JP2004260062A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1絶縁膜11の上方に形成されて下部電極、誘電体膜及び上部電極を有するキャパシタQと、キャパシタQ及び第1絶縁膜11の上に形成され、第1の応力を有する第2絶縁膜18と、第2絶縁膜18に形成された凹部23と、凹部23内に形成され且つ第1の応力よりも小さいか第1の応力とは逆応力かのいずれかである第2の応力を有する埋込層27とを含む。
【選択図】 図7
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、より詳しくは、キャパシタを有する半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電源を切っても情報を記憶することができる不揮発性メモリとして、フラッシュメモリや強誘電体メモリ(FeRAM)が知られている。
【0003】
フラッシュメモリは、絶縁ゲート型電界効果トランジスタのゲート絶縁膜中に埋め込んだフローティングゲートを有し、記憶情報となる電荷をフローティングゲートに蓄積することによって情報を記憶する構造を有している。しかし、情報の書込、消去にはゲート絶縁膜にトンネル電流を流す必要があり、比較的高い電圧を必要とする。
【0004】
FeRAMは、強誘電体のヒステリシス特性を利用して情報を記憶する強誘電体キャパシタを有している。強誘電体キャパシタにおいて上部電極と下部電極の間に形成される強誘電体膜は、上部電極及び下部電極の間に印加する電圧値に応じて分極を生じ、印加電圧を取り去っても分極を保持する自発分極を有する。印加電圧の極性を反転すれば、自発分極の極性も反転する。この自発分極の極性、大きさを検出すれば情報を読み出すことができる。
【0005】
FeRAMは、フラッシュメモリに比べて低電圧で動作し、省電力で高速の書込ができるという利点がある。
【0006】
FeRAMのメモリセルは、例えば下記の特許文献1に記載されているように、シリコン基板に形成されたMOSトランジスタと、シリコン基板及びMOSトランジスタ上に形成された第1層間絶縁膜と、第1層間絶縁膜上に形成された強誘電体キャパシタと、強誘電体キャパシタ及び第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜と、第1及び第2層間絶縁膜に形成されたホール内に埋め込まれてMOSトランジスタに接続される導電性プラグと、第2層間絶縁膜上に形成されて導電性プラグと強誘電体キャパシタの上部電極とを接続する第1の配線パターンと、第1の配線パターン及び第2層間絶縁膜の上に形成された第3の層間絶縁膜と、第3の層間絶縁膜上に形成された第2の配線パターンとを有している。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−60669号公報
【特許文献2】
特開平11−330390号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、強誘電体キャパシタを覆う層間絶縁膜は、一般に圧縮(compressive) 応力が強い酸化シリコンから構成されているので、強誘電体キャパシタにはより強い応力が加わる。そのような力学的なストレスにより強誘電体キャパシタが圧電素子としての特徴を持ち、キャパシタ特性を劣化させる。
【0009】
これに対して、強誘電体キャパシタに対して引張応力を有する層間絶縁膜を形成することが上記した特許文献2に記載されている。しかし、引張応力を有する層間絶縁膜は水分含有量が多く、水分により強誘電体キャパシタを劣化させてしまうということが本願発明者らの実験により明らかになっている。
【0010】
本発明の目的は、層間絶縁膜等に覆われるキャパシタの特性を良好に保持することができる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、半導体基板の上方に形成された第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上方に形成されて下部電極、誘電体膜及び上部電極を有するキャパシタと、前記キャパシタ及び前記第1絶縁膜の上に形成され、第1の応力を有する第2絶縁膜と、前記第2絶縁膜に形成された凹部と、前記凹部内に形成され、且つ前記第1の応力よりも小さいか前記第1の応力とは逆応力かのいずれかである第2の応力を有する埋込層とを有することを特徴とする半導体装置により解決される。
【0012】
また、上記した課題は、半導体基板の上方に第1絶縁膜を形成する工程と、下部電極、誘電体膜及び上部電極を有するキャパシタを前記第1絶縁膜の上方に形成する工程と、第1の応力を有する第2絶縁膜を前記第1絶縁膜及び前記キャパシタの上に形成する工程と、前記第2絶縁膜に凹部を形成する工程と、前記第1の応力より小さいか前記第1の応力とは逆応力かのいずれかである第2の応力を有する埋込層を前記凹部内に形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法によって解決される。
【0013】
本発明によれば、第1絶縁膜の上方に形成されたキャパシタを覆う第2絶縁膜に凹部を形成し、第2絶縁膜とは逆の応力又は小さい応力の材料からなる埋込層を凹部内に形成している。
【0014】
これにより、第2絶縁膜によりキャパシタに加わる応力が埋込層の応力によって緩和され、キャパシタへの外部からの応力が従来よりも低減し、キャパシタの圧電効果による特性劣化が抑制される。
【0015】
従って、キャパシタを覆う第2絶縁膜の材料として、水分含有量が少なく且つ水素ブロック性の高い酸化シリコン膜のような絶縁膜を使用する際の応力の増加が抑制され、水によるキャパシタの劣化も抑制される。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1の実施の形態)
図1〜図8は、本発明の第1実施形態に係る半導体記憶装置の形成工程を示す断面図である。
【0017】
まず、図1に示す断面構造を形成するまでの工程を説明する。
【0018】
図1において、p型シリコン(半導体)基板1の表面には、LOCOS(Local Oxidation of Silicon)法によって素子分離絶縁膜2が形成される。なお、素子分離絶縁膜2として、STI(Shallow Trentch Isolation) 構造を採用してもよい。
【0019】
素子分離絶縁膜2を形成した後に、シリコン基板1のメモリセル領域Aと周辺回路領域Bにおける所定の活性領域(トランジスタ形成領域)にp型不純物とn型不純物を選択して導入することにより、メモリセル領域Aの活性領域にpウェル3aを形成し、周辺回路領域Bの活性領域にnウェル3bを形成する。
