JP2004297615A - 光受信回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】オペアンプ11の出力と反転入力と結ぶ負帰還回路が、温度変化に対して線形性の抵抗値を有すると共にAPD7の温度を検出するように配置された感温抵抗Rthを備える。オペアンプ11の非反転入力は抵抗R6を介して入力端子Tin2に接続されており、反転入力は抵抗R5を介して入力端子Tin1に接続されている。一端がバイアス回路2の出力(o点)に接続された抵抗R2と、一端がグランドに接続された抵抗R1と、抵抗R1及び抵抗R2の他端並びにバイアス回路2の入力(d点)に接続された分圧点(c点)とにより分圧回路が形成されている。オペアンプ11の出力が抵抗R4を介して分圧点に接続されている。バイアス回路は、抵抗ネットワークR3を介してAPD7に逆方向のバイアス電圧を供給する。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光受信回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
アバランシェ・フォトダイオード(APD;Avalanche Photodiode)は、高感度特性、高速応答特性を備えた光電変換素子であり、例えば光通信システムにおける受光装置への適用に適している。他方、APDには、その増幅率が温度によって変化し、その結果信号歪みを発生させるという欠点がある。特に10〜40Gbpsの高速通信ではかかる信号歪みが伝達信号のエラーの要因になる。そのため、APDを用いた光受信回路では、APDの温度特性を補償して増幅率を一定に保つための温度特性補償手段が要求される。
【0003】
かかる温度特性補償手段の従来技術として、第2621299号特許公報(特許文献1)に開示されるように、トランジスタの温度特性に基づいてAPDバイアス電圧制御回路からの出力電圧を変化させる技術がある(第1従来技術)。また、図1に示すように、サミスタの温度特性に基づいて、バイアス回路の出力値(Vout)を変化させる技術がある(第2従来技術)。
【0004】
特開平11−205249号公報(特許文献2)には、温度センサ(出力電圧に任意の温度係数を持つ素子)が、トランジスタのベース電圧値を変化させ、これによってコレクタ電流値(このコレクタ電流値の標準レベルはエミッタに直列接続された可変抵抗によって可変される。)を変化させてバイアス電圧値を調整する技術が開示されている(第3従来技術)。
【0005】
【特許文献1】第2621299号特許公報
【特許文献2】特開平11−205249号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第1及び第2従来技術には、トランジスタやサミスタの温度特性が非線形性なので、線形性の温度特性を有する(一定の強度の光が入射しているときのAPDが最適増幅率となる端子間電圧値がAPDの温度の一次関数として表される。)APDの温度変化を適確に補償するのが困難であるという問題点があった。
【0007】
さらに、第1従来技術には温度特性補償回路の出力における温度係数が固定されているので、APDの温度特性の個体差(例えば、10Gbpsの光通信に使用されるAPDでは10%程度のばらつきがある。)に対応することができないという問題点があった。第2従来技術では、可変抵抗Rv1(温度係数調整用可変抵抗)の抵抗値を変化させてVoutの温度係数を調整することができる。しかし、以下の式(1)及び(2)に示されるように、可変抵抗Rv2(設定電圧値(アバランシェ・フォトダイオードが所定の温度であるときの出力値)調整用可変抵抗)の抵抗値を調整したときに、可変抵抗Rv2の抵抗値の変化がVoutの温度係数に影響を与えてしまうので、やはりAPDの温度特性の個体差に対応するように温度係数を調整するのが困難であるという問題点があった。
【0008】
【数1】
【0009】
第3従来技術には、温度特性補償回路中のトランジスタ及び可変抵抗(設定電圧値調整用可変抵抗)の温度特性の影響を受けるので、APDの個体差に対応するように温度係数を調整するのが困難であるという問題点があった。
