料により平面表示装置用の隔壁が形成される。
【0023】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一の実施の形態に係るパターン形成装置1の概略構成を示す図である。パターン形成装置1は、プラズマ表示装置用のガラス基板(以下、「基板」という。)9上に複数の隔壁のパターンを形成する装置であり、隔壁が形成された基板9は他の工程を介してプラズマ表示装置の組立部品であるパネル(通常、リアパネル)となる。
【0024】
パターン形成装置1では、基台11上にステージ移動機構2が設けられ、ステージ移動機構2により基板9を保持するステージ3が図1中に示すX方向(すなわち、基板9の主面に沿う方向)に移動可能とされる。基台11にはステージ3を跨ぐようにしてフレーム12が固定され、フレーム12にはヘッド部5が取り付けられる。
【0025】
ステージ移動機構2は、モータ21にボールねじ22が接続され、さらに、ステージ3に固定されたナット23がボールねじ22に取り付けられた構造となっている。ボールねじ22の上方にはガイドレール24が固定され、モータ21が回転すると、ナット23とともにステージ3がガイドレール24に沿ってX方向に滑らかに移動する。
【0026】
ヘッド部5は、基板9に向けてペースト状のパターン形成材料を吐出する吐出部52、および、基板9に向けて紫外線を照射する光照射部53を有し、吐出部52および光照射部53はフレーム12に固定されたベース51の下部に取り付けられる。吐出部52はY方向に配列された複数の吐出口が形成されたノズル54を有する。光照射部53は吐出部52の(−X)側において基板9に向かって紫外線を出射し、各吐出口に対応する紫外線のスポットを基板9上に形成する。なお、パターン形成材料は低軟化点ガラスフリット、紫外線硬化樹脂、その他、溶剤や添加剤等を含んでいる。
【0027】
吐出部52にはパターン形成材料を供給する供給管521が取り付けられ、供給管521は材料供給部55に接続される。光照射部53は光ファイバ531を介して紫外線を発生する光源ユニット532に接続される。ステージ移動機構2のモータ21、材料供給部55および光源ユニット532は制御部6に接続される。
【0028】
パターン形成装置1にて基板9上にパターンが形成される際には、制御部6の制御によりステージ移動機構2がステージ3を図1中に矢印31にて示す方向(複数の吐出口の配列に垂直な方向)へと移動しつつノズル54の複数の吐出口からパターン形成材料の吐出が行われる。このとき、光照射部53から吐出直後のパターン形成材料に紫外線が照射され、パターン形成材料が順次硬化される。これにより、基板9上には(−X)側の端から(+X)側の端に向かって複数の線状の隔壁のパターンが順次形成される。なお、吐出部52の相対移動方向は複数の吐出口の配列方向に対して多少傾斜していてもよい。
【0029】
図2はノズル54の側面図であり、ヘッド部5が基板9に対して(+X)方向へと相対的に移動し、パターン形成材料のパターン91が基板9上に順次形成される様子を示している。図2に示すように、ノズル54の先端には吐出口541が設けられており、符号542にて示すように、基板9側(すなわち、(−Z)側)に向かうととも吐出部52の相対移動の後側(すなわち、(−X)側)へと向かう方向(以下、「吐出方向542」という。)に吐出口541からパターン形成材料が吐出される。
【0030】
図3はノズル54の先端を基板9側から吐出方向542とは反対の方向を向いて見た様子を示す図であり、図4はノズル54を図3中に示すA−Aの位置で吐出方向542に平行な面で切断した断面図である。図3および図4に示すように、複数の吐出口541がY方向に配列されており、吐出口541の形状および面積は、基板9上に形成される隔壁の形状に合わせて決定される。
【0031】
図2ないし図4では、吐出口541が矩形であり、吐出口541の幅W1が100μm、高さH1が400μmであり、吐出口541の間の間隔D1が300μmである場合のノズル54の例を示している。
【0032】
図2および図3に示すように、ノズル54の先端には吐出方向542に垂直な面(以下、「吐出面」と呼ぶ)543と、基板9の主面に平行な面544とが形成されており、面544と基板9の主面とが近接あるいは当接した状態とされる。吐出口541は吐出面543と面544との境界を跨いで形成されており、吐出口541が基板9の主面に近接または当接した状態でパターン形成材料が吐出される。また、ノズル54は、吐出面543の上端(すなわち、(+Z)側のエッジ)から、基板9から離れる方向へと広がる傾斜面545を有する。