【0020】
なお、図1には示していないが、周辺回路領域BではCMOSを形成するためにpウェル(不図示)も形成される。
【0021】
その後、シリコン基板1の表面を熱酸化して、pウェル3aとnウェル3bの上でゲート絶縁膜4として使用されるシリコン酸化膜を形成する。
【0022】
次に、素子分離絶縁膜2及びゲート絶縁膜4の上に非晶質シリコン膜とタングステンシリサイド膜を順に形成する。そして、非晶質シリコン膜及びタングステンシリサイド膜をフォトリソグラフィ法により所定の形状にパターニングして、pウェル3aの上にゲート電極5a,5bを形成し、nウェル3bの上にゲート電極5cを形成する。
【0023】
メモリセル領域Aでは、pウェル3a上には2つのゲート電極5a,5bがほぼ平行に間隔をおいて形成され、これらのゲート電極5a,5bは素子分離絶縁膜2の上に延在してワード線WLとなる。
【0024】
なお、ゲート電極5a〜5cを構成するアモルファスシリコン膜の代わりにポリシリコン膜を形成してもよい。
【0025】
次に、メモリセル領域Aのpウェル3aのうち、ゲート電極5a,5bの両側にn型不純物をイオン注入して、nチャネルMOSトランジスタT1 ,T2 のソース/ドレインとなる第1〜第3のn型不純物拡散領域7a,7b,7cを形成する。
【0026】
続いて、周辺回路領域Bのnウェル3bのうち、ゲート電極5cの両側にp型不純物をイオン注入して、pチャネルMOSトランジスタT3 のソース/ドレインとなる第1、第2のp型不純物拡散領域8a,8bを形成する。
【0027】
その後に、シリコン基板1、素子分離絶縁膜2及びゲート電極5a,5b,5cの上に絶縁膜を形成する。そして、絶縁膜をエッチバックすることにより、ゲート電極5a〜5cの両側部分に側壁絶縁膜6として残す。その絶縁膜として、例えばCVD法により形成される酸化シリコン(SiO2)を使用する。
【0028】
さらに、pウェル3a上のゲート電極5a,5b及び側壁絶縁膜6をマスクにして、n型不純物拡散領域7a〜7cにn型不純物をイオン注入することによりn型不純物拡散領域7a〜7cをLDD構造にする。また、nウェル3b上のゲート電極5c及び側壁絶縁膜6をマスクにしてp型不純物拡散領域8a,8bにp型不純物をイオン注入することによりp型不純物拡散領域8a,8bをLDD構造にする。
【0029】
なお、上記したn型不純物とp型不純物の打ち分けは、図示しないレジストパターンを使用して行われる。
【0030】
これにより、第1及び第2のn型不純物拡散領域7a,7bとゲート電極5aを有する第1のnMOSトランジスタT1 の形成と、第2及び第3のn型不純物拡散領域7b,7cとゲート電極5bを有する第2のnMOSトランジスタT2 の形成と、第1及び第2のp型不純物拡散領域8a,8bとゲート電極5cを有するpMOSトランジスタT3 の形成が終了する。
【0031】
この後に、nMOSトランジスタT1 ,T2 及びpMOSトランジスタT3 を覆う絶縁性のカバー膜10をシリコン基板1の上にプラズマCVD法により形成する。カバー膜10として例えば酸窒化シリコン(SiON)膜を形成する。
【0032】
次に、TEOSガスを用いるプラズマCVD法により、酸化シリコン(SiO2)膜を約1.0μmの厚さに成長し、この酸化シリコン膜を第1層間絶縁膜11として使用する。
【0033】
続いて、第1層間絶縁膜11の緻密化処理として、常圧の窒素雰囲気中で第1層間絶縁膜11を700℃の温度で30分間熱処理する。その後に、第1層間絶縁膜11の上面を化学機械研磨(CMP;Chemical Mechanical Polishing )法により研磨して平坦化する。
【0034】
次に、図2(a) に示す構造を形成するまでの工程を説明する。
【0035】
まず、第1層間絶縁膜11上に、第1の導電膜14としてTi膜とPt膜を順に形成する。Ti膜とPt膜はDCスパッタ法により形成される。この場合、Ti膜の厚さを10〜30nm程度とし、Pt膜の厚さを100〜300nm程度とする。なお、第1の導電膜14として、イリジウム、ルテニウム、酸化ルテニウム、酸化イリジウム、酸化ルテニウムストロンチウム等の貴金属又は貴金属酸化物を採用してもよい。
【0036】
その後に、強誘電体膜15として厚さ100〜300nmのPZT膜をRFスパッタ法により第1の導電膜14上に形成する。強誘電体層15の形成方法は、その他に、MOD法、MOCVD法、ゾル・ゲル法などがある。また、強誘電体層15の材料としては、PZT以外に、PLCSZT、PLZTのような他のPZT系材料や、SrBi2Ta2O9(SBT、Y1)、SrBi2(Ta,Nb)2O9 (SBTN、YZ)等のBi層状構造化合物、その他の金属酸化物強誘電体を採用してもよい。
【0037】
次に、強誘電体膜15を構成するPZT膜の結晶化処理として、酸素雰囲気中で温度650〜850℃、例えば700℃、30〜120秒間、例えば60秒の条件でRTA(Rapid Thermal Annealing) を行う。
【0038】
続いて、強誘電体膜15の上に第2の導電膜16として酸化イリジウム膜をスパッタ法により100〜300nmの厚さに形成する。なお、第2の導電膜16として、プラチナ、酸化ルテニウムストロンチウム等を用いてもよい。
【0039】
次に、図2(b) に示す構図を形成するまでの工程を説明する。
【0040】
まず、第2の導電膜16をパターニングすることにより、メモリセル領域Aの素子分離絶縁膜2上方においてキャパシタ用の上部電極16aを間隔をおいて複数成形する。続いて、強誘電体膜15をパターニングすることにより、複数の上部電極16aの下でワード線WL延在方向に沿ったストライプ形状のキャパシタ用の誘電体膜15aを形成する。
【0041】
その後に、上部電極16a、誘電体膜15a及び第1の導電膜14の上に第1のキャパシタ保護絶縁膜17としてアルミナ(Al2O3) 膜をスパッタにより約50nmの厚さに形成する。アルミナの代わりにPZTなどを用いてもよい。
【0042】
続いて、スパッタにより受けたダメージから誘電体膜15aの膜質を回復させるために、例えば酸素雰囲気中で550℃、60分の条件で誘電体膜15aをアニールする。
【0043】
次に、図3(a) に示すように、レジストパターン(不図示)を用いて第1の導電膜14をエッチングすることにより、誘電体膜15aの下でストライプ状に延在するキャパシタ用の下部電極14aを形成する。これにより、メモリセル領域Aでは、下部電極14a、誘電体膜15a及び上部電極16aを有するキャパシタQが形成される。なお、キャパシタ保護絶縁膜17は、下部電極14aと同じ平面形状にパターニングされる。