【0010】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、バイアス回路の出力値の温度係数と設定電圧値とを独立に調整することができる光受信回路を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の光受信回路は、受光した光の強度に応じた電気信号を出力するアバランシェ・フォトダイオードと、アバランシェ・フォトダイオードに逆方向に印加されるバイアス電圧を供給するバイアス回路と、アバランシェ・フォトダイオードの温度に応じてバイアス回路の出力値を変化させる温度特性補償回路と、バイアス回路の出力に接続された一端及びノードに接続された他端を有する第1の抵抗素子と、基準電位線に接続された一端及びノードに接続された他端を有する第2の抵抗素子とを備え、ノードがバイアス回路の入力に接続されており、温度特性補償回路が、差動増幅器と、差動増幅器の反転入力に接続された第1入力端子と、反転入力と第1入力端子との間に介在する第3の抵抗素子と、差動増幅器の出力と反転入力とを結ぶ負帰還回路と、差動増幅器の非反転入力に接続された第2入力端子と、ノードに接続された一端及び差動増幅器の出力に接続された他端を有する第4の抵抗素子とを含んで構成され、負帰還回路が温度変化に対して線形性の抵抗値を有する感温抵抗素子を含み、感温抵抗素子がアバランシェ・フォトダイオードの温度を検出するように配置されていることを特徴とする。
【0012】
第1入力端子にV1[V]の電圧を、第2入力端子にV2[V]の電圧を印加したとき、反転入力と第1入力端子との間に介在する抵抗素子の抵抗値をR[Ω]とおくと、この抵抗素子にΔV/R(ΔV=V1−V2)[A]の電流が流れ、この電流が負帰還回路に流れ込む。感温抵抗が負帰還回路に介在するので、感温抵抗の抵抗値をRthとおくと、入力と出力との間にΔV・Rth/R[V]の電位差が生じる。したがって、差動増幅器の出力値は、V2−ΔV・Rth/R[V]となる。そのため、差動増幅器の出力値は感温抵抗の温度変化に対して線形性であり、またΔVの値を増減させることにより温度係数を調整することができる。さらに、V2の値を増減させることにより、調整された温度係数を変動させることなく差動増幅器の出力値の設定電圧値を調整することができる。その結果、ΔV及びV2の値を増減させることによりバイアス回路の出力値の温度係数と設定電圧値とを独立に調整することができる。
【0013】
本発明の光受信回路は、感温抵抗素子の温度係数の絶対値が1000ppm/℃以上であることが好適である。これにより、容易に、アバランシェ・フォトダイオードが最適増幅率になる端子間電圧値の温度に対する変化率に相当する大きな温度係数を温度特性補償機能に持たせることができる。
【0014】
本発明の光受信回路は、第1入力端子及び第2入力端子に接続されたD−A変換部を制御して、第1入力端子及び第2入力端子にそれぞれ印加される電圧値を調整する制御部を更に備えたことが好適である。これにより、制御部が温度特性補償回路の入力値を調整して、適当な値のバイアス回路の出力値の温度係数及び設定電圧値を実現させることが可能になる。
【0015】
また、本発明の光受信回路は、アバランシェ・フォトダイオードの温度に応じた信号を出力する温度検出部を更に備え、制御部が、信号に基づいてD−A変換部を制御して、第1入力端子及び第2入力端子に印加される電圧値を調整することが好適である。これにより、アバランシェ・フォトダイオードの温度に基づいた制御部による温度特性補償回路の入力値の調整が可能になる。
【0016】
さらに、本発明の光受信回路は、制御部が、アバランシェ・フォトダイオードの温度が規定値以上になったときに、D−A変換部を制御して第1入力端子に印加される電圧値を変化させ、第1入力端子に印加される電圧値と第2入力端子に印加される電圧値との差を減少させることが好適である。これにより、アバランシェ・フォトダイオードの温度が非常に高くなったときにバイアス回路の出力値の温度係数を減少させてアバランシェ・フォトダイオードの破壊を防ぐなどの調整が可能になる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の光受信回路、光受信モジュール及び光通信システムの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。
【0018】
(第1実施形態)
