CN104259053A - 挤压式间隙涂布系统的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，包括如下步骤：S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；S02、涂布预处理，判断挤压头是否到达基片上涂布目标的预设位置，若是则打开涂布阀同时关闭回流阀，使浆料填充至挤压头，待浆料充满挤压头后执行步骤S03，若否则继续执行步骤S01；S03、挤压涂布处理，当挤压头到达基片上涂布目标的涂布起始位置时，进行涂布处理；S04、留白处理。采用本发明的方法得到的涂层具有厚度均匀的优点，能够提高整个产品的良品率。

Description

挤压式间隙涂布系统的控制方法

技术领域

本发明涉及一种涂布技术，尤其涉及一种挤压式间隙涂布系统的控制方法。

背景技术

涂布是锂离子电池生产过程中必不可少的工序，也是直接影响电池安全性、容量、一致性等各项性能的关键工序。涂布就是将制作好的糊状粘稠浆料，均匀的、连续或间断的涂覆在基体上，保证各个涂布位置的厚度一致性、并将涂布厚度控制在工艺要求的公差范围内。针对涂布的方法设置了不同的涂布系统，而挤压式间隙涂布系统就是其中之一。

现有技术中的挤压式涂布系统由浆料桶1、泵、涂布阀2、回流阀4、挤压头3、接触辊5、基片6组成，参阅图1。进行涂布时涂布阀打开，回流阀关闭，挤压头打开，浆料进入挤压头并挤压在基片上；涂布结束时(留白阶段)，涂布阀关闭，回流阀打开，这样浆料在回流管中流到，不会到达挤压头，也没有浆料挤压在基片上；再进行涂布时就挤压头打开，涂布阀打开，回流阀关闭，如此反复。由于各种原因挤压头内的压力很难控制好，如压力过低则挤压出的浆料较少(较薄)，这样形成的涂层前段为异形涂层，如图2所示，这些涂层7都是不良品，不利于后面的电芯的制作。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种涂层厚度均匀的挤压式间隙涂布系统的控制方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，所述挤压式间隙涂布系统包括浆料桶、输送管道、涂布阀、挤压头、回流阀、回流管道、接触辊以及基片，该控制方法包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、涂布预处理，判断挤压头是否到达基片上涂布目标的预设位置，若是则打开涂布阀同时关闭回流阀，使浆料填充至挤压头，待浆料充满挤压头后执行步骤S03，若否则继续执行步骤S01；

S03、挤压涂布处理，当挤压头到达基片上涂布目标的涂布起始位置时，进行涂布处理；

S04、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则打开回流阀，同时关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S03。

本发明的有益效果在于：采用在挤压涂布处理步骤中，根据挤压头到达基片上涂布目标的涂布预设位置时，打开涂布阀，同时关闭回流阀，这样使浆料进入挤压头，而回流阀关闭后浆料会充满挤压头，当挤压头到达基片上的涂布位置时，进行涂布处理，这时挤压头内已有过量的浆料，可以防止由于挤压头压力不足导致的涂层前段浆料少引起的涂层较薄的问题，因此，采用本发明的方法得到的涂层具有厚度均匀的优点，能够提高整个产品的良品率。

附图说明

图1为现有技术中挤压式间隙涂布系统的方框图；

图2为现有技术中基片上成型涂层(涂层薄)示意图；

图3为本发明挤压式间隙涂布系统的控制方法的流程图；

图4为本发明的基片上成型涂层示意图。

标号说明：

1、浆料桶；    2、涂布阀；    3、挤压头；    4、回流阀；

5、接触辊；    6、基片；      7、涂层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在挤压涂布处理步骤中，根据挤压头到达基片上涂布目标的涂布预设位置时，打开涂布阀同时关闭回流阀，使浆料充满挤压头，当挤压头到达基片上的涂布位置时，进行涂布处理，这时挤压头内已有过量的浆料，可以防止由于挤压头压力不足导致的涂层前段浆料少引起的涂层较薄的问题。

请参照图3，一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，所述挤压式间隙涂布系统包括浆料桶、输送管道、涂布阀、挤压头、回流阀、回流管道、接触辊以及基片，该控制方法包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭及涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、涂布预处理，判断挤压头是否到达基片上涂布目标的预设位置，若是则打开涂布阀同时关闭回流阀，使浆料填充至挤压头，待浆料充满挤压头后执行步骤S03，若否则继续执行步骤S01；