【0044】
次に、図3(b) に示すように、キャパシタQ、キャパシタ保護絶縁膜17及び下地絶縁膜13の上に第2層間絶縁膜18として酸化シリコン膜を約1μmの厚さに形成する。この酸化シリコン膜は、TEOS、ヘリウム及び酸素の混合ガスを用いてCVD法により形成されて水分含有量が少なく且つ2×109 dyne/cm2以上のコンプレッシブ(圧縮)の応力を有する条件で形成される。この酸化シリコン膜の形成条件として、例えば、TEOSを460sccm、酸素(O2)を350sccm、ヘリウムを480sccm、圧力を9Torr、プラズマ発生用パワーを400W、基板温度を390℃とする。
【0045】
続いて、第2層間絶縁膜18の上面をCMP法により平坦化し、CMP後の第2層間絶縁膜18の残り膜厚は、メモリセル領域Aのキャパシタの上で約300nm程度とする。
【0046】
次に、図4(a) に示すように、レジストパターン(不図示)を用いて第2層間絶縁膜18、キャパシタ保護絶縁膜17及びカバー膜10の一部をエッチングすることにより、第1〜第3のn型不純物拡散領域7a〜7cと第1、第2のp型不純物拡散領域8a,8bの上にそれぞれ第1〜第5のコンタクトホール18a〜18eを形成する。
【0047】
その後に、第2層間絶縁膜18上と第1〜第5のコンタクトホール18a〜18eの中に、グルー膜として厚さ20nmのチタン(Ti)膜と厚さ50nmの窒化チタン(TiN) 膜をスパッタにより順に形成し、さらに、グルー膜の上にタングステン(W)膜をCVD法により形成する。W膜は、第1〜第5のコンタクトホール18a〜18e内を完全に埋め込む厚さに形成される。
【0048】
続いて、図4(b) に示すように、CMP法によってグルー膜とW膜を第2層間絶縁膜18の上面上から除去し、これにより第1〜第5のコンタクトホール18a〜18e内に残されたグルー膜及びW膜をそれぞれ第1〜第5の導電性プラグ19a〜19eとする。
【0049】
次に、図5(a) に示すように、第1〜第5の導電性プラグ18a〜18eの上と第2層間絶縁膜18の上に、酸化防止膜21としてSiON膜をCVD法により形成する。続いて、レジスト22を酸化防止膜21上に塗布し、これを露光、現像することによりメモリセル領域Aを囲む領域、即ちメモリセル領域Aと周辺回路領域Bの境界又はその近傍に開口22aを形成し、同時に、pウェル3a上方のキャパシタQの上部電極16aの上方に開口22b,22cを形成する。
【0050】
次に、図5(b) に示すように、C4F8とArとCF4 の混合ガスを用いて、レジスト22の開口22a,22b,22cを通して酸化防止膜21と第2層間絶縁膜18をエッチングしてメモリセル領域Aの周囲に凹部23を形成するとともに各キャパシタQの上部電極16aの上に第6,第7のコンタクトホール18f,18gを形成する。例えば、その凹部23は、図9(a) に示すようにメモリセル領域Aを連続的に囲むような平面形状を有している。
【0051】
続いて、図6(a) に示すように、レジスト22を除去した後に、第6、第7のコンタクトホール18f,18gを通してキャパシタQを酸素雰囲気中でアニールすることによってエッチング時に受けたダメージから誘電体膜15aの膜質を回復させる。アニール条件として、例えば基板温度550℃、時間60分間とする。そのようなアニールの後に、酸化防止膜21をエッチバックして除去する。
【0052】
次に、図6(b) に示すように、第2層間絶縁膜18の上とコンタクトホール18f,18gの中に膜厚20〜50nm程度のTiN 膜24をスパッタにより形成する。TiN 膜24は、第2層間絶縁膜18と同方向のコンプレッシブな応力を持ち、凹部23のアスペクト比(深さ/幅)との関係で凹部20の底を埋めないような条件で成長される。続いて、TiN 膜24上と凹部23の中にスパッタ法によりアルミニウム胴(Al−Cu) 膜25を約400nmの厚さに形成する。この場合、凹部23内ではAl−Cu 膜25の下に空洞20が発生するように、凹部23の深さと幅、即ちアスペクト比を予め決める。なお、Al−Cu 膜25の代わりに、その他のアルミニウム合金膜を形成してもよいしアルミニウム膜を形成してもよい。アルミニウム、アルミニウム合金は、第2層間絶縁膜18とは逆応力であるテンサイル(引張)の応力を持つ。
【0053】
次に、図7に示すように一層目配線等を形成する。即ち、TiN 膜24とAl−Cu 膜25をパターニングすることにより、メモリセル領域Aのpウェル領域3aの上方において第1の導電性プラグ19a上から一方のキャパシタQ上の第6のコンタクトホール18f内に至る第1の配線26aと、第3の導電性プラグ18c上から他方のキャパシタQ上の第7のコンタクトホール18g内に至る第2の配線26cと、第2の導電性プラグ19b上に島状の導電性パッド26bとを形成する。これと同時に、周辺回路領域Bのnウェル領域3bの上方の第4、第5の導電性プラグ19d,19eに接続される第3,第4の配線26d,26eを形成する。さらに、第2層間絶縁膜18の凹部23内にAl−Cu 膜25及びTiN 膜24を島状に孤立させて残すことにより、第2層間絶縁膜18とは逆の応力を有する埋込層27を形成する。
【0054】
第1の配線26aは、コンタクトホール18fを通し且つ第1の導電性プラグ19aを介して、キャパシタQの上部電極16aと第1のn型不純物拡散領域7aを電気的に接続し、また、第2の配線26cは、コンタクトホール18gを通し且つ第3の導電性プラグ19cを介して、他のキャパシタQの上部電極16aと第3のn型不純物拡散領域7cを電気的に接続される。
【0055】
次に、図8に示す構造を形成するまでの工程を説明する。
【0056】
まず、配線26a,26c,26d,26e、導電性パッド26b、埋込層27及び第2層間絶縁膜18の上に、第3層間絶縁膜28としてTEOSを用いるCVD法によりSiO2膜を形成する。第3層間絶縁膜28の形成条件は、例えば第2層間絶縁膜28の形成条件と同じにする。
【0057】
続いて、第3層間絶縁膜28のうちメモリセル領域A内の導電性パッド26bの上に第8のコンタクトホール28aを形成するとともに、周辺回路領域B内の第4の配線26eの上に第9のコンタクトホール28bを形成する。さらに、第8、第9のコンタクトホール28a,28bの中と第3層間絶縁膜28の上に厚さ約50nmのTiN 膜を形成し、さらに第8、第9のコンタクトホール28a,28bを完全に埋め込む厚さのW膜をTiN 膜の上に形成する。
【0058】
