JP2001137764A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
- Publication number
- JP2001137764A JP2001137764A JP32360499A JP32360499A JP2001137764A JP 2001137764 A JP2001137764 A JP 2001137764A JP 32360499 A JP32360499 A JP 32360499A JP 32360499 A JP32360499 A JP 32360499A JP 2001137764 A JP2001137764 A JP 2001137764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- paste
- die head
- substrate
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイコーターにより基板にペーストを塗布す
るに際して、狭いマージンの中で瞬時に安定した塗布状
態を実現できるようにする。 【解決手段】 塗布始端部においては、液送ポンプ１４
のペースト吐出とダイヘッド１２と基材１１の相対移動
開始のタイミングを制御することにより、塗布膜厚の不
安定領域をなくし、塗布開始位置より所定の塗布膜厚を
安定して均一にパターニングする。塗布始端部において
は、塗布終了時において液送ポンプ１４の吐出停止に同
期して、液送ポンプ１４を循環流路１６に接続すること
により、供給流路１５内のペーストの液圧を循環流路側
へ開放し、塗布終了後のダイヘッド１２へかかる塗布液
圧を低下させ、塗布終端部におけるペーストの引きずり
や塗布終了後のペーストの漏出を防止し、塗布終端部を
均一で高精度にパターニングすることができる。
るに際して、狭いマージンの中で瞬時に安定した塗布状
態を実現できるようにする。 【解決手段】 塗布始端部においては、液送ポンプ１４
のペースト吐出とダイヘッド１２と基材１１の相対移動
開始のタイミングを制御することにより、塗布膜厚の不
安定領域をなくし、塗布開始位置より所定の塗布膜厚を
安定して均一にパターニングする。塗布始端部において
は、塗布終了時において液送ポンプ１４の吐出停止に同
期して、液送ポンプ１４を循環流路１６に接続すること
により、供給流路１５内のペーストの液圧を循環流路側
へ開放し、塗布終了後のダイヘッド１２へかかる塗布液
圧を低下させ、塗布終端部におけるペーストの引きずり
や塗布終了後のペーストの漏出を防止し、塗布終端部を
均一で高精度にパターニングすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル用基板のような大型の基板に対して比重も粘
度も大きなペースト材料を塗布する塗布技術の分野に属
する。
レイパネル用基板のような大型の基板に対して比重も粘
度も大きなペースト材料を塗布する塗布技術の分野に属
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自発光形式の表示パネルである
プラズマディスプレイパネルは、それを構成する２枚の
ガラス基板の内面側に電極、リブ、蛍光体層などの各構
成要素を有している。これらの各構成要素を形成する工
程においては、形成方法にもよるが、例えばフォトリソ
グラフィー法による場合は、まずペースト材料を全面に
塗布する工程が行われる。このときに用いられるペース
トは、最終的に各構成要素となるものであり、比重が高
くてしかも粘度が大きいため、従来の塗布工程は、スク
リーン印刷によって全面ベタ印刷したり、またブレード
コーターによって塗布することで行われていた。
プラズマディスプレイパネルは、それを構成する２枚の
ガラス基板の内面側に電極、リブ、蛍光体層などの各構
成要素を有している。これらの各構成要素を形成する工
程においては、形成方法にもよるが、例えばフォトリソ
グラフィー法による場合は、まずペースト材料を全面に
塗布する工程が行われる。このときに用いられるペース
トは、最終的に各構成要素となるものであり、比重が高
くてしかも粘度が大きいため、従来の塗布工程は、スク
リーン印刷によって全面ベタ印刷したり、またブレード
コーターによって塗布することで行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したスクリーン印
刷による塗布方法は、膜厚を自由にコントロールするの
が難しい、基板内での塗布膜厚の分布が大きい、スクリ
ーン版の耐刷性に限界がある、等の問題点を有してい
る。このうち塗布膜厚については、スキージの印圧、ス
クリーン版のテンション等が基板内で異なることが起因
している。一方、ブレードコーターによる塗布方法は、
基板の周囲を残してペーストを塗布する、いわゆる「額
縁塗り」を連続運転で行うことが困難である。
刷による塗布方法は、膜厚を自由にコントロールするの
が難しい、基板内での塗布膜厚の分布が大きい、スクリ
ーン版の耐刷性に限界がある、等の問題点を有してい
る。このうち塗布膜厚については、スキージの印圧、ス
クリーン版のテンション等が基板内で異なることが起因
している。一方、ブレードコーターによる塗布方法は、
基板の周囲を残してペーストを塗布する、いわゆる「額
縁塗り」を連続運転で行うことが困難である。
【０００４】そこで、額縁塗りが可能なダイコーターに
