JP2004186633A - 平板状被処理物の処理装置および処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のチャックピンを２組に分けて交互に基板の外周端から離すような基板の保持方法を具体的に簡単な構造で実現すること。
【解決手段】上下動可能なチャック開閉シャフト１３と、水平方向に放射状に複数本設けられたチャックハンド２０ａ〜２０ｆと、このチャックハンド２０ａ〜２０ｆの各先端に設けられ、上端部に基板接触部２２ａ〜２２ｆを有するチャックピン２１ａ〜２１ｆと、前記チャック開閉シャフト１３の上下動を前記チャックハンド２０ａ〜２０ｆの２種類の開閉動作に変換し、２組に分けられた前記チャックハンド２０ａ〜２０ｆの各組に伝達するチャック開閉プレート２５とを具備し、チャック開閉プレート２５は２種類の開閉動作を実現するため、屈曲状態が異なる２種類の長穴２７ａ〜２７ｆを上下方向に有する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ、液晶表示器用ガラス基板、記録媒体用ガラス基板、あるいはレンズなどの平板状の被処理物に対して薬液や純水等の液体を用いて加工処理あるいは洗浄処理を行い、さらには乾燥処理を施すような平板状被処理物の処理装置および処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２００１−３２１７３３号公報
【０００３】
従来、この種の平板状被処理物の処理装置では、平板状被処理物（以下、基板と言う）の外周端複数個所を複数のピンで保持して前記基板を水平に保持している。
【０００４】
しかしながら、このような基板保持方法では、ピンが邪魔となるので、基板の外周端のうちピンが当接する部分は良好に加工（エッチング）や洗浄ができず、乾燥も不充分となる問題点があった。
【０００５】
この問題点を解決する方法として、特許文献１に開示されるような基板の保持方法がある。この保持方法は、基板の外周端複数個所を保持する複数のピンを２組に分けて、第１組のピンで基板の外周端を保持するときは、第２組のピンを基板の外周端から離し、第２組のピンで基板の外周端を保持するときは、第１組のピンを基板の外周端から離すというやり方である。
【０００６】
このようにピンを２組に分けて交互に基板の外周端から離せば、ピンが離れているときにその部分の基板外周端を良好にエッチング、洗浄および乾燥できるから、エッチング工程、洗浄工程および乾燥工程を良好に行うことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１は、上記のような方法を概略的に示すだけであり、上記のような方法を実現する具体的な装置の出現が待たれている。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、複数のピンを２組に分けて交互に基板の外周端から離すような基板の保持方法を具体的に簡単な構造で実現した平板状被処理物の処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、上記の平板状被処理物の処理装置を用いて、２組のピンを交互に基板の外周端から離すような基板の保持方法を実現してエッチングや洗浄、乾燥などの基板の処理を良好に行うことができる平板状被処理物の処理方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の平板状被処理物の処理装置は、上下方向に位置し、上下動可能なチャック開閉シャフトと、水平方向に放射状に複数本設けられ、外側および内側方向に移動可能（開閉可能）なチャックハンドと、このチャックハンドの各先端に上方に突出して設けられ、上端部には、被処理物の外周端を保持する被処理物接触部を備える複数のチャックピンと、前記チャック開閉シャフトの上下動を前記チャックハンドの２種類の開閉動作（外側および内側方向の動き）に変換して、２組に分けられた前記チャックハンドの各組に伝達するチャック開閉プレートとを具備することを特徴とする。
【００１１】
より具体的な構成として、本発明の平板状被処理物の処理装置は、中空構造の回転軸を上下方向に備えたモータと、このモータの前記回転軸内に挿通されてモータの上下方向に突出し、上下動可能なチャック開閉シャフトと、このチャック開閉シャフトを上下動させるシャフト上下動機構と、前記チャック開閉シャフトの上端位置に設けられ、前記モータの回転軸に連結された支持体と、この支持体に保持されて水平方向に放射状に複数本設けられ、外側および内側方向に移動可能（開閉可能）なチャックハンドと、このチャックハンドの各先端に上方に突出して設けられ、上端部には、被処理物の外周端を保持する被処理物接触部を備える複数のチャックピンと、前記支持体内に設けられ、前記チャック開閉シャフトの上下動を前記チャックハンドの２種類の開閉動作（外側および内側方向の動き）に変換して、２組に分けられた前記チャックハンドの各組に伝達するチャック開閉プレートとを具備することを特徴とする。
