JP2004277739A - 選択的レーザー焼結のための焼結粉末、その製造方法、成形体の製造方法および該成形体 - Google Patents

選択的レーザー焼結のための焼結粉末、その製造方法、成形体の製造方法および該成形体 Download PDF

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Abstract

【課題】PMMIまたはPMMAまたはPMMI−PMMAコポリマー(粒子)を含有するポリアミド、有利にはポリアミド12をベースとするレーザー焼結粉末、該粉末の製造方法ならびに該粉末の選択的レーザー焼結により製造される成形体を提供する。
【解決手段】選択的レーザー焼結のための焼結粉末が少なくとも1種のポリアミドおよび少なくとも1種のポリ(N−メチルメタクリルイミド)(PMMI)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)および/またはPMMI−PMMAコポリマーを含有する。
【効果】選択的レーザー焼結により製造される部材のより良好な寸法安定性および表面特性が可能になる。
【選択図】なし

Description

本発明は、PMMI−またはPMMA−またはPMMI−PMMAコポリマー(粒子)を含有するポリアミド、有利にはポリアミド12をベースとするレーザー焼結粉末、該粉末の製造方法ならびに該粉末の選択的レーザー焼結により製造される成形体に関する。
プロトタイプの迅速な製造は最近しばしば問題となる課題である。ラピッドプロトタイピングの目的のために特に好適である方法は選択的レーザー焼結である。この方法の場合、プラスチック粉末を造形室中で選択的に短時間、レーザー光線で照射し、このことによりレーザー光線が照射された粉末粒子が溶融する。溶融した粒子は融着し、かつふたたび迅速に固化して固体の材料になる。常に新たに設けられる層を繰り返し照射することにより、この方法によって立体的な成形体を複雑な形状であっても容易に、かつ迅速に製造することができる。
粉末状のポリマーから成形体を製造するためのレーザー焼結法(ラピッドプロトタイピング)は、特許文献US6,136,948およびWO96/06881(いずれもDTM Corporation)に詳細に記載されている。多数のポリマーおよびコポリマー、たとえばポリアセテート、ポリプロピレン、ポリエチレン、イオノマーおよびポリアミドをこの適用のために使用することができる。
実地ではレーザー焼結の場合、特にポリアミド12の粉末(PA12)が成形体の製造、特に工業用部材を製造するために有利であることが証明されている。PA12の粉末から製造される部材は、機械的負荷に関して設けられる高い要求を満足し、ひいてはその特性において特に後の、押出成形または射出成形により製造される大量生産品に近いものが得られる。
この場合、たとえばDE19708946またはDE4421454により得られるような50〜150μmの平均粒径(d50)を有するPA12の粉末が適切である。この場合、有利にはEP0911142に記載されているような185〜189℃の融点、112±17J/gの溶融エンタルピーおよび138〜143℃の硬化温度を有するポリアミド12の粉末を使用する。
公知のポリマー粉末のすでに良好な特性にも係わらず、このような粉末を用いて製造された成形体はなおいくつかの欠点を有している。現在使用されているポリアミド粉末の欠点は特に成形体における粗い表面であり、これは溶融した、または溶融し始めた粒子と、その周囲の、溶融していない粒子との間の境界により生じる。さらにポリアミドからなる焼結粉末からなる成形部材を冷却する際に、拡張された微結晶構造の形成は、このことにより著しい収縮またはそれどころか部材の狂いさえも観察されうるという点で不利である。比較的大きな部材または収縮が部分的に防止されている部材は特に狂いが生じる傾向がある。極めて粗い表面に基づいて、適切な品質を有する部材を得るためには被覆が必要である。さらに表面粗さに基づいて小さい構造の解像度は改善の余地がある。というのも、これらが融着するからである。
US6,136,948 WO96/06881 DE19708946 DE4421454 EP0911142
従って本発明の課題は、選択的レーザー焼結により製造される部材においてより良好な寸法安定性および表面品質を可能にするレーザー焼結粉末を提供することである。
ところで意外なことに、ポリアミドにポリ(N−メチルメタクリルイミド)(PMMI)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)および/またはPMMI−PMMAのコポリマーを添加することにより、従来の焼結粉末からなる成形体よりも明らかに寸法が安定しており、かつより平滑な成形体をレーザー焼結により製造できる焼結粉末を製造することができることが判明した。
従って本発明の対象は、選択的レーザー焼結のための焼結粉末であり、該粉末は、粉末が少なくとも1種のポリアミドおよび少なくとも1種のPMMI、少なくとも1種のPMMAおよび/または少なくとも1種のPMMI−PMMAのコポリマーを含有することを特徴とする。