【0033】
ノズル54では、吐出方向542に垂直な面(図2中に符号543aにて例示)よりも基板9から離れる方向に広がる傾斜面545が設けられるため、吐出されたパターン形成材料が傾斜面545に付着する(例えば、吐出面543から傾斜面545まで濡れ広がる)ことが防止される。また、吐出口541の上端(吐出口541の(+Z)側のエッジ)と、傾斜面545の吐出口541側のエッジとの間の距離D2(図2参照)が100μm以下(好ましくは10μm以下)とされ、吐出面543へのパターン形成材料の付着がより一層抑制される。これにより、吐出されるパターン形成材料がノズル54の先端に付着したパターン形成材料に引かれてパターン91の断面形状がくずれたり、パターン91が不揃いになることが防止される。なお、傾斜面545の吐出口541側のエッジは、面取りされて丸みを帯びていてもよい。
【0034】
図5は傾斜面545が基板9の主面に垂直な方向よりもノズル54の相対移動の前側に傾斜している(すなわち、基板9から離れるほど相対移動方向の前側へと向かう)場合のノズル54の例を示す側面図である。図5に示すノズル54では、X方向に注目した場合、傾斜面545は上側の部分ほど(+X)側に位置し、吐出されたパターン形成材料は(−X)側へと移動することから、吐出口541から吐出されたパターン形成材料が傾斜面545に付着することがさらに防止される。
【0035】
図6および図7はノズル54の先端の他の例を示す図であり、それぞれ図3および図4に対応する。図6および図7に示すノズル54では、吐出口541の間の吐出面543上に溝546が設けられ、吐出口541と一定の幅D3だけ離れて吐出口541におおよそ平行に形成されている。図6および図7に示すノズル54では、溝546を有しない場合と比べて吐出口541の周囲の吐出面543の面積が減少し、かつ、吐出口541の周囲が吐出方向とは反対方向に奥まっていることから、吐出面543へのパターン形成材料の付着を抑制することができる。また、複数の吐出口541のそれぞれと溝546との間の幅D3は100μm以下(好ましくは10μm以下)とされ、これにより、吐出面543へのパターン形成材料の付着がより一層抑制される。なお、この例では図7に示すように溝546の断面形状が三角形とされるが、溝546の断面形状は半円形、四角形、あるいは他の形状でもよい。
【0036】
以上のようにパターン形成装置1では、ノズル54の形状を工夫することによって、吐出されたパターン形成材料が吐出口541の近傍に付着することが抑制され、より確実に所定の断面形状にてパターン形成材料を基板9上に吐出することができる。
【0037】
図8はノズル54と光照射部53とを示す図である。図8に示すようにパターン形成装置1では、光照射部53からの紫外線の一部が傾斜面545に照射されるように光照射部53が取り付けられる。したがって、吐出されたパターン形成材料には速やかに紫外線が照射され硬化される。これにより、基板9上に形成されたパターン91が崩れて(ダレて)広がってしまうことが防止される。
【0038】
また、既述のように、パターン形成装置1ではノズル54の傾斜面545にパターン形成材料が付着することが防止されるため、紫外線を傾斜面545に照射しても傾斜面545にてパターン形成材料が付着して硬化してしまうこともない。
【0039】
パターン形成装置1ではノズル54から吐出されたパターン形成材料により形成されるパターン91の形状をより適切なものとするためにさらに工夫がなされている。具体的には、ノズル54が金属により形成され、少なくとも吐出口541の周囲(すなわち、吐出面543(および吐出面543の周囲のノズル54の表面))が鏡面仕上げとされる。具体的には、ノズル54がステンレス鋼により形成され、吐出口541の周囲の平均粗度(Ra)が0.2μm以下(好ましくは0.1μm以下)とされる。さらに、ノズル54の吐出口541の周囲(図8中に符号547にて示す平行斜線を付した部位)にはクロムメッキが施される。
【0040】
ノズル54の表面粗度を小さくすることにより、表面粗度が大きい場合に比べてパターン形成材料との付着性を低く抑えることができ、吐出口541の周囲へのパターン形成材料の付着をさらに抑制することができる。加えて、ノズル54の先端を鏡面仕上げすることにより、図8に示すようにノズル54の先端に照射される紫外線の一部、あるいは、光照射部53から放射される熱線(可視光や赤外線)が効率よく反射され、ノズル54の先端の温度上昇が抑制される。特に、クロムは紫外線や熱線を効率よく反射するため、クロムメッキによりノズル54の先端の温度上昇を一層抑えることができる。さらに、ノズル54が金属で形成されることにより、ノズル54の先端の熱を速やかに他の部位へ拡散させることができる。以上の作用により、ノズル54の先端の温度変化によるパターン形成材料の特性(特に粘性)の変化が抑制され、均一なパターンの形成が実現される。