よる塗布方法を採用することが考えられているが、プラ
ズマディスプレイパネルのような大型基板へ比重も粘度
も大きなペースト材料を塗布する場合には次のような問
題が生じる。
よる塗布方法を採用することが考えられているが、プラ
ズマディスプレイパネルのような大型基板へ比重も粘度
も大きなペースト材料を塗布する場合には次のような問
題が生じる。
【０００５】すなわち、一般のダイコーターでは、塗布
始端部と塗布終端部のパターニングは液送ポンプの供給
と停止によって行われるが、生産性を向上させるために
塗布速度を高速化すると、塗布液の吐出量が増大するの
で、液送ポンプの供給と停止のみでは瞬時に塗布液の吐
出を制御することが困難となる。また、ガラス基板サイ
ズに比べて塗布後実際に使用されるパターン領域が小さ
い場合は、パターン領域端部からガラス板端部までのマ
ージンを十分に取ることができるため、塗布始端部と塗
布終端部の塗布膜厚の不安定な領域がパターン領域に入
り込まずに塗布することが可能であるが、ガラス基板の
面積を有効に活用するためにパターン領域を拡大する
と、パターン領域端部とガラス基板端部との距離が短く
なり、安定に塗布するための十分なマージンを取ること
が困難になってくる。このような状況の下で、安定して
均質な塗布膜を形成するためには、不安定な領域が少な
くなるように塗布始端部及び塗布終端部での制御を行う
ことが必要となる。
始端部と塗布終端部のパターニングは液送ポンプの供給
と停止によって行われるが、生産性を向上させるために
塗布速度を高速化すると、塗布液の吐出量が増大するの
で、液送ポンプの供給と停止のみでは瞬時に塗布液の吐
出を制御することが困難となる。また、ガラス基板サイ
ズに比べて塗布後実際に使用されるパターン領域が小さ
い場合は、パターン領域端部からガラス板端部までのマ
ージンを十分に取ることができるため、塗布始端部と塗
布終端部の塗布膜厚の不安定な領域がパターン領域に入
り込まずに塗布することが可能であるが、ガラス基板の
面積を有効に活用するためにパターン領域を拡大する
と、パターン領域端部とガラス基板端部との距離が短く
なり、安定に塗布するための十分なマージンを取ること
が困難になってくる。このような状況の下で、安定して
均質な塗布膜を形成するためには、不安定な領域が少な
くなるように塗布始端部及び塗布終端部での制御を行う
ことが必要となる。
【０００６】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、ダイコータ
ーにより基板にペーストを塗布するに際して、狭いマー
ジンの中で瞬時に安定した塗布状態を実現でき、したが
って塗布始端部及び塗布終端部を高精度で均質にパター
ニングすることができる塗布装置及びそれを使用した塗
布方法を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、ダイコータ
ーにより基板にペーストを塗布するに際して、狭いマー
ジンの中で瞬時に安定した塗布状態を実現でき、したが
って塗布始端部及び塗布終端部を高精度で均質にパター
ニングすることができる塗布装置及びそれを使用した塗
布方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の塗布装置は、貯蔵タンクに投入されたペー
ストを液送ポンプにより吐出して供給流路を通してダイ
ヘッドに送り、そのダイヘッドのスリットから一定の厚
さで吐出されるペーストを基板に塗布する塗布装置にお
いて、ダイヘッドと基板とのギャップを制御する機構
と、ダイヘッドと基板の相対速度を制御する機構を有す
る構成にしたものである。
め、本発明の塗布装置は、貯蔵タンクに投入されたペー
ストを液送ポンプにより吐出して供給流路を通してダイ
ヘッドに送り、そのダイヘッドのスリットから一定の厚
さで吐出されるペーストを基板に塗布する塗布装置にお
いて、ダイヘッドと基板とのギャップを制御する機構
と、ダイヘッドと基板の相対速度を制御する機構を有す
る構成にしたものである。
【０００８】この構成の塗布装置を用いた塗布方法で
は、液送ポンプによるペーストの吐出とダイヘッドと基
板の相対移動開始のタイミングを制御し、両者のタイム
ラグを解消して塗布始端部のパターニングを行うように
する。
は、液送ポンプによるペーストの吐出とダイヘッドと基
板の相対移動開始のタイミングを制御し、両者のタイム
ラグを解消して塗布始端部のパターニングを行うように
する。
【０００９】また、塗布終端部においても同様の目的を
達成するため、本発明の塗布装置は、貯蔵タンクに投入
されたペーストを液送ポンプにより吐出して供給流路を
通してダイヘッドに送り、そのダイヘッドのスリットか
ら一定の厚さで吐出されるペーストを基板に塗布する塗
布装置において、ダイヘッドと基板とのギャップを制御
する機構と、ダイヘッドと基板の相対速度を制御する機
構と、供給流路から分岐して貯蔵タンクに繋がる循環流
路と、その循環流路を通して液送ポンプからのペースト
を貯蔵タンクに戻すことを可能とする切換弁とを有する
構成にしたものである。
達成するため、本発明の塗布装置は、貯蔵タンクに投入
されたペーストを液送ポンプにより吐出して供給流路を
通してダイヘッドに送り、そのダイヘッドのスリットか
ら一定の厚さで吐出されるペーストを基板に塗布する塗
布装置において、ダイヘッドと基板とのギャップを制御
する機構と、ダイヘッドと基板の相対速度を制御する機
構と、供給流路から分岐して貯蔵タンクに繋がる循環流