【００１２】
これら本発明の平板状被処理物の処理装置において、好ましい形態として、前記チャック開閉プレートは屈曲された長穴を上下方向に有し、この長穴に、チャックハンド後端のピンが係合され、チャック開閉シャフトの上下動に伴い屈曲された長穴が上下動することにより前記ピンを横方向に駆動し、一体にチャックハンドを開閉させ、長穴は、２組のチャックハンドの各々に対応して、屈曲状態が異なる２種類の長穴を有する。また、２組のチャックハンドは、チャック開閉シャフトの上下動に伴い、前記チャック開閉プレートの動作により、“開、開”、“開、閉”、“閉、開”、“閉、閉”の４通りの状態、あるいは、“開、開”、“開、閉”、“閉、開”の３通りの状態に操作される。さらに、チャックピン上端の前記被処理物接触部により外周端が保持されて水平に保持される平板状の被処理物の上面および下面に所定の処理液を噴出する噴出ノズルを更に設けて、前記被処理物に対して加工処理および洗浄処理を行い、さらには乾燥処理を施すようにする。さらに、チャックピン、チャックハンド、チャック開閉プレートおよびチャック開閉シャフトを導体で構成するとともに、チャック開閉シャフトに接触するブラシを設けてこのブラシを導体で構成し、被処理物接触部は絶縁体で構成し、さらに、この被処理物接触部と前記チャックピン、チャックハンド、チャック開閉プレート、チャック開閉シャフトおよびブラシを介して被処理物の電位を測定する電位計を備える。
【００１３】
一方、本発明の平板状被処理物の処理方法は、上記のような平板状被処理物の処理装置を用いて、被処理物の処理中に、チャックハンドの一方の組みを開いて、この組みの被処理物接触部を被処理物の外周端から離し、次に前記一方の組みを閉じて、この組みの被処理物接触部で被処理物の外周端を保持したら、チャックハンドの他方の組みを開いて、この組みの被処理物接触部を被処理物の外周端から離すことを特徴とする。また、電位計を備えた上記平板状被処理物の処理装置を用いて、被処理物の処理中に前記電位計で被処理物の電位を測定することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に添付図面を参照して本発明による平板状被処理物の処理装置および処理方法の実施の形態を詳細に説明する。図１は図２のＩ−Ｉ線側断面図で、本発明による平板状被処理物の処理装置の実施の形態を示す側断面図である。図２は本発明による平板状被処理物の処理装置の実施の形態を上部から見た平面図である。図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で断面した平面図である。図４はチャック開閉プレートの平面図である。図５は図４のＶ−Ｖ線側断面図である。図６は図４のＶＩ−ＶＩ線側断面図である。図７は図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断側面図である。図８（ａ）〜（ｄ）は図１上部の動作を示す図である。
【００１５】
これらの図、特に図１を参照して、１１は固定台１２上に固定されたモータで、中空構造の回転軸１１ａを上下方向に有する。その回転軸１１ａの中空部に挿通して、かつモータ１１の上下方向に突出してチャック開閉シャフト１３が設けられる。このチャック開閉シャフト１３は、モータ１１の回転軸１１ａの回転および停止に係わらず上下動させることができる。そして、チャック開閉シャフト１３の下端は、このチャック開閉シャフト１３を上下動させるシャフト上下動機構１５にコネクタ１４を介して連結される。コネクタ１４は、連結以外に、チャック開閉シャフト１３の回転をシャフト上下動機構１５に伝達させない役目をする。また、チャック開閉シャフト１３の下端部では、ブラシ１６がチャック開閉シャフト１３の下端部に接触する。そして、このブラシ１６を介して電位計１７にチャック開閉シャフト１３の下端部が電気的に接続される。
【００１６】
一方、チャック開閉シャフト１３の上端位置には、中空状の支持体１８が設けられる。この支持体１８は、チャック開閉シャフト１３外側の筒部１９を介してモータ１１の回転軸１１ａに固定される。そして、この支持体１８の内部には、支持体１８の下面部から貫通して前記チャック開閉シャフト１３の上端側が上下動自在に挿入されている。
【００１７】
支持体１８の側面部には、複数本のチャックハンド２０ａ〜２０ｆが保持される。このチャックハンド２０ａ〜２０ｆは、図２および図３に示すように、水平方向に放射状に複数本（ここでは６本）一定間隔に設けられ、後端側が上述のように支持体１８の側面部に保持される。このとき、チャックハンド２０ａ〜２０ｆは、外側方向および内側方向に移動可能に、すなわち開閉可能に、後端側が支持体１８の側面部に保持されており、後端部は支持体１８の内部に挿入される。一方、チャックハンド２０ａ〜２０ｆの各先端部には、上方に突出してチャックピン２１ａ〜２１ｆが固定され、このチャックピン２１ａ〜２１ｆの上端部には、基板２４の外周端を保持する基板接触部（被処理物接触部）２２ａ〜２２ｆが設けられる。基板２４は平板状被処理物であり、具体的には半導体ウェハや液晶表示器用ガラス基板などである。
