JP2004283773A - 表面処理装置および表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】大型の被処理体であっても、小型の装置で確実に被処理体の表面を表面処理することができる表面処理装置および表面処理方法を提供すること。
【解決手段】アース電極であるテーブル13に被処理体20が搭載されており、印加電極11とテーブル13の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により被処理体20の表面21を処理するための表面処理装置10であり、複数の印加電極11を有し、複数の印加電極11がテーブル13上の被処理体20の表面21の幅に沿って並べて配置されている電極装置70と、被処理体20の表面21を処理する際に、複数の印加電極11とテーブル13とを対面させながら相対的に移動するための移動操作部30とを備える。
【選択図】 図2
【解決手段】アース電極であるテーブル13に被処理体20が搭載されており、印加電極11とテーブル13の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により被処理体20の表面21を処理するための表面処理装置10であり、複数の印加電極11を有し、複数の印加電極11がテーブル13上の被処理体20の表面21の幅に沿って並べて配置されている電極装置70と、被処理体20の表面21を処理する際に、複数の印加電極11とテーブル13とを対面させながら相対的に移動するための移動操作部30とを備える。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により被処理体の表面を処理するための表面処理装置および表面処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
大気圧または大気圧近傍の圧力下において、プラズマ放電を用いて被処理体の表面に対して所定の種類の表面処理を施す従来の表面処理装置が、提案されている。この種の表面処理装置としては、対向された一対の電極の間に大気圧付近の圧力下でプラズマが生成され被処理体の表面がプラズマに曝されながらガスにより処理されるようになっている(たとえば、特許文献1および特許文献2を参照。)。
【0003】
ところで、近年、電子機器の一例として、たとえば表示装置を備える電子機器は、大型化が進んでいる。このような電子機器の例としては、いわゆるノート型のパーソナルコンピュータや液晶モニター装置あるいは液晶テレビジョン受像機がある。この種の電子機器の大型化に伴い、たとえば使用される液晶パネル用のマザーガラス基板のサイズが大型化されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−2149号公報(第1頁、図1)
【特許文献2】
特開2002−237480号公報(第6頁、図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような大型のたとえばマザーガラス基板の表面に対して所定の表面処理を行う場合には、上述した特許文献1や特許文献2に示す表面処理装置が用いられるが、いずれの場合にも大型の表面処理装置が必要となってしまう。
特許文献1のプラズマ処理装置では、上部電極と下部電極は、ともに被処理体のサイズとほぼ同等な大面積を必要とする。
同様に、特許文献2の表面処理装置を用いる場合であっても、特許文献2の第6頁の段落0064には次のように記載されているので、やはり装置の大型化が避けられない。すなわち、このような電極を用いて、大面積の処理を高速で行うためには、長辺方向が基材よりも大きいサイズの電極を用い、長辺と垂直方向に基材または電極を動かすことが必要となる。
【0006】
被処理体であるガラス基板のサイズが大型化しているのに伴い、従来の特許文献1と特許文献2の装置を採用すると、電極や電極に取り付ける誘電体の加工限界や、電極間の隙間を一定に保つための機械精度が問題となってくる。
電極サイズをガラス基板のサイズに合わせて大きくあるいは長くすると、処理に必要な電力密度を稼ぐために、電極サイズに応じた大容量の電源が必要となってくる。この他にも、大型の電極の取り付けを行った後の大型の電極の位置調整など様々な付属作業が、必要となってしまう。
そこで本発明は上記課題を解消し、大型の被処理体であっても、小型の装置で確実に被処理体の表面を表面処理することができる表面処理装置および表面処理方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面処理装置は、アース電極であるテーブルに被処理体が搭載されており、印加電極とテーブルの間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により前記被処理体の表面を処理するための表面処理装置であり、複数の前記印加電極を有し、複数の前記印加電極が前記テーブル上の前記被処理体の前記表面の幅に沿って並べて配置されている電極装置と、前記被処理体の表面を処理する際に、複数の前記印加電極と前記テーブルとを対面させながら相対的に移動するための移動操作部と、を備えることを特徴とする。
【0008】
この発明によれば、電極装置は、複数の印加電極を有している。この電極装置の複数の印加電極は、テーブル上の被処理体の表面の幅に沿って並べて配置されている。
移動操作部は、被処理体の表面を処理する際に、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させるようになっている。
【0009】
これにより、被処理体が大型化して被処理体の表面が大面積化していても、移動操作部は、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。複数の印加電極は、被処理体の表面の幅を分割してそれぞれ表面処理をすることができる。
したがって、電極装置の各印加電極は、被処理体の表面の幅に比べて、小型にすることができる。この小型の複数の印加電極は、大面積の被処理体の表面のすべてに対して確実に表面処理することができる。このことから、印加電極の小型化が可能になり、表面処理装置全体の小型化も図れることになる。
【0010】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置の複数の前記印加電極に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、移動方向に沿ってテーブルを移動させる。テーブルは、固定された電極装置の複数の印加電極に対して移動することができる。
つまり、電極装置は固定されており、被処理体を搭載したテーブルが電極装置に対して移動することで、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0011】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記電極装置を移動させる電極装置移動アクチュエータを有し、前記電極装置が、固定された前記テーブルに対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部の電極装置移動アクチュエータは、移動方向に沿って電極装置を移動させる。電極装置は、固定されたテーブルに対して移動するようになっている。
これにより、固定されたテーブルに対して、電極装置の複数の印加電極が移動することにより、印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0012】
上記構成において、前記移動操作部は、第1移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータと、前記電極装置の前記印加電極を前記電極装置内において前記テーブルの前記第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めする印加電極移動アクチュエータとを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、第1移動方向に沿ってテーブルを移動させる。移動操作部の印加電極移動アクチュエータは、電極装置の印加電極を電極装置内においてテーブルの第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めするようになっている。テーブルが、固定された電極装置に対して移動することにより、電極装置とテーブルとを対面させながら相対的に移動できる。
【0013】
本発明の表面処理方法は、アース電極であるテーブルに被処理体が搭載されており、印加電極とテーブルの間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により前記被処理体の表面を処理するための表面処理方法であり、電極装置は複数の前記印加電極を有し、複数の前記印加電極が前記テーブル上の前記被処理体の前記表面の幅に沿って並べて配置されており、移動操作部は、前記被処理体の表面を処理する際に、複数の前記印加電極と前記テーブルとを対面させながら相対的に移動させることを特徴とする。
【0014】
この発明によれば、電極装置は、複数の印加電極を有している。この電極装置の複数の印加電極は、テーブル上の被処理体の表面の幅に沿って並べて配置されている。
移動操作部は、被処理体の表面を処理する際に、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させるようになっている。
