JP2004186634A - 接合型電界効果トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】p形半導体基板1の表面側にダイオード17部とするn形領域2bと、トランジスタ16部とするn形ウェル領域2aとが形成されされている。ダイオード部のn形領域2bには、p形領域9が形成され、ウェル領域2aには、p形領域からなるゲート領域3が複数個並列して形成、そのゲート領域3の両側がソース領域5およびドレイン領域4とされている。これらの各領域にゲート電極6、ドレイン電極7およびソース電極8がそれぞれ接続され、このゲート電極6とソース電極8との間に逆方向ダイオード17が、ドレイン電極7とソース電極8との間にキャパシタ11が接続されるように形成されている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、接合型電界効果トランジスタ(ジャンクションFET)に関する。さらに詳しくは、ジャンクションFETのソース電極とドレイン電極との間にキャパシタが内蔵され、ソース・ドレイン間の高周波ノイズを除去し得る接合型電界効果トランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のジャンクションFETは、図6(a)に断面説明図が示されるように、たとえばp形半導体基板21上にエピタキシャル成長されたn形半導体層が形成され、n形ウェル領域22aとダイオードn形領域22bとが拡散などにより分離され、n形ウェル領域22aに複数のp形のゲート領域23、ダイオードn形領域22b内にp形領域29がさらに拡散などにより形成され、p形ゲート領域24の両側にn形ドレイン領域24およびソース領域25がそれぞれ形成されている(たとえば特許文献1参照)。なお、半導体基板21はゲート電極26と図示しないp形拡散領域(チャネルストッパ)と配線を介して接続されている。図6(a)において、26はゲート電極、27はドレイン電極、28はソース電極で、ダイオードのp形領域29はソース電極28と接続されている。なお、必要に応じて図示しない層間絶縁膜が設けられている。また、この構造を等価回路図で表すと、図6(b)に示されるように、ゲート・ソース間に、pn接合が形成された逆方向ダイオード17が挿入する構造となっている。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−190480号公報(図1および2)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のジャンクションFETによれば、ドレインに入力される高周波成分(ノイズ成分)は、デバイスがもつ抵抗成分により、雑音として放射されてしまい、このジャンクションFETが組み込まれる回路の他の部分にノイズが入り込むという問題がある。そのため、この高周波成分を除去するため、ジャンクションFETが組み込まれる回路のドレインとソースとの間に外付けでキャパシタを付加する必要があるが、回路上の面積が大きくなってしまい部品の小型化に反し、さらには、部品数の増加および組立工程の増加などによるコストアップにも繋がるという問題がある。また、仮に外付けでリード線などを介してキャパシタを接続しても、リード線のインダクタンスにより高周波成分に対しては大きなインピーダンスを介在させることになり、ゲートやドレインに入力される高周波ノイズを完全に吸収することはできないという問題もある。
【0005】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、ジャンクションFETに非常に高周波のノイズ成分が入力される場合でも、実装基板の回路に他の部品を接続するという煩わしさをなくし、かつ、回路上の面積を大きくすることなく、高周波ノイズを確実に吸収することができる接合型電界効果トランジスタを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明による接合型電界効果トランジスタは、第1導電形半導体基板の表面側にダイオード部とする第2導電形領域とトランジスタ部とする第2導電形ウェル領域とが形成され、前記ダイオード部の第2導電形領域の表面側にさらに第1導電形領域が形成されることによりダイオードが形成され、前記ウェル領域に第1導電形領域が複数個並列して形成されることによりゲート領域とされ、該ゲート領域の両側の前記ウェル領域がそれぞれソース領域およびドレイン領域とされることにより、ソース領域−ゲート領域−ドレイン領域−ゲート領域が繰り返されるトランジスタ接合部が形成され、前記ダイオード部の第1導電形領域および前記ソース領域と電気的に接続してソース電極が設けられ、前記ゲート領域および前記半導体基板と電気的に接続してゲート電極が設けられ、前記ドレイン領域と電気的に接続してドレイン電極が設けられ、前記ダイオード部の表面上また前記ウェル領域外のフィールド領域上にキャパシタが形成され、該キャパシタが前記ドレイン電極とソース電極との間に接続されるように金属配線が設けられている。