S03、挤压涂布处理，当挤压头到达基片上涂布目标的涂布起始位置时，进行涂布处理；

S04、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则打开回流阀，同时关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S03。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本方案采用在挤压涂布处理步骤中，根据挤压头到达基片上涂布目标的涂布预设位置时，打开涂布阀，同时关闭回流阀，这样使浆料进入挤压头，而回流阀关闭后浆料会充满挤压头，当挤压头到达基片上的涂布位置时，进行涂布处理，这时挤压头内已有过量的浆料，可以防止由于挤压头压力不足导致的涂层前段浆料少引起的涂层较薄的问题，因此，采用本发明的方法得到的涂层具有厚度均匀的优点，能够提高整个产品的良品率。

进一步的，所述步骤S02中预设位置为涂布前挤压头距基片上涂布目标5mm长度的位置。预设位置可以根据具体的设计要求来设置，5mm为本方案最优选的方案，应该指出，仅对预设位置距离的方案，如2mm-10mm或者其他方案均是可行设计。

进一步的，所述步骤S04之后还包括步骤S05、二次涂布处理，二次涂布处理，根据挤压头到达基片上下一涂布目标的涂布起始位置时，打开涂布阀以及同时关闭回流阀，待浆料充满挤压头后，进行二次涂布处理。对于需要多次涂布的基片，重新确立下一涂布目标的起始位置，能够保成型涂层均匀。

请参照图3，本发明的实施例为：

一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，具体包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、涂布预处理，判断挤压头是否到达基片上涂布目标的预设位置，若是则打开涂布阀同时关闭回流阀，使浆料填充至挤压头，待浆料充满挤压头后执行步骤S03，若否则继续执行步骤S01；

S03、挤压涂布处理，当挤压头到达基片上涂布目标的涂布起始位置时，进行涂布处理；

S04、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则打开回流阀，同时关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S03；

S05、二次涂布处理，二次涂布处理，根据挤压头到达基片上下一涂布目标的涂布起始位置时，打开涂布阀以及同时关闭回流阀，待浆料充满挤压头后，进行二次涂布处理。

参阅图4，图4为本发明的基片上成型涂层示意图，从图4中可以看出，基片上形成有多个涂层，相邻涂层之间为留白位置，多个涂层厚度均匀，涂层的良品率较高，方便后期对电芯的处理。

综上所述，本发明提供的挤压式涂布系统的控制方法，通过控制回流阀、涂布阀的开关来达到形成均匀涂层的目的，具体为：根据挤压头到达基片上涂布目标的涂布预设位置时，打开涂布阀，同时关闭回流阀，这样使浆料进入挤压头，而回流阀关闭后浆料会充满挤压头，当挤压头到达基片上的涂布位置时，进行涂布处理，这时挤压头内已有过量的浆料，可以防止由于挤压头压力不足导致的涂层前段浆料少引起的涂层较薄的问题，另外，对预设位置的设置，能够进一步提高涂层的均匀性。因此，采用本发明的方法得到的涂层具有厚度均匀的优点，能够提高整个产品的良品率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，所述挤压式间隙涂布系统包括浆料桶、输送管道、涂布阀、挤压头、回流阀、回流管道、接触辊以及基片，其特征在于，该控制方法包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、涂布预处理，判断挤压头是否到达基片上涂布目标的预设位置，若是则打开涂布阀同时关闭回流阀，使浆料填充至挤压头，待浆料充满挤压头后执行步骤S03，若否则继续执行步骤S01；

S03、挤压涂布处理，当挤压头到达基片上涂布目标的涂布起始位置时，进行涂布处理；

S04、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则打开回流阀，同时关闭涂布阀及挤压头，若否则继续执行步骤S03。

2.根据权利要求1所述的挤压式间隙涂布系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S02中预设位置为涂布前挤压头距基片上涂布目标5mm长度的位置。

3.根据权利要求1所述的挤压式间隙涂布系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S04之后还包括步骤S05、二次涂布处理，根据挤压头到达基片上下一涂布目标的涂布起始位置时，打开涂布阀以及同时关闭回流阀，待浆料充满挤压头后，打开挤压头进行二次涂布处理。