【0015】
これにより、被処理体が大型化して被処理体の表面が大面積化していても、移動操作部は、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。複数の印加電極は、被処理体の表面の幅を分割してそれぞれ表面処理をすることができる。
したがって、電極装置の各印加電極は、被処理体の表面の幅に比べて、小型にすることができる。この小型の複数の印加電極は、大面積の被処理体の表面のすべてに対して確実に表面処理することができる。このことから、印加電極の小型化が可能になり、表面処理装置全体の小型化も図れることになる。
【0016】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置の複数の前記印加電極に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、移動方向に沿ってテーブルを移動させる。テーブルは、固定された電極装置の複数の印加電極に対して移動することができる。
つまり、電極装置は固定されており、被処理体を搭載したテーブルが電極装置に対して移動することで、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0017】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記電極装置を移動させる電極装置移動アクチュエータを有し、前記電極装置が、固定された前記テーブルに対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部の電極装置移動アクチュエータは、移動方向に沿って電極装置を移動させる。電極装置は、固定されたテーブルに対して移動するようになっている。
これにより、固定されたテーブルに対して、電極装置の複数の印加電極が移動することにより、印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0018】
上記構成において、前記移動操作部は、第1移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータと、前記電極装置の前記印加電極を前記電極装置内において前記テーブルの前記第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めする印加電極移動アクチュエータとを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
【0019】
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、第1移動方向に沿ってテーブルを移動させる。移動操作部の印加電極移動アクチュエータは、電極装置の印加電極を電極装置内においてテーブルの第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めするようになっている。テーブルが、固定された電極装置に対して移動することにより、電極装置とテーブルとを対面させながら相対的に移動できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
第1の実施形態
図1は、本発明の表面処理装置の第1の実施形態を示している側面図である。図2は、図1の表面処理装置の機械的な構造を示す斜視図である。
図1に示す表面処理装置10は、大気圧または大気圧近傍の圧力下で、形成されたプラズマ放電領域で生成した反応ガスの励起活性種を、被処理体20の表面21に曝露して、被処理体20の表面21に対して所定の処理を施すための装置である。
被処理体20はワークとも呼んでいる。表面処理装置10は、大気圧プラズマ表面処理装置などとも呼んでいる。この大気圧または大気圧近傍の圧力下のプラズマ放電領域により化学的に生成された反応ガスの励起活性種を利用することで、真空設備を必要としない比較的低コストな表面処理装置が得られる。
【0021】
図1に示す表面処理装置10は、電極装置70、テーブル13、高周波交流電源15、ガス供給部16、そして移動操作部30を有している。
電極装置70は、印加電極部11と誘電体14を有している。印加電極部11は、高周波交流電源15に対して電気的に接続されている。高周波交流電源15は、接地されている。テーブル13は、アース電極ともいい、やはり接地されている。高周波交流電源15は、印加電極部11に対して高周波交流電力を供給するものである。
【0022】
図1に示す表面処理装置10は、いわゆる直接放電方式のプラズマ放電構造を有している。この直接放電方式の表面処理装置10は、大気圧または大気圧近傍の圧力下で、形成されたプラズマ放電領域25により被処理体20の表面21に対して表面処理を行う。
この時に、プラズマ放電領域25で生成される反応ガスの励起活性種は、被処理体20の表面21に対して直接曝される構成を有している。この直接放電方式を採用することにより、高い表面処理レートで被処理体20の表面21を処理することができる。
【0023】
印加電極部11とテーブル13は、平板状部材であり導電性の良好な金属材料、たとえばアルミニウム、銅、ステンレス、チタン、タングステンなどにより作られている。
平板状の誘電体14の材質としては、たとえばアルミナや窒化シリコンのようなセラミックスや、石英などにより作られている。
【0024】
図1の平板状の誘電体14は、一方の面14Aと他方の面14Bを有している。一方の面14Aの上には、印加電極部11が配置して固定されている。誘電体14は、ガス流路と印加電極部11を隔離し、不要なプラズマ放電を防いで、必要とするプラズマ放電領域25を誘電体14の他方の面14Bに形成するための部材である。
【0025】
図1に示す被処理体20は、一例として平板状の部材であり、たとえば大型のガラス基板である。被処理体20は、表面21と裏面23を有している。表面21には、後で説明する所定の表面処理を行う。被処理体20の裏面23は、テーブル13の搭載面24の上に着脱自在に載せる。
印加電極部11と誘電体14と、被処理体20は平行である。この誘電体14の他方の面14Bと被処理体20の表面21の間の放電空間には、プラズマ放電領域(プラズマ放電発生領域ともいう)25が形成される。
【0026】
図1に示すガス供給部16は、キャリアガスと処理ガスの混合ガスを収容している。キャリアガス(不活性ガス)としては、たとえばHeが収容されている。反応ガス(処理ガス)としては、たとえばO2が収容されている。
ガス供給部16内の混合ガスは、プラズマ放電領域25に供給される。プラズマ放電領域25により反応ガスの励起活性種が生成される。この励起活性種は、被処理体20の表面21に曝されることにより、被処理体20の表面21に、たとえば親水性処理を施すことができる。
【0027】
次に、図1に示す電極装置70と、移動操作部30およびテーブル13の構造例について、図2を参照しながら説明する。
まず図2に示す電極装置70の構造例を説明する。
図2に示す印加電極部11は、図示例では第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73を有している。第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73は、それぞれ同じ構造であり、サイズも同じものを好ましくは採用している。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、それぞれ誘電体14を有している。
【0028】
これらの第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73は、ユニットベース74に対して固定されている。ユニットベース74は、たとえば長方形状もしくは正方形状の平板状の部材である。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、ユニットベース74の下面において、ポジションP1、ポジションP2およびポジションP3においてそれぞれ固定されている。ポジションP1乃至ポジションP3は、X方向に沿って配列されたポジションである。
【0029】
第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長Lは、たとえば好ましくは被処理体20の幅W1の1/3よりもやや大きいサイズになっている。被処理体20の幅W1は、X方向の幅である。これに対して被処理体20の幅W2は、Y方向に関する幅である。被処理体20は、正方形もしくは長方形である。
第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73は、Y方向に関して、ポジションR1、ポジションR2およびポジションR3にそれぞれ位置している。つまり、Y方向に関して、第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、それぞれ所定の間隔をおいてずれた位置に配置されている。
【0030】
これに対して、第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、X方向に関しては、ポジションP1,P2およびポジションP3にそれぞれ位置されている。第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極は、X方向に関してはE方向からみて隙間が空かないように好ましくはやや重なるようにして配置されている。