続いて、第3層間絶縁膜28の上面上からW膜とTiN 膜をCMP法により除去する。これにより第8、第9のコンタクトホール28a,28b内に残されたW膜とTiN 膜をそれぞれ第6、第7の導電性プラグ29a,29bとする。
【0059】
さらに、第6、第7の導電性プラグ29a,29b上と第3層間絶縁膜28上にTiN 膜とAl−Cu 膜を形成し、これらの膜をパターニングすることにより二層目の配線を形成する。即ち、メモリセル領域Aにおいて第6の導電性プラグ29aに接続されるビット線30aを形成するとともに、周辺回路領域Bにおいて第7の導電性プラグ29bに接続される第5の配線30bを形成する。
【0060】
ビット線30aは、第6の導電プラグ29a 、導電性パッド26b及び第2の導電性プラグ19aを介して第2のn型不純物拡散領域7bに電気的に接続される。また、第5の配線30bは、第7の導電性プラグ29bと第4の配線26eと第5の導電性プラグ19eを介して第2のp型不純物拡散領域8bに電気的に接続される。
【0061】
その後に、ビット線30a、配線30bなどを覆うキャップ層などが形成されるがその詳細は省略する。
【0062】
なお、一層目配線、二層目配線は、TiN 膜、Al−Cu 膜の二層構造の他の多層構造を採用してもよい。例えば、多層金属膜として、膜厚60nmのTi、膜厚30nmのTiN 、膜厚400nmのAl−Cu 、膜厚5nmのTi、及び膜70nmのTiN を順に形成した構造を採用する。
【0063】
上記したように実施形態において、第2層間絶縁膜18に形成された埋込層27は、第2層間絶縁膜18の応力とは逆の応力が作用し、しかもメモリセル領域A内の複数のキャパシタQを囲む位置、またはその位置の一部に形成されているので、第2層間絶縁膜18によりキャパシタQにかかる応力が埋込層27によって緩和され、キャパシタQへの外部からの応力が従来よりもすることになる。しかも、外部の応力によりメモリセル領域Aの周縁の近傍に存在するキャパシタQに発生しやすい劣化(端劣化)はその周囲に沿って形成された埋込層27の応力緩和作用が最も作用するので、端劣化が抑制されることになる。
【0064】
これにより、第2層間絶縁膜18の力学的なストレスの緩和によってキャパシタQに加わる応力が小さくなってキャパシタQの圧電効果による特性劣化が抑制される。
【0065】
また、埋込層27の凹部23内の底部に存在する空洞20は、第2層間絶縁膜18の応力を吸収することができるので、第2層間絶縁膜18の応力を緩和する。なお、空洞20を形成せずに、Al−Cu 膜で完全に埋め込んでもよい。
【0066】
以上により、キャパシタQを覆う第2層間絶縁膜18の材料として、圧縮応力が高く、水分含有量が少なく且つ水素ブロック性の高い酸化シリコン膜を使用する際の問題が低減されることになり、周囲の水によるキャパシタQの劣化も抑制される。
【0067】
なお、上記した凹部23及び埋込層27は、メモリセル領域Aを連続的に囲む平面形状を有さなくてもよく、例えば、図9(b) に示すようにメモリセル領域Aを間隔をおいて囲むような平面形状、図9(c) に示すようにメモリセル領域Aを囲む領域の一部に形成されるL字状の平面形状、図示しないU字状の平面形状、その他の平面形状である。ここで、凹部23は、図9(a) 、図9(c) のような連続している場合には溝形状であり、図9(b) のような散点している場合には孔形状である。凹部については以下の実施形態でも同様である。
(第2の実施の形態)
第1実施形態に示した第2層間絶縁膜18上の一層目配線をメモリセル領域Aから周辺回路領域Bに至る領域に延在させる構造を採用する場合には、メモリセル領域Aの周囲に形成された導電性の埋込層27が一層目配線同士を短絡するおそれがある。そこで、本実施形態では、埋込層を絶縁膜で覆う構造を有する半導体装置について説明する。
【0068】
図10〜図16は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図であり、第1実施形態に係る図1〜図9と同じ符号は同じ要素を示している。
【0069】
図10に示す構造を形成するまでの工程について説明する。
【0070】
まず、第1実施形態と同様な工程により、シリコン基板1のメモリセル領域Aと周辺回路領域BにトランジスタT1 ,T2 ,T3 を形成し、さらに、トランジスタT1 ,T2 ,T3 を覆うカバー膜10、第1層間絶縁膜11をシリコン基板1の全体に形成する。
【0071】
次に、第1層間絶縁膜11をフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより、第1〜第3のn型不純物拡散領域7a〜7c及び第1、第2のp型不純物拡散領域8a,8bのそれぞれの上に第1〜第5のコンタクトホール11a〜11eを形成する。
【0072】
その後、第1層間絶縁膜11の上面と第1〜第5のコンタクトホール11a〜11eの内面にグルー膜として厚さ20nmのチタン(Ti)膜と厚さ50nmのTiN (窒化チタン)膜をスパッタ法により順に形成する。さらに、コンタクトホール11a〜11eを完全に埋め込む厚さのタングステン(W)膜をCVD法によりグルー膜上に成長する。
【0073】
続いて、タングステン膜及びグルー膜をCMP法により研磨して第1層間絶縁膜11の上面上から除去する。これにより、第1〜第5のホール11a〜11e内に残されたタングステン膜及びグルー膜を、それぞれ第1〜第5の導電性プラグ12a〜12eとする。
【0074】
メモリセル領域Aのpウェル3aにおいて、2つのゲート電極5a,5bに挟まれる第2のn型不純物拡散領域7b上の第2の導電性プラグ12bは後述するビット線に電気的に接続され、さらに、その両側方の第1、第3の導電性プラグ12a,12cは後述するキャパシタの上部電極に電気的に接続される。
【0075】
次に、第1層間絶縁膜11上と導電性プラグ12a〜12e上に、下地絶縁膜13として、厚さ100nm程度のSiON膜と厚さ150nm程度のSiO2膜をCVD法により順に形成する。SiON膜は導電性プラグ12a〜12eの酸化を防止するために形成され、また、SiO2膜は後述するキャパシタの下部電極の結晶性を改善するために形成される。なお、下地絶縁膜13を構成するSiO2膜はソースガスとしてTEOSを用いて形成される。
【0076】
次に、図11(a) に示す構造を形成するまでの工程を説明する。
【0077】
まず、下地絶縁膜13上に、第1実施形態と同じ材料、同じ厚さで第1の導電膜14をスパッタ法により形成する。この後に、第1実施形態と同じ方法、同じ材料、同じ厚さで強誘電体膜15を形成する。強誘電体膜15の一例としてPZT膜を用いる場合について以下に説明する。
【0078】
