JP2004241455A

JP2004241455A - 固体電解コンデンサ用陽極体とその製造方法及びこれを用いた固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JP2004241455A
Application number: JP2003026724A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Yoshida; 勝洋吉田
Original assignee: NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2003-02-04
Filing date: 2003-02-04
Publication date: 2004-08-26
Also published as: US6930877B2; US20040150942A1

Abstract

【課題】弁作用金属の粉末と弁作用金属の薄板とを十分に溶着し得る温度で焼結しても変形が小さく、割れが発生した場合でも、それに伴う変形を小さく抑えることを可能とする、固体電解コンデンサ用陽極体とその製造方法と、これを用いた固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】焼結を施す前の金属粉末層に格子状の溝７を設ける。この溝７により金属粉末層が小区画に分離され、焼結による収縮が金属粉末層全体に及ぶことがなくなるため、変形や割れが極めて少なくなり、固体電解コンデンサ用陽極体とそれを用いた固体電解コンデンサの製造歩留まりと特性が向上する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサ用の陽極体に関し、特に、陽極リードの役をなす弁作用金属の薄板の表面に焼結体が層状に設けられている構造の陽極体と、その製造方法、及びこの陽極体を用いた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電解コンデンサは、金属表面に陽極酸化によって誘電体酸化皮膜を形成し、電解液または固体電解質を接触させて、対向電極との間に電荷を蓄積するもので、小型で大容量であることから実用に供され、さらなる特性向上のための研究開発がなされている。そして、陽極酸化を施して用いる金属として、弁作用金属と称される金属が用いられている。
【０００３】
たとえばタンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）のような弁作用金属を陽極に用いる固体電解コンデンサでは、陽極を比表面積の大きな多孔質とするために、前記弁作用金属の粉末を所要の形状に加圧成形した後、高温真空中で焼結し、得られる焼結体を陽極とすることが多い。
【０００４】
このような焼結体では、その形状を円柱や四角柱などにしたものが一般的で、便宜上、柱型固体電解コンデンサと称することがある。その他にも、下記特許文献１に開示されているような、弁作用金属の薄板の表面に層状の焼結体を設けるタイプのコンデンサが知られている。ここでは、便宜上、このタイプを箔型固体電解コンデンサと呼称する。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５９−２１９９２３号公報
【０００６】
前記特許文献１には、弁作用金属のリードの表面へ、弁作用金属の粉末を所望の厚さに付着させた後、焼結させたことを特徴とする電解コンデンサ用陽極体が開示されている。以下に、前記特許文献１に開示されている技術で得られる箔型固体電解コンデンサについて、Ｎｂ固体電解コンデンサを例にして述べる。なお、周知のように、箔型固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属の焼結体は、電気的にはコンデンサの陽極として機能するものであるため、以下では、上記弁作用金属の薄板とその表面に配置された弁作用金属の焼結体とを含めて陽極体と称することがある。
【０００７】
図４は、Ｎｂを用いた箔型固体電解コンデンサの一例の断面を示したものである。図４において、１はＮｂ箔、２はＮｂ粉末焼結体、３は外部陰極端子、４は外部陽極端子、５は樹脂外装部、６はＮｂ箔型陽極体である。
【０００８】