同様に本発明の対象は、本発明による焼結粉末を製造する方法であり、該方法は、少なくとも1種のポリアミドを少なくとも1種のPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAのコポリマーと混合して焼結粉末を得ることである。
さらに本発明の対象は、レーザー焼結により製造される成形体であり、該成形体はPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAのコポリマーおよび少なくとも1種のポリアミドを含有することを特徴とする。
本発明による焼結粉末は意外なことに、該焼結粉末からレーザー焼結により製造される成形体が極めて平滑な表面を有するという利点を有する。小さい部材、たとえば銘刻文字さえも極めて良好な解像度を有する。このことにより、従来は劣った解像度のために不可能であった適用分野が開かれる。
成形部材の極めて良好な寸法安定性はプロセスの信頼性を著しく高める。というのも、最初の工程で直接、所望の寸法を再現することが可能だからである。このことは従来の粉末を使用する場合にはしばしば該当せず、従って部材は最初の構造において狂いが生じ、かつ造形室中で異なった方法パラメータまたは異なった位置決めによる焼結を繰り返さなくてはならない。
さらに意外なことに、本発明による焼結粉末から製造される成形体は一様に良好な、または改善された機械的特性を、特に弾性率、引張強さおよび密度に関して有していることが確認された。
本発明による焼結粉末ならびにその製造方法を以下に記載するが、本発明をこれらに限定すべきではない。
選択的レーザー焼結のための本発明による焼結粉末は、該粉末が少なくとも1種のポリアミドおよび少なくとも1種のPMMI、PMMA、PMMI−PMMA−コポリマー、有利にはPMMI−PMMA−コポリマーを含有することにより優れている。本発明による焼結粉末はポリアミドとして、カルボンアミド基あたり少なくとも8個の炭素原子を有するポリアミドを含有する。有利には本発明による焼結粉末は、カルボンアミド基あたり、10個以上の炭素原子を有する少なくとも1種のポリアミドを含有する。殊に有利には該焼結粉末はポリアミド612(PA612)、ポリアミド11(PA11)およびポリアミド12(PA12)または前記のポリアミドをベースとするコポリアミドから選択される少なくとも1種のポリアミドを含有する。本発明による焼結粉末は有利には制御されていないポリアミドを含有する。
レーザー焼結のためには、185〜189℃、有利には186〜188℃の融点、112±17J/g、有利には100±125J/gの溶融エンタルピーおよび133〜148℃の硬化温度を有するポリアミド12焼結粉末が特に適切である。本発明による焼結粉末の基礎になっているポリアミド粉末を製造するための方法は一般に公知であり、かつPA12の場合、たとえば文献DE2906647、DE3510687、DE3510691およびDE4421454に記載されており、引用によってその内容を本発明の開示の内容とする。必要とされるポリアミド顆粒は異なった製造元から入手することができ、たとえばポリアミド12顆粒はDegussa社から商品名VESTAMIDで提供されている。
同様に185〜189℃、有利には186〜188℃の溶融温度、120±17J/g、有利には110〜130J/gの溶融エンタルピーおよび130〜140℃、有利には135〜138℃の硬化温度および有利には老化後に135〜140℃の結晶化温度を有するポリアミド12が特に好適である。これらの測定値の測定はEP0911142に記載されているようにDSCを用いて行った。老化はHeraeus社の真空乾燥室VT5142EK中150℃で7日間行った。このような特性を有するポリアミド12粉末はたとえばDE10255793に記載されており、かつ有利には金属セッケンを含有する。
本発明による焼結粉末は粉末中に存在するポリマーの合計に対して少なくともPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを有利には0.01〜30質量%、好ましくはPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを0.1〜20質量%、特に有利にはPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを0.5〜15質量%およびとりわけ有利にはPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを1〜12質量%含有している。この場合、記載の範囲は粉末中のPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの全含有率に対するものであり、その際、粉末とは成分からなる全ての量を意味する。本発明による焼結粉末はPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーおよびポリアミド粒子の混合物を含有していてもよく、あるいはまた配合されたPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを含有するポリアミド粒子もしくはポリアミド粉末を含有していてもよい。PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの割合が粉末中に存在するポリマーの合計に対して0.01質量%を下回る場合、寸法安定性および表面品質の所望の効果は明らかに低下する。PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの割合が粉末中に存在するポリマーの合計に対して30質量%を超える場合、該粉末から製造される成形体の機械的特性、たとえば破断点引張強さは明らかに低下する。