【0041】
なお、ノズル54がセラミックスで形成される場合においてもノズル54の先端を鏡面仕上げとしたり、金属によるコーティングを施すことにより(金等の金属のスパッタによる付着であってもよい。)、パターン形成材料の付着および温度上昇を抑える効果を得ることができる。また、ノズル54の本体を樹脂やセラミックスで形成し、吐出口541の周囲(すなわち、ノズル54の先端)のみが金属により形成されてもよい。また、ノズル54を複数の部材で構成し、部分的に金属にしてもよい。例えば、吐出口541の上で上下2つに分け、上部分のみを金属にしても、ここが温度上昇抑制効果の大きい部位なので効果が出る。
【0042】
ノズル54の吐出口541の周囲は、クロム等の金属コーティングに代えて(あるいは、金属コーティングに加えて)数μmの厚さのテフロン(登録商標)等のフッ素樹脂によりコーティングが施されてよい。これにより、図8中の部位547の表面において、コーティングされていない面(すなわち、ノズル54を形成する部材そのものが露出している面)よりもパターン形成材料との付着性を相対的に低くする(すなわち、パターン形成材料を剥がれやすくする)ことが実現される。
【0043】
吐出口541の周囲を吐出口541を形成する部材よりもパターン形成材料との付着性が相対的に低い素材によりコーティングすることによってパターン形成材料が付着することが抑制され、さらに、光照射部53からの紫外線がノズル54の先端に照射される場合であっても、パターン形成材料が吐出口541の周囲に固着することが抑制される。
【0044】
なお、コーティングする素材はフッ素樹脂に限らず、吐出口541を形成する部材よりもパターン形成材料との付着性(いわゆる、濡れ性、あるいは、表面活性)が相対的に低い素材であればよい。例えば、パターン形成材料が親水性であれば疎水性の素材を、パターン形成材料が疎水性であれば親水性の素材を用いてもよい。また、これらのコーティングも部分的であってもよい。
【0045】
図9は、パターン形成装置1の材料供給部55の各種構成を示す図である。材料供給部55は、パターン形成材料を貯溜するメインタンク581、メインタンク581からの一部のパターン形成材料を吐出用に貯溜するサブタンク551、並びに、パターン形成材料のノズル54からの吐出を制御するためのコンプレッサ562および負圧タンク(真空アキュムレータ)572を有する。なお、図9中に示すコンプレッサ562および真空ポンプ575は、材料供給部55に設けられてもよく、パターン形成装置1が設置される工場内に設けられてもよい。
【0046】
吐出部52にパターン形成材料を供給する供給管521はサブタンク551に接続され、サブタンク551はバルブ557を有する配管553によりメインタンク581に接続され、さらに、吐出を制御するためのエアの流路となる配管552が接続される。配管552には大気開放用のバルブ556を有する配管が接続され、途中で2つに分岐し、一方がバルブ554に接続され、他方がバルブ555に接続される。バルブ554はレギュレータ561を介してコンプレッサ562へと至る圧縮空気用の配管56に接続され、バルブ555はレギュレータ571、負圧タンク572、バルブ573およびレギュレータ574を介して真空ポンプ575へと至る真空用の配管57に接続される。メインタンク581は配管58によりバルブ582およびレギュレータ583を介してコンプレッサ562に接続される。
【0047】
コンプレッサ562、真空ポンプ575、バルブ554およびバルブ555は制御部6に接続され、これらが制御部6により制御されることにより、吐出部52からのパターン形成材料の吐出開始および吐出停止が行われる。バルブ554およびバルブ555は、サブタンク551への圧縮空気用の配管56の接続と、真空用の配管57の接続とを切り替える機構となっている。なお、バルブ556,573,557,582は手動でもよく、制御部6により制御されていてもよい。
【0048】