図2は、第1実施形態の光受信回路Aの回路図である。光受信回路Aは、APD(アバランシェ・フォトダイオード)7と、出力(o点)からVout[V]の電圧を出力して抵抗ネットワークR3を介してAPD7に逆方向に印加されるバイアス電圧を供給するバイアス回路2と、c点で抵抗R4を介して分圧回路(一方の端部がバイアス回路2の出力(o点)に接続された抵抗R2と、一方の端部がクランドに接続された抵抗R1と、抵抗R2の他方の端部及び抵抗R1の他方の端部と接続されると共に抵抗R7を介してバイアス回路2の入力(d点)に接続された分圧点(ノード、c点)とにより構成される。)に接続された温度特性補償回路1とを備える。APD7は、光を受光するとこの光の強度に比例する光電流Imを発生させる。光電流Imの光の強度に対する比(増幅率)は、APD7に逆方向に印加されるバイアス電圧の値によって決定される。
【0019】
温度特性補償回路1の構成及び動作を説明する。温度特性補償回路1は、オペアンプ11、感温抵抗Rth、抵抗R5、抵抗R6、入力端子Tin1、入力端子Tin2及び抵抗R4により構成される。オペアンプ11には、出力と反転入力と結ぶ負帰還回路が形成されている。この負帰還回路には、温度変化に対して線形性の抵抗値を有する感温抵抗Rthが介在する。具体的には、この抵抗値は次の式(3)により表される。なお、「*」は乗算を示す。
Rth=R5*(1+a*(T−T0))[Ω]・・・(3)
ただし、T0は感温抵抗Rthの初期温度[℃]を、Tは感温抵抗Rthの温度[℃]を、R5は感温抵抗Rthの初期温度T0[℃]における抵抗値[Ω](後述する抵抗R5の抵抗値と等しい。)を、R5*aは感温抵抗Rthの温度係数を示す。
【0020】
本実施形態では、感温抵抗Rthとして温度係数が1000ppm/℃以上のものが用いられる。かかる感温抵抗の例として Panasonic角形感温チップ固定抵抗器ERA V, S(品番構成:ERAS15J103V)がある。感温抵抗Rthは、小型のパッケージの中でAPD7に近接して配置されており、APD7の温度を検出する。
【0021】
オペアンプ11の非反転入力は抵抗R6を介して入力端子Tin2に接続されており、オペアンプ11の反転入力は抵抗R5を介して入力端子Tin1に接続されている。入力端子Tin2にはVset[V]の電圧(設定電圧値(APD7が所定の温度であるときのバイアス回路2の出力値)を調整するための入力電圧)が印加され、入力端子Tin1にはVset+Vslope[V]の電圧(バイアス回路2の出力値の温度係数を調整するための入力電圧)が印加される。
【0022】
入力端子Tin1と反転入力との間にはVslope[V]の電位差が生じ、Vslope/R5[A]の電流が抵抗R5及び感温抵抗Rthに流れる。したがって、オペアンプ11の出力値Vcontは、反転入力の電位よりもRth*Vslope/R5[V]だけ降下した値となる。すなわち、Vcontの値は次の式(4)で表される。
Vcont=Vset−{R5*(1+a*(T−T0))*(Vslope/R5)}
=Vset−{Vslope*(1+a*(T−T0))}[V]・・・(4)
以上のとおり、温度特性補償回路1には感温抵抗Rthの温度に対して線形性の出力値が表れ、その温度係数はVslopeを増減することにより調整することができる。さらに、Vsetを増減することにより、調整された温度係数に影響を与えることなく出力値の標準レベル(初期温度T0[℃]のときの出力値)を調整することができる。
【0023】
次に、バイアス回路2の構成及び動作を説明する。バイアス回路2は、DC−DCコンバータ部3、平滑化部5及び上述の分圧回路により構成されている。
【0024】
DC−DCコンバータ部3は、オペアンプ31、基準電圧発生回路32、コンパレータ33、三角波発振器34、nチャネルMOSFET35及びチョークコイル37により構成される。オペアンプ31の反転入力には、基準電圧発生回路32によりVref[V]の電圧が印加されている。コンパレータ33の非反転入力には三角波発振器34が発振する三角波の電圧信号が入力され、反転入力には前段のオペアンプ31の出力が入力される。したがって、コンパレータ33は、三角波の電位がオペアンプ31の出力値よりも高くなっているタイミングにおいて正の電位を出力する。すなわち、オペアンプ31の出力値が低いときには正の電位が出力されるスパンが長くなり、オペアンプ31の出力値が上昇したときには正の電位が出力されるスパンが短くなる。
【0025】
コンパレータ33の出力はチョッパ装置として機能するnチャネルMOSFET35のゲートに接続されている。また、nチャネルMOSFET35のソースがグランド接地されており、ドレインがチョークコイル37を介して正の定電圧を供給する電源Vinに接続されている。したがって、コンパレータ33が正の電圧を出力しているタイミングにおいてnチャネルMOSFET35にドレイン電流が流れる。