図４に示したように、この箔型固体電解コンデンサは、Ｎｂ箔の表面に、Ｎｂ粉末焼結体２が層状に形成されている。この層状のＮｂ粉末焼結体２は、内部に微細孔が形成された多孔質体になっており、比表面積が非常に大きくなっている。そして、Ｎｂ粉末焼結体２の外表面および内部の微細孔の表面には、陽極酸化による酸化Ｎｂの薄い皮膜（図示せず）が形成されている。この酸化Ｎｂ皮膜が、コンデンサの誘電体として機能する。
【０００９】
酸化Ｎｂ皮膜の表面にはさらに、固体電解質の層（図示せず）が形成されている。この固体電解質層がコンデンサの陰極として機能するものであり、陽極であるＮｂ粉末焼結体２と、誘電体である酸化Ｎｂ皮膜と、陰極である固体電解質層とでコンデンサとしての基本的構造をなしている。
【００１０】
固体電解質層の表面には、さらに、グラファイト層、銀層などを順に積層したもの（図示せず）のような導電物質の層が形成され、陰極層と呼ばれる。この陰極層の最外層に、外部との電気的接続のための外部陰極端子３が固着されている。一方、前記のＮｂ箔１には図中左側の端の方に、一部Ｎｂ粉末焼結体２が形成されていない部分があり、そこに外部との電気的接続のための外部陽極端子４が固着されている。
【００１１】
そして、さらにエポキシ樹脂などからなる樹脂外装部５が、Ｎｂ箔１、層状のＮｂ粉末焼結体２、外部陰極端子３の一部、外部陽極端子４の一部とを覆っており、外部陰極端子３と、外部陽極端子４の、樹脂外装部５で覆われていない部分が樹脂外装部５の側面に沿って折り曲げられ、さらに底面側に折り込まれるように整形されている。
【００１２】
ここで、上述の構造を有する箔型固体電解コンデンサにおいて、Ｎｂ箔１はコンデンサの陽極としてのＮｂ粉末焼結体２と外部陽極端子４との間を電気的に接続するものであり、柱型固体電解コンデンサにおいて、通常陽極リードと呼ばれて、柱状焼結体に植設されているワイヤに相当するものである。
【００１３】
上記のＮｂを用いた箔型固体電解コンデンサは、大略、以下のようにして製造される。まず、金属Ｎｂの粉末と、溶媒、バインダを混合し、ペースト状にする。このとき、溶媒とバインダとは、例えば水系の溶媒に対しては水溶性バインダを選択するなどして、相互の適合性を考慮して選択する。
【００１４】
次に、Ｎｂ箔１の上に上記のペーストを印刷し、Ｎｂ粉末層を形成する。印刷用のマスクにはスクリーンマスク、メタルマスクなどが使用できるが、印刷厚を薄くしたい場合にはスクリーンマスクの方が適しており、逆に厚くしたいときにはメタルマスクの方が適している。
【００１５】
次に、上記Ｎｂ粉末の層が形成されたＮｂ箔１を例えば１０^−４Ｐａ程度の高真空中で、金属Ｎｂの融点より低い温度、たとえば１０００〜１２００℃程度で焼結することにより陽極体を得る。以後、柱型固体電解コンデンサの製造における場合と同様の既知の方法で、誘電体皮膜、固体電解質層および陰極導体層の形成を行い、外部陰極端子３と外部陽極端子４の固着接続、樹脂外装部５の形成、外部陰極端子３と外部陽極端子４の整形を行う。
【００１６】
即ち、上記の焼結によって得られた陽極体の外側の表面、内部に形成されている孔の表面に既知の陽極酸化法によって、Ｎｂ粉末焼結体２の母材である金属Ｎｂの酸化物、つまり酸化Ｎｂの皮膜を形成し、さらに、その酸化Ｎｂの皮膜表面に固体電解質層を形成する。固体電解質には、硝酸マンガンを熱分解することにより得られる二酸化マンガンや、ポリピロールのような導電性高分子が用いられるが、近年では導電性高分子の方が、固有低抗が小さくコンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）を小さくできること、熱に対する絶縁化反応が速く、素子の絶縁破壊による損傷が起こり難いことなどの理由により、固体電解質層として導電性高分子を用いたものが多くなってきている。
【００１７】
上記固体電解質層の形成に続いて、陰極導体層を形成する。陰極導体層は、一般的には、固体電解質層上に設けたグラファイト層と、そのグラファイト層上に形成した銀ペースト層との積層構造をしたものが多い。この陰極導体層は、固体電解質層と外部陰極端子３とを電気的に接続するものであるが、この後の製造工程で樹脂外装部５を形成する際や、完成後のコンデンサを実装するときなどの応力を緩和して、誘電体皮膜を保護する作用もする。
【００１８】
なお、固体電解質層の形成工程と陰極導体層の形成工程との間に、必要に応じて、酸化Ｎｂ皮膜の再化成を行う。この再化成は、固体電解質層形成の際に機械的、化学的ストレスで酸化Ｎｂ皮膜に生じた軽度の欠陥を修復し、コンデンサとしての特性をより安定化させる目的で行うもので、前記の酸化Ｎｂ皮膜形成のときとほぼ同様の作業で、再度、電解質溶液中で陽極体に電圧を印加する。
