JP2004214657A - プリント回路板製造用水溶性保護ペースト - Google Patents

Abstract

【課題】改良された水溶性保護ペーストおよび製造ステップ中に電子基板表面上の金属回路およびパッドを保護するための方法を提供すること。
【解決手段】増粘剤をペーストに添加して、ペーストをより容易かつ効率的に分配できるようにする。堆積後、堅固な保護フィルムが得られるまで層を乾燥する。本発明によって得られるさらなる利点は、オフセット印刷法によっても保護層を堆積することができ、ステンシルおよびスクリーニング・ステップの使用を回避できることである。スクリーニング・プロセスは厄介な操作であり、極めて高度な装置およびステンシル設計における極めて高い精度を要する。これらの要件のため、スクリーニングは費用のかかる方法である。一方、オフセット印刷は極めて簡単であり、安価で信頼性の高い方法である。また、その膜形成特性によって、材料から保護フィルムを、薄い堆積フィルムでさえ作製できる。
【選択図】図３

Description

本発明は、ハイブリッド・マルチ・チップ・モジュールの製造に特に配慮した電子モジュール製造用保護ペーストに関する。

ハイブリッド有機積層チップ・パッケージまたはハイブリッド・マルチ・チップ・モジュール（ＨＭＣＭ）は、寸法が小さく高性能であるため、電子工学においてますます使用されている。図１に示すハイブリッド・パッケージは、少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）部品１０３および少なくとも１つのワイヤ・ボンディング・チップ１０５が共に取り付けられた基板１０１を有する。

ＳＭＴは、電子カード組立用の周知の技術である。
ＳＭＴは通常以下の主要なステップからなる。
− プリント回路板（ＰＣＢ）のパッド上にソルダ・ペーストをスクリーニングするステップ。ペーストのスクリーニングは、基板上に置いたステンシルおよびソルダ・ペーストを所定の箇所に塗りつけるスキージ（通常はゴム製ブレード）を用いて行われる；
− ペースト上に部品を配置するステップ。この操作は、部品の寸法および重量に応じたさまざまな速度および精度を有する専用装置で実施される。
− ペースト・フラックスに応じて空気または窒素下でソルダ・ペーストをリフローさせるステップ。粉末状アロイを酸化から守る極めて活性なフラックスによって、空気雰囲気を使用することが可能になる。通常、このリフロー操作は、２００℃〜２４０℃の高温で実施される。

通常のワイヤ・ボンディング・チップ組立方法は、実質的に以下のステップを含む。すなわち、
− 熱接着剤の分配および硬化（すなわち、重合）によりチップを基板にダイ接着するステップ。硬化プロセスは、通常、１５０℃で３〜５時間実施される。
− ２本の配線末端をそれぞれチップ上のアルミニウム・パッド（ボール・ボンディング操作としても知られる）および基板上の金パッド（ウェッジ・ボンディング操作としても知られる）にボンディングする第１および第２のステップ。この操作は、圧縮力および振動プローブによる超音波エネルギーをかけて配線とパッドを接続することを含む。

ボンディング操作によって、２つの金属のそれぞれ（金−金および金−アルミニウム）への相互拡散が起こる。この拡散は、表面層原子の移動によるものであり、表面の清浄度に大きく依存する。実際、金およびアルミニウムの各パッド表面のコンタミネーション（すなわち、金属格子に属さない原子の存在）は、原子の移動に対して障壁のように振る舞い、ワイヤ・ボンディングを損ないまたは完全に妨害する。このため、配線との良好な結合を得るには、金属パッドを完全に清浄にする必要がある。