図2における電極装置70は、固定されており、固定電極装置とも呼ぶものである。この電極装置70は、ベース31に対して相対的に位置が固定されているのである。
【0031】
次に、移動操作部30の構造について説明する。
図2に示す移動操作部30は、たとえばベース31の上に搭載されている。移動操作部30は、電極装置70の各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73と、テーブル13に搭載された被処理体20を、Y方向に沿って相対的に移動させるものである。これにより電極長Lの小さい各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73を使用しても、これらの分割印加電極はサイズの大きい被処理体20の表面21の全面にわたって確実に処理することができるようになっている。
【0032】
図2のX方向は、上述した第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長L方向と平行な方向である。Y方向は、X方向とは直交する方向である。このY方向は、テーブル13が移動する移動方向である。
テーブル13の搭載面24の面積は、被処理体20の表面21の面積よりも大きくなっていて、長方形もしくは正方形状の部材である。
【0033】
移動操作部30は、制御部100、テーブル移動アクチュエータ41、レール45,45、複数の部材49を有している。
レール45,45は、Y方向に沿って平行になるようにベース31の上に固定されている。テーブル13は、複数の部材49を用いて、レール45に沿ってY方向に直線移動可能になっている。
【0034】
テーブル移動アクチュエータ41は、テーブル13を、レール45,45に沿って直線移動させる機能を有している。テーブル移動アクチュエータ41としては、たとえば電動モータを使用することができる。テーブル移動アクチュエータ41は、送りねじ51を回転させることにより、テーブル13をY方向に移動させる。テーブル13がY方向に移動すると、固定側の電極装置70の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、被処理体20の表面21に対して所定の隙間をおいて対面しながら相対的に移動できる。
【0035】
次に、図2と図3を参照しながら、表面処理装置10による表面処理方法の例について説明する。
図3(A)は、被処理体20の表面21が表面処理される前の状態を示しており、図3(B)は、表面21が表面処理された後の状態を示している。
図3(A)と図3(B)は、テーブル13、表面21および電極装置70を概略的に示している平面図である。
【0036】
図3において電極装置70は固定されており、それに対してテーブル13がY1方向またはY2の方向に移動するようになっている。第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長Lを加えたものは、ほぼ表面処理可能幅Aを形成している。この表面処理可能幅Aは、表面21の幅W1よりやや大きく、X方向と平行な方向である。
テーブル13がY1方向に移動を始めると、固定電極70の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の下側を通過する。この場合に、第1分割印加電極71は表面21の領域21Aを表面処理し、第2分割印加電極72は、表面21の領域21Bを表面処理し、そして第3分割印加電極73は、表面21の領域21Cを表面処理する。
固定された電極装置70に対してテーブル13とともに被処理体20がY1方向に相対的に移動していくと、図3(B)のように、表面21の各領域21A,21B,21Cには、全て表面処理を確実に行うことができる。
【0037】
このようにして、固定された電極装置70に対してテーブル13とともに被処理体20がY1方向に移動することにより、各電極長Lが小さい小型の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73を使用していながら、大面積の被処理体20の表面21は全面にわたって確実に表面処理をすることができる。
各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73のようにして、図3(A)に示す表面処理可能幅Aは複数に、図2と図3の例では3つに分割しているので、各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73のそれぞれの小型化が図れる。
各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73はそれぞれ小型にできるので、各分割印加電極に使用する高周波交流電源の容量も小さくすることができる。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73には、小さい容量の高周波交流電源をそれぞれ電気的に接続しても、表面処理が可能である。
【0038】
第2の実施形態
図4は、本発明の表面処理装置の第2の実施形態を示している。
図4に示す表面処理装置10の構成要素が、図2に示す第1の実施形態の表面処理装置10の構成要素と同じものである場合には、同じ符号を記してその説明を用いることにする。
図4に示す表面処理装置10が、図2に示す表面処理装置10と異なるのは、電極装置170が、Y方向に移動可能であるのに対して、テーブル13はベース31に対して固定されていることである。
【0039】
図4に示す電極装置170は、ユニットベース74と第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73を有している。これらの第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、印加電極部11を構成している。
電極装置170のユニットベース74は、電極装置移動アクチュエータ141により、Y方向に沿ってレール145,145にしたがってY方向に移動可能である。電極装置移動アクチュエータ141は、制御部100の指令により動作する。
【0040】
図5(A),図5(B)は、図4の表面処理装置10のテーブル13、被処理体20および電極装置170を示す平面図である。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、それぞれ電極長Lを有している。そしてこれらの第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長Lの合計3Lは、表面処理可能幅Aとほぼ同じかやや大きいものである。
この表面処理可能幅Aは、被処理体20の表面21の幅W1に比べてやや大きい。
【0041】
次に、図4と図5に示す表面処理装置10による表面処理方法の例について説明する。
図5(A)に示すように、電極装置170がY2方向に移動すると、固定側のテーブル13の被処理体20の表面21と、第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、相対的に所定の隙間をおいて移動される。これによって、図5(B)のように表面処理装置21の領域21A,21B,21Cは、それぞれ第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73によりそれぞれ表面処理が施されることになる。
このようにして、固定側のテーブル13に対して移動側の電極装置170が、電極装置移動アクチュエータ141の動作により送りねじ151を回転させることで、相対的に移動して、表面21の表面処理が行える。
【0042】
第3の実施形態
次に、図6と図7は、本発明の表面処理装置の第3の実施形態を示している。
図6に示す表面処理装置10の構成要素が、図2に示す第1の実施形態の表面処理装置10の構成要素と同じものである場合には同じ符号を記してその説明を用いることにする。
【0043】
図6に示す表面処理装置10では、図2の第1の実施形態と同様にテーブル13はテーブル移動アクチュエータ41によりY方向に沿ってレール45にしたがって移動可能になっている。電極装置270は、図2に示す電極装置70と同様に、位置が固定されている。すなわち電極装置270は、ベース31に対しては移動しないようになっている。
【0044】
しかしながら、電極装置270は、次のような別の特徴を有している。
電極装置270は、ユニットベース74と、第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73を有している。さらに電極装置270は、印加電極移動アクチュエータ301と印加電極移動アクチュエータ303を有している。これらの印加電極移動アクチュエータ301,303は、制御部100の指令により動作する。
【0045】
第1分割印加電極71は、ポジションP1においてユニットベース74に対して固定されていて、移動することはない。
これに対して第2分割印加電極72は、印加電極移動アクチュエータ301の作動により、送りねじ190を回転することで、図示しないレールに沿ってX方向に移動可能である。第2分割印加電極72は、2点鎖線で示すポジションP1から実線で示すポジションP2の位置の範囲で移動して位置決めできる。
【0046】
第3分割印加電極73は、印加電極移動アクチュエータ303の作動により送りねじ191を回転することで、X方向に関してポジションP1とポジションP3の間において移動して位置決め可能である。