【0026】
nチャネルMOSFET35のゲートに正の電圧が印加されると、チョークコイル37に流れる電流を増大させつつ、チョークコイル37に磁気エネルギーを蓄積していく。チョークコイルに流れる電流がIl[A]まで強まったとき、チョークコイル37には1/2*L*Il2[J](ただし、Lはチョークコイル37のインダクタンス[H]を表す。)の磁気エネルギーが蓄えられる。チョークコイル37が蓄えた磁気エネルギーは、nチャネルMOSFET35のゲートに負の電圧が印加されているタイミングにおいて、すなわち三角波発振器34により発せられた三角波の電位がオペアンプ31の出力値よりも低くなっているタイミングにおいて、平滑化部5に放出される。
【0027】
平滑化部5はコンデンサ51及びダイオード53により構成される。ダイオード53のアノードがチョークコイル37とnチャネルMOSFET35のドレインとを結ぶ導線部に接続されている。ダイオード53のアノードには、チョークコイル37に流れる電流が増大しているタイミングにおいて低い電圧(Vin―L*ΔIl/Δt[V])が印加され、ドレイン電流が流れなくなったときに高い電圧(チョークコイル37に流れる電流が一定であるときにVin[V])が印加される。このようにして、平滑化部5には、nチャネルMOSFET35のゲートに正の電圧が印加されるタイミングに応じた交流電圧が印加される。
【0028】
コンデンサ51は、一端がグランド接地され、他端がダイオード53のカソード及びバイアス回路2の出力(o点)と接続されている。コンデンサ51は、ダイオード53のアノードに高い電圧が印加されたときにコンデンサ51に蓄積される電荷量を増大させ、印加される電圧が低下したときに蓄積した電荷を抵抗成分を介して緩やかに放出することにより、o点側の端部の電位を維持する。コンデンサ51の静電容量はバイアス回路2の出力値の変動が小さくなるように調整される。
【0029】
バイアス回路2の出力は、抵抗R2と抵抗R1とにより分圧され、分圧点(c点)に分圧電圧が表れる。さらに、分圧点とバイアス回路2の入力(d点)とが抵抗R7を介して接続され、分圧電圧がフィードバックされることにより次のような負帰還動作が働く。c点の電位が低下しオペアンプ31の非反転入力に入力される電圧値が下がったとき、nチャネルNOSFET35にドレイン電流が通電しているスパンが長くなり、バイアス回路2の出力値が上がる。そのためバイアス回路2の出力とc点との間の電位差が大きくなり、バイアス回路2の出力から抵抗R2を介してc点に流れ込む電流が大きくなる。その結果、c点から抵抗R1及び抵抗R4に流れ込む電流が大きくなり、c点の電位が上昇するという負帰還が働く。
【0030】
温度特性補償回路1の出力は、抵抗R4を介してc点でバイアス回路2の分圧回路と接続されている。ここで、温度特性補償回路1への入力を調整することによってVoutの値を制御する動作を説明する。
【0031】
感温抵抗の温度が上昇し温度特性補償回路1の出力値Vcont[V]が下がったとき、c点及びオペアンプ31の非反転入力の電位が低下し、バイアス回路2の出力値が上昇するが、上述のバイアス回路2の負帰還動作によりc点及びオペアンプ31の非反転入力の電位はVref[V]に回復する。このとき、温度特性補償回路1の出力値の変化分をΔVcont[V]とすると、抵抗R2を流れる電流及び抵抗R4を流れる電流はそれぞれΔVcont/R4[A]だけ大きくなっている。そのため、バイアス回路の出力値は、(ΔVcont/R4)*R2[V]だけ上昇している。
【0032】
c点及びオペアンプ31の非反転入力の電位がVref[V]に回復したときのバイアス回路の出力値は、次の式(5)で表される。
Vout=(1+G+G*R4/R1)Vref−G*Vcont
=(1+G+G*R4/R1)Vref−G*Vset+G*Vslope*(1+a*(T−T0))
={(1+G+G*R4/R1)Vref−G*Vset+G*Vslope}+G*Vslope*a*(T−T0)[V]・・・(5)
ただし、R2=G*R4。
【0033】
このようにVoutは、感温抵抗Rthの温度T[℃]の一次関数として表される。式(5)の第2項G*Vslope*a*(T−T0)が一次の項であり、G*Vslope*aが温度係数となる。したがって、Vslopeの値を増減させることによりにVoutの温度係数を調整することができる。