路と、その循環流路を通して液送ポンプからのペースト
を貯蔵タンクに戻すことを可能とする切換弁とを有する
構成にしたものである。
【００１０】この構成の塗布装置を用いた塗布方法で
は、液送ポンプの吐出に同期して切換弁を動作させるこ
とで液送ポンプを循環流路と連通させ、ダイヘッドへの
ペーストの供給を遮断すると同時に供給流路中の液圧を
循環流路側へ開放し、ダイヘッドにかかる液圧を低下さ
せて塗布終端部のパターニングを行うようする。そして
その際に、液送ポンプの吐出停止に同期して、ダイヘッ
ドと基板を相対移動させつつそのギャップを広げるよう
にしてもよい。
は、液送ポンプの吐出に同期して切換弁を動作させるこ
とで液送ポンプを循環流路と連通させ、ダイヘッドへの
ペーストの供給を遮断すると同時に供給流路中の液圧を
循環流路側へ開放し、ダイヘッドにかかる液圧を低下さ
せて塗布終端部のパターニングを行うようする。そして
その際に、液送ポンプの吐出停止に同期して、ダイヘッ
ドと基板を相対移動させつつそのギャップを広げるよう
にしてもよい。
【００１１】以上に説明した本発明によれば、塗布始端
部においては、塗布膜厚の不安定領域をなくし、塗布開
始位置より目的の塗布膜厚を安定して均一に形成するこ
とができる。塗布終端部においては、塗布終了時に液送
ポンプの吐出停止に同期して液送ポンプを循環流路に接
続することにより、供給流路内の液圧を循環流路側へ開
放し、塗布終了後のペーストの漏出が防止され、塗布終
端部が均一で高精度にパターニングされる。さらに、併
せて液送ポンプの吐出停止に同期して、ダイヘッドと基
板の相対移動をさせつつダイヘッドと基板のギャップを
広げることによって、塗布終端部のパターニング性が向
上する。
部においては、塗布膜厚の不安定領域をなくし、塗布開
始位置より目的の塗布膜厚を安定して均一に形成するこ
とができる。塗布終端部においては、塗布終了時に液送
ポンプの吐出停止に同期して液送ポンプを循環流路に接
続することにより、供給流路内の液圧を循環流路側へ開
放し、塗布終了後のペーストの漏出が防止され、塗布終
端部が均一で高精度にパターニングされる。さらに、併
せて液送ポンプの吐出停止に同期して、ダイヘッドと基
板の相対移動をさせつつダイヘッドと基板のギャップを
広げることによって、塗布終端部のパターニング性が向
上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。ここでは図１にその概略構成を示す
塗布装置により説明する。
参照して説明する。ここでは図１にその概略構成を示す
塗布装置により説明する。
【００１３】図１の塗布装置は、定盤１０上にガラス板
等の基板１１を載せ、その基板１１にペーストを塗布す
る単板型の塗布装置である。定盤１０上に載置された基
板１１は真空吸着して固定される。そして、ダイヘッド
１２が図示しないモータ等の走行装置により駆動され、
基板１１の直上を走行しながらスリットからペーストを
吐出して塗布を行う。なお、図示の例では、ダイヘッド
１２が基板１１の直上を走行して塗布を行う機構の塗布
装置を示したが、ダイヘッド１２を固定し、定盤１０の
方を同様に走行させて塗布を行うことも可能である。ペ
ーストは貯蔵タンク１３に貯留され、液送ポンプ１４よ
り吐出して供給流路１５を通してダイヘッド１２に送ら
れる。そして、ダイヘッド１２と基板１１とのギャップ
を制御する機構と、ダイヘッドと基板の相対速度を制御
する機構を有している。
等の基板１１を載せ、その基板１１にペーストを塗布す
る単板型の塗布装置である。定盤１０上に載置された基
板１１は真空吸着して固定される。そして、ダイヘッド
１２が図示しないモータ等の走行装置により駆動され、
基板１１の直上を走行しながらスリットからペーストを
吐出して塗布を行う。なお、図示の例では、ダイヘッド
１２が基板１１の直上を走行して塗布を行う機構の塗布
装置を示したが、ダイヘッド１２を固定し、定盤１０の
方を同様に走行させて塗布を行うことも可能である。ペ
ーストは貯蔵タンク１３に貯留され、液送ポンプ１４よ
り吐出して供給流路１５を通してダイヘッド１２に送ら
れる。そして、ダイヘッド１２と基板１１とのギャップ
を制御する機構と、ダイヘッドと基板の相対速度を制御
する機構を有している。
【００１４】また図１において、１６は供給流路１５か
ら分岐して貯蔵タンクに繋がる循環流路であり、ａ，ｂ
は空気操作によるアクチュエーターを有した二方切換弁
である。切換弁ａ，ｂは電磁弁で制御されたエアによっ
て開閉を行い、その電磁弁は塗布装置のコントローラに
よって制御される。なお、切換弁ａ，ｂの代わりに三方
切換弁を用いた構成にすることも可能である。このよう
な切換弁を設けることにより、循環流路１６を通して液
送ポンプ１４からのペーストを貯蔵タンク１３に戻すこ
とが可能になっている。
ら分岐して貯蔵タンクに繋がる循環流路であり、ａ，ｂ
は空気操作によるアクチュエーターを有した二方切換弁
である。切換弁ａ，ｂは電磁弁で制御されたエアによっ
て開閉を行い、その電磁弁は塗布装置のコントローラに
よって制御される。なお、切換弁ａ，ｂの代わりに三方
切換弁を用いた構成にすることも可能である。このよう
な切換弁を設けることにより、循環流路１６を通して液
送ポンプ１４からのペーストを貯蔵タンク１３に戻すこ
とが可能になっている。
【００１５】図２は塗布始端部のパターニングを行う塗
布方法の動作タイムチャートを示すグラフである。図中
ｔ1 はコントローラが液送ポンプ１４及びダイヘッド１