【００１８】
支持体１８内には、該支持体１８内に挿入されたチャック開閉シャフト１３の上端に固定されて、このチャック開閉シャフト１３と一体に上下動されるチャック開閉プレート２５が設けられる。このチャック開閉プレート２５には、図４ないし図７に示すように、各チャックハンド２０ａ〜２０ｆの後端側に対応して同数の垂直板２６ａ〜２６ｆが設けられる。そして、この垂直板２６ａ〜２６ｆには屈曲した長穴２７ａ〜２７ｆが上下方向に形成される。そして、図１、図３、図８に示すように、各長穴２７ａ〜２７ｆには、対応する各チャックハンド２０ａ〜２０ｆの後端部に設けられた各ピン２３ａ〜２３ｆが係合される。したがって、チャック開閉シャフト１３と一体にチャック開閉プレート２５が上下動し、一体に長穴２７ａ〜２７ｆが上下動すると、その長穴２７ａ〜２７ｆの屈曲状態に応じてピン２３ａ〜２３ｆが横方向に駆動され、一体にチャックハンド２０ａ〜２０ｆ、チャックピン２１ａ〜２１ｆおよび基板接触部２２ａ〜２２ｆが外側方向および内側方向に移動される（すなわち、開閉される）。
【００１９】
ここで、チャックハンド２０ａ〜２０ｆを１つ置きに２組に分ける。すなわち、図２および図３を参照して、第１、第３、第５のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅを第１組とし、第２、第４、第６のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆを第２組とする。そして、このようなチャックハンドの分け方に対応して、第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅのピン２３ａ，２３ｃ，２３ｅが係合される長穴２７ａ，２７ｃ，２７ｅの屈曲状態と、第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆのピン２３ｂ，２３ｄ，２３ｆが係合される長穴２７ｂ，２７ｄ，２７ｆの屈曲状態とが例えば図５ないし図７に示すように２種類に変えられる。図５ないし図７では、長穴２７ａ，２７ｃ，２７ｅが、上から下に向かって“外”、“内”、“外”、“内”に位置するように屈曲されるが、長穴２７ｂ，２７ｄ，２７ｆは、上から下に向かって“外”、“内”に位置するだけに屈曲されている。
【００２０】
このようにすると、長穴２７ａ〜２７ｆの屈曲状態が第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅと第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆで２種類に変えられたため、チャック開閉シャフト１３が上下動し、一体にチャック開閉プレート２５が上下動したときのチャックハンド２０ａ〜２０ｆの開閉状態が、第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅ（およびそれに設けられた第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅならびに基板接触部２２ａ，２２ｃ，２２ｆ）と、第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆ（およびそれに設けられた第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆならびに基板接触部２２ｂ，２２ｄ，２２ｆ）とで異なるようになる。例えば長穴２７ａ〜２７ｆを図５に示すように屈曲させた場合、図８に示すように、チャック開閉シャフト１３が上方向に動き、一体にチャック開閉プレート２５が上方向（図８（ｄ）から（ａ）方向）に動いたとき、第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅ（およびそれに設けられた第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅならびに基板接触部２２ａ，２２ｃ，２２ｅ）は“開”→“閉”→“開”→“閉”と操作され、第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆ（およびそれに設けられた第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆならびに基板接触部２２ｂ，２２ｄ，２２ｆ）は“開”→“開”→“閉”→“閉”と操作される。すなわち、チャック開閉シャフト１３およびチャック開閉プレート２５の上下動に伴い、第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅ（およびそれに設けられた第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅならびに基板接触部２２ａ，２２ｃ，２２ｅ）と、第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆ（およびそれに設けられた第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆならびに基板接触部２２ｂ，２２ｄ，２２ｆ）は、“開、開”、“閉、開”、“開、閉”、“閉、閉”の４通りに操作される。