続いて、強誘電体膜15を構成するPZT膜の結晶化処理として、酸素雰囲気中で温度650〜850℃、例えば700℃、30〜120秒間、例えば60秒の条件でRTAを行う。
【0079】
さらに、強誘電体膜15の上に、第1実施形態と同じ材料、同じ厚さで第2の導電膜16を形成する。
【0080】
次に、図11(b) に示す構図を形成するまでの工程を説明する。
【0081】
まず、第2の導電膜16をパターニングすることにより、メモリセル領域Aの素子分離絶縁膜2上方においてキャパシタ用の上部電極16aを間隔をおいて複数成形する。続いて、強誘電体膜15をパターニングすることにより、複数の上部電極16aの下でワード線WL延在方向に沿ったストライプ形状のキャパシタ用の誘電体膜15aを形成する。
【0082】
その後に、上部電極16a、誘電体膜15a及び第1の導電膜14の上に第1のキャパシタ保護絶縁膜17としてアルミナ膜をスパッタにより約50nmの厚さに形成する。さらに、スパッタにより受けたダメージから誘電体膜15aの膜質を回復させるために、例えば酸素雰囲気中で550℃、60分の条件で誘電体膜15aをアニールする。
【0083】
次に、図12(a) に示すように、第1の導電膜14をパターニングすることにより、誘電体膜15aの下でストライプ状に延在するキャパシタ用の下部電極14aを形成する。これにより、メモリセル領域Aでは、第1実施形態と同様に、下部電極14a、誘電体膜15a及び上部電極16aを有するキャパシタQが形成される。なお、キャパシタ保護絶縁膜17は、下部電極14aと同じ平面形状にパターニングされる。
【0084】
その後、図12(b) に示すように、キャパシタQ、キャパシタ保護絶縁膜17及び下地絶縁膜13の上に、第2層間絶縁膜18として酸化シリコン膜を第1実施形態と同じ条件のCVD法により約1μmの厚さに形成する。第2層間絶縁膜18はコンプレッシブ応力を有する。
【0085】
続いて、第2層間層間絶縁膜18の上面をCMP法により平坦化し、CMP後の第2層間絶縁膜18の残り膜厚は、メモリセル領域Aのキャパシタの上で約300nm程度とする。
【0086】
さらに、第2層間絶縁膜18の上にレジスト31を塗布し、これを露光、現像することにより、メモリセル領域Aと周辺回路領域Bの境界部分又はその近傍に開口31aを形成する。この開口31aは、メモリセル領域Aの周縁の全周又は一部に沿って連続的又は間隔をおいて形成される。
【0087】
その後に、図13(a) に示すように、C4F8とArとCF4 の混合ガスを用いて、レジスト31の開口31aを通して第2層間絶縁膜18から第1層間絶縁膜11の一部をエッチングして凹部32を形成した後に、レジスト31を剥離する。なお、凹部32は、第1実施形態のように第2層間絶縁膜18を貫通しない深さであってもよい。
【0088】
次に、図13(b) に示すように、第2層間絶縁膜18上に膜厚20〜50nm程度のTiN 膜33をスパッタにより形成する。TiN 膜33は、第2層間絶縁膜18と同方向のコンプレッシブな応力を持ち、凹部32のアスペクト比の関係で凹部32の底を埋めないような条件で成長される。続いて、TiN 膜33の上と凹部32の中にAl−Cu 膜34を凹部32を完全に埋め込む厚さで形成する。この場合、凹部32内ではAl−Cu 膜34の下に空洞が発生しないように、凹部20のアスペクト比を予め調整する。なお、TiN 膜33、Al−Cu 膜34の代わりに、第2層間絶縁膜18とは逆応力であるテンサイル応力を持つその他の金属を形成してもよい。
【0089】
続いて、図14(a) に示すように、第2層間絶縁膜18の上面上からTiN 膜33、Al−Cu 膜34をCMP法により除去する。これにより、凹部32内に残されたAl−Cu 膜34及びTiN 膜33を、第2層間絶縁膜18とは逆の応力を有する埋込層35とする。
【0090】
なお、凹部32及び埋込層35は、第1実施形態に示した凹部23及び埋込層27と同様に、図9に示したように、メモリセル領域Aを連続的に囲む平面形状、メモリセル領域Aを間隔をおいて囲むような平面形状、メモリセル領域Aを囲む領域の一部に形成されるL字状の平面形状、図示しないU字状の平面形状、その他の平面形状を有している。
【0091】
続いて、図14(b) に示すように、埋込層35及び第2層間絶縁膜18の上に中間絶縁膜36を形成する。中間絶縁膜36として、例えばTEOSを用いるCVD法により酸化シリコン膜を200nmの厚さに形成する。
【0092】
その後に、図15(a) に示すように、レジストパターン(不図示)を用いて、中間絶縁膜36、第2層間絶縁膜18及び下地絶縁膜13をエッチングして第1〜第5の導電性プラグ12a〜12eの上にそれぞれ第6〜第10のコンタクトホール30a〜30eを形成する。
【0093】
次に、図15(b) に示すように、第6〜第10のコンタクトホール30a〜30e内と第2層間絶縁膜18上に約50nmのTiN 膜を形成し、さらに第6〜第10のコンタクトホール30a〜30e内を完全に埋め込む厚さのW膜をTiN 膜の上に形成した後に、第2層間絶縁膜18上からW膜とTiN 膜をCMP法により除去する。これにより第6〜第10のコンタクトホール30a〜30eの中に残されたW膜とTiN 膜を第6〜第10の導電性プラグ37a〜37eとする。
【0094】
その後に、図16(a) に示すように、第6〜第10の導電性プラグ37a〜37e上と中間絶縁膜36の上に、酸化防止膜38としてSiON膜をCVD法により形成し、続いて、酸化防止膜38、中間絶縁膜36及び第2層間絶縁膜18をレジストパターン(不図示)を使用して一部をエッチングすることによりpウェル3aの上方の各キャパシタQの上部電極16aの上にコンタクトホール18f,18gを形成する。
【0095】
続いて、コンタクトホール18f,18gを通してキャパシタQを酸素雰囲気中でアニールし、これにより、エッチングにより受けたダメージからキャパシタ特性を回復させる。アニール条件として、例えば基板温度550℃、時間60分間とする。そのようなアニールの後に、酸化防止膜31をエッチバックして除去する。
【0096】
次に、図16(b) に示すような構造を形成するまでの工程を説明する。
【0097】
まず、第6〜第10の導電性プラグ37a〜37e上と中間絶縁膜30上とコンタクトホール32内に、厚さ20〜50nmのTiN 膜と厚さ約400nmのAl−Cu 膜を順に形成する。
【0098】