２の走行装置に塗布開始信号を送信する時間である。液
送ポンプ１４はこの信号と同時に吐出を開始し、基板１
１のサイズに合わせた塗布時間τ2 だけペーストを吐出
した後、ｔ3 時の塗布終了信号によりペーストの吐出を
停止する。ダイヘッド１２は、塗布開始信号より設定し
た待機時間τ1 だけ待機した後に走行を開始し、塗布終
了信号により走行を停止する。なお、待機時間τ1 は塗
布速度やペーストの吐出量等の条件に合わせて手動で設
定する。
布方法の動作タイムチャートを示すグラフである。図中
ｔ1 はコントローラが液送ポンプ１４及びダイヘッド１
２の走行装置に塗布開始信号を送信する時間である。液
送ポンプ１４はこの信号と同時に吐出を開始し、基板１
１のサイズに合わせた塗布時間τ2 だけペーストを吐出
した後、ｔ3 時の塗布終了信号によりペーストの吐出を
停止する。ダイヘッド１２は、塗布開始信号より設定し
た待機時間τ1 だけ待機した後に走行を開始し、塗布終
了信号により走行を停止する。なお、待機時間τ1 は塗
布速度やペーストの吐出量等の条件に合わせて手動で設
定する。
【００１６】図３は上記の塗布方法によりガラス基板に
対してペーストの塗布を行った結果を示すグラフであ
る。なお、ペーストは回転粘度計による粘度測定で、剪
断速度が２０ｓｅｃ-1における粘度ηが４０Ｐａ・ｓで
ある低融点ガラスペーストを用い、塗布速度は５０ｍｍ
／ｓｅｃ、塗布量は１４ｃｃ／ｓｅｃとした。
対してペーストの塗布を行った結果を示すグラフであ
る。なお、ペーストは回転粘度計による粘度測定で、剪
断速度が２０ｓｅｃ-1における粘度ηが４０Ｐａ・ｓで
ある低融点ガラスペーストを用い、塗布速度は５０ｍｍ
／ｓｅｃ、塗布量は１４ｃｃ／ｓｅｃとした。
【００１７】待機時間τ1 が０〜０．４ｓｅｃの範囲で
は、塗布開始位置より塗布されず遅れて塗布されてい
る。これはダイヘッド１２から吐出されたペーストが基
板１１に塗布される以前にダイヘッド１２が走行を開始
しているためである。待機時間τ1 が０．６ｓｅｃより
長いと塗布開始位置より塗布が開始されており、設定す
る待機時間τ1 を長くするにつれて塗布始端部の塗布膜
厚が塗布膜内部の膜厚の安定した部分に近づいていき、
さらに待機時間τ1 を長くすると、ペーストが溜まりす
ぎて塗布始端部が盛り上がっていることがわかる。この
結果より、各塗布条件に対して適切な待機時間τ1 を設
定することによって塗布始端より安定して均質な膜厚で
塗布することができる。
は、塗布開始位置より塗布されず遅れて塗布されてい
る。これはダイヘッド１２から吐出されたペーストが基
板１１に塗布される以前にダイヘッド１２が走行を開始
しているためである。待機時間τ1 が０．６ｓｅｃより
長いと塗布開始位置より塗布が開始されており、設定す
る待機時間τ1 を長くするにつれて塗布始端部の塗布膜
厚が塗布膜内部の膜厚の安定した部分に近づいていき、
さらに待機時間τ1 を長くすると、ペーストが溜まりす
ぎて塗布始端部が盛り上がっていることがわかる。この
結果より、各塗布条件に対して適切な待機時間τ1 を設
定することによって塗布始端より安定して均質な膜厚で
塗布することができる。
【００１８】図４は塗布終端部のパターニングを行う塗
布方法の動作タイムチャートを示すグラフである。図中
ｔ1 はコントローラが液送ポンプ１４及び切換弁ａ，ｂ
に塗布開始信号を送信する時間である。図中τ1 は塗布
を行っている塗布時間、τ2は基板搬入等の間の待機時
間である。同図に示すように、ｔ1 の塗布開始の際に切
換弁ａを開くと共に切換弁ｂを閉じることで、塗布時間
τ1 だけ液送ポンプ１４とダイヘッド１２を連通した状
態にして塗布を行う。そして、ｔ2 の塗布終了の際に液
送ポンプ１４を停止し、切換弁ｂを開くと共に切換弁ａ
を閉じることで、待機時間τ2 において液送ポンプ１４
と循環流路１６を連通し、ペーストのダイヘッド１２へ
の供給を遮断する。液送ポンプ１４が停止した後の待機
時間τ2においては、供給流路１５中に残留するペース
トの液圧は循環流路１６へ開放され、ペーストは貯蔵タ
ンク１３へ戻るので、ダイヘッド１２からの不要なペー
ストの吐出を防止して塗布終端部を高精度にパターニン
グすることができる。
布方法の動作タイムチャートを示すグラフである。図中
ｔ1 はコントローラが液送ポンプ１４及び切換弁ａ，ｂ
に塗布開始信号を送信する時間である。図中τ1 は塗布
を行っている塗布時間、τ2は基板搬入等の間の待機時
間である。同図に示すように、ｔ1 の塗布開始の際に切
換弁ａを開くと共に切換弁ｂを閉じることで、塗布時間
τ1 だけ液送ポンプ１４とダイヘッド１２を連通した状
態にして塗布を行う。そして、ｔ2 の塗布終了の際に液
送ポンプ１４を停止し、切換弁ｂを開くと共に切換弁ａ
を閉じることで、待機時間τ2 において液送ポンプ１４
と循環流路１６を連通し、ペーストのダイヘッド１２へ
の供給を遮断する。液送ポンプ１４が停止した後の待機
時間τ2においては、供給流路１５中に残留するペース
トの液圧は循環流路１６へ開放され、ペーストは貯蔵タ
ンク１３へ戻るので、ダイヘッド１２からの不要なペー
ストの吐出を防止して塗布終端部を高精度にパターニン
グすることができる。
【００１９】図５は塗布終端部のパターニングを行う別
の塗布方法の動作タイムチャートを示すグラフである。
図中τ0 の塗布時間は設定した塗布ギャップで塗布を行
い、液送ポンプ１４の停止、すなわち塗布終了信号に同