【００２１】
図１および図２に示す装置は、チャックピン２１ａ〜２１ｆ上端の基板接触部２２ａ〜２２ｆで外周端が保持された基板２４に対して加工処理、洗浄処理、および乾燥処理を施す装置である。そこで、図１に示すように、保持された基板２４の上面および下面に所定の処理液を噴出する噴出ノズル２８ａ，２８ｂが更に上下斜め方向に設けられている。
【００２２】
以上のような装置によって基板２４に対して加工処理、洗浄処理、および乾燥処理を施す場合について次に説明する。その場合は、まず、シャフト上下動機構１５でチャック開閉シャフト１３を下降させ、一体にチャック開閉プレート２５を図８（ｄ）に示すように下降させることにより、チャックハンド２０ａ〜２０ｆ、チャックピン２１ａ〜２１ｆおよび基板接触部２２ａ〜２２ｆを開状態（外側に移動した状態）とする。そして、その状態で、基板接触部２２ａ〜２２ｆの内側に基板２４を位置決めする。その後、シャフト上下動機構１５でチャック開閉シャフト１３を上昇させ、一体にチャック開閉プレート２５を図８（ａ）に示すように上昇させることにより、チャックハンド２０ａ〜２０ｆおよびチャックピン２１ａ〜２１ｆを閉状態（内側に移動した状態）とする。すると、チャックピン２１ａ〜２１ｆ上端の基板接触部２２ａ〜２２ｆで基板２４の外周端が保持されて、基板２４が水平に保持される。この状態でモータ１１を動作させる。すると、モータ１１の回転軸１１ａと一体にチャック開閉シャフト１３、筒部１９、支持体１８、チャックハンド２０ａ〜２０ｆ、チャックピン２１ａ〜２１ｆおよび基板２４が回転する。そして、基板２４が回転している状態で、まず上方の噴出ノズル２８ａから基板２４の上面にエッチング液を噴出させることにより、基板２４のエッチング処理（加工処理）を行う。続いて、上下の噴出ノズル２８ａ，２８ｂから基板２４の上下面に洗浄液を噴出させることにより、基板２４の洗浄処理を行う。その後、噴出ノズル２８ａ，２８ｂからの洗浄液の噴出を停止して基板２４を回転させることにより、基板２４の乾燥処理を行う。このとき、基板２４の上下面にホットエアーなどを吹きかけて乾燥効果を高めることもできる。
【００２３】
このようにしてエッチング処理、洗浄処理、および乾燥処理が行われるが、各処理の最中に基板２４の保持状態がさらに次のように制御される。すなわち、シャフト上下動機構１５でチャック開閉シャフト１３の上下動を制御して、チャック開閉プレート２５の上下位置を交互に図８（ｂ）、図８（ｃ）の状態とする。すると、図８（ｂ）の状態では、第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆおよびそれに設けられた第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆが閉状態となって、第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆ上端の基板接触部２２ｂ，２２ｄ，２２ｆにより基板２４の外周端が保持される一方、第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅおよびそれに設けられた第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅが開状態になって、第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅ上端の基板接触部２２ａ，２２ｃ，２２ｅが基板２４の外周端から離れる。したがって、このとき、第１組の基板接触部２２ａ，２２ｃ，２２ｅが接触していた基板外周端部分を良好にエッチング、洗浄、および乾燥処理することができる。次に、図８（ｃ）の状態になると、第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅおよびそれに設けられた第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅが閉状態となって、第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅ上端の基板接触部２２ａ，２２ｃ，２２ｅにより基板２４の外周端が保持される一方、第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆおよびそれに設けられた第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆが開状態になって、第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆ上端の基板接触部２２ｂ，２２ｄ，２２ｆが基板２４の外周端から離れる。したがって、このとき、第２組の基板接触部２２ｂ，２２ｄ，２２ｆが接触していた基板外周端部分を良好にエッチング、洗浄、および乾燥処理することができる。