そして、TiN 膜とAl−Cu 膜をパターニングすることにより、メモリセル領域Aのpウェル領域3aの上方において第6の導電性プラグ37a上から一方のキャパシタQ上のコンタクトホール18f内に至る第1の配線26aと、第8の導電性プラグ31a上から他方のキャパシタQ上のコンタクトホール18g内に至る第2の配線26cと、第7の導電性プラグ37c上に島状の導電性パッド26bとを形成する。これと同時に、周辺回路領域Bのnウェル領域3bの上方の第9、第10の導電性プラグ31d,31eに接続する第3,第4の配線26d,26eを形成する。
【0099】
この後に、第1実施形態と同様に、第3の層間絶縁膜、導電性プラグ、ビット線等を形成するが、その詳細は省略する。
【0100】
上記したように本実施形態において、第1実施形態と同様に、第2層間絶縁膜18内に形成された埋込層35は、第2層間絶縁膜18の応力とは逆の応力が作用し、キャパシタQへの外部からの応力が低減することになる。しかも、外部の応力によりメモリセル領域Aの周縁の近傍に存在するキャパシタQに発生しやすい端劣化も外部からの応力が埋込層35によって緩和されて抑制されることになる。
【0101】
これにより、第2層間絶縁膜18の力学的なストレスの緩和によってキャパシタQに加わる応力が小さくなってキャパシタQの圧電効果による特性劣化が抑制される。
【0102】
また、第1実施形態と異なって、導電材からなる埋込層35は中間絶縁膜36によって一層目配線とは膜厚方向に隔てられるので、一層目配線をメモリセル領域Aから周辺回路領域Bに直接に延在しても埋込層35によって短絡することがなくなる。
(第3の実施の形態)
本実施形態では、第2層間絶縁膜18とは逆応力の埋込層の材料として金属ではなく絶縁材から構成することについて説明する。
【0103】
図17〜図20は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図であり、第1実施形態に係る図1〜図9と同じ符号は同じ要素を示している。
【0104】
図17(a) に示す構造を形成するまでの工程について説明する。
【0105】
まず、第1実施形態と同様な工程により、シリコン基板1のメモリセル領域Aと周辺回路領域BにトランジスタT1 ,T2 ,T3 を形成し、さらに、トランジスタT1 ,T2 ,T3 を覆うカバー膜10、第1層間絶縁膜11をシリコン基板1の全体に形成する。続いて、第1実施形態と同様な工程により、キャパシタ保護絶縁膜7に覆われたキャパシタQを第1層間絶縁膜11上に形成し、さらに、キャパシタQを覆う第2層間絶縁膜18を第1層間絶縁膜11上に形成する。ついで、第2層間絶縁膜18の上面をCMP法により平坦化する。
【0106】
その後に、第2層間絶縁膜18上にレジスト41を塗布し、これを露光、現像することにより、メモリセル領域Aの外周に沿って開口41aを形成する。
【0107】
次に、図17(b) に示すように、C4F8とArとCF4 の混合ガスを用いて、レジスト41の開口41aを通して第2層間絶縁膜18をエッチングして凹部42を形成した後に、レジスト41を剥離する。なお、凹部42は、第1層間絶縁膜11に達する深さであってもよい。凹部42は、例えば第1実施形態で示した凹部23と同じ位置に形成される。
【0108】
続いて、図18(a) に示すように、レジスト41を剥離した後に、テンサイル応力を有する絶縁性埋込層43を第2層間絶縁膜18上面及び凹部42内に形成する。絶縁性埋込層43として、例えばTEOSを460sccm、ヘリウムを480sccm、二酸化窒素(N2O) を1000sccm、圧力を9Torr、パワーを400W、基板温度を390℃とする条件により、酸化シリコン膜を形成する。この条件で形成された酸化シリコン膜は、水分含有量が第2層間絶縁膜18の水分含有量に比べて多くなる。
【0109】
次に、図18(b) に示すように、第2層間絶縁膜18の上面上から絶縁性埋込層43をCMP法により除去して凹部42内に選択的に残す。
【0110】
続いて、図19(a) に示すように、レジストパターン(不図示)を用いて、第2層間絶縁膜18、第1層間絶縁膜11及びカバー膜10を部分的にエッチングすることにより、第1〜第3のn型不純物拡散領域7a〜7cと第1、第2のp型不純物拡散領域8a,8bの上にそれぞれ第1〜第5のコンタクトホール18a〜18eを形成する。
【0111】
その後に、第2層間絶縁膜18上と第1〜第5のコンタクトホール18a〜18e中に、グルー膜として厚さ20nmのTi膜と厚さ50nmのTiN 膜をスパッタにより順に形成し、さらに、グルー膜の上にW膜をCVD法により形成する。W膜は、第1〜第5のコンタクトホール18a〜18e内を完全に埋め込む厚さに形成される。
【0112】
続いて、図19(b) に示すように、CMP法によってグルー膜とW膜を第2層間絶縁膜18の上面上から除去し、これにより第1〜第5のコンタクトホール18a〜18e内に残されたグルー膜及びW膜をそれぞれ第1〜第5の導電性プラグ19a〜19eとする。
【0113】
次に、図20(a) に示すように、第1〜第5の導電性プラグ18a〜18e上と第2層間絶縁膜18の上に、酸化防止膜21としてSiON膜をCVD法により形成した後に、レジストパターン(不図示)を用いて酸化防止膜21と第2層間絶縁膜18の一部ををエッチングしてキャパシタQの上部電極16a上に第6,第7のコンタクトホール18f,18gを形成する。
【0114】
ついで、第6、第7のコンタクトホール18f,18gを通してキャパシタQを酸素雰囲気中でアニールすることによってエッチング時に受けたダメージから誘電体膜15aの膜質を回復させる。アニール条件として、例えば基板温度550℃、時間60分間とする。そのようなアニールの後に、酸化防止膜21をエッチバックして除去する。
【0115】
さらに、第2層間絶縁膜18上とコンタクトホール18f,18gの中に膜厚20〜50nm程度のTiN 膜をスパッタにより形成し、さらに、TiN 膜24の上にスパッタ法によりAl−Cu 膜を約400nmの厚さに形成する。
【0116】
次に、図20(b) に示すように一層目の配線等を形成する。即ち、第1実施形態と同じ方法によって、TiN 膜とAl−Cu 膜をパターニングすることにより、メモリセル領域Aのpウェル領域3aの上方において第1の導電性プラグ19a上から一方のキャパシタQ上の第6のコンタクトホール18f内に至る第1の配線26aと、第3の導電性プラグ18c上から他方のキャパシタQ上の第7のコンタクトホール18g内に至る第2の配線26cと、第2の導電性プラグ19b上に島状の導電性パッド26bとを形成する。これと同時に、周辺回路領域Bのnウェル領域3bの上方の第4、第5の導電性プラグ19d,19eに接続される第3,第4の配線26d,26eを形成する。
【0117】