このように第2分割印加電極72は、ポジションP1とポジションP2のいずれにおいても位置決めすることができる。第3分割印加電極73は、ポジションP1、ポジションP2およびポジションP3のいずれにおいても位置決めすることができる。
【0047】
図6に示すテーブル13の上には、図2の被処理体20とは異なる表面積を有する被処理体20が搭載面24の上に搭載されている。被処理体20の表面221は、幅W3と幅W2を有している。幅W3は、X方向に関する幅であり、図2に示す幅W1に比べて小さい。
この幅W3は、第1分割印加電極71と第2分割印加電極72のそれぞれの電極長Lを足した長さ2Lとほぼ同じかやや小さい幅である。
【0048】
次に、図7を参照しながら、図6の表面処理装置10による表面処理方法の例について説明する。
図7(A)は、表面処理する前の状態であり、図7(B)は表面処理終了後の状態を示している。
図7(A)に示すように、電極装置270は固定されており、テーブル13がY1方向に移動する。
【0049】
電極装置270の第1分割印加電極71はポジションP1に固定されている。第2分割印加電極72は、図6に示す印加電極移動アクチュエータ301の作動により、ポジションP1とポジションP2の中間位置に位置決めされている。この際の第1分割印加電極71と第2分割印加電極72が形成する表面処理可能幅A1は、被処理体20の表面221の幅W3に比べてやや大きい状態である。
この例では、第3分割印加電極73は、第1分割印加電極71と第2分割印加電極72とは離れたポジションP3に位置決めされている。これにより第3分割印加電極73は、表面221の表面処理には用いない。
【0050】
テーブル13がY1方向に移動することにより、表面221は第1分割印加電極71と第2分割印加電極72に対面するようにして所定の隙間を空けて対面しながら相対的に移動する。これにより図7(B)に示すように表面221は第1分割印加電極71と第2分割印加電極72により表面処理が施されることになる。
【0051】
図7の例では、被処理体20の表面221が、幅W3を有しており、この幅W3は図3の幅W1よりも小さいものである。
このように、被処理体20の表面の幅W1または幅W3に応じて、電極装置270の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の使用する組み合わせや、第2分割印加電極72と第3分割印加電極73の位置決めする位置の選択を行うことができる。これによって、被処理体20の表面のX方向に平行な幅W1やW3あるいはその他の寸法に応じて使用するべき第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73を適宜選択することができる。このために、被処理体20の表面の幅の大きさに対応して、確実にその表面の全面にわたって表面処理を行うことができる。つまり、多品種の被処理体に応じて、表面処理ができる。
【0052】
そして、たとえば図7に示す例では、第1分割印加電極71と第2分割印加電極72にはそれぞれ印加電力を印加するのであるが、使用しない第3分割印加電極73には電力を供給する必要がない。このために被処理体20の表面の幅の大小に応じて、使用する電力量は削減することができ、省電力化を図ることができる。
【0053】
本発明の表面処理装置は、大気圧または大気圧近傍の圧力下のプラズマ処理により、たとえば大型のガラス基板のような被処理体の表面に対して、小型の表面処理装置でありながら全面にわたって表面処理を確実に行うことができる。
本発明の表面処理装置および表面処理方法を用いることにより、被処理体のサイズに関係なく、小型の分割印加電極を使用することができる。このために小型の分割印加電極を作成するのは容易であり、しかも小型の分割印加電極であるので、大型の印加電極を用いるのに比べて、分割印加電極と被処理体との間の放電間隔の管理が容易になる。
【0054】
分割印加電極の長さは、被処理体の幅に比べて小さくできる。このため、分割印加電極と誘電体の組み立て体(ユニット)が、被処理体の表面に対して形成される放電間隔の管理および調整を容易に行うことができる。
分割印加電極が小型にできるので、高周波交流電源の容量が小さくできる。このことから電源に必要なエネルギーを小さくできる。
【0055】
本発明の実施形態においては、電極装置は第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の合計3つの分割印加電極を有している。この3つの印加電極により、表面のX方向に平行な幅は、ほぼ3つに分割して表面処理することができる。
しかしこれに限らず、被処理体の表面のサイズに応じて、電極装置は、2つ、もしくは4つ以上の分割印加電極を有する構造としても勿論構わない。そして各分割印加電極が、図6に示すような印加電極アクチュエータをそれぞれ備えていて、全ての分割印加電極がX方向に沿って移動して位置決めできるようにしても勿論構わない。
【0056】
本発明の実施形態では、被処理体の表面のサイズの大小に関係なく、分割印加電極のサイズを選択して決定することができ、これにより各分割印加電極は、表面の該当する領域を表面処理加工性を考慮しながら確実に表面処理できる。
各分割印加電極のサイズは、その分割の数により大きくしたり小さくしたりできるので、放電隙間の管理がしやすい。しかも各分割印加電極は、1つの大きな印加電極を用いる従来に比べてかなり小型にできるので、分割印加電極を移動させる場合には、その移動操作構造を小さくすることができる。
【0057】
各分割印加電極のサイズは、電源容量を考慮して決定することができる。
本発明の実施形態では、被処理体の表面のサイズに関係なく、表面の全面もしくは表面の一部分の領域を選択して表面処理することもできる。
以上のことから、本発明の表面処理装置および表面処理方法は、被処理体の表面の大小に関係なく、表面処理の処理品質を向上できる。
【0058】
ところで本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
上述した実施形態では混合ガスのキャリアガスとしてHeを用い、処理ガスとしてO2を用いている。
これに限らず、たとえばキャリアガスとしてはArを用い、処理ガスとしてはCF4を用いることもできる。たとえばキャリアガスとしてHeを用い処理ガスとしてCF4を用いることにより、被処理体20の表面21には、撥水性処理を行うことができる。
その他に、本発明の実施形態では、混合ガスのキャリアガスと処理ガスの種類を適宜選択することにより、被処理体の表面に対してエッチング、アッシング、表面改質(親水性処理や撥水性処理)や、洗浄、成膜処理なども行うことができる。
【0059】
本発明の実施形態では被処理体の種類として、処理目的として種々のものを採用することができる。被処理体は、たとえばパッケージされたICなどの電子部品、シリコン基板、液晶表示装置(LCD)に用いられるガラス基板、シリコンウェハ、その他のプラスチック板などであっても勿論構わない。
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の表面処理装置の第1の実施形態を示す図。
【図2】図1の表面処理装置の機構部分を示す斜視図。
【図3】図2の表面処理装置による表面処理方法の例を示す平面図。
【図4】本発明の表面処理装置の第2の実施形態を示す斜視図。
【図5】図4の第2の実施形態における表面処理方法の例を示す平面図。
【図6】本発明の表面処理装置の第3の実施形態を示す斜視図。
【図7】第3の実施形態による表面処理方法の例を示す平面図。
【符号の説明】
10・・・表面処理装置、11・・・印加電極部、13・・・テーブル(アース電極、接地電極)、14・・・誘電体、20・・・被処理体、21・・・被処理体の表面、30・・・移動操作部、41・・・テーブル移動アクチュエータ、70・・・電極装置、71・・・第1分割印加電極、72・・・第2分割印加電極、73・・・第3分割印加電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により被処理体の表面を処理するための表面処理装置および表面処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
大気圧または大気圧近傍の圧力下において、プラズマ放電を用いて被処理体の表面に対して所定の種類の表面処理を施す従来の表面処理装置が、提案されている。この種の表面処理装置としては、対向された一対の電極の間に大気圧付近の圧力下でプラズマが生成され被処理体の表面がプラズマに曝されながらガスにより処理されるようになっている(たとえば、特許文献1および特許文献2を参照。)。
【0003】
ところで、近年、電子機器の一例として、たとえば表示装置を備える電子機器は、大型化が進んでいる。このような電子機器の例としては、いわゆるノート型のパーソナルコンピュータや液晶モニター装置あるいは液晶テレビジョン受像機がある。この種の電子機器の大型化に伴い、たとえば使用される液晶パネル用のマザーガラス基板のサイズが大型化されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−2149号公報(第1頁、図1)
【特許文献2】
特開2002−237480号公報(第6頁、図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような大型のたとえばマザーガラス基板の表面に対して所定の表面処理を行う場合には、上述した特許文献1や特許文献2に示す表面処理装置が用いられるが、いずれの場合にも大型の表面処理装置が必要となってしまう。