大気開放用のバルブ556はパターン形成装置1の保守点検時、および、メインタンク581からサブタンク551へパターン形成材料を補充する際に開かれる。材料補充時には、まずバルブ556を空けてサブタンク551内を開放し、次にバルブ582を開けてコンプレッサ562からメインタンク581に圧縮空気を送り込み、さらにメインタンク581とサブタンク551との間のバルブ557を開けて、メインタンク581からサブタンク551へとパターン形成材料が送り込まれる。
【0049】
図10はパターン形成材料の吐出開始時におけるパターン形成装置1の動作の流れを示す図であり、図11はパターン形成材料の吐出開始時における吐出部52の基板9に対する相対移動速度の変化を示す図である。なお、吐出開始前は全てのバルブは閉じられている。
【0050】
まず、制御部6がモータ21を制御することによりステージ3に保持された基板9がノズル54に対して移動(加速)を開始する(ステップS11、図11中の時刻t11)。基板9の移動速度が予め定められた速度V1に達すると基板9の加速が停止され(ステップS12、時刻t12)、定速移動へと移行する。ただし、速度V1は、パターン形成時の定常速度である速度V2よりも低速である。
【0051】
続いて、制御部6が圧縮空気用のバルブ554を開くことにより、サブタンク551とコンプレッサ562とが配管552および配管56を介して接続され、圧縮空気がサブタンク551に送り込まれる。サブタンク551では内圧が高められ、サブタンク551に貯溜されているパターン形成材料が供給管521を介して吐出部52へと送り出される。これにより、吐出口541から基板9上へのパターン形成材料の吐出が開始される(ステップS13、時刻t13)。このとき、コンプレッサ562からの圧縮空気の圧力とレギュレータ561とにより吐出速度が調整される。
【0052】
その後、基板9の移動をさらに加速し(ステップS14、時刻t14)、移動速度が速度V2に達したところで基板9の加速を停止する(ステップS15、時刻t15)。
【0053】
以上のように、パターン形成装置1ではパターン形成時の定常速度V2以下の速度V1にてパターン形成材料の吐出が開始される。これにより、吐出開始時において移動速度に対して過剰にパターン形成材料が吐出されることとなり、パターン形成材料が基板9に押しつけられることとなる。その結果、パターン形成材料が基板9に確実に着座(すなわち、密着)することとなり、さらに加速後の速度V2にて形成されるパターンも容易に順次密着させることができ、より確実にパターン形成を適切に行うことが実現される。
【0054】
なお、パターン形成材料の吐出開始時の速度V1は0であってもよい。この場合は、吐出部52が基板9に対して相対的に移動を開始する直前に吐出が開始されることとなり、図11に示すように加速を2段階で行う必要はない。また、速度V2に向けての加速を途中で停止することなく行い、加速途上においてパターン形成材料の吐出が開始されてもよい。すなわち、制御部6の制御により、吐出部52の基板9に対する相対移動速度がパターン形成時の速度V2に到るまでに吐出が開始されることにより、形状を安定しつつパターンを形成することが実現される。
【0055】
図12はパターン形成材料の吐出停止時におけるパターン形成装置1の動作の流れを示す図であり、図13はパターン形成材料の吐出停止時における吐出部52の基板9に対する相対移動速度の変化を示す図である。図12に示すG1は、図10の動作の流れの続きであることを示している。なお、吐出停止前は、圧縮空気用のバルブ554のみが開いている。
【0056】
まず、制御部6がモータ21を制御することにより速度V2にて移動している基板9の減速が開始され(ステップS21、図13中の時刻t21)、基板9の移動速度が予め定められた速度V3に達すると基板9の減速が停止される(ステップS22、時刻t22)。
【0057】
続いて、制御部6が材料供給部55を制御することによってパターン形成材料の吐出が停止される(ステップS23、時刻t23)。図14はステップS23における材料供給部55の動作の流れを示す図である。まず、制御部6が圧縮空気用のバルブ554を閉じてサブタンク551と配管56(または、コンプレッサ562)との接続を遮断する(ステップS231)。
【0058】
この直後に、制御部6が真空用のバルブ555を一時的に開いてサブタンク551と負圧タンク572とを配管552および配管57を介して短時間だけ接続する(ステップS232)。これにより、サブタンク551の内部に残存していた圧縮空気が負圧タンク572へと速やかに移動し、サブタンク551の内圧が大気圧以下となってノズル54内のパターン形成材料が僅かに引き戻される(いわゆる、サックバック動作)。
【0059】