【００２４】
そして、乾燥後、シャフト上下動機構１５によりチャック開閉シャフト１３を下降させ、一体にチャック開閉プレート２５を図８（ｄ）に示すように下降させれば、第１組および第２組のチャックハンド２０ａ〜２０ｆおよびそれに設けられた第１組および第２組のチャックピン２１ａ〜２１ｆが全て開状態となり、全ての基板接触部２２ａ〜２２ｆが基板外周端から離れるため、基板２４を取り出すことができる。
【００２５】
このように、上記の本発明の装置によれば、２組に分けられたチャックピン２１ａ〜２１ｆおよびその上端の基板接触部２２ａ〜２２ｆを交互に基板外周端から離して基板全体を良好にエッチング、洗浄および乾燥処理できる。また、２組に分けられたチャックピン２１ａ〜２１ｆおよびその上端の基板接触部２２ａ〜２２ｆを交互に基板外周端から離すような基板の保持方法を具体的に簡単な構造で実現できる。
【００２６】
また、上記の装置において、基板接触部２２ａ〜２２ｆは絶縁体で構成され、チャックピン２１ａ〜２１ｆ、チャックハンド２０ａ〜２０ｆ、チャック開閉プレート２５、チャック開閉シャフト１３およびブラシ１６は導体で構成される。したがって、基板２４の電位を基板接触部２２ａ〜２２ｆ、チャックピン２１ａ〜２１ｆ、チャックハンド２０ａ〜２０ｆ、チャック開閉プレート２５、チャック開閉シャフト１３およびブラシ１６を介して電位計１７で測定できる。すなわち、この種の処理装置では、基板と処理液との摩擦により基板が帯電し、処理後の基板に雰囲気中の異物が付着しやすいという問題点がある。これに対して、上記の装置のように処理中の基板電位を測定可能となれば、例えば処理条件の最適化作業が容易になるとともに、処理中の基板帯電監視制御を構築することもできる。なお、基板接触部２２ａ〜２２ｆは、基板の電位を放電させずに容量結合的に取り出すために絶縁体が使用されている。
【００２７】
以上で本発明の処理装置および処理方法の実施の形態が詳細に説明された。この実施の形態では、チャック開閉シャフト１３およびチャック開閉プレート２５の上下動に伴い、第１組のチャックハンド２０ａ，２０ｃ，２０ｅ（およびそれに設けられた第１組のチャックピン２１ａ，２１ｃ，２１ｅならびに基板接触部２２ａ，２２ｃ，２２ｅ）と、第２組のチャックハンド２０ｂ，２０ｄ，２０ｆ（およびそれに設けられた第２組のチャックピン２１ｂ，２１ｄ，２１ｆならびに基板接触部２２ｂ，２２ｄ，２２ｆ）が、“開、開”、“閉、開”、“開、閉”、“閉、閉”の４通りに操作されたが、長穴２７ａ〜２７ｆの屈曲状態を変えて、最低限必要な“開、開”、“閉、開”、“開、閉”の３通りに操作されるようにしてもよい。また、基板は一度には少なくとも３点で支持すればよいので、チャックピンを２組に分ける場合は、チャックピンは６本以上設けるようにすればよい。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明の平板状被処理物の処理装置および処理方法によれば、複数のピンを２組に分けて交互に基板の外周端から離すような基板の保持方法を具体的に簡単な構造で実現することができ、しかもそのような保持方法によって平板状被処理物の全体を良好に処理することができる。また、処理中の基板電位を測定することができるので、処理条件の最適化作業が容易になるとともに、処理中の基板帯電監視制御を構築することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２のＩ−Ｉ線側断面図で、本発明による平板状被処理物の処理装置の実施の形態を示す側断面図。
【図２】本発明による平板状被処理物の処理装置の実施の形態を上部から見た平面図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で断面した平面図。
【図４】チャック開閉プレートの平面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線側断面図。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線側断面図。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断側面図。
【図８】図１上部の動作を示す図である。
【符号の説明】
１１ モータ
１１ａ 回転軸
