JP2004262750A5 - - Google Patents

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  1. 窒化アルミニウムを主成分とし、ユウロピウム含有量が酸化物換算（Ｅｕ ２ Ｏ ３ ）で０．０３ｍｏｌ％以上であり、窒化アルミニウム相とユウロピウム−アルミニウム酸化物相とを含むことを特徴とする、窒化アルミニウム質材料。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7285259B2 (en) * 2001-05-23 2007-10-23 Ecaps Sintering resistant catalyst material and a method for the preparation thereof
JP3829935B2 (ja) * 2002-12-27 2006-10-04 信越化学工業株式会社 高耐電圧性部材
JP4740002B2 (ja) * 2006-03-20 2011-08-03 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、半導体製造装置用部材、及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP5036339B2 (ja) * 2007-02-07 2012-09-26 日本碍子株式会社 静電チャック及びその製造方法
JP5121268B2 (ja) 2007-03-27 2013-01-16 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体及び半導体製造装置用部材
JP5188085B2 (ja) * 2007-03-27 2013-04-24 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム耐食性部材及び半導体製造装置用部材
BRPI0809676B1 (pt) * 2007-04-04 2019-05-14 Otsuka Chemical Co., Ltd. Titanato de potássio, método para produção do mesmo, material de fricção e composição de resina
JP5307671B2 (ja) * 2008-10-23 2013-10-02 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム基複合材料、その製造方法及び半導体製造装置用部材
JP5180034B2 (ja) * 2008-11-21 2013-04-10 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、その製法及びそれを用いた静電チャック
JP5225043B2 (ja) * 2008-11-26 2013-07-03 京セラ株式会社 静電チャック
JP5406565B2 (ja) * 2009-03-06 2014-02-05 日本碍子株式会社 酸化アルミニウム焼結体、その製法及び半導体製造装置部材
US8279576B2 (en) * 2009-04-07 2012-10-02 Ngk Insulators, Ltd. Electrostatic chuck
WO2012056807A1 (ja) * 2010-10-25 2012-05-03 日本碍子株式会社 セラミックス材料、積層体、半導体製造装置用部材及びスパッタリングターゲット部材
WO2012056808A1 (ja) * 2010-10-25 2012-05-03 日本碍子株式会社 セラミックス材料、半導体製造装置用部材、スパッタリングターゲット部材及びセラミックス材料の製造方法
WO2015056702A1 (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 住友大阪セメント株式会社 耐食性部材、静電チャック装置
KR101769608B1 (ko) 2016-10-05 2017-08-21 주식회사 케이에스엠컴포넌트 정전척의 제조 방법
KR102339550B1 (ko) * 2017-06-30 2021-12-17 주식회사 미코세라믹스 질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재
KR101797232B1 (ko) * 2017-07-10 2017-11-13 주식회사 케이에스엠컴포넌트 정전척
US10566228B2 (en) 2018-02-08 2020-02-18 Ngk Insulators, Ltd. Heater for semiconductor manufacturing apparatus
JP6393006B1 (ja) * 2018-02-08 2018-09-19 日本碍子株式会社 半導体製造装置用ヒータ
KR102270157B1 (ko) * 2020-12-24 2021-06-29 한국씰마스타주식회사 산질화알루미늄 세라믹 히터 및 그 제조 방법
WO2022138530A1 (ja) * 2020-12-25 2022-06-30 日亜化学工業株式会社 蛍光体セラミックスおよび発光装置の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2666942B2 (ja) * 1988-01-19 1997-10-22 株式会社東芝 窒化アルミニウム焼結体
JP3076916B2 (ja) 1990-09-07 2000-08-14 日本特殊陶業株式会社 スパークプラグ
JP3457495B2 (ja) 1996-03-29 2003-10-20 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック
JP3370532B2 (ja) 1996-11-26 2003-01-27 京セラ株式会社 静電チャック
US5705450A (en) * 1996-12-17 1998-01-06 The Dow Chemical Company A1N sintered body containing a rare earth aluminum oxynitride and method to produce said body
JP4003907B2 (ja) * 1998-07-08 2007-11-07 コバレントマテリアル株式会社 窒化アルミニウム焼結体からなる半導体製造装置関連製品及びその製造方法並びに静電チャック、サセプタ、ダミーウエハ、クランプリング及びパーティクルキャッチャー
JP2001064079A (ja) 1999-08-25 2001-03-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
US6607836B2 (en) * 2000-10-23 2003-08-19 Ngk Insulators, Ltd. Material of low volume resistivity, an aluminum nitride sintered body and a member used for the production of semiconductors
TWI243158B (en) * 2000-12-21 2005-11-11 Ngk Insulators Ltd Aluminum nitride sintered bodies
JP2002313781A (ja) 2001-04-11 2002-10-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 基板処理装置
JP4245125B2 (ja) 2001-11-26 2009-03-25 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム質セラミックス、半導体製造用部材、耐蝕性部材および導電性部材
JP4243943B2 (ja) * 2002-04-22 2009-03-25 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム材料および半導体製造用部材
JP4386695B2 (ja) * 2002-11-14 2009-12-16 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体の製造方法

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