期してダイヘッドと基板を移動させつつ基板とダイヘッ
ドのギャップを広げる。このように、ペーストの吐出を
停止して急激にギャップを広げることにより、ペースト
が基板１１上で引きずられるのを防止し、かつ塗布終端
部を高精細にパターニングすることができる。この塗布
方法を図４で説明した塗布方法と併せて行うことによっ
て、よりを安定して塗布終端部を高精度にパターニング
することができる。
の塗布方法の動作タイムチャートを示すグラフである。
図中τ0 の塗布時間は設定した塗布ギャップで塗布を行
い、液送ポンプ１４の停止、すなわち塗布終了信号に同
期してダイヘッドと基板を移動させつつ基板とダイヘッ
ドのギャップを広げる。このように、ペーストの吐出を
停止して急激にギャップを広げることにより、ペースト
が基板１１上で引きずられるのを防止し、かつ塗布終端
部を高精細にパターニングすることができる。この塗布
方法を図４で説明した塗布方法と併せて行うことによっ
て、よりを安定して塗布終端部を高精度にパターニング
することができる。
【００２０】なお、本発明で使用するペーストは、高い
チキソ性を有するもので、例えばプラズマディスプレイ
パネルの背面板のリブ形成の際に用いられる低融点ガラ
スからなるペーストである。このリブ形成用のペースト
は、低融点ガラスフリット、フィラー（アルミナ、ジル
コニア等）、顔料、樹脂、溶剤からなり、リブの形成過
程で流動して固着するための低融点ガラスフリットを主
成分として含むことから、一般に低融点ガラスないし低
融点ガラスペーストと呼ばれる。
チキソ性を有するもので、例えばプラズマディスプレイ
パネルの背面板のリブ形成の際に用いられる低融点ガラ
スからなるペーストである。このリブ形成用のペースト
は、低融点ガラスフリット、フィラー（アルミナ、ジル
コニア等）、顔料、樹脂、溶剤からなり、リブの形成過
程で流動して固着するための低融点ガラスフリットを主
成分として含むことから、一般に低融点ガラスないし低
融点ガラスペーストと呼ばれる。
【００２１】本発明の塗布装置及び塗布方法は、回転粘
度計による粘度測定方法で、剪断速度が０．１ｓｅｃ-1
における粘度ηが４０００Ｐａ・ｓ以下、かつ１０ｓｅ
ｃ-1における粘度ηが４０Ｐａ・ｓ以上の高いチキソ性
を有するペースト全てに対して有効である。そして、本
発明の塗布装置及び塗布方法は、プラズマディスプレイ
パネル用基板に代表されるようなガラス基板上に単板で
塗布する工程に有効である。
度計による粘度測定方法で、剪断速度が０．１ｓｅｃ-1
における粘度ηが４０００Ｐａ・ｓ以下、かつ１０ｓｅ
ｃ-1における粘度ηが４０Ｐａ・ｓ以上の高いチキソ性
を有するペースト全てに対して有効である。そして、本
発明の塗布装置及び塗布方法は、プラズマディスプレイ
パネル用基板に代表されるようなガラス基板上に単板で
塗布する工程に有効である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイヘッドを用いたガラス基板上に高いチキソ性を有す
るペーストを単板で塗布するに際し、塗布始端部におい
ては、液送ポンプのペースト吐出とダイヘッドと基板の
相対移動開始のタイミングを制御することにより、塗布
膜厚の不安定領域をなくし、塗布開始位置より所定の塗
布膜厚を安定して均一にパターニングすることができ
る。
ダイヘッドを用いたガラス基板上に高いチキソ性を有す
るペーストを単板で塗布するに際し、塗布始端部におい
ては、液送ポンプのペースト吐出とダイヘッドと基板の
相対移動開始のタイミングを制御することにより、塗布
膜厚の不安定領域をなくし、塗布開始位置より所定の塗
布膜厚を安定して均一にパターニングすることができ
る。
【００２３】また、塗布終端部においては、塗布終了時
において液送ポンプの吐出停止に同期して、液送ポンプ
を循環流路に接続することにより、供給流路内のペース
トの液圧を循環流路側へ開放し、塗布終了後のダイヘッ
ドへかかる塗布液圧を低下させ、塗布終端部におけるペ
ーストの引きずりや塗布終了後のペーストの漏出を防止
し、塗布終端部を均一で高精度にパターニングすること
ができる。さらに、併せて液送ポンプの吐出停止に同期
して、ダイヘッドと基板の相対移動をさせつつダイヘッ
ドと基板のギャップを広げることによって、塗布終端部
のパターニング性が向上する。
において液送ポンプの吐出停止に同期して、液送ポンプ
を循環流路に接続することにより、供給流路内のペース
トの液圧を循環流路側へ開放し、塗布終了後のダイヘッ
ドへかかる塗布液圧を低下させ、塗布終端部におけるペ
ーストの引きずりや塗布終了後のペーストの漏出を防止
し、塗布終端部を均一で高精度にパターニングすること
ができる。さらに、併せて液送ポンプの吐出停止に同期
して、ダイヘッドと基板の相対移動をさせつつダイヘッ
ドと基板のギャップを広げることによって、塗布終端部
のパターニング性が向上する。
【図１】本発明に係る塗布装置の一例を示す概略構成図
である。
である。
【図２】塗布始端部のパターニングを行う塗布方法の動
作タイムチャートを示すグラフである。
作タイムチャートを示すグラフである。
【図３】図２で説明する塗布方法によりガラス基板に対
してペーストの塗布を行った結果を示すグラフである。
してペーストの塗布を行った結果を示すグラフである。
【図４】塗布終端部のパターニングを行う塗布方法の動
作タイムチャートを示すグラフである。
作タイムチャートを示すグラフである。
【図５】塗布終端部のパターニングを行う別の塗布方法