【００１９】
上記陰極導体層の形成の後、その陰極導体層に、外部陰極端子３を導電性接着剤で接着するなどして導電性を確保しながら固着する。また、Ｎｂ箔１のＮｂ粉末焼結体２から露出している部分に、外部陽極端子４を溶接するなどして固着する。
【００２０】
最後に、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いたトランスファモールド工法により樹脂外装部５を形成し、外部陰極端子３と外部陽極端子４を前記のごとく整形して、図４に断面を示したＮｂ箔型固体電解コンデンサを完成する。
【００２１】
これまで述べた箔型固体電解コンデンサは、柱型固体電解コンデンサに比べ陽極体を薄くすることが容易で、コンデンサの小形化、薄形化に有利である、陽極リードであるＮｂ箔１と陽極である層状のＮｂ粉末焼結体２との接触面積が大きくなり、両者の間の抵抗が低下するので、コンデンサとしてのＥＳＲを下げることができるなどの利点を有している。
【００２２】
しかしながら、柱型固体電解コンデンサと比べたとき、箔型固体電解コンデンサは上述したような利点を有している一方、以下の理由で、柱型固体電解コンデンサより製造が困難という難点も有している。
【００２３】
前記のように、箔型固体電解コンデンサの陽極体は、弁作用金属であるＮｂ箔１の表面に、Ｎｂ粉末を分散したペーストを塗布するなどして層状に堆積させ、これを焼結することによって得られる。
【００２４】
通常、金属粉末を焼結するときの焼結性、即ち、粉体を構成する粒子相互の結合または溶着の度合い、あるいは粒子の成長の程度は、粒子相互と、たとえば金属箔や金属板などのような金属物体と粒子との間では大きく異なっていて、同じ温度でも粒子相互の間では焼結が進みやすく、粒子と金属箔などとの間では粒子の成長、溶着が起こり難いことが知られている。
【００２５】
つまり、図４に示すＮｂ箔型陽極体６において、焼結温度をＮｂ粉末焼結体２の多孔質性を重視した温度にすると、Ｎｂ粉末の部分では好ましい焼結状態が得られるものの、Ｎｂ箔１とＮｂ粉末焼結体２との界面部分では焼結が不十分で、Ｎｂ箔１とＮｂ粉末焼結体２との溶着、結合が弱くなり、製造工程での取り扱い中に、Ｎｂ粉末焼結体２がＮｂ箔１から剥離したり脱落したりするなどによる不良品が生じやすくなる。また、コンデンサとしての漏れ電流特性が悪化する。
【００２６】
一方、Ｎｂ粉末焼結体２の多孔質性を重視することによって生じる、上記製造工程中の支障や、コンデンサの特性低下を避けるには、焼結温度を上げ、Ｎｂ箔１とＮｂ粉末焼結体２との界面における溶着、結合を高めればよいのであるが、反面、Ｎｂ粉末焼結体２では焼結の進行に伴う収縮による変形が大きくなり、剥離、割れが発生するようになる。この変形が大きいものは、半製品および製品としての寸法を満足し難くなるだけでなく、前述した様々な工程において変形した箇所に、機械的応力が生じることが多くなるため、酸化Ｎｂ皮膜の破壊の頻度が増加し、コンデンサとしての漏れ電流特性が低下する。
【００２７】
また、多くの場合、割れが発生した部分は、大きな変形も伴っているため前述したような不具合が発生しやすい。このように、箔型固体電解コンデンサの陽極体は、その焼結工程において焼結温度を正確に適正値に制御する必要があるが、材料ロット毎の粉末粒径、粒度分布の変化などにより、適正な焼結温度は変化するため、それを正確に管理することは、製造上非常に困難となっている。また、上記のような変形、割れは粉末層の厚みが大きくなるほど顕著化しやすい傾向があるため、粉末層の厚みが限定され、結果的にコンデンサとしての容量を上げることができない原因にもなる。
【００２８】