焼結粉末がポリアミド粒子およびPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの混合物を含有している場合、該ポリアミド粒子は有利には10〜250μm、有利には40〜100μmおよび特に有利には45〜80μmの平均粒径を有する。PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマー粒子は有利には、ポリアミド粒子または粉末の平均粒径d50を20%以上、有利には15%以上、および特に有利には5%以上上回ることのない粒径を有する。粒径は特にレーザー焼結装置中の認容可能な構造高さまたは層厚さにより制限される。
焼結粉末がポリアミドならびに少なくとも1種のPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを含有する粒子を含有している場合、粒子の平均粒径d50は有利には10〜250μm、有利には40〜100μmおよび特に有利には45〜80μmである。
本発明による焼結粉末中に含有されているポリ(N−メチルメタクリルイミド)(PMMI)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)および/またはPMMI−PMMAコポリマーは有利には部分的にPMMAの環状イミド化により製造されるPMMIおよびPMMAのコポリマーである(PMMAの部分的なイミド化により製造されるPMMIは通常、使用されるPMMAの最大で83%をイミド化して製造される。その際に生じる生成物をPMMIとよぶが、しかし厳密にはPMMI−PMMAコポリマーである)。PMMAもPMMIも、またはPMMI−PMMA−コポリマーも、たとえば商品名PlexiglasまたはPleximidとしてRoehm社から市販されている。コポリマーの1例(Pleximid 8803)はMMI単位を33%、MMA単位を54.4%、メタクリル酸単位を2.6%および無水物単位を1.2%有する。
ポリ(N−メチルメタクリルイミド)として特に、少なくとも次の組成を有するものを使用することができる:
Figure 2004277739
上記の式中で、R1〜R5は、1〜40個の炭素原子を有する同じか、または異なった脂肪族または脂環式基、有利には−CHを表す。
コポリマーはポリメタクリルイミド、しばしばポリグルタルイミドともよばれる。これは2つの隣接するカルボキシル基またはカルボキシレート基が反応して環式酸アミドを形成しているポリメチル(メタ)アクリレートである。イミド形成は有利にはアンモニアまたは第一アミン、たとえばメチルアミンを用いて実施する。生成物ならびにその製造は公知である(Hans R. Kricheldorf, Handbook of Polymer Synthesis, Part A, Verlag Marcel Dekker Inc. New York - Basel - Hongkong、第223および224頁、H. G. Elias, Makromolekuele, Huethig und Wepf Verlag, Basel - Heidelberg - New York、US特許明細書第2146209号、同第4246374号)。
本発明による焼結粉末は流動化助剤またはその他の添加剤および/または充填剤および/または顔料を含有していてもよい。このような助剤はたとえば熱分解法シリカまたは沈降シリカであってよい。熱分解法シリカ(熱分解法二酸化ケイ素)は、たとえば異なった規格でAerosil (R)の商品名によりDegussa社から提供されている。有利には本発明による焼結粉末は存在するポリマー、つまりPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの合計に対してこれらの助剤を3質量%未満、有利には0.001〜2質量%、および特に有利には0.05〜1質量%含有する。充填剤はたとえばガラス粒子、アルミニウム粒子、金属粒子またはセラミック粒子、たとえば中実もしくは中空のガラスビーズ、スチールビーズまたは金属顆粒または着色顔料、たとえば遷移金属酸化物であってよい。
この場合、充填剤粒子はポリアミドの粒子よりも小さいか、またはほぼ同じ大きさの平均粒径を有している。有利には充填剤の平均粒径d50はポリアミドの平均粒径d50を20%以上、有利には15%以上、および特に有利には5%以上上回るべきではない。粒径は特にレーザー焼結装置の認容可能な構造高さまたは層厚さにより制限される。