第1の配線26aは、コンタクトホール18fを通し且つ第1の導電性プラグ19aを介して、キャパシタQの上部電極16aと第1のn型不純物拡散領域7aを電気的に接続し、また、第2の配線26cは、コンタクトホール18gを通し且つ第3の導電性プラグ19cを介して、キャパシタQの上部電極16aと第3のn型不純物拡散領域7cを電気的に接続される。
【0118】
この後に、第1実施形態と同様に、第3の層間絶縁膜、導電性プラグ、ビット線等を形成するが、その詳細は省略する。
【0119】
本実施形態において、第1、第2実施形態と同様に、第2層間絶縁膜18内に形成された絶縁性埋込層43は、第2層間絶縁膜18の応力とは逆の応力が作用し、キャパシタQへの外部からの応力が低減することになる。しかも、外部の応力によりメモリセル領域Aの周縁の近傍に存在するキャパシタQに発生しやすい端劣化についても外部からの応力が絶縁性埋込層43によって緩和されて抑制されることになる。
【0120】
これにより、メモリセル領域A内において第2層間絶縁膜18による力学的なストレスが緩和されてキャパシタQに加わる応力が小さくなってキャパシタQの圧電効果による特性劣化が抑制される。
【0121】
また、第1、第2実施形態と異なって、導電材ではなく絶縁性埋込層35が第2層間絶縁膜18によるキャパシタQへの応力を緩和しているので、第2実施形態のような中間絶縁膜36を形成することなく、第2層間絶縁膜18上でメモリセル領域Aから周辺回路領域Bへ直接に延在する配線を形成しても、配線同士を短絡することがなくなる。
【0122】
なお、上記した第1〜第3実施形態では、埋込層として第2層間絶縁膜18とは逆の応力となる導電材又は絶縁材を用いているが、同じコンプレッシブな応力の材料であって第2層間絶縁膜18よりも応力が小さい材料を用いても、第2層間絶縁膜18によるキャパシタQへの応力を緩和することができる。例えば、反応ガスに含まれるTEOS等のガス流量等の成長条件を調整して形成される2×109 dyne/cm2未満のコンプレッシブ応力を有する酸化シリコン膜を用いてもよい。
【0123】
また、上記した各実施形態では第2層間絶縁膜に凹部及び埋込層を形成しているが、層間絶縁膜の応力緩和の観点から第2層間絶縁膜の上に形成される他の層間絶縁膜に形成してもよい。
【0124】
さらに、凹部と埋込層はメモリセル領域Aを囲む領域以外で、メモリセル領域内の一部でキャパシタを覆わないような位置に形成してもよい。もとより、層間絶縁膜の応力を緩和するためには周辺回路領域に形成してもよい。
【0125】
また、キャパシタを覆う層間絶縁膜がテンサイル応力を有する場合には、埋込層は層間絶縁膜のテンサイル応力を緩和する応力を有する材料から構成する。
(付記1)半導体基板の上方に形成された第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜の上方に形成されて下部電極、誘電体膜及び上部電極を有するキャパシタと、
前記キャパシタ及び前記第1絶縁膜の上に形成され、第1の応力を有する第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜に形成された凹部と、
前記凹部内に形成され、且つ前記第1の応力よりも小さいか前記第1の応力とは逆応力かのいずれかである第2の応力を有する埋込層と
を有することを特徴とする半導体装置。
(付記2)前記凹部は、前記キャパシタを含むメモリセル領域を囲む位置に形成されることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
(付記3)前記凹部は、前記メモリセルを囲む前記位置に連続して形成されるか、前記位置で間隔をおいて複数形成されるか一部に形成されるかのいずれかであることを特徴とする付記2に記載の半導体装置。
(付記4)前記第1の応力は第1値の圧縮応力であり、前記第2の応力は引張応力か前記第1値よりも小さい圧縮応力かのいずれかであることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれかに記載の半導体装置。
(付記5)前記埋込層は導電材から構成されていて、前記埋込層の上には第3絶縁膜が形成され、前記埋込層の上方であって前記第3絶縁膜の上には導電パターンが形成されていることを特徴とする付記1乃至付記4のいずれかに記載の半導体装置。
(付記6)前記キャパシタの前記上部電極には前記第2絶縁膜のホールを通して配線が電気的に接続され、
前記配線と同層の導電膜から前記埋込層が構成されている
ことを特徴とする付記1乃至付記5のいずれかに記載の半導体装置。
(付記7)前記凹部は、前記第1絶縁膜の一部に達する深さを有していることを特徴とする付記1乃至付記6のいずれかに記載の半導体装置。
(付記8)半導体基板の上方に第1絶縁膜を形成する工程と、
下部電極、誘電体膜及び上部電極を有するキャパシタを前記第1絶縁膜の上方に形成する工程と、
第1の応力を有する第2絶縁膜を前記第1絶縁膜及び前記キャパシタの上に形成する工程と、
前記第2絶縁膜に凹部を形成する工程と、
前記第1の応力より小さいか前記第1の応力とは逆応力かのいずれかである第2の応力を有する埋込層を前記凹部内に形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記9)前記埋込層を形成する工程は、前記第2絶縁膜の上と前記凹部の中に導電膜を形成した後に、前記導電膜をパターニングすることにより前記凹部内で孤立した前記埋込層を形成するとともに配線を形成する工程であることを特徴とする付記8に記載の半導体装置の製造方法。
(付記10)前記埋込層を形成する工程は、前記第2絶縁膜の上と前記凹部の中に膜を形成した後に、前記第2絶縁膜の上面上から前記膜を除去し且つ前記凹部内に前記膜を選択的に残す工程であることを特徴とする付記8に記載の半導体装置の製造方法。
(付記11)前記膜は導電膜であって、前記埋込層を形成した後に、前記埋込層の上に第3の絶縁膜を形成し、前記埋込層の上方であって前記第3の絶縁膜の上に導電パターンを形成する工程をさらに有することを特徴とする付記10に記載の半導体装置の製造方法。
【0126】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、第1絶縁膜の上方に形成されたキャパシタを覆う第2絶縁膜に凹部を形成し、第2絶縁膜とは逆の応力又は小さい応力の材料からなる埋込層を凹部内に形成していたので、第2絶縁膜によりキャパシタに加わる応力が埋込層の応力によって緩和され、キャパシタへの外部からの応力を従来よりも低減することができ、キャパシタの圧電効果による特性劣化を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その1)である。