これに対し、柱型固体電解コンデンサの陽極体では、陽極リードに箔ではなく金属ワイヤを用いていることから、陽極リードをＮｂ粉末が包み込む構造になり、さらにＮｂ粉末を加圧成形して柱状にする際に、陽極リードとＮｂ粉末とが圧着されるので、焼結前の段階で、既に陽極リードとＮｂ粉末との結合が強くなっているなどの理由で、焼結後の陽極リードと粉末焼結体との結合は、多孔質性を確保するために比較的低い温度で焼結しても、箔形陽極体に比べ、十分な強度を有している。また、プレスによる成形は、成形体内部の粉末の密度を均一化する効果を有しているため、焼結温度が高くなっても変形は非常に小さい。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、箔型固体電解コンデンサの陽極体は、その焼結過程において製造上の難しさを有している。従って、本発明の技術的な課題は、箔型固体電解コンデンサの陽極体の焼結工程において、弁作用金属の粉末と弁作用金属の薄板とを十分に溶着し得る温度にて焼結しても変形が小さく、また割れが発生した場合でも、それに伴う変形を小さく抑えることを可能とする、固体電解コンデンサ用陽極体とその製造方法、さらにこれを用いた固体電解コンデンサを提供することである。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題解決のため、弁作用金属の薄板の表面に形成する弁作用金属の粉末層に、焼結の際の収縮による変形を、全体に及ぼさない構造を付与することを検討した結果なされたものである。
【００３１】
即ち、本発明は、弁作用金属の薄板の少なくとも一方の表面に、弁作用金属の粉末層を形成して焼結する固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法において、前記弁作用金属の粉末層に溝を形成して焼結を行うことを特徴とする固体電解コンデンサ用の陽極体の製造方法である。
【００３２】
また、本発明は、弁作用金属の薄板と、前記弁作用金属の薄板の少なくとも一方の表面に形成した弁作用金属の粉末層を焼結してなる固体電解コンデンサ用陽極体において、前記弁作用金属の粉末層は、溝を有することを特徴とする固体電解コンデンサ用陽極体である。
【００３３】
また、本発明は、前記の固体電解コンデンサ用の陽極体において、前記溝の深さが、前記弁作用金属の粉末層の厚さの２０％以上であることを特徴とする固体電解コンデンサ用の陽極体である。
【００３４】
また、本発明は、前記の固体電解コンデンサ用陽極を用いたことを特徴とする固体電解コンデンサである。
【００３５】
本発明の固体電解コンデンサ用陽極体は、弁作用金属の薄板表面に形成した弁作用金属の粉末層に溝を形成しているため、焼結による弁作用金属の層の収縮が、溝で分離された部分毎に生じるため、変形が弁作用金属の粉末層全体に及ぶことがない。
【００３６】
このため、弁作用金属の粉末層の焼結によって得られる固体電解コンデンサ用陽極体は、陽極体として十分な厚みを有しながら、割れや弁作用金属の薄板との界面における剥離の発生が極めて少なくなる。
【００３７】
本発明において、弁作用金属の粉末層に形成される溝の深さは、層状部分に対して少しでも凹部が形成される程度でも効果があるが、意図せずに生じる印刷面の凹凸と明確に判別できる深さは、層状部分の厚さの２０％以上であるため、それを深さの下限とした。
【００３８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【００３９】
図１は、本発明の実施の形態に係わる箔型固体電解コンデンサ用陽極体である。図１において、１はＮｂ箔、２はＮｂ粉末焼結体、７は溝である。図１に示したように、本実施の形態の箔型固体電解コンデンサ用陽極体は、溝７を有することが、従来のものと異なる特徴である。
【００４０】
この溝７の数、間隔などは、使用する弁作用金属の粉末の粒径、粒度分布、粉末層の厚みなどにより最適な値は異なるため、現時点では理論的に提示することは困難であり、実験、試作などにより設定している。
【００４１】
【実施例】
以下、図１に示した箔型固体電解コンデンサ用陽極体を得る方法について、具体的な実施例に基づいて説明する。
【００４２】
（実施例１）
まず、金属Ｎｂ粉末ペーストを準備する。ここでは、平均粒径０．３μｍの金属Ｎｂ粉末に対して、アクリル系の高分子材料を含むバインダを８重量％添加し、溶媒としてのトルエンの添加量を調整しながら、混練することにより、粘性係数が１５０００±１０００ｍＰａ・ｓとなるように、Ｎｂ粉末を分散したペーストを調製した。以降、このペーストをＮｂペーストと呼称する。
【００４３】
図２は、前記のＮｂペーストを、弁作用金属の薄板に塗布する際に用いるメタルマスクの平面図である。図２において、８は厚みが１００μｍのメタルマスク、９は四角形に穿孔された開孔部分で、１０は開口部分を分離するための格子状部分で、その幅は１００μｍである。このメタルマスク８を用いて、前記のＮｂペーストを、厚さ５０μｍのＮｂ箔１上に印刷し、乾燥させた。また、比較例として、溝構造を付与しない状態で、Ｎｂペーストを印刷したＮｂ箔も調製した。