特許文献1のプラズマ処理装置では、上部電極と下部電極は、ともに被処理体のサイズとほぼ同等な大面積を必要とする。
同様に、特許文献2の表面処理装置を用いる場合であっても、特許文献2の第6頁の段落0064には次のように記載されているので、やはり装置の大型化が避けられない。すなわち、このような電極を用いて、大面積の処理を高速で行うためには、長辺方向が基材よりも大きいサイズの電極を用い、長辺と垂直方向に基材または電極を動かすことが必要となる。
【0006】
被処理体であるガラス基板のサイズが大型化しているのに伴い、従来の特許文献1と特許文献2の装置を採用すると、電極や電極に取り付ける誘電体の加工限界や、電極間の隙間を一定に保つための機械精度が問題となってくる。
電極サイズをガラス基板のサイズに合わせて大きくあるいは長くすると、処理に必要な電力密度を稼ぐために、電極サイズに応じた大容量の電源が必要となってくる。この他にも、大型の電極の取り付けを行った後の大型の電極の位置調整など様々な付属作業が、必要となってしまう。
そこで本発明は上記課題を解消し、大型の被処理体であっても、小型の装置で確実に被処理体の表面を表面処理することができる表面処理装置および表面処理方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面処理装置は、アース電極であるテーブルに被処理体が搭載されており、印加電極とテーブルの間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により前記被処理体の表面を処理するための表面処理装置であり、複数の前記印加電極を有し、複数の前記印加電極が前記テーブル上の前記被処理体の前記表面の幅に沿って並べて配置されている電極装置と、前記被処理体の表面を処理する際に、複数の前記印加電極と前記テーブルとを対面させながら相対的に移動するための移動操作部と、を備えることを特徴とする。
【0008】
この発明によれば、電極装置は、複数の印加電極を有している。この電極装置の複数の印加電極は、テーブル上の被処理体の表面の幅に沿って並べて配置されている。
移動操作部は、被処理体の表面を処理する際に、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させるようになっている。
【0009】
これにより、被処理体が大型化して被処理体の表面が大面積化していても、移動操作部は、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。複数の印加電極は、被処理体の表面の幅を分割してそれぞれ表面処理をすることができる。
したがって、電極装置の各印加電極は、被処理体の表面の幅に比べて、小型にすることができる。この小型の複数の印加電極は、大面積の被処理体の表面のすべてに対して確実に表面処理することができる。このことから、印加電極の小型化が可能になり、表面処理装置全体の小型化も図れることになる。
【0010】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置の複数の前記印加電極に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、移動方向に沿ってテーブルを移動させる。テーブルは、固定された電極装置の複数の印加電極に対して移動することができる。
つまり、電極装置は固定されており、被処理体を搭載したテーブルが電極装置に対して移動することで、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0011】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記電極装置を移動させる電極装置移動アクチュエータを有し、前記電極装置が、固定された前記テーブルに対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部の電極装置移動アクチュエータは、移動方向に沿って電極装置を移動させる。電極装置は、固定されたテーブルに対して移動するようになっている。
これにより、固定されたテーブルに対して、電極装置の複数の印加電極が移動することにより、印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0012】
上記構成において、前記移動操作部は、第1移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータと、前記電極装置の前記印加電極を前記電極装置内において前記テーブルの前記第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めする印加電極移動アクチュエータとを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、第1移動方向に沿ってテーブルを移動させる。移動操作部の印加電極移動アクチュエータは、電極装置の印加電極を電極装置内においてテーブルの第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めするようになっている。テーブルが、固定された電極装置に対して移動することにより、電極装置とテーブルとを対面させながら相対的に移動できる。
【0013】
本発明の表面処理方法は、アース電極であるテーブルに被処理体が搭載されており、印加電極とテーブルの間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により前記被処理体の表面を処理するための表面処理方法であり、電極装置は複数の前記印加電極を有し、複数の前記印加電極が前記テーブル上の前記被処理体の前記表面の幅に沿って並べて配置されており、移動操作部は、前記被処理体の表面を処理する際に、複数の前記印加電極と前記テーブルとを対面させながら相対的に移動させることを特徴とする。
【0014】
この発明によれば、電極装置は、複数の印加電極を有している。この電極装置の複数の印加電極は、テーブル上の被処理体の表面の幅に沿って並べて配置されている。
移動操作部は、被処理体の表面を処理する際に、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させるようになっている。
【0015】
これにより、被処理体が大型化して被処理体の表面が大面積化していても、移動操作部は、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。複数の印加電極は、被処理体の表面の幅を分割してそれぞれ表面処理をすることができる。
したがって、電極装置の各印加電極は、被処理体の表面の幅に比べて、小型にすることができる。この小型の複数の印加電極は、大面積の被処理体の表面のすべてに対して確実に表面処理することができる。このことから、印加電極の小型化が可能になり、表面処理装置全体の小型化も図れることになる。
【0016】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置の複数の前記印加電極に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、移動方向に沿ってテーブルを移動させる。テーブルは、固定された電極装置の複数の印加電極に対して移動することができる。
つまり、電極装置は固定されており、被処理体を搭載したテーブルが電極装置に対して移動することで、複数の印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0017】
上記構成において、前記移動操作部は、移動方向に沿って前記電極装置を移動させる電極装置移動アクチュエータを有し、前記電極装置が、固定された前記テーブルに対して移動することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、移動操作部の電極装置移動アクチュエータは、移動方向に沿って電極装置を移動させる。電極装置は、固定されたテーブルに対して移動するようになっている。
これにより、固定されたテーブルに対して、電極装置の複数の印加電極が移動することにより、印加電極とテーブルとを対面させながら相対的に移動させることができる。
【0018】
上記構成において、前記移動操作部は、第1移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータと、前記電極装置の前記印加電極を前記電極装置内において前記テーブルの前記第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めする印加電極移動アクチュエータとを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置に対して移動することを特徴とするのが望ましい。
【0019】
このような構成によれば、移動操作部のテーブル移動アクチュエータは、第1移動方向に沿ってテーブルを移動させる。移動操作部の印加電極移動アクチュエータは、電極装置の印加電極を電極装置内においてテーブルの第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めするようになっている。テーブルが、固定された電極装置に対して移動することにより、電極装置とテーブルとを対面させながら相対的に移動できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