【0007】
この構造にすることによって、一つのデバイスでジャンクションFETのドレイン・ソース間にキャパシタが形成されるため、ドレインに入力される高周波成分をバイパスさせることができ、FETの抵抗成分により高周波成分がノイズとなって放射することを防止できる。一方、内蔵されているキャパシタは、ジャンクションFETのダイオード上など残余の空間を利用しているため、従来のジャンクションFETと同じ大きさでジャンクションFETとキャパシタを形成できることになるため回路の面積を縮小でき電子部品の小型化、さらに部品点数の削減、組立工数の減少によりコスト低減を行うことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明による接合型電界効果トランジスタについて、図面を参照しながら説明をする。本発明による接合型電界効果トランジスタは、その一実施形態の断面説明図が図1(a)に示されるように、たとえば第1導電形(たとえばp形)半導体基板1の表面側にダイオード17部とする第2導電形(たとえばn形)領域2bと、トランジスタ(以下、FETという)16部とする第2導電形(n形)ウェル領域2aとが形成されている。ダイオード17部のn形領域2bの表面側には、さらにp形領域9が形成されることによりダイオード17が形成され、ウェル領域2aには、p形領域が複数個並列して形成されることによりゲート領域3とされ、そのゲート領域3の両側のウェル領域がそれぞれソース領域5およびドレイン領域4とされることにより、ソース領域5−ゲート領域3−ドレイン領域4−ゲート領域3が繰り返されるトランジスタ接合部が形成されている。
【0009】
そして、ダイオード17部のp形領域9およびソース領域5と電気的に接続してソース電極8が設けられ、ゲート領域3および半導体基板1と電気的に接続してゲート電極6が設けられ、ドレイン領域4と電気的に接続してドレイン電極7が設けられている。そして、ダイオード17部の表面上またウェル領域2a外のフィールド領域上にキャパシタ11が形成され、そのキャパシタ11がドレイン電極7とソース電極8との間に接続されるように金属配線が設けられている。
【0010】
この構造を等価回路図で表すと、図1(b)に示されるように、ゲート・ソース間に、pn接合が形成された逆方向ダイオード17、ドレイン・ソース間にキャパシタ11が挿入された構造になっているが、チップ内でFETと直接接続されているため、接続リードによるインダクタンスの問題は殆ど発生しない。
【0011】
図1(a)に示される例は、図2に保護膜を省いた平面説明図(配線は線図で示す)が示されるようなストライプ型のゲート領域3の両側にドレイン領域4およびソース領域5が形成され、ゲートとソースとの間に逆方向ダイオード17が接続され、そのダイオード17を構成するp形領域9の表面にキャパシタ11が形成された例で示されている。図2において、11bが誘電体膜、9がダイオード17を構成するp形領域をそれぞれ示している。なお、各電極は配線図で示されているが、実際には絶縁膜上に設けられるAl配線などでコンタクト孔を介して各領域に接続されている。
【0012】
半導体基板1は、たとえば不純物濃度が1×1019cm−3程度のp+形シリコン半導体基板が用いられ、その表面に不純物濃度が2×1015cm−3程度のn形半導体層が6μm程度エピタキシャル成長され、FET16を形成するウェル領域2aおよびダイオード17を形成するn形領域2bを分離するため、半導体基板1に達するようにp形拡散チャネルストッパ15が形成されている。このウェル領域2aおよびダイオード部のn形領域2bはエピタキシャル成長層により形成しないで、半導体基板1に直接イオン注入法などにより、リンやヒ素などを導入して、熱処理により拡散することで形成されていてもよい。また、半導体基板1は、ゲート電極6とAl配線などにより接続されている。なお、図1(a)で半導体基板1は厚さを省略して書かれているが、実際には半導体層より遥かに厚い。
【0013】