【0034】
また、式(5)の第1項{(1+G+G*R4/R1)Vref−G*Vset+G*Vslope}がVoutの設定電圧値を表す。したがって、Vslopeの値を決定した後、Vsetの値を増減させることにより、調整された温度係数に影響を与えることなくVoutの設定電圧値を調整することができる。
【0035】
図3は、APD7の温度が0℃、25℃及び50℃の場合におけるAPD7へ入射する光の強度(光入力レベル)と、最適増倍率(誤り率が最小になる増倍率)になるバイアス電圧値との関係を示す。図3に示すように、一定の光入力レベルのもとで最適増倍率を実現するバイアス電圧値はAPD7の温度によって異なる。一定の光入力レベルのもとで最適増倍率を実現するバイアス電圧値はAPD7の温度に対して線形性の変化をする。
【0036】
本実施形態では、温度特性補償回路1への入力値を調整することで容易にAPD7の温度特性の個体差に応じた温度係数の調整をすることができる。APD7に印加されるバイアス電圧値Vapd[V]は、次の式(6)で表される。
Vapd=Vout−R3*Im[V]・・・(6)
Vslopeの値を調整することによりバイアス電圧値Vapdの温度係数をAPD7の温度特性に対応させることができる。また、Vsetの値を調整することにより、調整された温度係数に影響を与えることなく、APD7が最適増幅率で動作するバイアス電圧値Vapdの標準レベルを実現することができる。
【0037】
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態の光受信回路Cの回路図である。光受信回路Cは、制御部として機能するマイクロプロセッサ13及びAPD7の温度に応じた信号を出力するサミスタ15を備える。マイクロプロセッサ13が、DAC1及びDAC2(デジタル−アナログ変換器)を制御して入力端子Tin1及び入力端子Tin2に印加される入力電圧値を調整して、適当な値のバイアス回路2の出力値の温度係数及びバイアス回路2の設定電圧値を実現させる。なお、入力端子Tin1及び入力端子Tin2に接続されたD−A変換部は、マイクロプロセッサ13に内蔵されたものであってもよい。光受信回路Cは、これらの点で第1実施形態の光受信回路Bと構成が異なるが、その他の点では光受信回路Bと同様に構成される。
【0038】
サミスタ15はAPD7に近接して配置され、APD7の温度に応じた信号を出力する。マイクロプロセッサ13は、サミスタ15が出力した信号に応じてDAC1を制御してTin1にVset+Vslope(T)[V]の電圧を印加する。ただし、Vslope(T)は、APD7の温度が所定の範囲内にあるときには正の一定の値であるが、APD7の温度が所定の範囲を超えて上昇したときには小さくなるように制御される。このようにして、APD7の温度が非常に高くなったときにバイアス電圧値の温度係数を減少させてAPD7の破壊を防ぐことができる。
【0039】
(第3実施形態)
図5は、第3実施形態の光通信システムDの機能的構成を示す図である。光通信システムDは、光信号発信装置81、光信号受信装置83及び中継器9を備え、光信号発信装置81と中継器9とが光ファイバ82により接続され、また中継器9と光信号受信装置83とが光ファイバ84により接続されている。中継器9は、上記いずれかの実施形態の光受信回路(バイアス回路913、APD911)を含んで構成される光受信モジュール91を備える。光信号発信装置81により発信された光信号Psは光ファイバ82を伝播し、光コネクタ915を介してAPD911に入射する。光信号PsはAPD911により電気信号に変換され出力端子917から出力される。
【0040】
出力端子917から出力された電気信号は、信号補正/増幅部95で信号歪みの補正、雑音の除去などの信号補正及び信号の増幅がなされる。
【0041】