第1の実施形態
図1は、本発明の表面処理装置の第1の実施形態を示している側面図である。図2は、図1の表面処理装置の機械的な構造を示す斜視図である。
図1に示す表面処理装置10は、大気圧または大気圧近傍の圧力下で、形成されたプラズマ放電領域で生成した反応ガスの励起活性種を、被処理体20の表面21に曝露して、被処理体20の表面21に対して所定の処理を施すための装置である。
被処理体20はワークとも呼んでいる。表面処理装置10は、大気圧プラズマ表面処理装置などとも呼んでいる。この大気圧または大気圧近傍の圧力下のプラズマ放電領域により化学的に生成された反応ガスの励起活性種を利用することで、真空設備を必要としない比較的低コストな表面処理装置が得られる。
【0021】
図1に示す表面処理装置10は、電極装置70、テーブル13、高周波交流電源15、ガス供給部16、そして移動操作部30を有している。
電極装置70は、印加電極部11と誘電体14を有している。印加電極部11は、高周波交流電源15に対して電気的に接続されている。高周波交流電源15は、接地されている。テーブル13は、アース電極ともいい、やはり接地されている。高周波交流電源15は、印加電極部11に対して高周波交流電力を供給するものである。
【0022】
図1に示す表面処理装置10は、いわゆる直接放電方式のプラズマ放電構造を有している。この直接放電方式の表面処理装置10は、大気圧または大気圧近傍の圧力下で、形成されたプラズマ放電領域25により被処理体20の表面21に対して表面処理を行う。
この時に、プラズマ放電領域25で生成される反応ガスの励起活性種は、被処理体20の表面21に対して直接曝される構成を有している。この直接放電方式を採用することにより、高い表面処理レートで被処理体20の表面21を処理することができる。
【0023】
印加電極部11とテーブル13は、平板状部材であり導電性の良好な金属材料、たとえばアルミニウム、銅、ステンレス、チタン、タングステンなどにより作られている。
平板状の誘電体14の材質としては、たとえばアルミナや窒化シリコンのようなセラミックスや、石英などにより作られている。
【0024】
図1の平板状の誘電体14は、一方の面14Aと他方の面14Bを有している。一方の面14Aの上には、印加電極部11が配置して固定されている。誘電体14は、ガス流路と印加電極部11を隔離し、不要なプラズマ放電を防いで、必要とするプラズマ放電領域25を誘電体14の他方の面14Bに形成するための部材である。
【0025】
図1に示す被処理体20は、一例として平板状の部材であり、たとえば大型のガラス基板である。被処理体20は、表面21と裏面23を有している。表面21には、後で説明する所定の表面処理を行う。被処理体20の裏面23は、テーブル13の搭載面24の上に着脱自在に載せる。
印加電極部11と誘電体14と、被処理体20は平行である。この誘電体14の他方の面14Bと被処理体20の表面21の間の放電空間には、プラズマ放電領域(プラズマ放電発生領域ともいう)25が形成される。
【0026】
図1に示すガス供給部16は、キャリアガスと処理ガスの混合ガスを収容している。キャリアガス(不活性ガス)としては、たとえばHeが収容されている。反応ガス(処理ガス)としては、たとえばO2が収容されている。
ガス供給部16内の混合ガスは、プラズマ放電領域25に供給される。プラズマ放電領域25により反応ガスの励起活性種が生成される。この励起活性種は、被処理体20の表面21に曝されることにより、被処理体20の表面21に、たとえば親水性処理を施すことができる。
【0027】
次に、図1に示す電極装置70と、移動操作部30およびテーブル13の構造例について、図2を参照しながら説明する。
まず図2に示す電極装置70の構造例を説明する。
図2に示す印加電極部11は、図示例では第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73を有している。第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73は、それぞれ同じ構造であり、サイズも同じものを好ましくは採用している。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、それぞれ誘電体14を有している。
【0028】
これらの第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73は、ユニットベース74に対して固定されている。ユニットベース74は、たとえば長方形状もしくは正方形状の平板状の部材である。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、ユニットベース74の下面において、ポジションP1、ポジションP2およびポジションP3においてそれぞれ固定されている。ポジションP1乃至ポジションP3は、X方向に沿って配列されたポジションである。
【0029】
第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長Lは、たとえば好ましくは被処理体20の幅W1の1/3よりもやや大きいサイズになっている。被処理体20の幅W1は、X方向の幅である。これに対して被処理体20の幅W2は、Y方向に関する幅である。被処理体20は、正方形もしくは長方形である。
第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73は、Y方向に関して、ポジションR1、ポジションR2およびポジションR3にそれぞれ位置している。つまり、Y方向に関して、第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、それぞれ所定の間隔をおいてずれた位置に配置されている。
【0030】
これに対して、第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、X方向に関しては、ポジションP1,P2およびポジションP3にそれぞれ位置されている。第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極は、X方向に関してはE方向からみて隙間が空かないように好ましくはやや重なるようにして配置されている。
図2における電極装置70は、固定されており、固定電極装置とも呼ぶものである。この電極装置70は、ベース31に対して相対的に位置が固定されているのである。
【0031】
次に、移動操作部30の構造について説明する。
図2に示す移動操作部30は、たとえばベース31の上に搭載されている。移動操作部30は、電極装置70の各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73と、テーブル13に搭載された被処理体20を、Y方向に沿って相対的に移動させるものである。これにより電極長Lの小さい各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73を使用しても、これらの分割印加電極はサイズの大きい被処理体20の表面21の全面にわたって確実に処理することができるようになっている。
【0032】
図2のX方向は、上述した第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長L方向と平行な方向である。Y方向は、X方向とは直交する方向である。このY方向は、テーブル13が移動する移動方向である。
テーブル13の搭載面24の面積は、被処理体20の表面21の面積よりも大きくなっていて、長方形もしくは正方形状の部材である。
【0033】
移動操作部30は、制御部100、テーブル移動アクチュエータ41、レール45,45、複数の部材49を有している。
レール45,45は、Y方向に沿って平行になるようにベース31の上に固定されている。テーブル13は、複数の部材49を用いて、レール45に沿ってY方向に直線移動可能になっている。
【0034】
テーブル移動アクチュエータ41は、テーブル13を、レール45,45に沿って直線移動させる機能を有している。テーブル移動アクチュエータ41としては、たとえば電動モータを使用することができる。テーブル移動アクチュエータ41は、送りねじ51を回転させることにより、テーブル13をY方向に移動させる。テーブル13がY方向に移動すると、固定側の電極装置70の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、被処理体20の表面21に対して所定の隙間をおいて対面しながら相対的に移動できる。
【0035】
次に、図2と図3を参照しながら、表面処理装置10による表面処理方法の例について説明する。
図3(A)は、被処理体20の表面21が表面処理される前の状態を示しており、図3(B)は、表面21が表面処理された後の状態を示している。
図3(A)と図3(B)は、テーブル13、表面21および電極装置70を概略的に示している平面図である。
【0036】
図3において電極装置70は固定されており、それに対してテーブル13がY1方向またはY2の方向に移動するようになっている。第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長Lを加えたものは、ほぼ表面処理可能幅Aを形成している。この表面処理可能幅Aは、表面21の幅W1よりやや大きく、X方向と平行な方向である。