FET16は、本実施の形態においてはn形ウェル領域2bが形成されているところに、イオン注入および熱処理により、p形のゲート領域3が複数個形成されている。ゲート領域3を複数個形成するのは、チャネル領域を多数形成するためであり、ゲート領域3は1個であってもよい。その結果、ゲート領域3の両サイドのn形領域が交互にドレイン領域4とソース領域5となり、ソース領域5−ゲート領域3−ドレイン領域4−ゲート領域3−ソース領域5・・・の配列になっている。それぞれのドレイン領域4、ソース領域5は、Al配線などによりドレイン電極7、ソース電極8と接続されており、各ゲート領域3は、ゲート電極6とAl配線などにより接続されている。なお、必要に応じて、ドレイン領域4およびソース領域5の表面には高不純物濃度のコンタクト領域が形成され電極とのオーミックコンタクトをとりやすくされることが好ましい。また図示されていないが、それぞれの電極が接触しないように半導体層の表面に随時所定のコンタクトホールがパターニングされた図示しない層間絶縁膜が設けられている。
【0014】
ダイオード17は、n形領域2bが形成されているところに、イオン注入法と熱処理により、p形領域9が形成され、p形領域9の一部にAlなどからなる配線(図示せず)が接続され、ソース電極8と接続されている。この接続により、ソース電極8とゲート電極6との間に逆方向ダイオードが形成されることになる。このダイオード17は、入力インピーダンスの低減を行い、サージなどがゲート電極6に侵入してもFET16を保護することができる。
【0015】
そして図1(a)〜(b)に示される例では、このダイオード17部のp形領域9上に、両電極がドレイン電極7とソース電極8とに接続されるキャパシタ11が形成されていることに特徴がある。すなわち、従来のジャンクションFETでは、ゲート電極へのサージなどの入力に対しては、それを吸収する逆方向ダイオードがゲート・ソース間に接続されているが、ゲート電極やドレイン電極へ入力される高周波ノイズを吸収することはできず、FETの抵抗成分により外部に高周波ノイズを放射するという問題があったが、本発明では、ドレイン・ソース間に接続されたキャパシタ11が内蔵されている。しかも図1に示される例では、従来は配線および層間絶縁膜しか形成されていないダイオード17部のp形領域9上にキャパシタ11が形成されているため、チップ面積を増加させることなくキャパシタ11を内蔵することができる。
【0016】
具体的には、図1(a)に示される例では、ダイオードのp形領域9上に誘電体膜11bを形成し、その表面にさらにポリシリコン膜などによりキャパシタ上部電極11cを形成し、このキャパシタ上部電極11cをAl配線層などを用いてドレイン電極7に接続させることにより形成されている。なお、絶縁膜11bは、図1(a)に示される例ではSiO2を用いており、厚さが約0.05〜0.5μm程度で、50μm×50μm程度の大きさに形成されている。この大きさおよび厚さは、求められる容量に応じて任意に変更することができ、たとえば、その面積を大きくすれば容量が大きくなり、また絶縁膜が薄い場合や誘電率が大きい程容量が大きくなる。また、SiO2以外にも、Si3N4など用いることもできる。また、キャパシタ上部電極11cは、本実施例では、ポリシリコン膜を用いており、約0.1〜1μm程度の厚さで、10〜50Ω・cmになるように形成される。なお、キャパシタ上部電極11cは、ポリシリコン膜からなっていることが形成の容易さという観点で好ましいが、これに限定されない。
【0017】
つぎに、このキャパシタ内蔵のジャンクションFETの製法について簡単に説明する。まず、図3(a)に示されるように、不純物濃度が1×1019cm−3程度のp+形シリコン半導体基板1上に不純物濃度が2×1015cm−3程度のn形半導体層2を6μm程度エピタキシャル成長する。
【0018】
つぎに、図3(b)に示されるように、n形ウェル領域2aおよびダイオード部のn形領域2bを形成するため、その境界部およびチップ周囲のn形半導体層2に半導体基板1に達するようにボロンを拡散させて、不純物濃度が1×1019cm−3程度のチャネルストッパ15を形成する。
【0019】
ついで、図3(c)に示されるように、イオン注入と熱処理により、n形ウェル領域2aには、5μm程度の幅で、4μm程度の深さのゲート領域3を20μm程度の間隔をあけて複数個並列して形成し、ダイオード部のn形領域2bには、10μm程度の幅で、4μm程度の深さのp形領域9を同時に形成する。なお、濃度をそれぞれ変え、これらを別々に形成することも可能である。その結果、そのゲート領域3の両側のn形層がドレイン領域4およびソース領域5となる。
【0020】