の動作タイムチャートを示すグラフである。
の動作タイムチャートを示すグラフである。
１０ 定盤 １１ 基板 １２ ダイヘッド １３ 貯蔵タンク １４ 液送ポンプ １５ 供給流路 １６ 循環流路 ａ，ｂ 切換弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｅ ５Ｃ０２８ 11/02 11/02 Ｂ ５Ｃ０４０ // Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ (72)発明者 寺内 伸行 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB17 EA04 4D075 AC04 AC84 AC93 AC94 CA48 DA06 DB13 DC22 EA14 4F041 AA05 AB01 BA05 BA22 BA34 BA56 CA02 CA18 4F042 AA06 BA04 BA08 BA25 CB02 5C027 AA02 AA09 5C028 FF16 5C040 FA01 FA02 GG09 JA13 MA23 MA24
Claims (5)
- 【請求項１】 貯蔵タンクに投入されたペーストを液送
ポンプにより吐出して供給流路を通してダイヘッドに送
り、そのダイヘッドのスリットから一定の厚さで吐出さ
れるペーストを基板に塗布する塗布装置において、ダイ
ヘッドと基板とのギャップを制御する機構と、ダイヘッ
ドと基板の相対速度を制御する機構を有することを特徴
とする塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の塗布装置を用いた塗布
方法であって、液送ポンプによるペーストの吐出とダイ
ヘッドと基板の相対移動開始のタイミングを制御し、両
者のタイムラグを解消して塗布始端部のパターニングを
行うことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項３】 貯蔵タンクに投入されたペーストを液送
ポンプにより吐出して供給流路を通してダイヘッドに送
り、そのダイヘッドのスリットから一定の厚さで吐出さ
れるペーストを基板に塗布する塗布装置において、ダイ
ヘッドと基板とのギャップを制御する機構と、ダイヘッ
ドと基板の相対速度を制御する機構と、供給流路から分
岐して貯蔵タンクに繋がる循環流路と、その循環流路を
通して液送ポンプからのペーストを貯蔵タンクに戻すこ
とを可能とする切換弁とを有することを特徴とする塗布
装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載の塗布装置を用いた塗布
方法であって、液送ポンプの吐出に同期して切換弁を動
作させることで液送ポンプを循環流路と連通させ、ダイ
ヘッドへのペーストの供給を遮断すると同時に供給流路
中の液圧を循環流路側へ開放し、ダイヘッドにかかる液
圧を低下させて塗布終端部のパターニングを行うことを
特徴とする塗布方法。 - 【請求項５】 液送ポンプの吐出停止に同期して、ダイ
ヘッドと基板を相対移動させつつそのギャップを広げる
ようにした請求項４に記載の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32360499A JP2001137764A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32360499A JP2001137764A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001137764A true JP2001137764A (ja) | 2001-05-22 |
Family
ID=18156579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32360499A Pending JP2001137764A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001137764A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004011157A1 (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 塗膜の製造方法 |
| CN100413600C (zh) * | 2002-10-23 | 2008-08-27 | 凸版印刷株式会社 | 涂敷液供给装置及其狭缝涂敷式涂敷装置 |
| WO2009028048A1 (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Hitachi Plasma Display Limited | プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法、ダイコータ装置 |
| DE102010044349A1 (de) * | 2010-09-03 | 2012-04-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer metallischen Kontaktstruktur zur elektrischen Kontaktierung einer photovoltaischen Solarzelle |