通常、パターン形成材料の粘度は数万ないし数十万mPa・s程度であり、管内抵抗が大きく、かつ、サブタンク551内に圧縮空気が残存するため、単に圧縮用のバルブ554を閉じるのみでは吐出は停止せず、さらに、サブタンク551を真空引きするのみでは一度に多量のエアが排出されて真空圧が相殺され、大きな吸引力を得ることが困難となる。そこで、パターン形成装置1では真空用の配管57上に真空アキュムレータとして負圧タンク572を設けることにより、速やかにサブタンク551内を負圧にしてパターン形成材料の吐出を停止することを実現している。なお、吐出が完全に停止するまでの間に、わずかに吐出されるパターン形成材料は、速度V2よりも低い速度V3で基板9に密着して拭い去られる。
【0060】
なお、コンプレッサ562と負圧タンク572とが直結されること防ぐため、ステップS231とステップS232の間には数ミリ秒のインターバルがおかれる。また、バルブ554およびバルブ555に代えて、サブタンク551への圧縮空気用の配管56の接続と、真空用の配管57の接続とを切り替えることができる機構であれば他の機構が採用されてもよく、例えば、スライドバルブ、三方弁等が利用されてもよい。
【0061】
パターン形成材料の吐出が停止されると、基板9の移動がさらに減速され(ステップS24、時刻t24)、移動が停止する(ステップS25、時刻t25)。
【0062】
図15ないし図17はパターン形成材料の吐出停止時におけるノズル54と基板9上のパターン91の様子を示す側面図であり、それぞれステップS21の直前の状態、ステップS23の直後の状態およびステップS25の直後の状態に対応する。
【0063】
図15に示すように、定常速度V2にてパターン形成材料が吐出されている状態からノズル54の相対移動が減速されると、ノズル54の先端においてパターン形成材料が僅かに蓄積され、パターン形成材料と基板9とが強く密着する状態となる。その後、既述のサックバックを行うことにより図16に示すようにノズル54の先端と吐出されたパターン91の大部分とが一気に分離される。パターン形成装置1では、ノズル54(吐出部52)がさらに低速にて移動され、図17に示すように、基板9上のパターンの末端とノズル54の先端(または、吐出口541)とが完全に分離するまでノズル54の移動が継続される。
【0064】
以上のように、パターン形成装置1では、パターン形成材料の吐出を短時間で完全に停止することが可能とされており、これにより、吐出停止後に漏出するパターン形成材料が基板9上にて過剰に引きずられて不要なパターン形成材料が付着してしまう領域を削減することができる。その結果、基板9上に生じる製品に使用できない無駄な領域を縮小することができ、基板9の生産コストが低減される。
【0065】
また、吐出を短時間で停止し、さらに、ノズル54の先端とパターン91とが完全に分離するまで、ノズル54先端のパターン形成材料が基板9に拭き取られるように吐出部52の移動が継続されるため、吐出口541にパターン形成材料が付着して次の吐出時に吐出が不安定になることも防止され、所望の断面形状のパターンをより確実に形成することが実現される。
【0066】
なお、パターン形成材料とノズル54とを適切に分離することができるのであるならば、吐出の停止は減速前に行われてもよく、減速も図13に示すように2段階で行われなくてもよい。すなわち、吐出部52が基板9に対して停止する前に吐出が停止されるのみでもよい。
【0067】
以上、本発明の実施の形態について説明を行ってきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【0068】
上記実施の形態では、ヘッド部5が固定され、ステージ3が移動するが、ヘッド部5とステージ3とは基板9の主面に沿う方向に相対的に移動すればよく、例えば、ステージ3が固定され、ヘッド部5に移動機構が設けられてもよい。
【0069】
パターン形成装置1は、有機EL表示装置や液晶表示装置等の他の種類の平面表示装置(フラットパネルディスプレイ)における隔壁、配線、電極、蛍光体等のパターンの形成に利用されてもよい。また、基板9もガラス基板には限定されず、樹脂基板、半導体基板等であってもよい。
【0070】
また、パターン形成材料はガラスフリットを含むものに限定されず、電極が形成される場合には、例えば、銀等の金属粒子および(紫外線硬化性)樹脂を含むものが利用される。また、パターン形成材料に含まれる硬化性樹脂は必ずしも紫外線により硬化する樹脂である必要はなく、光により硬化する樹脂であれば容易に利用することができる。