つぎに、図3(d)に示されるように、CVD法などにより誘電体膜11bであるSiO2膜を約0.05〜0.5μm程度堆積する。そして、さらにそのCVD法などによりポリシリコン膜を0.5μm程度堆積して、所望の形状にパターニングすることにより、上部キャパシタ電極11cを形成する。なお、キャパシタ11を形成する際、エッチングにより求められる容量となるように所望の大きさに形成することが必要である。
【0021】
その後、図3(e)に概略図で示されるように、図示しない絶縁膜を設けてコンタクト孔を形成し、Al膜を全面に設けてパターニングすることにより、各ソース領域5、p形領域9をそれぞれ連結したソース電極8、各ドレイン領域4、キャパシタ上部電極11cをそれぞれ連結したドレイン電極7、ゲート領域3、半導体基板1をそれぞれ連結したゲート電極6をそれぞれ形成する。
【0022】
以上のように、従来のジャンクションFET内に、誘電体膜とキャパシタ電極を設ける工程を追加するだけで、従来と同じ大きさのチップ面積でジャンクションFETのドレイン・ソース間にキャパシタを接続した複合素子を1チップ化することができ、従来ならば、ジャンクションFETを組み込む回路基板上に外付けで設ける必要があったキャパシタが不要となる。
【0023】
しかも、外付けでリード線などを介してキャパシタを接続しても、リード線のインダクタンスにより高周波成分に対しては大きなインピーダンスを介在させることになり、ジャンクションFETのゲート電極やドレイン電極に入力される高周波ノイズを吸収することはできないが、ジャンクションFETのドレイン電極およびソース電極に直接接続してキャパシタが内蔵されることにより、高周波に対してもインダクタンスは生ぜず、非常にキャパシタの効果が発揮される。また、ダイオード部のp形領域上に誘電体膜およびキャパシタ電極を形成して、キャパシタを形成することにより、キャパシタの下部電極も必要ではなく、非常に少ない工数でキャパシタを作り込むことができる。
【0024】
上述の実施例では、ダイオード17部のp形領域9上に誘電体膜11bを介し、キャパシタ電極11cを積層することで、キャパシタ11を形成しているが、キャパシタ11は、それ以外のフィールド領域上などFET16以外の場所に形成することもできる。すなわち、たとえば、図4に示されるように、素子分離を行う際のチャネルストッパ15上に形成することも可能である。この場合には、ダイオード部のp形領域9を一方の電極として用いることはできないので、別に下部電極であるキャパシタ下部電極11dを設け、その上に誘電体膜11bを形成し、さらにキャパシタ上部電極11cを設け、キャパシタ下部電極11dはソース電極7に、キャパシタ上部電極11cはドレイン電極8に、前述のAl配線形成の際にそれぞれ接続することにより得られる。
【0025】
この場合には、新たにキャパシタ下部電極11dを設ける必要があるが、配置の自由度は広がり、また、逆方向ダイオードを有していないジャンクションFETにも適用することができる。なお、チャネルストッパ15以外の場所であっても、厚い絶縁膜が設けられており、FET16やダイオード17に影響を与えない位置であれば、デバイス内のいずれの位置にも形成できる。
【0026】
さらに、その他の例として、従来通り、ジャンクションFETを作製し、図5に示されるように、フィールド領域上にポリシリコン膜を形成してエッチングにより2つに分割し、それぞれをソース電極8とドレイン電極7とに接続し、分割部に充填される誘電体11bをキャパシタの誘電体膜とすることにより、キャパシタを形成することもできる。すなわち分割溝の幅を約0.5〜1μm程度にし、その間にSiO2膜11bを充填してやることにより、ポリシリコン膜の分割された側面間でキャパシタ11を形成することもできる。この場合には、ポリシリコン膜の形成を一層で形成することができる。なお、ポリシリコン膜の厚さは、0.5〜1μm程度に形成される。
【0027】
前述の各例では、nチャネル型ジャンクションFETを例にとって説明しているが、pチャネル型ジャンクションFETにも適用できるのは言うまでもない。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、ジャンクション型FETに入力される高周波ノイズ成分を確実に小さくすることができ、外付けのキャパシタが不要となり、回路面積を広げることができ、さらには部品点数の低減、コストも低減させることができるばかりではなく、外付けによるリードインダクタンスの影響を受けることなく、確実に高周波ノイズを減らすことができる。その結果、使用勝手のよい高性能なジャンクションFETを安価に回路に組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるジャンクションFETの一実施形態を説明する断面説明図および等価回路図である。