有利には本発明による焼結粉末は存在するポリマーの合計に対してこのような充填剤を70質量%以下、有利には0.001〜60質量%、特に有利には0.05〜50質量%およびとりわけ有利には0.5〜25質量%含有し、従って、ポリマーの体積割合はいずれの場合でも50%を上回る。
助剤および/または充填剤に関して記載した最大値を上回る場合、使用される充填剤または助剤に応じて、このような焼結粉末を用いて製造した成形体の機械的特性の明らかな劣化が生じる。この値を上回ることはさらに、レーザー光線の固有吸収が焼結粉末により妨げられることにつながりうるので、このような粉末はもはや選択的レーザー焼結のために使用することができない。
本発明による焼結粉末の製造は容易に可能であり、かつ有利には少なくとも1種のポリアミドを少なくとも1種のPMMIまたはPMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーと混合することを特徴とする本発明による焼結粉末を製造するための本発明による方法によって行う。混合は乾燥した状態で、または懸濁液として行うことができる。有利にはたとえば再沈殿および/または粉砕によって得られたポリアミド粉末を引き続きさらに分級してもよいが、これをPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの粉末と混合する。ポリアミドはさらにPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーと配合して焼結粉末を製造し、かつ引き続き粉砕することもできる。同様に別の実施態様として、ポリアミドを、その中でPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーが少なくとも一定の溶解度を有する溶剤の存在下で懸濁させ、PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーと混合し、かつ引き続き分散剤/溶剤を再度除去することも可能である。
微粉砕は本発明による方法の最も容易な実施態様では、たとえば微細に分散したPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの粉末を高速で運転される機械的な混合機中で乾燥したポリアミド粉末と混合するか、または低速で運転される撹拌装置、たとえばパドル形乾燥器または回転するスクリューミキサー(いわゆるNautamischer)中で湿式混合するか、またはPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーおよびポリアミド(粉末)を有機溶剤中に分散させ、かつ引き続き蒸留によって溶剤を除去することにより行うことができる。これらの変法のために適切な溶剤はたとえば1〜3個の炭素原子を有する低級アルコールであり、有利にはエタノールを溶剤として使用することができる。
ポリアミド粉末は本発明による方法のこの第一の変法の場合、すでにレーザー焼結粉末として適切なポリアミド粉末であってもよく、ここに微粒子状のPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを添加するのみである。この場合、粒子は有利にはポリアミドの粒子とほぼ同じ大きさの平均粒径を有する。有利にはPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの粒子の平均粒径d50はポリアミド粉末の平均粒径d50を20%以上、有利には15%以上、および特に有利には5%以上上回るか、下回るべきではない。粒径は特にレーザー焼結装置の認容可能な構造高さまたは層厚さによって制限される。
同様に従来の焼結粉末を本発明による焼結粉末と混合することも可能である。この方法で機械的および光学的性質の最適な組合せを有する焼結粉末を製造することができる。このような混合物の製造は、たとえばDE3441708から読みとることができる。
別の変法ではPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを配合することにより有利には溶融した別のポリアミドと混合し、かつ得られたPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを含有するポリアミドを(低温)粉砕および場合により分級によりレーザー焼結粉末へと加工する。通常、配合の際に顆粒が得られ、該顆粒を引き続き焼結粉末へと、通常は低温粉砕により加工する。PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを配合する変法では純粋な混合法に対して、焼結粉末中でのPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーの均一な分散が達成されるという利点を有する。
場合により流動性の改善のために本発明による粉末に適切な流動化助剤、たとえば熱分解法酸化アルミニウム、熱分解法シリカまたは熱分解法二酸化チタンを添加し、沈降粉末もしくは低温粉砕粉末に表面に添加することができる。