ＳＭＴチップおよびワイヤ・ボンディング・チップの両方の取り付けプロセスを実施しなければならないＨＭＣＭにおいては、ワイヤ・ボンディング・チップ取り付けを最初に行い、その後ＳＭＴを行うのが普通である。図２に示すように、ＳＭＴプロセスを開始するときに、基板１０１上にワイヤ・ボンディング・チップ１０５が存在すると、スクリーニングによるソルダ・ペーストの分配が妨げられ、別のペースト分配法が必要になる。これは、基板上にステンシルを適正に配置することができず、ステンシル上にスキージをかけてパッド２０１上にペーストを分配することができないからである。既知の別の分配法は、シリンジを用いたポイントごとの分配であり、スクリーニング法よりもはるかに費用のかかる方法である。一方、ＳＭＴプロセスとワイヤ・ボンディング・チップ取り付けプロセスの順を逆にすると、ＳＭＴプロセス中の金パッドのコンタミネーションに起因する問題が生じる。このコンタミネーションは主に次の要因による。すなわち、
− ソルダ・ペースト・スクリーニング中のソルダ・ペーストの延展（spreading）；
− ソルダ・ペースト・リフロー中のＳＭＴ部品からのはんだの飛散（splattering）；
− 基板上でのソルダ・ペースト・リフローおよび堆積中に発生する有機蒸気およびスズ／鉛蒸気

はんだの飛散は、特に、金パッドの結合性（bondability）を損なう厚く極めて重大なコンタミネーションである。この好ましくないコンタミネーションは、除去が極めて困難であり、極めて費用のかかる処理、たとえば、プラズマ・クリーニングが必要である。プラズマ・クリーニングは、機械、電気、光学などいくつかの工業分野で利用される強力な技術である。プラズマは、「物質の第４の状態」とも呼ばれ、気体にエネルギー場をかけて、イオン化を起こすことによって発生する。エネルギー場によって加速された電子およびイオンは、清浄にしなければならない物体の表面に伝達できる運動エネルギーを得て、それが物体の表面原子の結合力よりも大きい場合、プラズマはその表面原子を取り除くことができる。しかし、（ソルダ・ペーストのフラックス残渣のように）硬い有機フィルムを落として浄化する場合、あまりにも高いプラズマ運動エネルギーを得る必要があり、ＨＭＣＭ上に存在する他の材料のスパッタリングしきい値を超えて、それらが損傷を受ける恐れがある。

本出願人の米国特許出願第０９／６６６９４９号には、電子モジュール製造中に金属回路を保護するための、水およびグリセリンに溶解したクエン酸塩を含む保護ペーストが開示されている。このペーストは、製造プロセスで使用され、ＳＭＴ組立操作中の金コンタミネーションの問題が軽減される。第１のプロセス・ステップにおいて、水に極めて易溶性のペーストの薄層（０．０１〜０．０４ｍｍ）で金を保護し、それを洗浄除去することによってこの成果が得られる。このペーストの利点は、洗浄後表面に残渣が残らないこと、および厚みが薄くこれまで利用可能な保護ペーストよりもペーストのスクリーニングが容易なことである。

米国特許出願第０９／６６６９４９号に開示したペーストはスクリーン印刷に適したゲルであるが、そのレオロジー特性には改善の余地がある。レオロジーは、印刷プロセスの応力下での材料の流れ方および反応の仕方を規定するものである。レオロジーは、２つの基本成分を考慮に入れている。すなわち、材料の流動抵抗である粘性と、その構造または「粘着性」に適用される塑性である。レオロジーにおける「構造」という用語は、流体中の粒子間の安定な物理的結合または高分子間の安定な化学結合の形成を表す用語である。これらの結合によって、凝集体、フロック、またはゲルの状態のようなネットワーク構造がもたらされ、これらは流体のレオロジー挙動に影響を及ぼし弾性および塑性の諸特性をもたらす。

スクリーン印刷においては、材料の理想的状態は、初期粘度が高く、印刷行程中はスキージのせん断力下で素早く粘度が低下することである。せん断力がかかったときにより容易に流動する材料は、擬塑性とみなせる。理想の材料は、移送後速やかにより高い粘度を回復して基板上での流展が防止され、イメージの完全性が維持されるべきである。