【図2】図1に示されるジャンクションFETの配線パターンを示す平面説明図である。
【図3】本発明によるジャンクションFETの製法を説明する図である。
【図4】本発明の他の実施形態を示す図1(a)と同様の断面説明図である。
【図5】本発明の他の実施形態を示すキャパシタ部の斜視説明図である。
【図6】従来のジャンクションFETの断面説明図である。
【符号の説明】
1 p形半導体基板
2a n形ウェル領域
2b ダイオード部のn形領域
3 ゲート領域
4 ドレイン領域
5 ソース領域
6 ゲート電極
7 ドレイン電極
8 ソース電極
9 ダイオード部のp形領域
11 キャパシタ
Claims (1)
- 第1導電形半導体基板の表面側にダイオード部とする第2導電形領域とトランジスタ部とする第2導電形ウェル領域とが形成され、前記ダイオード部の第2導電形領域の表面側にさらに第1導電形領域が形成されることによりダイオードが形成され、前記ウェル領域に第1導電形領域が複数個並列して形成されることによりゲート領域とされ、該ゲート領域の両側の前記ウェル領域がそれぞれソース領域およびドレイン領域とされることにより、ソース領域−ゲート領域−ドレイン領域−ゲート領域が繰り返されるトランジスタ接合部が形成され、前記ダイオード部の第1導電形領域および前記ソース領域と電気的に接続してソース電極が設けられ、前記ゲート領域および前記半導体基板と電気的に接続してゲート電極が設けられ、前記ドレイン領域と電気的に接続してドレイン電極が設けられ、前記ダイオード部の表面上また前記ウェル領域外のフィールド領域上にキャパシタが形成され、該キャパシタが前記ドレイン電極とソース電極との間に接続されるように金属配線が設けられてなる接合型電界効果トランジスタ。
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JP2002355014A JP2004186634A (ja) | 2002-12-06 | 2002-12-06 | 接合型電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002355014A JP2004186634A (ja) | 2002-12-06 | 2002-12-06 | 接合型電界効果トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004186634A true JP2004186634A (ja) | 2004-07-02 |
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ID=32755827
Family Applications (1)
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Cited By (1)
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EP3046140A2 (en) | 2015-01-13 | 2016-07-20 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
2002
- 2002-12-06 JP JP2002355014A patent/JP2004186634A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9564426B2 (en) | 2015-01-13 | 2017-02-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US10236371B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-03-19 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US10475918B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-11-12 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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