別の変法ではPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを粉末の形ですでに沈降法においてポリアミドに、有利には沈降したばかりの新鮮な懸濁液に添加する。このような沈降法はたとえばDE3510687およびDE2906647に記載されている。
当業者はこれらの変法を改良した形で別のポリアミドに適用することができ、その際、ポリアミドおよび溶剤は、ポリアミドが高めた温度で溶剤中に溶解し、かつポリアミドが低い温度および/または溶剤を除去した際に溶液から沈澱するように選択しなくてはならない。PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを、有利には粒子の形でこの溶液に添加し、かつ引き続き乾燥させることにより、相応する本発明によるポリアミド−レーザー焼結粉末が得られる。
PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーとして、たとえばRoehm社から商品名Pleximid (R)またはPlexiglas (R)として提供されている市販の製品または上記のものを使用することができる。
加工性を改善するため、または焼結粉末をさらに変性するために、ここに無機顔料、特に着色顔料、たとえば遷移金属酸化物、安定剤、たとえばフェノール、特に立体障害フェノール、レベリング剤および流動化助剤、たとえば熱分解法シリカならびに充填剤粒子を添加することができる。有利には、焼結粉末中のポリアミドの全質量に対して、本発明による焼結粉末に関して記載した充填剤および/または助剤の濃度が維持されるように該ポリアミドにこれらの物質を添加する。
本発明の対象はまた、ポリアミドおよびPMMAまたはPMMI、つまり部分的にイミド化されたPMMA、またはこれらのコポリマーを、有利には粒子状で含有している本発明による焼結粉末を使用する選択的レーザー焼結による成形体の製造方法でもある。特に本発明の対象は、185〜189℃の融点、112±17J/gの溶融エンタルピーおよび136〜145℃の硬化温度を有し、かつその使用がUS6,245,281に記載されているポリアミド12をベースとし、PMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーを含有する沈澱粉末の選択的レーザー焼結により成形体を製造する方法である。
レーザー焼結法は周知であり、かつポリマー粒子の選択的な焼結に基づいており、その際、ポリマー粒子の層をレーザー光線に短時間曝露し、かつこうしてレーザー光線に曝露されたポリマー粒子が相互に結合する。ポリマー粒子の層の連続的な焼結により立体的な物体を製造することができる。選択的レーザー焼結の方法に関する詳細はたとえば文献US6,136,948およびWO96/06881から読みとることができる。
選択的レーザー焼結により製造される本発明による成形体は、少なくともPMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーおよび少なくとも1種のポリアミドを含有することにより優れている。有利には本発明による成形体は、カルボンアミド基あたり少なくとも8個の炭素原子を有するポリアミドを含有する。とりわけ有利には本発明による成形体は少なくとも1種のポリアミド612、ポリアミド11および/またはポリアミド12およびPMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーを含有する。
本発明による成形体中に存在するPMMIは、部分的に環状イミド化されたPMMAをベースとするか、またはPMMA、またはPMMIとPMMAとのコポリマーをベースとする。有利には本発明による成形体は、該成形体中に存在するポリマーの合計に対して、PMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーを0.01〜30質量%、有利には0.1〜20質量%、特に有利には0.5〜15質量%およびとりわけ有利には1〜12質量%含有している。PMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーの割合は成形体中に存在するポリマーの合計に対して最大で30質量%である。
該成形体はさらに、充填剤および/または助剤および/または顔料、たとえば熱安定剤および/または酸化安定剤、たとえば立体障害フェノール誘導体を含有していてもよい。充填剤はたとえばガラス粒子、セラミック粒子および金属粒子、たとえば鉄粒子または相応する中空ビーズであってもよい。有利には本発明による成形体はガラス粒子、特に有利にはガラスビーズを含有する。有利には本発明による成形体はこのような助剤を、存在するポリマーの合計に対して3質量%未満、有利には0.001〜2質量%およびとりわけ有利には0.05〜1質量%含有する。同様に有利には本発明による成形体は存在するポリマーの合計に対してこのような充填剤を75質量%未満、有利には0.001〜70質量%、特に有利には0.05〜50質量%およびとりわけ有利には0.5〜25質量%含有している。