スクリーン印刷操作は、最後に、さまざまな部品間でかつ必要とされる量を加工するのに要する時間、再現性のある結果をもたらさなければならない。プロセス・パラメータおよび装置設定の最適化は、プロセスから一定した結果を引き出す鍵である。

残念ながら、ゲルは（時間に依存する）非ニュートン流体であり、これは、チキソトロピー挙動およびずり減粘挙動により流体粘度が温度、せん断速度および時間に依存し、換言すれば、材料の流動性または粘度が時間およびせん断速度と共に変化することを意味する。ずり減粘という用語は、せん断速度の増加につれて材料の粘度が低下することを示し、一方、チキソトロピーは、時間減粘挙動、すなわち粘度が時間の経過と共に低下することを示す。

チキソトロピーは、特定のせん断速度における可逆的時間依存型の粘度減少であるが、ゲルにおけるせん断によって、構造は時間の経過と共に徐々に破壊される。（レオマラキシス（rheomalaxis）としても知られる）この現象は、せん断中の材料構造の永久的な変化による不可逆的粘度減少である。

非定常流状態に関連する効果ならびに使用中の材料（ゲル）のせん断履歴または老化に起因する不可逆変化に関連する効果を含む時間依存性がある。

その結果、そのレオロジー特性から、ゲルを用いて置換前に限られた回数のスキージをかけることができる。材料を交換する操作には、１）装置、続いて製造を停止すること、２）ステンシルの上面から材料を手で集めること、３）ステンシルの上側と下側を掃除すること、４）新しい材料をステンシルの上に置くこと、５）ダミーのスキージを１回かけてステンシル表面で材料を回転させてその分布を均一にすること、６）製造を再開することが必要である。

ゲルのレオロジー特性は、プロセス・パラメータを高度に制御するものである。スキージを速く動かしすぎると過剰のせん断応力がかかり、そのため直ちにゲルの破壊が起こり、加工した製造部品上で水が制御されずに広がるように液化するからである。

スクリーン印刷装置上で（未硬化）ゲルの暴露が制御されないと材料が周囲から水分を吸収することになる。ゲル中の水の重量が増加するとレオロジー特性が変わり、せん断応力に対する抵抗が低下する。そのため、最適化したプロセス・パラメータを利用することが極めて重要になる。また、米国特許出願第０９／６６６９４９号に開示したペーストでは、操作が複雑であることが知られているスクリーニング・プロセスに起因するいくつかの問題が生じ、好結果を得るためにはいくつかの因子の適正な相互作用が必要である。スクリーン印刷の主要な因子を以下に記載することができる。すなわち、
ａ）ステンシル設計。ステンシルは、金属または他の材料とすることができ、通常はわずか１００から２５０ｕｍの厚さの極めて薄い黄銅またはステンレス・スチール箔からなる。ステンシルには、エッチング、レーザ、またはステンシル材料に適合する開口部を作製する他の方法によって作製された明確なパターンの穴が開けられている。穴の形状および大きさは、スクリーニング操作によって堆積させる必要がある材料の挙動を最適化する研究の結果得られる。さまざまな材料で同じパターンおよび堆積特性を達成するためには異なる開口部を必要とすることがある。スキージによって材料がステンシル開口部中に押し出された後に材料が開口部から脱離するようにステンシル開口部の垂直壁は同じ形状であることが必須である。主な目的は、開口部が閉塞し後続の操作／部片（piece）において材料が堆積しない結果となるのを防止することである。開口部の最小径とスクリーニングした材料がステンシル開口部の垂直壁から脱離する仕方とには関連性がある。
ｂ）スクリーン印刷装置。小型化が進む最新の技術開発においては、加工すべき部品の上に大きなステンシルをセルフ・アラインメントするためのビジョン・システムが必要である。これは、微細制御された高価なツールである。これは、１）加工部品上のステンシルの位置決め、２）スキージの移動の制御、３）ステンシル上のスキージの圧力の制御、４）「版離れ」またはスキージが印刷を終えて停止しているときのステンシルと加工部品の距離の制御を、自動的にコントロールする必要がある。