テーブル13がY1方向に移動を始めると、固定電極70の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の下側を通過する。この場合に、第1分割印加電極71は表面21の領域21Aを表面処理し、第2分割印加電極72は、表面21の領域21Bを表面処理し、そして第3分割印加電極73は、表面21の領域21Cを表面処理する。
固定された電極装置70に対してテーブル13とともに被処理体20がY1方向に相対的に移動していくと、図3(B)のように、表面21の各領域21A,21B,21Cには、全て表面処理を確実に行うことができる。
【0037】
このようにして、固定された電極装置70に対してテーブル13とともに被処理体20がY1方向に移動することにより、各電極長Lが小さい小型の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73を使用していながら、大面積の被処理体20の表面21は全面にわたって確実に表面処理をすることができる。
各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73のようにして、図3(A)に示す表面処理可能幅Aは複数に、図2と図3の例では3つに分割しているので、各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73のそれぞれの小型化が図れる。
各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73はそれぞれ小型にできるので、各分割印加電極に使用する高周波交流電源の容量も小さくすることができる。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73には、小さい容量の高周波交流電源をそれぞれ電気的に接続しても、表面処理が可能である。
【0038】
第2の実施形態
図4は、本発明の表面処理装置の第2の実施形態を示している。
図4に示す表面処理装置10の構成要素が、図2に示す第1の実施形態の表面処理装置10の構成要素と同じものである場合には、同じ符号を記してその説明を用いることにする。
図4に示す表面処理装置10が、図2に示す表面処理装置10と異なるのは、電極装置170が、Y方向に移動可能であるのに対して、テーブル13はベース31に対して固定されていることである。
【0039】
図4に示す電極装置170は、ユニットベース74と第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73を有している。これらの第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、印加電極部11を構成している。
電極装置170のユニットベース74は、電極装置移動アクチュエータ141により、Y方向に沿ってレール145,145にしたがってY方向に移動可能である。電極装置移動アクチュエータ141は、制御部100の指令により動作する。
【0040】
図5(A),図5(B)は、図4の表面処理装置10のテーブル13、被処理体20および電極装置170を示す平面図である。各第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、それぞれ電極長Lを有している。そしてこれらの第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の電極長Lの合計3Lは、表面処理可能幅Aとほぼ同じかやや大きいものである。
この表面処理可能幅Aは、被処理体20の表面21の幅W1に比べてやや大きい。
【0041】
次に、図4と図5に示す表面処理装置10による表面処理方法の例について説明する。
図5(A)に示すように、電極装置170がY2方向に移動すると、固定側のテーブル13の被処理体20の表面21と、第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73は、相対的に所定の隙間をおいて移動される。これによって、図5(B)のように表面処理装置21の領域21A,21B,21Cは、それぞれ第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73によりそれぞれ表面処理が施されることになる。
このようにして、固定側のテーブル13に対して移動側の電極装置170が、電極装置移動アクチュエータ141の動作により送りねじ151を回転させることで、相対的に移動して、表面21の表面処理が行える。
【0042】
第3の実施形態
次に、図6と図7は、本発明の表面処理装置の第3の実施形態を示している。
図6に示す表面処理装置10の構成要素が、図2に示す第1の実施形態の表面処理装置10の構成要素と同じものである場合には同じ符号を記してその説明を用いることにする。
【0043】
図6に示す表面処理装置10では、図2の第1の実施形態と同様にテーブル13はテーブル移動アクチュエータ41によりY方向に沿ってレール45にしたがって移動可能になっている。電極装置270は、図2に示す電極装置70と同様に、位置が固定されている。すなわち電極装置270は、ベース31に対しては移動しないようになっている。
【0044】
しかしながら、電極装置270は、次のような別の特徴を有している。
電極装置270は、ユニットベース74と、第1分割印加電極71、第2分割印加電極72および第3分割印加電極73を有している。さらに電極装置270は、印加電極移動アクチュエータ301と印加電極移動アクチュエータ303を有している。これらの印加電極移動アクチュエータ301,303は、制御部100の指令により動作する。
【0045】
第1分割印加電極71は、ポジションP1においてユニットベース74に対して固定されていて、移動することはない。
これに対して第2分割印加電極72は、印加電極移動アクチュエータ301の作動により、送りねじ190を回転することで、図示しないレールに沿ってX方向に移動可能である。第2分割印加電極72は、2点鎖線で示すポジションP1から実線で示すポジションP2の位置の範囲で移動して位置決めできる。
【0046】
第3分割印加電極73は、印加電極移動アクチュエータ303の作動により送りねじ191を回転することで、X方向に関してポジションP1とポジションP3の間において移動して位置決め可能である。
このように第2分割印加電極72は、ポジションP1とポジションP2のいずれにおいても位置決めすることができる。第3分割印加電極73は、ポジションP1、ポジションP2およびポジションP3のいずれにおいても位置決めすることができる。
【0047】
図6に示すテーブル13の上には、図2の被処理体20とは異なる表面積を有する被処理体20が搭載面24の上に搭載されている。被処理体20の表面221は、幅W3と幅W2を有している。幅W3は、X方向に関する幅であり、図2に示す幅W1に比べて小さい。
この幅W3は、第1分割印加電極71と第2分割印加電極72のそれぞれの電極長Lを足した長さ2Lとほぼ同じかやや小さい幅である。
【0048】
次に、図7を参照しながら、図6の表面処理装置10による表面処理方法の例について説明する。
図7(A)は、表面処理する前の状態であり、図7(B)は表面処理終了後の状態を示している。
図7(A)に示すように、電極装置270は固定されており、テーブル13がY1方向に移動する。
【0049】
電極装置270の第1分割印加電極71はポジションP1に固定されている。第2分割印加電極72は、図6に示す印加電極移動アクチュエータ301の作動により、ポジションP1とポジションP2の中間位置に位置決めされている。この際の第1分割印加電極71と第2分割印加電極72が形成する表面処理可能幅A1は、被処理体20の表面221の幅W3に比べてやや大きい状態である。
この例では、第3分割印加電極73は、第1分割印加電極71と第2分割印加電極72とは離れたポジションP3に位置決めされている。これにより第3分割印加電極73は、表面221の表面処理には用いない。
【0050】
テーブル13がY1方向に移動することにより、表面221は第1分割印加電極71と第2分割印加電極72に対面するようにして所定の隙間を空けて対面しながら相対的に移動する。これにより図7(B)に示すように表面221は第1分割印加電極71と第2分割印加電極72により表面処理が施されることになる。
【0051】
図7の例では、被処理体20の表面221が、幅W3を有しており、この幅W3は図3の幅W1よりも小さいものである。
このように、被処理体20の表面の幅W1または幅W3に応じて、電極装置270の第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の使用する組み合わせや、第2分割印加電極72と第3分割印加電極73の位置決めする位置の選択を行うことができる。これによって、被処理体20の表面のX方向に平行な幅W1やW3あるいはその他の寸法に応じて使用するべき第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73を適宜選択することができる。このために、被処理体20の表面の幅の大きさに対応して、確実にその表面の全面にわたって表面処理を行うことができる。つまり、多品種の被処理体に応じて、表面処理ができる。
【0052】
そして、たとえば図7に示す例では、第1分割印加電極71と第2分割印加電極72にはそれぞれ印加電力を印加するのであるが、使用しない第3分割印加電極73には電力を供給する必要がない。このために被処理体20の表面の幅の大小に応じて、使用する電力量は削減することができ、省電力化を図ることができる。