【0071】
【発明の効果】
本発明によれば、所定の断面形状のパターンを基板により確実に形成することができる。
【0072】
請求項1ないし11の発明では、吐出口近傍にパターン形成材料が付着することを抑制し、所定の断面形状を有するパターンを基板上に形成することができる。また、請求項10および11の発明では、ノズルの先端の温度上昇を抑制することで、パターン形成材料の吐出を安定させることができる。
【0073】
請求項12の発明では、パターン形成材料の吐出を速やかに停止し、吐出口基板のパターン形成材料が付着することを抑制するとともに基板上に不要なパターン形成材料が付着する領域を削減することができる。
【0074】
請求項13および14の発明では、吐出開始時にパターン形成材料を基板に十分に密着させてパターン形成をより適切に行うことができ、請求項14および15の発明では、吐出停止時に吐出口近傍にパターン形成材料が付着することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係るパターン形成装置の構成を示す図である。
【図2】ノズルを示す側面図である。
【図3】ノズルを先端側から示す図である。
【図4】ノズルの断面図である。
【図5】ノズルの他の例を示す側面図である。
【図6】ノズルを先端側から示す図である。
【図7】ノズルの断面図である。
【図8】ノズルおよび光照射部を示す図である。
【図9】材料供給部の構成を示す図である。
【図10】パターン形成材料の吐出開始時におけるパターン形成装置の動作の流れを示す図である。
【図11】パターン形成材料の吐出開始時における吐出部の相対移動速度の変化を示す図である。
【図12】パターン形成材料の吐出停止時におけるパターン形成装置の動作の流れを示す図である。
【図13】パターン形成材料の吐出停止時における吐出部の相対移動速度の変化を示す図である。
【図14】パターン形成材料の吐出停止時における材料供給部の動作の流れを示す図である。
【図15】ノズルと基板上のパターン形成材料を示す側面図である。
【図16】ノズルと基板上のパターン形成材料を示す側面図である。
【図17】ノズルと基板上のパターン形成材料を示す側面図である。
【符号の説明】
1 パターン形成装置
2 ステージ移動機構
6 制御部
9 基板
52 吐出部
53 光照射部
54 ノズル
55 材料供給部
56,57 配管
521 供給管
541 吐出口
542 吐出方向
543 吐出面
545 傾斜面
546 溝
551 サブタンク
554,555 バルブ
572 負圧タンク
S13,S23,S232 ステップ
Claims (16)
- 基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、
基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
を備え、
前記複数の吐出口から、基板側に向かうとともに前記吐出部の相対移動の後側へと向かう吐出方向にパターン形成材料が吐出され、
前記吐出部が、前記複数の吐出口の上側から前記吐出方向に垂直な面よりも基板から離れる方向に広がる傾斜面を有することを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項1に記載のパターン形成装置であって、
前記吐出部が、前記複数の吐出口の間に溝を有することを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項2に記載のパターン形成装置であって、
前記複数の吐出口のそれぞれと溝との間の幅が、100μm以下であることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載のパターン形成装置であって、
前記複数の吐出口の上端と前記傾斜面の前記複数の吐出口側のエッジとの間の距離が、100μm以下であることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載のパターン形成装置であって、
前記傾斜面が、前記複数の吐出口の上側から基板に垂直な方向よりも前記吐出部の相対移動の前側へと傾斜していることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載のパターン形成装置であって、
光を照射することにより吐出直後のパターン形成材料を順次硬化させる光照射部をさらに備え、