上記のことはすべて実験的に試験し、規定の生成物を加工するための指示書の１プロセシング・セットを作成するために定義する必要がある。
米国特許出願第０９／６６６９４９号

本発明の一目的は、上記欠点を改善する技術を提供することである。

本発明によれば、本発明者らは、電子モジュール製造中に金属回路を保護する、水に溶解した塩、グリセリンおよび増粘剤（densifier）を含む水溶性保護ペーストを提供する。

また、本発明によれば、本発明者らは、上述の水溶性保護ペーストをオフセット印刷によって選択的に分配する方法を提供する。

また、本発明によれば、本発明者らは、製造の諸ステップ中に電子基板の表面の金属回路およびパッドを保護する方法を提供する。この方法は、
− 上述の水溶性保護ペーストをオフセット印刷によって金属回路およびパッド上に選択的に分配すること、および
− 分配した層を乾燥して堅固な保護フィルムを得ることを含む。

本発明の上記利点および他の利点は、以下の図を参照すればより理解が深まるはずである。

本発明の好ましい実施形態によるペーストおよび方法は、従来技術の保護ペーストの問題を軽減するものである。本発明によるペーストのさらなる利点は、オフセット印刷法によっても保護層を堆積することができ、ステンシルおよびスクリーニング・ステップを使用する必要がないことである。スクリーニング・プロセスは、厄介な操作であり、極めて高度な装置およびステンシル設計における極めて高い精度を要する。これらの要件のために、スクリーニングは、費用のかかるプロセスである。一方、オフセット印刷は極めて簡単であり、安価で信頼性の高い方法である。また、その膜形成特性によって、材料から保護フィルムを、薄い堆積フィルムでさえ作製できる。

本保護方法が取り組む主な問題は、ＳＭＴ組立操作中の金または他の不活性表面のコンタミネーションを防止し、高い組立プロセス収率を達成することである。この保護は、水溶性でありオフセット印刷法により金属回路上に堆積することができる保護層によって実現される。本保護ペーストと上述の出願特許に開示した従来技術のペーストとの主な違いは、材料の粘度をより高くする増粘剤の有無にあり、それによってスクリーニング操作の代わりにオフセット・プロセスの使用が可能になる。しかし、ペーストの改良組成およびそのレオロジー特性によって、保護層を堆積するための従来技術において使用されるスクリーニング・プロセスでもいくつかの利点が提供される。

本発明の好ましい実施形態によるＨＭＣＭの製造方法は以下のステップを含む。
− 金パッド上に保護ペーストを堆積するステップ、
− 保護ペーストを乾燥させるステップ、
− ＳＭＴパッド上にソルダ・ペーストを堆積するステップ、
− ＳＭＴ部品を配置するステップ、
− ソルダ・ペーストをリフローさせるステップ、
− チップ部位上にチップ接着剤を分配するステップ、
− チップ接着剤を硬化（すなわち、重合）させるステップ、
− パッケージを水洗し保護ペーストを除去するステップ、
− Ｕ．Ｖ．洗浄するステップ、
− ワイヤ・ボンディングするステップ。

本発明の好ましい実施形態による保護ペーストは、塩（たとえば、クエン酸ナトリウムまたはカリウム）、グリセリンおよび増粘剤（たとえば、アラビアゴム、トラガカントゴム、カラヤゴム、グァガム）を含有する。異なる増粘剤を使用できるとしても、本発明の好ましい実施形態によれば、親水コロイド（Hydrocolloid）群に属する増粘剤が好ましく、増粘剤の量はその諸特性によって決まる。