【００４４】
次に、前記実施例と比較例のＮｂペーストを印刷、乾燥したＮｂ箔を、温度を１１００℃、時間を３０分とし、１０^−３Ｐａの真空中で焼結し、固体電解コンデンサ用陽極体を得た。図３は、前記実施例と前記比較例における陽極体の外観を示す図で、図３（ａ）は実施例のＮｂペーストを印刷、乾燥した状態、図３（ｂ）は実施例の焼結後の状態、図３（ｃ）は比較例の焼結後の状態を示す。
【００４５】
図３（ａ）に示したように、本実施例では、メタルマスクの格子状部分１０により、Ｎｂペースト塗膜の表面に溝７が形成されていることが明確に判別できる。また、図３（ｂ）から明らかなように、本実施例の固体電解コンデンサ用陽極体では、表面に大きな変形や割れが生じていない。しかし、図３（ｃ）に示した比較例には、著しい変形や割れが見られた。
【００４６】
次に、この固体電解コンデンサ用陽極体に、酸化Ｎｂ皮膜、固体電解質層を順に形成し、再化成を行った。これらの工程では、従来の箔型固体電解コンデンサの製造作業と同じ作業を行ったが、製造条件について述べると、酸化Ｎｂ皮膜は６０℃の０．６％リン酸水溶液中で１６Ｖの電圧印加で陽極酸化することにより形成し、固体電解質層にはポリピロールを用い、さらに再化成は２５℃の０．１％リン酸水溶液中で１６Ｖを印加した。
【００４７】
以降、前述の箔型固体電解コンデンサの製造工程と同一の方法で陰極層形成、陰極、陽両極の外部端子の形成、樹脂外装部の形成を行い、本発明のＮｂ箔型固体電解コンデンサを得たが、製品の漏れ電流特性等は良好であった。従来の箔型陽極体でも焼結温度を低くすれば焼結後の変形、割れは抑制されるが、その後の製品化の過程で、剥離、脱落などによる不良、及びそれに起因する製品特性の劣化が発生し、製品歩留まりは非常に低くなる。
【００４８】
本実施例の箔型固体電解コンデンサ用陽極体で、焼結後の変形、割れが抑制できる理由を以下に説明する。箔型固体電解コンデンサ用陽極体の粉末層が焼結により変形するのは、焼結時の粉末層の収縮により生じる粉末層内部の応力のためである。また、一度変形による割れが起こると、その部分は応力の均衡が崩れるため、他の粉末層部分の収縮に引っ張られ、さらに大きく変形する。
【００４９】
この応力による変形・割れは、金属粉末を含むペーストで印刷された層のように、焼結される粉末層内の粉末の密度を均一化しにくい工法の場合は一般的に起こりやすい。そこで、一般には粉末層を焼結する必要がある場合には、粉末の部分を加圧し、粉末密度を増大させることにより均一化する手法が多く採られている。従来例で述べた柱型陽極体の製造方法は、その一例である。
【００５０】
しかし、本実施例のように、厚みが薄い場合はプレスが困難であるため、そのような密度均一化手法は採りにくい。そこで、本実施例では粉末の印刷層に溝状部分を設け、この部分で収縮時の応力を分散させることにより焼結時の変形の抑制を可能とした。即ち、広い面積の層が収縮すると大きな変形が生じるが、それが細かく分割されていれば、収縮は各々の分割された部分ごとに起こり、その各分割部分の収縮量は小さくなる。これは、層全体が均一に収縮している状態に近いため、粉末層全体としては変形が抑制され、割れも小さくなる。
【００５１】
本実施例では、上記の分割を溝状部分の形成により行っている。この際、前述の理由から、溝状部分は、存在していればそれなりに効果が得られ、また、薄い方がより応力緩和に寄与することは判っているが、その厚みが粉末層の平均的な厚みに対して、どの程度薄ければ効果が顕著になるかは、使用する粉末の材質、粒度分布などにより変化するため、現時点では理論的な予測は困難である。
【００５２】
本発明において、溝状部分の深さを粉末層状部分の２０％以上としたのは、意図的でなくとも、印刷面に凹凸が生じ、深さが層状部分の厚さの２０％程度に達する可能性はあるため、そのような自然に形成された窪み部分は、本発明の効果が期待できないからである。
【００５３】
本実施例で用いたＮｂペーストの場合は、実験により印刷厚みが５０μｍ以下であれば、印刷面が分割されていなくても、割れの発生はほぼ抑制されることが実験的に判っている。しかし、厚みが５０μｍ以下では、粉末重量、即ちコンデンサの容量も大きくできない。
【００５４】
そのため、溝状部分の厚み上限の目安は、５０μｍとなるが、実際に印刷後の溝状部分の厚みを断面観察したところ、ほぼ０〜５０μｍの範囲に入っていた。その結果、得られた箔型陽極体の外観は、先に図３（ｂ）に示した通りであり、溝状部分の厚みは、ほぼ適切であったことが判る。
