JP2004224857A - 電子デバイス用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】耐熱性基材の少なくとも片面にシリコーン系粘着剤層が形成され、且つ該シリコーン系粘着剤層に電子線が照射されてなる電子デバイス用粘着テープ、とする。
【選択図】 なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイスの製造工程等で使用される粘着テープに関し、特に高温下の使用においても電子デバイスに悪影響を及ぼす揮発成分(アウトガス)の発生の少ない粘着テープに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
粘着テープは電子デバイスの製造工程やその他の段階において広く使用されているが、特に、高温条件下で使用される、QFN(Quad Flat Non−lead)デバイス等のICチップの製造工程における樹脂封止の際の樹脂漏れ防止用テープ、高温高圧の電気絶縁テープ、プリント基板のソルダーコート時のマスキングテープ等の用途には、耐熱性の基材に粘着剤層を設けたものが使用されている。(例えば、特許文献1参照)
この耐熱性を有する粘着テープにおける粘着剤としては、耐熱性の点からはシリコーン系粘着剤が優れているが、シリコーン系粘着剤を使用した場合、シリコーンに由来する、揮発成分(アウトガス)が発生し、電子デバイスに悪影響を及ぼす事態、例えば、QFNデバイス製造工程におけるワイヤーボンド不良やモールド樹脂層間剥離不良が発生する恐れがあった。。
【0003】
【特許文献】
特開平11−354556号公報(第2頁)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような状況下で、高温下の使用においても電子デバイスに悪影響を及ぼす揮発成分(アウトガス)の発生の少ない電子デバイス用粘着テープを提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、耐熱性基材の表面に形成したシリコーン系粘着剤層に電子線照射をすることが極めて有効であることを見出した。本発明は、係る知見に基いて完成されたものである。
【0006】
即ち、本発明は、
(1)耐熱性基材の少なくとも片面にシリコーン系粘着剤層が形成され、且つ該シリコーン系粘着剤層に電子線が照射されてなることを特徴とする電子デバイス用粘着テープ、
(2)照射した電子線の線量が、1〜70Mradであることを特徴とする上記(1)の電子デバイス用粘着テープ、
(3)シリコーン系粘着剤が、ビニル基含有のシリコーンガム成分と、シリコーンレジン成分と、ヒドロシリル基を有するシリコーン架橋剤からなる付加反応型シリコーン粘着剤であることを特徴とする上記(1)又は(2)の電子デバイス用粘着テープ、
(4)シリコーン系粘着剤が、更に白金触媒を含むものであることを特徴とする上記(3)の電子デバイス用粘着テープ、
(5)耐熱性基材が、ポリイミドフィルムであることを特徴とする上記(1)〜(4)の何れかの電子デバイス用粘着テープ、及び
(6)電子デバイスの樹脂封止工程において使用される樹脂漏れ防止用テープであることを特徴とする上記(1)〜(5)の何れかの電子デバイス用粘着テープを提供するものである。
【0007】
本発明の粘着テープで使用する耐熱性基材は、耐熱性の樹脂からなり、該樹脂の融点は好ましくは180℃以上、さらに好ましくは260℃以上である。または該温度領域で融解せず、熱分解するものが好ましい。
このような耐熱性基材としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリアラミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリ(4−メチルペンテン−1)フィルム等が用いられる。また、これらフィルムの積層体であってもよい。さらに、上記フィルムと、他のフィルムとの積層体であってもよい。
これらの中では、ポリイミドフィルムが、耐熱性及び寸法安定性が優れるため、特に好ましい。
耐熱性基材の膜厚は、その材質にもよるが、通常は5〜300μm程度であり、好ましくは10〜100μm程度である。
【0008】
本発明の粘着テープで使用するシリコーン系粘着剤は、電子線に対する受容性に優れるため付加反応型シリコーン粘着剤が好ましい。付加反応型シリコーン粘着剤は、通常、シリコーンレジン成分とビニル基含有のシリコーンガム成分との混合物からなる粘着主剤を、ヒドロシリル基(SiH基)を有するシリコーン架橋剤で架橋したものよりなる。
【0009】