成分はすべて天然起源のものであり、洗浄し電子モジュール積層体から除去した後でも環境を損なわず、環境に悪影響を及ぼさない。

親水コロイドは、特別な天然の化合物で冷水に可溶であり、乳化特性、膜形成特性および接着特性を有する。

アラビアゴムすなわちアカシアゴムは多糖であり、その組成は、主要な単糖、すなわち、Ｄ−ガラクトース、Ｄ−グルクロン酸；アラビン酸のアニオン性浸出液多糖、β−Ｄ−ガラクトースの高度に分枝したポリマー、Ｌ−アラビノース、Ｄ−グルコン酸、Ｌ−ラムノース、４−Ｏ（オキシ）−メチル−Ｄ−ｇｋＡ、 β−Ｄ−ｇａｌ、Ｌ−ａｒａ、Ｄ−ｇｌｃＡ、Ｌ−ｒｈａ、４−ｏ（オルト）−メチル−Ｄ−ｇｋａ（Ｄ−ｇｌｃＡ＝Ｄ−グルクロン酸、Ｄ−ｇａｌＡ＝Ｄ−ガラクツロン酸、Ｌ−ｇｕｌＡ＝Ｌ−グルロン酸）である。

トラガカントゴムの組成は、以下の主要な単糖、すなわち、Ｄ−ガラクツロン酸およびＤ−ガラクトース、Ｌ−フコース、Ｄ−キシロース、Ｌ−アラビノース；ポリマーであるトラガカンチン（tragacanthin）およびバソリンのアニオン性浸出液：Ｄ−ガラクツロン酸、Ｄ−キシロース、Ｌ−アラビノース、Ｄ−フルクトース、Ｄ−アラビノース、Ｌ−ラムノース・ホーソン構造体（hawthornestructure）（Ｄ−ｇｌｃＡ＝Ｄ−グルクロン酸、Ｄ−ｇａｌＡ＝Ｄ−ガラクツロン酸、Ｌ−ｇｕｌＡ＝Ｌ−グルロン酸）を含む。

カラヤゴムの組成は、Ｄ−ガラクツロン酸、Ｄ−ガラクトース、Ｌ−ラムノース、Ｄ−グルクロン酸ホーソン構造体である。

グァガムの組成は、主要な単糖、すなわち、Ｄ−マンノース、Ｄ−ガラクトース；非イオン性種子多糖：マンノース１つ置きに単一のガラクトース単位が比較的規則的に分岐した直鎖マンナン群からなる：β−Ｄ−ｍａｎ、α−ｄ−ｇａｌ（Ｄ−ｇｌｃＡ＝Ｄ−グルクロン酸、Ｄ−ｇａｌＡ＝Ｄ−ガラクツロン酸、Ｌ−ｇｕｌＡ＝Ｌ−グルロン酸）を含む。

好ましい実施形態において、塩の量はグリセリンの８重量％から３０重量％であり、増粘剤はクエン酸塩の７重量％から２５重量％（たとえば２０重量％）である。これら３つの組成物はすべて水溶性であり、水に溶解し、互いに相溶する。本発明の好ましい実施形態によれば、水が蒸発するまで組成物を真空槽で混合する。

本発明の好ましい実施形態によれば、以下のようにしてペーストを調製する。すなわち、塩（たとえば、クエン酸ナトリウム）２．５ｇ、親水コロイド（たとえば、アラビアゴム）０．５ｇおよびグリセリン１０ｇをＤＩ水（上記３成分を溶解するのに十分な量）に溶解する。次いで、水の重量が０になるまで５０℃以上で真空槽中でこの溶液を混合する。真空混合によって、より低い温度でも水の蒸発速度が大きくなり、かつ混合操作中に形成されるゲル中に空気の泡が捕捉されるのが防止される。

本発明の好ましい実施形態によれば、次いで保護すべき金属（たとえば、金）表面上に保護ペーストを堆積し、次いですべてのグリセリンが完全に蒸発するまで乾燥して、スズ−鉛はんだ付け操作のためのリフロー温度などでの熱サイクル、機械的磨耗および摩擦ならびに生成物のハンドリングに耐え得る堅固なフィルムが得られる。製造プロセスの最後に、６０℃で洗浄してフィルムを取り除く。洗浄中、増粘剤の接着特性によって、金属表面から不要な粒子（たとえば、粉塵または繊維）が除去される望ましい副作用がもたらされる。