次の例は本発明による焼結粉末ならびにその使用を記載するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
以下の実施例において実施したBET表面積の測定はDIN66131に従って行った。かさ密度はDIN53466に記載されている装置により測定した。レーザー回折の測定値はMalvern Mastersizer S、Ver.2.18を用いて得られたものである。ビーム補正(beam compensation)は内部規格により測定し、これは再現性の精度の基準である。これが小さいほど、構造はレーザー光線によってより正確に再現されている。この方法においてレーザー焼結装置により、幅10mmおよび厚さ3mmを有する異なった長さの試験体を造形した。長さは5mm、8mm、10mm、20mm、50mmおよび100mmであった。より容易なハンドリングのためにこれらを細長いフィレットにより相互に結合した。部材は造形室中の4つの角に固定した。その際、それぞれのセットはそのつど、相互に90゜の角度が付けられていた。試験体の長さをノギスによりそれぞれ側面および中央において測定し、4つの部材の測定値を平均し、かつ引き続き所望の値および実測値を相互にグラフにプロットした。これらの点を通過する直線を引き、ビーム補正値(mm)が得られたが、これは直線がゼロ点からシフトする交点を表す(直線の方程式において一定)。
例1:比較例(本発明によらない):
DE3510691、例1により製造した、加水分解重合により製造し、相対溶液粘度ηrel1.61(酸性のm−クレゾール中)およびCOOH 72ミリモル/kgまたはNH 68ミリモル/kgの末端基含有率を有する制御されていないPA12 40kgを、2−ブタノンにより変性され、かつ含水率1%を有するエタノール350l中のIRGANOX (R) 1098 0.3kgと共に0.8mの攪拌容器(直径=90cm、高さ=170cm)中で5時間以内に145℃にし、かつ撹拌下(パドル形撹拌機、直径=42cm、回転数=91rpm)にこの温度で1時間放置した。引き続きジャケット温度を120℃に低下させ、かつこの回転数において45K/hの冷却速度で内部温度を120℃にした。この時点から同じ冷却速度でジャケット温度を内部温度よりも2K〜3K低く維持した。内部温度を同じ冷却速度で117℃にし、かつ次いで60分間、一定に維持した。その後、40K/hの冷却速度で内部温度を111℃にした。この温度で沈澱が開始され、これは熱の発生により認識することができる。25分後に内部温度が低下し、これは沈澱の終了を示していた。懸濁液を75℃に冷却した後、該懸濁液をパドル形乾燥器に移した。撹拌装置によりエタノールをここから70℃/400ミリバールで留去し、かつ残留物を引き続き、20ミリバール/85℃で3時間、後乾燥させた。
ふるい分析: <32μm:7質量%
<40μm:16質量%
<50μm:44質量%
<63μm:85質量%
<80μm:92質量%
<100μm:100質量%
BET: 6.9m/g、
かさ密度: 429g/l
レーザー回折:d(10%):42μm、d(50%):69μm、d(90%):91μm。
例2:配合によるPMMI PLEXimid 8813の配合およびその後の粉砕
加水分解による重合によって製造された、制御されたPA 12、Degussa社のVestamid L1600タイプを40kg、二軸スクリュー混合装置(Bersttorf ZE25)中、225℃でIRGANOX (R) 245 0.3kgおよびPMMI(Pleximid8813、Roehm社)0.8kgと共に押し出し、かつストランドとして造粒した。該顆粒を引き続き低温(−40℃)において衝撃ミル中で0〜120μmの粒径分布に粉砕した。引き続きAerosil 200 40g(0.1部)を室温および500回転/分で混合した。
例3:ドライブレンド中のPMMI Pleximid8813の配合
DE2906647、例1により製造し、56μmの平均粒径d50(レーザー回折)およびDIN53466により459g/lのかさ密度を有するポリアミド12粉末1900g(95部)に、ドライブレンド法でPleximid 8813 100g(5部)を、ヘンシェルミキサーFML10/KM23を使用して50℃で700回転/分において3分間混合した。引き続きAerosil 200 2g(0.1部)を室温および500回転/分で3分間混合した。
同じ条件下でPleximid 8813を0、1、3、4および10%含有する別の粉末を製造した。
その後の加工:
例3からの粉末をレーザー焼結装置により上記のビーム補正の測定のための試験体に構成し、かつISO3167による多目的試験体に構成した。後者の部材においてEN ISO 527による引張試験によって機械的な値を測定した(第1表)。製造はそのつど、EOS社のレーザー焼結装置EOSINT P360を用いて行った。
Figure 2004277739