【0053】
本発明の表面処理装置は、大気圧または大気圧近傍の圧力下のプラズマ処理により、たとえば大型のガラス基板のような被処理体の表面に対して、小型の表面処理装置でありながら全面にわたって表面処理を確実に行うことができる。
本発明の表面処理装置および表面処理方法を用いることにより、被処理体のサイズに関係なく、小型の分割印加電極を使用することができる。このために小型の分割印加電極を作成するのは容易であり、しかも小型の分割印加電極であるので、大型の印加電極を用いるのに比べて、分割印加電極と被処理体との間の放電間隔の管理が容易になる。
【0054】
分割印加電極の長さは、被処理体の幅に比べて小さくできる。このため、分割印加電極と誘電体の組み立て体(ユニット)が、被処理体の表面に対して形成される放電間隔の管理および調整を容易に行うことができる。
分割印加電極が小型にできるので、高周波交流電源の容量が小さくできる。このことから電源に必要なエネルギーを小さくできる。
【0055】
本発明の実施形態においては、電極装置は第1分割印加電極71乃至第3分割印加電極73の合計3つの分割印加電極を有している。この3つの印加電極により、表面のX方向に平行な幅は、ほぼ3つに分割して表面処理することができる。
しかしこれに限らず、被処理体の表面のサイズに応じて、電極装置は、2つ、もしくは4つ以上の分割印加電極を有する構造としても勿論構わない。そして各分割印加電極が、図6に示すような印加電極アクチュエータをそれぞれ備えていて、全ての分割印加電極がX方向に沿って移動して位置決めできるようにしても勿論構わない。
【0056】
本発明の実施形態では、被処理体の表面のサイズの大小に関係なく、分割印加電極のサイズを選択して決定することができ、これにより各分割印加電極は、表面の該当する領域を表面処理加工性を考慮しながら確実に表面処理できる。
各分割印加電極のサイズは、その分割の数により大きくしたり小さくしたりできるので、放電隙間の管理がしやすい。しかも各分割印加電極は、1つの大きな印加電極を用いる従来に比べてかなり小型にできるので、分割印加電極を移動させる場合には、その移動操作構造を小さくすることができる。
【0057】
各分割印加電極のサイズは、電源容量を考慮して決定することができる。
本発明の実施形態では、被処理体の表面のサイズに関係なく、表面の全面もしくは表面の一部分の領域を選択して表面処理することもできる。
以上のことから、本発明の表面処理装置および表面処理方法は、被処理体の表面の大小に関係なく、表面処理の処理品質を向上できる。
【0058】
ところで本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
上述した実施形態では混合ガスのキャリアガスとしてHeを用い、処理ガスとしてO2を用いている。
これに限らず、たとえばキャリアガスとしてはArを用い、処理ガスとしてはCF4を用いることもできる。たとえばキャリアガスとしてHeを用い処理ガスとしてCF4を用いることにより、被処理体20の表面21には、撥水性処理を行うことができる。
その他に、本発明の実施形態では、混合ガスのキャリアガスと処理ガスの種類を適宜選択することにより、被処理体の表面に対してエッチング、アッシング、表面改質(親水性処理や撥水性処理)や、洗浄、成膜処理なども行うことができる。
【0059】
本発明の実施形態では被処理体の種類として、処理目的として種々のものを採用することができる。被処理体は、たとえばパッケージされたICなどの電子部品、シリコン基板、液晶表示装置(LCD)に用いられるガラス基板、シリコンウェハ、その他のプラスチック板などであっても勿論構わない。
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の表面処理装置の第1の実施形態を示す図。
【図2】図1の表面処理装置の機構部分を示す斜視図。
【図3】図2の表面処理装置による表面処理方法の例を示す平面図。
【図4】本発明の表面処理装置の第2の実施形態を示す斜視図。
【図5】図4の第2の実施形態における表面処理方法の例を示す平面図。
【図6】本発明の表面処理装置の第3の実施形態を示す斜視図。
【図7】第3の実施形態による表面処理方法の例を示す平面図。
【符号の説明】
10・・・表面処理装置、11・・・印加電極部、13・・・テーブル(アース電極、接地電極)、14・・・誘電体、20・・・被処理体、21・・・被処理体の表面、30・・・移動操作部、41・・・テーブル移動アクチュエータ、70・・・電極装置、71・・・第1分割印加電極、72・・・第2分割印加電極、73・・・第3分割印加電極
Claims (8)
- アース電極であるテーブルに被処理体が搭載されており、印加電極とテーブルの間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により前記被処理体の表面を処理するための表面処理装置であり、
複数の前記印加電極を有し、複数の前記印加電極が前記テーブル上の前記被処理体の前記表面の幅に沿って並べて配置されている電極装置と、
前記被処理体の表面を処理する際に、複数の前記印加電極と前記テーブルとを対面させながら相対的に移動するための移動操作部と、
を備えることを特徴とする表面処理装置。 - 前記移動操作部は、移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置の複数の前記印加電極に対して移動することを特徴とする請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記移動操作部は、移動方向に沿って前記電極装置を移動させる電極装置移動アクチュエータを有し、前記電極装置が、固定された前記テーブルに対して移動することを特徴とする請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記移動操作部は、第1移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータと、前記電極装置の前記印加電極を前記電極装置内において前記テーブルの前記第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めする印加電極移動アクチュエータとを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置に対して移動することを特徴とする請求項1に記載の表面処理装置。
- アース電極であるテーブルに被処理体が搭載されており、印加電極とテーブルの間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、生成された反応ガスの励起活性種により前記被処理体の表面を処理するための表面処理方法であり、
電極装置は複数の前記印加電極を有し、複数の前記印加電極が前記テーブル上の前記被処理体の前記表面の幅に沿って並べて配置されており、移動操作部は、前記被処理体の表面を処理する際に、複数の前記印加電極と前記テーブルとを対面させながら相対的に移動させることを特徴とする表面処理方法。 - 前記移動操作部は、移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置の複数の前記印加電極に対して移動することを特徴とする請求項5に記載の表面処理方法。
- 前記移動操作部は、移動方向に沿って前記電極装置を移動させる電極装置移動アクチュエータを有し、前記電極装置が、固定された前記テーブルに対して移動することを特徴とする請求項5に記載の表面処理方法。
- 前記移動操作部は、第1移動方向に沿って前記テーブルを移動させるテーブル移動アクチュエータと、前記電極装置の前記印加電極を前記電極装置内において前記テーブルの前記第1移動方向とは直交する第2移動方向に移動させて位置決めする印加電極移動アクチュエータとを有し、前記テーブルが、固定された前記電極装置に対して移動することを特徴とする請求項5に記載の表面処理方法。
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2003
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Cited By (5)
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JP2007109446A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Sharp Corp | プラズマ生成装置 |
WO2007111251A1 (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 表面処理装置 |
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JP5162448B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2013-03-13 | 積水化学工業株式会社 | 表面処理装置 |
JP2009246263A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および電子デバイスの製造方法 |
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