中継器9は、光発信モジュール93を備える。光発信モジュール93は、レーザダイオード931、レーザダイオード931へ駆動電流を供給するLDドライバ933、入力された変調信号に応じてレーザダイオード931から出射したレーザ光の光強度を変調する光変調部933、光変調部933に変調信号を入力する光変調部駆動回路934を備える。信号補正/増幅部95から出力された電気信号は入力端子937を介して光変調部駆動回路934に入力される。光変調部駆動回路934は、入力された電気信号に応じた変調信号を光変調部933に入力する。レーザダイオード931から出射したレーザ光は、光変調部933で変調されることにより光信号Psが増幅された光信号P´sとなり、光コネクタ935を介して光ファイバ84に入射する。光信号P´sは光ファイバ84を伝播し、光信号受信装置83により受信される。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明により、APDの温度特性の個体差に対応した温度係数の調整を容易にさせる温度特性補償機能を備えた光受信回路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】温度特性補償機能を実現する従来技術の回路図である。
【図2】第1実施形態の光受信回路Aの回路図である。
【図3】APD7の温度が0℃、25℃及び50℃の場合におけるAPD7へ入射する光の強度(光入力レベル)と、最適増倍率(誤り率が最小になる増倍率)となるバイアス電圧値との関係を示す。
【図4】第2実施形態の光受信回路Cの回路図である。
【図5】第3実施形態の光通信システムDの機能的構成図である。
【符号の説明】
1・・・温度特性補償回路、11・・・オペアンプ、13・・・マイクロプロセッサ、15・・・サミスタ、Rth・・・感温抵抗、2・・・バイアス回路、3・・・DC−DCコンバータ部、31・・・オペアンプ、32・・・基準電圧発生回路、33・・・コンパレータ、34・・・三角波発振器、35・・・nチャネルMOSFET、37・・・チョークコイル、5・・・平滑化部、51・・・コンデンサ、53・・・ダイオード、7・・・アバランシェ・フォトダイオード、81・・・光信号発信装置、83・・・光信号受信装置、82、84・・・光ファイバ、9・・・中継器、91・・・光受信モジュール、911・・・アバランシェ・フォトダイオード、913・・・バイアス回路、915・・・光コネクタ、917・・・出力端子、93・・・光発信モジュール、931・・・レーザダイオード、932…LDドライバ、933・・・光変調部、934…光変調部駆動回路、935・・・光コネクタ、937・・・入力端子、95・・・信号補正/増幅部。
Claims (5)
- 受光した光の強度に応じた電気信号を出力するアバランシェ・フォトダイオードと、
前記アバランシェ・フォトダイオードに逆方向に印加されるバイアス電圧を供給するバイアス回路と、
前記アバランシェ・フォトダイオードの温度に応じて前記バイアス回路の出力値を変化させる温度特性補償回路と、
前記バイアス回路の出力に接続された一端及びノードに接続された他端を有する第1の抵抗素子と、
基準電位線に接続された一端及び前記ノードに接続された他端を有する第2の抵抗素子とを備え、
前記ノードが前記バイアス回路の入力に接続されており、
前記温度特性補償回路が、
差動増幅器と、前記差動増幅器の反転入力に接続された第1入力端子と、前記反転入力と前記第1入力端子との間に介在する第3の抵抗素子と、前記差動増幅器の出力と前記反転入力とを結ぶ負帰還回路と、前記差動増幅器の非反転入力に接続された第2入力端子と、前記ノードに接続された一端及び前記差動増幅器の出力に接続された他端を有する第4の抵抗素子とを含んで構成され、
前記負帰還回路が温度変化に対して線形性の抵抗値を有する感温抵抗素子を含み、前記感温抵抗素子が前記アバランシェ・フォトダイオードの温度を検出するように配置されている
ことを特徴とする光受信回路。 - 前記感温抵抗素子の温度係数の絶対値が1000ppm/℃以上である
ことを特徴とする請求項1に記載の光受信回路。 - 前記第1入力端子及び前記第2入力端子に接続されたD−A変換部を制御して、前記第1入力端子及び前記第2入力端子にそれぞれ印加される電圧値を調整する制御部を更に備えた
ことを特徴とする請求項1に記載の光受信回路。 - 前記アバランシェ・フォトダイオードの温度に応じた信号を出力する温度検出部を更に備え、
前記制御部が、前記信号に基づいて前記D−A変換部を制御して、前記第1入力端子及び前記第2入力端子に印加される電圧値を調整する
ことを特徴とする請求項3に記載の光受信回路。 - 前記制御部が、前記アバランシェ・フォトダイオードの温度が規定値以上になったときに、前記D−A変換部を制御して前記第1入力端子に印加される電圧値を変化させ、前記第1入力端子に印加される電圧値と前記第2入力端子に印加される電圧値との差を減少させる
ことを特徴とする請求項4に記載の光受信回路。
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