上述の方法によって得られるペーストの粘度が高いため、保護層をオフセット印刷法によって堆積することが可能になる。図３に示すように、このステップは、カード製造段階中に保護すべき回路または表面の型（３０７）に応じて設計されるゴムのヘッド・パッド表面３０３を有する印刷ヘッド３０１を用いて実施される。ゲルを均一な厚み（たとえば、０．１ｍｍ）で保有する貯蔵槽３０５中にゲル・ペーストを入れる。図４に示すように、ゴムの印刷ヘッド３０１をゲル中に浸漬すると、ゲルは、その接着特性のために、ゴムのヘッド・パッド表面の型３０７上に付着する。次いで、保護すべき表面３０９上にヘッドを置き、ヘッドを表面３０９に接触させる（図５）。やはりゲルの粘度のため、積層体上面はゲルで被覆される。ゴムのヘッドを後退させると（図６）、材料は、基板表面上に均一な保護層を残して凝集状態で分離される。材料（ゲル）の膜形成特性および粘度特性によって、材料は流動せず、緩和して対象領域を被覆する均一層を形成する。

この時点で、堆積した材料は、１５０℃を超える温度で乾燥操作を受け、その結果、堆積物中の揮発性のグリセリンが消失して体積が減少し、担体表面上に均一な被覆層が残る。好ましい実施形態においては、窒素雰囲気で２００ｐｐｍ未満の酸素を含むインライン乾燥器を使用する。好ましい実施形態によれば、乾燥サイクルでは、室温から約１５０℃まで約２℃／秒で昇温し、１５０℃の温度プラトーに約８分間保持する。保護フィルムは、特定の乾燥器降温プロファイルを必要とせず、降温プロファイルを電子回路用基材の要件に合わせることができる。材料は、完全に乾燥すると平滑な薄い層の形状となる。上記乾燥器設定は最適値と考えられるが、それに代わって異なる設定（たとえば、２２０℃を超える温度に達するはんだペースト用標準リフロー・プロファイル）を使用しても、保護材料の諸特性に影響を及ぼすことなく良好な結果を得ることができる。

上で詳述した製造プロセスが完了した後、保護材料を除去しなければならない。これは、温度６０℃で脱塩水を用いた洗浄操作により容易に実施することができる。好ましい実施形態によれば、洗浄操作は、はんだステップが組まれる製造操作における標準的な装置である、複数のタンクを有するインライン洗浄装置中で実施することができる。ＥＳＣＡ分析によれば、除去後、基板上に上述の保護フィルムによる残渣は残らない。また、ワイヤ・ボンディング試験から、ワイヤ・ボンド・プル・テストでは極めて良好な値が記録された。

まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。

（１）電子モジュール製造中に金属回路を保護するための、水に溶解した塩、グリセリンおよび増粘剤を含む水溶性保護ペースト。
（２）前記塩が前記グリセリンの５重量％から１１０重量％、前記増粘剤が前記塩の５重量％から９０重量％である、上記（１）に記載の水溶性保護ペースト。
（３）前記塩が前記グリセリンの８重量％から３０重量％、前記増粘剤が前記塩の７重量％から２５重量％である、上記（２）に記載の水溶性保護ペースト。
（４）前記塩がクエン酸ナトリウムである、上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の水溶性保護ペースト。
（５）前記塩がクエン酸カリウムである、上記（１）、（２）または（３）に記載の水溶性保護ペースト。
（６）前記塩が前記グリセリンの約２５重量％である、上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の水溶性保護ペースト。
（７）前記増粘剤が前記塩の約２０重量％である、上記（６）に記載の水溶性保護ペースト。
（８）前記増粘剤が親水コロイドである、上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の水溶性保護ペースト。
（９）前記親水コロイドがアラビアゴムである、上記（８）に記載の水溶性保護ペースト。
（１０）オフセット印刷によって上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の水溶性保護ペーストを選択的に分配する方法。
（１１）上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の水溶性保護ペーストをオフセット印刷によって金属回路およびパッド上に選択的に分配するステップと、
分配した層を乾燥して堅固な保護フィルムを得るステップとを含む、製造ステップ中に電子基板表面の金属回路およびパッドを保護する方法。
（１２）少なくとも１つのワイヤ・ボンディング・チップおよび少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）チップを同じ基板上に有するマルチ・チップ・モジュールを製造するための方法であって、
上記（１１）に記載の方法によって、前記ワイヤ・ボンディング・チップを接続する金属回路およびパッドを保護するステップと、
前記少なくとも１つのＳＭＴチップを取り付けるステップと、
前記金属回路およびパッドから前記保護層を除去するステップと、
前記少なくとも１つのワイヤ・ボンディング・チップを取り付け結合するステップとを含む方法。