| WO2014092199A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法、樹脂用ディスペンサー |
| CN104259053A (zh) * | 2014-09-01 | 2015-01-07 | 深圳市浩能科技有限公司 | 挤压式间隙涂布系统的控制方法 |
| JP2015112519A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 株式会社ヒラノテクシード | 塗工装置 |
| US9169422B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-10-27 | 3M Innovative Properties Company | Method of coating liquid optically clear adhesives onto rigid substrates |
| US9623644B2 (en) | 2013-12-20 | 2017-04-18 | 3M Innovative Properties Company | Profiled coatings for enabling vacuumless lamination of stencil printed liquid optically clear adhesives |
| JP2018008216A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 株式会社テクノスマート | 塗工装置 |
| CN110894604A (zh) * | 2019-07-24 | 2020-03-20 | 爱柯迪股份有限公司 | 一种模具激光熔覆工艺 |
| CN110976213A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-10 | 广东博智林机器人有限公司 | 打胶机器人的收胶控制方法及打胶机器人 |
| KR102234872B1 (ko) * | 2020-10-21 | 2021-04-02 | (주)페트로산업 | 도막액 분사장치 |
-
1999
- 1999-11-15 JP JP32360499A patent/JP2001137764A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004011157A1 (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 塗膜の製造方法 |
| CN100413600C (zh) * | 2002-10-23 | 2008-08-27 | 凸版印刷株式会社 | 涂敷液供给装置及其狭缝涂敷式涂敷装置 |
| WO2009028048A1 (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Hitachi Plasma Display Limited | プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法、ダイコータ装置 |
| DE102010044349A1 (de) * | 2010-09-03 | 2012-04-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer metallischen Kontaktstruktur zur elektrischen Kontaktierung einer photovoltaischen Solarzelle |
| US9169422B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-10-27 | 3M Innovative Properties Company | Method of coating liquid optically clear adhesives onto rigid substrates |
| WO2014092199A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法、樹脂用ディスペンサー |
| US10703081B2 (en) | 2012-12-14 | 2020-07-07 | Dexerials Corporation | Method of producing image display device and resin dispenser |
| JP2014134789A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-07-24 | Dexerials Corp | 画像表示装置の製造方法、樹脂用ディスペンサー |
| US9651807B2 (en) | 2012-12-14 | 2017-05-16 | Dexerials Corporation | Method of producing image display device and resin dispenser |
| US11137630B2 (en) | 2012-12-14 | 2021-10-05 | Dexerials Corporation | Method of producing image display device and resin dispenser |