【００５５】
（実施例２）
前述の実施例１とは異なる陽極体の溝状部分の形成方法として、印刷後のＮｂペースト層に、溝状部分を形成する方法もある。実施例１では、溝状部分はペースト印刷と同時に形成されていたが、本実施例では、溝状部分を印刷後に別工程として形成する。
【００５６】
Ｎｂペースト、Ｎｂ箔は実施例１と同じものを使用するが、メタルマスクは格子状部分のない、単純な長方形の開孔部を持つものを使用して印刷し、乾燥後に印刷層に対して、格子状の物体を押しつける、あるいは、鋭利な先端を有する治具で印刷層表面にけがきを施すことなどで溝状部分を形成できる。
【００５７】
ここでは、けがきで溝を形成した。溝状部分の厚みは、実施例１にて説明したように、５０μｍ以下となるようにした。これ以降の、焼結から樹脂外装までの製造工程順、条件は実施例１と同様にして、本発明の箔型固体電解コンデンサを得た。その特性は、実施例１と同等であった。
【００５８】
（実施例３）
箔型固体電解コンデンサ用陽極体を作製する工法としては、前述の実施例１と同様であるが、弁作用金属としてＴａを用いて箔型陽極体を作製した。本実施例と、実施例１との相違は、実施例１で用いたＮｂ金属の替わりにＴａ金属を用いる点だけであるため、Ｔａペーストの組成と真空焼結時の温度が変わる以外は、実施例１と同じである。そのため、上記２点のみに関して以下に述べる。
【００５９】
まず、Ｔａペーストであるが、Ｔａ粉末は平均粒径０．３μｍのものを使用し、バインダとしてアクリル系のものを、粉末重量に対してバインダ重量が４％となるように混合した。それに、さらに溶剤としてのトルエンを加えて混練し、粘度が１５０００±１０００ｍＰａ・ｓとなるように調整した。
【００６０】
焼結は、１０^−３Ｐａ以下の真空中で、温度１２００℃、時間３０分の条件で実施した。これ以降の、焼結から樹脂外装までの製造工程順、条件は実施例１と同様で、実施例１と同等の特性を具備した固体電解コンデンサを得た。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、弁作用金属の薄板上に弁作用金属の粉末層を形成し焼結した、固体電解コンデンサ用陽極体において、金属粉末層部分と金属薄板との溶着を十分に出来る、比較的高い温度で焼結しても、層状焼結体の焼結時の変形を抑制でき、その結果、コンデンサの歩留りや特性を改善することが出来る。
【００６２】
従って、その後の工程で加わる機械的ストレスに対しても、被膜破損などの支障が起こり難くなるため、製品不良の低減が可能となる。また、このような作用により、粉末層の厚みを従来よりも大きくすることができるため、コンデンサ容量の増大も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる箔型固体電解コンデンサ用陽極体。
【図２】Ｎｂペーストを弁作用金属の薄板に塗布する際に用いるメタルマスクの平面図。
【図３】実施例と比較例における陽極体の外観を示す図。図３（ａ）は実施例のＮｂペーストを印刷、乾燥した状態を示す図。図３（ｂ）は実施例の焼結後の状態を示す図。図３（ｃ）は比較例の焼結後の状態を示す図。
【図４】箔型固体電解コンデンサの一例の断面図。
【符号の説明】
１Ｎｂ箔
２Ｎｂ粉末焼結体
３外部陰極端子
４外部陽極端子
５樹脂外装部
６Ｎｂ箔型陽極体
７溝
８メタルマスク
９開孔部分
１０格子状部分

Claims

弁作用金属の薄板の少なくとも一方の表面に、弁作用金属の粉末層を形成して焼結する固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法において、前記弁作用金属の粉末層に溝を形成して焼結を行うことを特徴とする固体電解コンデンサ用の陽極体の製造方法。
弁作用金属の薄板と、前記弁作用金属の薄板の少なくとも一方の表面に形成した弁作用金属の粉末層を焼結してなる固体電解コンデンサ用陽極体において、前記弁作用金属の粉末層は、溝を有することを特徴とする固体電解コンデンサ用陽極体。
請求項２に記載の固体電解コンデンサ用の陽極体において、前記溝の深さは、前記弁作用金属の粉末層の厚さの２０％以上であることを特徴とする固体電解コンデンサ用の陽極体。
請求項２または請求項３に記載の固体電解コンデンサ用陽極を用いたことを特徴とする固体電解コンデンサ。