ハイブリッド・マルチ・チップ・モジュール（ＨＭＣＭ）の概略図である。 ワイヤ・ボンディング・チップのみが取り付けられたときのＨＭＣＭ製造方法の１ステップを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態による保護層を分配するためのオフセット印刷プロセスの１ステップを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態による保護層を分配するためのオフセット印刷プロセスの１ステップを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態による保護層を分配するためのオフセット印刷プロセスの１ステップを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態による保護層を分配するためのオフセット印刷プロセスの１ステップを示す概略図である。

符号の説明

１０１ 基板
１０３ 表面実装技術（ＳＭＴ）部品
１０５ ワイヤ・ボンディング・チップ
２０１ パッド
３０１ 印刷ヘッド
３０３ ゴムのヘッド・パッド表面
３０５ 貯蔵槽
３０７ 型
３０９ 表面

Claims (12)

1. 電子モジュール製造中に金属回路を保護するための、水に溶解した塩、グリセリンおよび増粘剤を含む水溶性保護ペースト。
2. 前記塩が前記グリセリンの５重量％から１１０重量％、前記増粘剤が前記塩の５重量％から９０重量％である、請求項１に記載の水溶性保護ペースト。
3. 前記塩が前記グリセリンの８重量％から３０重量％、前記増粘剤が前記塩の７重量％から２５重量％である、請求項２に記載の水溶性保護ペースト。
4. 前記塩がクエン酸ナトリウムである、請求項１ないし３のいずれかに記載の水溶性保護ペースト。
5. 前記塩がクエン酸カリウムである、請求項１、２または３に記載の水溶性保護ペースト。
6. 前記塩が前記グリセリンの約２５重量％である、請求項１ないし５のいずれかに記載の水溶性保護ペースト。
7. 前記増粘剤が前記塩の約２０重量％である、請求項６に記載の水溶性保護ペースト。
8. 前記増粘剤が親水コロイドである、請求項１ないし７のいずれかに記載の水溶性保護ペースト。
9. 前記親水コロイドがアラビアゴムである、請求項８に記載の水溶性保護ペースト。
10. オフセット印刷によって請求項１ないし９のいずれかに記載の水溶性保護ペーストを選択的に分配する方法。
11. 請求項１ないし９のいずれかに記載の水溶性保護ペーストをオフセット印刷によって金属回路およびパッド上に選択的に分配するステップと、
    分配した層を乾燥して堅固な保護フィルムを得るステップとを含む、製造ステップ中に電子基板表面の金属回路およびパッドを保護する方法。
12. 少なくとも１つのワイヤ・ボンディング・チップおよび少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）チップを同じ基板上に有するマルチ・チップ・モジュールを製造するための方法であって、
    請求項１１に記載の方法によって、前記ワイヤ・ボンディング・チップを接続する金属回路およびパッドを保護するステップと、
    前記少なくとも１つのＳＭＴチップを取り付けるステップと、
    前記金属回路およびパッドから前記保護層を除去するステップと、
    前記少なくとも１つのワイヤ・ボンディング・チップを取り付け結合するステップとを含む方法。

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