| JP2015112519A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 株式会社ヒラノテクシード | 塗工装置 |
| US9623644B2 (en) | 2013-12-20 | 2017-04-18 | 3M Innovative Properties Company | Profiled coatings for enabling vacuumless lamination of stencil printed liquid optically clear adhesives |
| CN104259053A (zh) * | 2014-09-01 | 2015-01-07 | 深圳市浩能科技有限公司 | 挤压式间隙涂布系统的控制方法 |
| JP2018008216A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 株式会社テクノスマート | 塗工装置 |
| CN110894604A (zh) * | 2019-07-24 | 2020-03-20 | 爱柯迪股份有限公司 | 一种模具激光熔覆工艺 |
| CN110894604B (zh) * | 2019-07-24 | 2022-02-08 | 爱柯迪股份有限公司 | 一种模具激光熔覆工艺 |
| CN110976213B (zh) * | 2019-12-19 | 2020-11-24 | 广东博智林机器人有限公司 | 打胶机器人的收胶控制方法及打胶机器人 |
| CN110976213A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-10 | 广东博智林机器人有限公司 | 打胶机器人的收胶控制方法及打胶机器人 |
| KR102234872B1 (ko) * | 2020-10-21 | 2021-04-02 | (주)페트로산업 | 도막액 분사장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001137764A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JP3744574B2 (ja) | 間欠塗布方法 | |
| TWI735539B (zh) | 塗佈裝置及塗佈方法 | |
| JPH0784268A (ja) | シール剤描画方法 | |
| US9162246B2 (en) | Coating liquid filling method, slit nozzle, discharge outlet closing member, and slit nozzle unit | |
| JPH1099764A (ja) | 塗布装置及び方法 | |
| WO2015141513A1 (ja) | 塗布装置、塗布方法、及びディスプレイ用部材の製造方法 | |
| JP4835003B2 (ja) | スリットノズル及びスリットノズルの気泡排出方法並びに塗布装置 | |
| US5773083A (en) | Method for coating a substrate with a coating solution | |
| JPH09164357A (ja) | 液体塗布装置 | |
| JP2014180604A (ja) | 間欠塗布装置および間欠塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法 | |
| JP3300352B2 (ja) | 順次動作の塗布機によって液体材料，特にホットメルトを基材に塗布する方法及び装置 | |
| US5885661A (en) | Droplet jet method for coating flat substrates with resist or similar materials | |
| KR100867429B1 (ko) | 슬릿코터의 고점도 도포액 코팅장치 및 코팅방법 | |
| JPH06277600A (ja) | スライドビード塗布装置および方法 | |
| JP2004141744A (ja) | 塗布液供給装置及び方法 | |
| JP6355367B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
| JP2001179168A (ja) | 塗布膜形成方法 | |
| JPH09155270A (ja) | 塗布装置の塗布液供給機構 | |
| CN115003421A (zh) | 涂布装置及涂布方法 | |
| JP2006087999A (ja) | スリットノズルの塗布システム | |
| JP4026390B2 (ja) | プラズマディスプレイ用蛍光基板製造用ペースト塗布装置およびプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法 | |
| JP2000229258A (ja) | 液体塗布装置及び液体塗布方法 | |
| JP6901616B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JP7219562B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050603 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080515 |