前記光照射部からの光の一部が、前記傾斜面に照射されることを特徴とするパターン形成装置。 - 基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、
基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
を備え、
前記複数の吐出口の周囲が、前記複数の吐出口を形成する部材よりも前記パターン形成材料との付着性が相対的に低い素材によりコーティングされることを特徴とするパターン形成装置。 - 基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、
基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
を備え、
前記複数の吐出口の周囲が、鏡面仕上げとされることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項8に記載のパターン形成装置であって、
前記複数の吐出口の周囲の平均粗度が0.2μm以下であることを特徴とするパターン形成装置。 - 基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、
基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
光を照射することにより吐出直後のパターン形成材料を順次硬化させる光照射部と、
を備え、
前記複数の吐出口の周囲が、金属により形成されることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項1ないし10のいずれかに記載のパターン形成装置であって、
前記吐出部が、金属により形成されることを特徴とするパターン形成装置。 - 基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、
基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
前記吐出部にパターン形成材料を供給する供給路と、
パターン形成材料を貯溜する材料タンクと、
前記材料タンクから前記供給路へとパターン形成材料を送り出す圧縮空気用の第1の配管と、
前記吐出部から前記材料タンク側へとパターン形成材料を引き戻す真空用の第2の配管と、
前記材料タンクへの前記第1の配管の接続と、前記第2の配管の接続とを切り替える切替機構と、
前記第2の配管上に設けられた負圧タンクと、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。 - 基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、
基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
前記吐出部からの吐出および前記吐出部の相対移動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部の制御により、前記吐出部の基板に対する相対移動速度がパターン形成時の一定速度に到るまでに吐出が開始されることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項13に記載のパターン形成装置であって、
前記制御部の制御により、前記吐出部が前記基板に対して停止する前に吐出が停止されることを特徴とするパターン形成装置。 - 基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する複数の吐出口の配列を有する吐出部と、
基板の主面に沿って前記複数の吐出口の配列におよそ垂直な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
前記吐出部からの吐出および前記吐出部の相対移動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部の制御により、吐出停止後に前記複数の吐出口と基板上のパターン形成材料とが分離されるまで前記吐出部の前記基板に対する相対移動が継続されることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項1ないし15のいずれかに記載のパターン形成装置であって、
前記パターン形成材料により平面表示装置用の隔壁が形成されることを特徴とするパターン形成装置。
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