シリコーンレジン成分は、オルガノクロルシランの加水分解反応後に脱水縮合反応を行なうことによって得られる網状構造のオルガノポリシロキサンである。また、シリコーンガム成分は、直鎖構造を有するジオルガノポリシロキサンからなる。オルガノ基としては、レジン成分及びガム成分ともに、メチル基又はフェニル基からなり、エチル基、プロピル基、ブチル基等に置換されていても良い。
【0010】
付加反応型シリコーン粘着剤の場合、ビニル基とヒドロシリル基の付加反応が粘着剤の架橋に使用されている。通常、ビニル基はシリコーンガム成分のオルガノ基に一部置換されて導入されている。また、ヒドロシリル基は、シリコーンレジン成分とシリコーンガム成分からなる粘着主剤側には導入されず、ヒドロシリル基を有するシリコーン架橋剤として使用される。また、必要に応じ付加反応型シリコーン粘着剤には、反応促進のため白金触媒等の触媒が配合される。
なお、架橋剤及び/又は触媒は、塗工時に粘着主剤に配合するタイプでも良いし、触媒を使用する場合は、架橋剤が既に粘着主剤に配合されているタイプでも良い。
【0011】
シリコーン系粘着剤層は、シリコーン系粘着剤を耐熱性基材の表面に、例えばロールコート、グラビアコート、エアナイフコート、ホットメルトコート、カーテンフローコート等の方法で塗工することにより形成される。シリコーン系粘着剤層の厚さ(乾燥後)は、1〜50μm程度であり、好ましくは5〜20μm程度である。厚さが1μm未満の場合には、得られる粘着テープの接着力が十分ではない恐れがあり、一方50μmを超えても、粘着性能の向上が無く不経済であるばかりでなく、粘着テープの貼合時のはみ出し、剥離時の凝集破壊の原因ともなる。
シリコーン系粘着剤層は、用途に応じて、耐熱性基材の片面又は両面に形成する。
【0012】
耐熱性基材の片面又は両面に形成したシリコーン系粘着剤層には、電子線を照射する。
シリコーン系粘着剤が架橋剤及び触媒を含まないものである場合は、電子線は、耐熱性基材の少なくとも片面にシリコーン系粘着剤を塗布・乾燥することにより形成されたシリコーン系粘着剤層に照射する。シリコーン系粘着剤は、この電子線照射により、硬化する。
一方、シリコーン系粘着剤が架橋剤、又は架橋剤とともに触媒を含むものである場合は、電子線は、耐熱性基材の少なくとも片面にシリコーン系粘着剤を塗布・加熱して硬化させることにより形成されたシリコーン系粘着剤層に照射する。
【0013】
電子線の照射には、一般的には、130〜300kV、好ましくは150〜250kV程度のエネルギーを持つ電子線加速器が利用される。照射される電子線の線量は、1〜70Mradが好ましく、特に2〜20Mradが好ましい。
照射される電子線の線量が少なすぎると、本発明の効果が十分に得られない恐れがあり、逆に照射される電子線の線量が多すぎると、粘着テープが収縮したり、粘着剤層の凝集力を低下させる恐れがある。
また、電子線の照射は、酸素による反応阻害を防止するため窒素雰囲気下で行なうのが好ましい。
【0014】
シリコーン系粘着剤層に電子線を照射することにより、高温下においても電子デバイスに悪影響を及ぼす揮発成分の発生が減少する。この理由については明らかではないが、たとえば電子線の照射により揮発性の低分子量シロキサンが化学反応して減少したか、ガム成分やレジン成分のポリマーがさらに架橋して低分子量成分の運動を抑制したものと思われる。
【0015】
本発明の粘着テープは、電子デバイスの製造工程やその他の段階における、特に、高温条件下で使用される、QFN(Quad Flat Non−lead)デバイス製造工程における樹脂封止の際の樹脂漏れ防止用テープ、高温高圧の電気絶縁テープ、プリント基板のソルダーコート時のマスキングテープ等の用途に適している。
例えば、QFNデバイス製造工程においては、リードフレームに樹脂漏れ防止用の粘着テープを貼付し、この粘着テープ付きリードフレームに半導体チップをボンディングし、更にワイヤーボンディングを行なった後、半導体チップを金型により樹脂封止し、しかる後に、粘着テープを剥離する。樹脂封止体には、必要に応じてはんだメッキ等を施した後、チップ体毎に切断分離することにより複数のQFNを得ることができる。
【0016】
次に、本発明を実施例により、さらに詳しく説明するが、本発明は、これらの例によってなんら制限されるものではない。
なお、P&T/GC/MS分析法(パージアンドトラップ ガスクロマトグラフ・マススペクトル分析法)によるシロキサン系の発生ガス量の定量は、次の装置・条件により行なった。
P&T
装置:日本分析工業社製、商品名:JHS−100A
試料面積:1.0cm2
パージ:250℃で10分間 ヘリウム50ml/分
トラップ:−80℃ 吸着剤:テナックス
GC/MS