【図2】図2(a),(b) は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その2)である。
【図3】図3(a),(b) は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その3)である。
【図4】図4(a),(b) は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その4)である。
【図5】図5(a),(b) は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その5)である。
【図6】図6(a),(b) は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その6)である。
【図7】図7は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その7)である。
【図8】図8は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その8)である。
【図9】図9(a) 〜(c) は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置に形成される埋込層の形成位置の概要を示す平面図である。
【図10】図10は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その1)である。
【図11】図11(a),(b) は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その2)である。
【図12】図12(a),(b) は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その3)である。
【図13】図13(a),(b) は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その4)である。
【図14】図14(a),(b) は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その5)である。
【図15】図15(a),(b) は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その6)である。
【図16】図16(a),(b) は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その7)である。
【図17】図17(a),(b) は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その1)である。
【図18】図18(a),(b) は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その2)である。
【図19】図19(a),(b) は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その3)である。
【図20】図20(a),(b) は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図(その4)である。
【符号の説明】
1…シリコン(半導体)基板、2…素子分離絶縁膜、3a,3b…ウェル、4…ゲート絶縁膜、5a〜5c…ゲート電極、6…側壁絶縁膜、7a〜7c…n型不純物拡散領域、8a,8b…p型不純物拡散領域、10…カバー膜、11…層間絶縁膜、13…下地絶縁膜、14…導電膜、15…強誘電体膜、16…導電膜、17…キャパシタ保護絶縁膜、18…層間絶縁膜、19a〜19e…導電性プラグ、21…酸化防止膜、22…レジスト、23…凹部、24…TiN (金属、導電)膜、25…Al−Cu (金属、導電)膜、26a,26c,26d,26e…配線、26b…導電性パッド、27…埋込層、28…層間絶縁膜、29a,29b…導電性プラグ、30a…ビット線、30b…配線、31…レジスト、32…凹部、33…TiN (金属、導電)膜、34…Al−Cu (金属、導電)膜、35…埋込層、36…中間絶縁膜、37a〜37e…導電性プラグ、38…酸化防止膜、41…レジスト、42…凹部、43…絶縁性埋込層、A…メモリセル領域、B…周辺回路領域、Q…キャパシタ。
Claims (5)
- 半導体基板の上方に形成された第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜の上方に形成されて下部電極、誘電体膜及び上部電極を有するキャパシタと、
前記キャパシタ及び前記第1絶縁膜の上に形成され、第1の応力を有する第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜に形成された凹部と、
前記凹部内に形成され、且つ前記第1の応力よりも小さいか前記第1の応力とは逆応力かのいずれかである第2の応力を有する埋込層と
を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記凹部は、前記キャパシタを含むメモリセル領域を囲む位置に形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1の応力は第1値の圧縮応力であり、前記第2の応力は引張応力か前記第1値よりも小さい圧縮応力かのいずれかであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記埋込層は導電材から構成されていて、前記埋込層の上には第3絶縁膜が形成され、前記埋込層の上方であって前記第3絶縁膜の上には導電パターンが形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置。
- 半導体基板の上方に第1絶縁膜を形成する工程と、
下部電極、誘電体膜及び上部電極を有するキャパシタを前記第1絶縁膜の上方に形成する工程と、
第1の応力を有する第2絶縁膜を前記第1絶縁膜及び前記キャパシタの上に形成する工程と、
前記第2絶縁膜に凹部を形成する工程と、
前記第1の応力より小さいか前記第1の応力とは逆応力かのいずれかである第2の応力を有する埋込層を前記凹部内に形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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