PMMIのレーザー焼結粉末への添加量が増加することにより、明らかにより少ないビーム補正を有する成形体を製造することができることが明らかである。PMMIの添加を増加することによりさらに、弾性率が向上し、その際、同時に破断点引張強さも低下する。成形体の寸法はPLEX 8813の含有率が上昇すると共にますます所望の値に近づき、その際、引張試験体の厚さに関する所望の値は4mmであり、かつ引張試験体の幅に関する所望の値は10mmである。

Claims (24)

  1. 選択的レーザー焼結のための焼結粉末において、該粉末が少なくとも1種のポリアミドおよび少なくとも1種のポリ(N−メチルメタクリルイミド)(PMMI)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)および/またはPMMI−PMMAコポリマーを含有することを特徴とする、選択的レーザー焼結のための焼結粉末。
  2. カルボンアミド基あたり少なくとも8個の炭素原子を有するポリアミドを含有する、請求項1記載の焼結粉末。
  3. 制御されていないポリアミドを含有する、請求項1または2記載の焼結粉末。
  4. ポリアミド612、ポリアミド11またはポリアミド12または前記のポリアミドをベースとするコポリアミドを含有する、請求項1から3までのいずれか1項記載の焼結粉末。
  5. 粉末が、粉末中に存在するポリマーに対してPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを0.01〜30質量%含有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の焼結粉末。
  6. 粉末が、粉末中に存在するポリマーの合計に対してPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを0.5〜15質量%含有する、請求項5記載の焼結粉末。
  7. 粉末がPMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマー粒子およびポリアミド粒子の混合物を含有する、請求項1から6までのいずれか1項記載の焼結粉末。
  8. 粉末がポリアミド粒子中に配合されたPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーを含有する、請求項1から6までのいずれか1項記載の焼結粉末。
  9. さらに助剤および/または充填剤および/または顔料を含有する、請求項1から8までのいずれか1項記載の焼結粉末。
  10. 助剤として流動化助剤を含有する、請求項9記載の焼結粉末。
  11. 充填剤としてガラス粒子を含有する、請求項9または10記載の焼結粉末。
  12. 充填剤としてアルミニウム粒子を含有する、請求項9または10記載の焼結粉末。
  13. 請求項1から12までのいずれか1項記載の焼結粉末の製造方法において、少なくとも1種のポリアミドをPMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーと混合することを特徴とする、請求項1から12までのいずれか1項記載の焼結粉末の製造方法。
  14. 再沈澱または粉砕により得られたポリアミド粉末を有機溶剤中に溶解するか、または懸濁させるか、または塊状でPMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーと混合する、請求項13記載の方法。
  15. PMMI、PMMAおよび/またはPMMI−PMMAコポリマーをポリアミドの溶融物中に配合し、かつ得られた混合物を粉砕によりレーザー焼結粉末に加工する、請求項13記載の方法。
  16. 請求項1から12までのいずれか1項記載の焼結粉末を選択的にレーザー焼結することにより成形体を製造する方法。
  17. 少なくともPMMI、PMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーおよび少なくとも1種のポリアミドを含有することを特徴とする、レーザー焼結により製造された成形体。
  18. カルボンアミド基あたり少なくとも8個の炭素原子を有するポリアミドを含有する、請求項17記載の成形体。
  19. ポリアミド612、ポリアミド11および/またはポリアミド12を含有する、請求項17または18記載の成形体。
  20. 存在するポリマーの合計に対してPMMIまたはPMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーを0.01〜30質量%含有する、請求項17から19までのいずれか1項記載の成形体。
  21. 存在するポリマーの合計に対してPMMIまたはPMMAまたはPMMI−PMMAコポリマーを0.5〜15質量%含有する、請求項19記載の成形体。
  22. 充填剤および/または顔料を含有する、請求項17から21までのいずれか1項記載の成形体。
  23. 充填剤の1種類がガラス粒子である、請求項22記載の成形体。
  24. 充填剤の1種類がアルミニウム粒子である、請求項22記載の成形体。
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