装置:パーキンエルマー社製、商品名:ターボマス
カラム:HP−5 30m×0.25mm×0.25mm ヘリウム70ml/分
オーブン:50℃で5分間加熱したのち、10℃/分の速度で300℃まで昇温し、300℃に10分間保持した。
MS範囲:29〜500m/z
定量標準:ドデカメチルシクロヘキサシロキサン(D6と記す。)
【0017】
実施例1
耐熱性基材である厚さ25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)の片面に、付加型シリコン粘着剤(東レダウコーニング社製、商品名:SD−4587L、シリコ−ンガム、シリコーンレジン及びSiHシリコン架橋剤を含む)100重量部に白金触媒(東レダウコーニング社製、商品名:SRX212)0.6重量部を配合したものを、乾燥後の厚さが5μmとなる量塗工し、150℃で1分間加熱して、硬化した粘着剤層が形成されたテープを得た。
このテープに、加速電圧200KV、ビーム電流20mA、線量5Mrad、窒素気流下の条件で、電子線を照射した。この粘着テープの粘着力は、0.75N/25mmであった。
電子線照射後の粘着テープについて、P&T/GC/MS法にてシロキサン系の発生ガス量を定量した結果、総揮発成分量(D6換算値、検出の範囲はD15をピークにD10〜D18相当の範囲である、以下同じ)は5.6μg/m2 であった。
【0018】
実施例2
付加型シリコン粘着剤に白金触媒を配合せず、従って、粘着剤を塗工した後は、通常の乾燥のみを行なった粘着剤層に電子線を照射し、硬化させた以外は、実施例1と同様にして電子線照射済の粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力は、0.70N/25mmであった。
この粘着テープについて、P&T/GC/MS法にてシロキサン系の発生ガス量を定量した結果、総揮発成分量は7.3μg/m2 であった。
【0019】
実施例3
粘着剤を付加型シリコン粘着剤(東レダウコーニング社製、商品名:SD−4587Fc、シリコ−ンガム及びシリコーンレジンを含む)に代え、且つ白金触媒を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして電子線照射済の粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力は、0.65N/25mmであった。
この粘着テープについて、P&T/GC/MS法にてシロキサン系の発生ガス量を定量した結果、総揮発成分量は6.5μg/m2 であった。
【0020】
比較例1
実施例1における、電子線を照射する前の粘着テープについて、P&T/GC/MS法にてシロキサン系の発生ガス量を定量した結果、総揮発成分量は10.0μg/m2 であった。なお、この粘着テープの粘着力は、0.80N/25mmであった。
【0021】
【発明の効果】
本発明の粘着テープは、シリコーン系粘着剤テープが本来有する粘着力を何ら損なうことなく有すると共に、シリコーンに由来する、揮発成分(アウトガス)の発生が非常に少ないものであり、電子デバイスに関連する、特に高温環境での各種の用途に極めて適したものである。
Claims (6)
- 耐熱性基材の少なくとも片面にシリコーン系粘着剤層が形成され、且つ該シリコーン系粘着剤層に電子線が照射されてなることを特徴とする電子デバイス用粘着テープ。
- 照射した電子線の線量が、1〜70Mradであることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス用粘着テープ。
- シリコーン系粘着剤が、ビニル基含有のシリコーンガム成分と、シリコーンレジン成分と、ヒドロシリル基を有するシリコーン架橋剤からなる付加反応型シリコーン粘着剤であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子デバイス用粘着テープ。
- シリコーン系粘着剤が、更に白金触媒を含むものであることを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス用粘着テープ。
- 耐熱性基材が、ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の電子デバイス用粘着テープ。
- 電子デバイスの樹脂封止工程において使用される樹脂漏れ防止用テープであることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の電子デバイス用粘着テープ。
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