１３ チャック開閉シャフト
１５ シャフト上下動機構
１６ ブラシ
１７ 電位計
１８ 支持体
２０ａ〜２０ｆ チャックハンド
２１ａ〜２１ｆ チャックピン
２２ａ〜２２ｆ 基板接触部
２３ａ〜２３ｆ ピン
２４ 基板
２５ チャック開閉プレート
２７ａ〜２７ｆ 長穴
２８ａ，２８ｂ 噴出ノズル

Claims (9)

1. 上下方向に位置し、上下動可能なチャック開閉シャフトと、水平方向に放射状に複数本設けられ、外側および内側方向に移動可能（開閉可能）なチャックハンドと、
   このチャックハンドの各先端に上方に突出して設けられ、上端部には、被処理物の外周端を保持する被処理物接触部を備える複数のチャックピンと、
   前記チャック開閉シャフトの上下動を前記チャックハンドの２種類の開閉動作（外側および内側方向の動き）に変換して、２組に分けられた前記チャックハンドの各組に伝達するチャック開閉プレートと
   を具備することを特徴とする平板状被処理物の処理装置。
2. 中空構造の回転軸を上下方向に備えたモータと、
   このモータの前記回転軸内に挿通されてモータの上下方向に突出し、上下動可能なチャック開閉シャフトと、
   このチャック開閉シャフトを上下動させるシャフト上下動機構と、
   前記チャック開閉シャフトの上端位置に設けられ、前記モータの回転軸に連結された支持体と、
   この支持体に保持されて水平方向に放射状に複数本設けられ、外側および内側方向に移動可能（開閉可能）なチャックハンドと、
   このチャックハンドの各先端に上方に突出して設けられ、上端部には、被処理物の外周端を保持する被処理物接触部を備える複数のチャックピンと、
   前記支持体内に設けられ、前記チャック開閉シャフトの上下動を前記チャックハンドの２種類の開閉動作（外側および内側方向の動き）に変換して、２組に分けられた前記チャックハンドの各組に伝達するチャック開閉プレートと
   を具備することを特徴とする平板状被処理物の処理装置。
3. 前記チャック開閉プレートは屈曲された長穴を上下方向に有し、この長穴に、チャックハンド後端のピンが係合され、チャック開閉シャフトの上下動に伴い屈曲された長穴が上下動することにより前記ピンを横方向に駆動し、一体にチャックハンドを開閉させ、長穴は、２組のチャックハンドの各々に対応して、屈曲状態が異なる２種類の長穴を有することを特徴とする請求項１または２に記載の平板状被処理物の処理装置。
4. ２組のチャックハンドは、チャック開閉シャフトの上下動に伴い、前記チャック開閉プレートの動作により、“開、開”、“開、閉”、“閉、開”、“閉、閉”の４通りの状態に操作されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の平板状被処理物の処理装置。
5. ２組のチャックハンドは、チャック開閉シャフトの上下動に伴い、前記チャック開閉プレートの動作により、“開、開”、“開、閉”、“閉、開”の３通りの状態に操作されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の平板状被処理物の処理装置
6. チャックピン上端の前記被処理物接触部により外周端が保持されて水平に保持される平板状の被処理物の上面および下面に所定の処理液を噴出する噴出ノズルを更に設けて、前記被処理物に対して加工処理および洗浄処理を行い、さらには乾燥処理を施すことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の平板状被処理物の処理装置。
7. チャックピン、チャックハンド、チャック開閉プレートおよびチャック開閉シャフトを導体で構成するとともに、チャック開閉シャフトに接触するブラシを設けてこのブラシを導体で構成し、被処理物接触部は絶縁体で構成し、さらに、この被処理物接触部と前記チャックピン、チャックハンド、チャック開閉プレート、チャック開閉シャフトおよびブラシを介して被処理物の電位を測定する電位計を備えたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の平板状被処理物の処理装置。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の平板状被処理物の処理装置を用いて、被処理物の処理中に、チャックハンドの一方の組みを開いて、この組みの被処理物接触部を被処理物の外周端から離し、次に前記一方の組みを閉じて、この組みの被処理物接触部で被処理物の外周端を保持したら、チャックハンドの他方の組みを開いて、この組みの被処理物接触部を被処理物の外周端から離すことを特徴とする平板状被処理物の処理方法。
9. 請求項７に記載の平板状被処理物の処理装置を用いて、被処理物の処理中に前記電位計で被処理物の電位を測定することを特徴とする平板状被処理物の処理方法。

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