JP2004179663A - デバイス製造方法およびコンピュータプログラム - Google Patents
デバイス製造方法およびコンピュータプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004179663A JP2004179663A JP2003397604A JP2003397604A JP2004179663A JP 2004179663 A JP2004179663 A JP 2004179663A JP 2003397604 A JP2003397604 A JP 2003397604A JP 2003397604 A JP2003397604 A JP 2003397604A JP 2004179663 A JP2004179663 A JP 2004179663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aberrations
- mask
- different
- pattern
- computer program
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title claims description 13
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 32
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 20
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 claims description 5
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 26
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 4
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100545229 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) ZDS2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100113084 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) mcs2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004535 TaBN Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100167209 Ustilago maydis (strain 521 / FGSC 9021) CHS8 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
- G03F1/24—Reflection masks; Preparation thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
- G03F7/706—Aberration measurement
Abstract
【解決手段】厚い吸収層にマスクパターンを具現した反射性マスク(MA)と傾斜照明が誘起する歪みを計算し、それを補正するために投影システム(PL)に収差を導入および/または制御する。これは、この投影システム(MA)に既存の光学素子の制御によって行えるので、装置を改造することなく実施できる。上記の収差は、ゼルニケ多項式でZ2(Xの傾斜)、Z3(Yの傾斜)、またはZ7(コマX)であるのが好ましい。
【選択図】図3
Description
しかし、先行技術で提案する解決策は、完全な解決策とはならず、マスクが誘起する結像歪みの全ては補償できない。
− 少なくとも部分的に放射線感応材料の層で覆われた基板を用意する工程;
− 放射線システムを使って放射線の投影ビームを用意する工程;
− この投影ビームの断面にパターンを付けるために厚い吸収層によって上記パターンが形成してある反射性マスクを使う工程;および
− この放射線のパターン化した放射線のビームをこの放射線感応性材料の層の目標部分上に投影する工程;を含み、
− マスクが誘起する結像歪みを補償するために、パターン化したビームを投影する上記工程で使用する投影システムのシステム収差を制御または創成する製造方法が提供される。
上記パターンの異なる形態の異なる収差に対する感度を決める工程;および
決定した感度を使って収差の最適組合せを決める工程、を行うように指示するコード手段を含む。
図1は、この発明の方法を実施するために使えるリソグラフィ装置を概略的に描写したものである。この装置は:
− 放射線(例えば、EUV放射線)の投影ビームPBを供給するための照明システム(照明器)IL;
− パターニング手段(例えば、マスク)MAを支持し、且つこのパターニング手段を部材PLに関して正確に位置決めするために第1位置決め手段PMに結合された第1支持構造体(例えば、マスクテーブル)MT;
− 基板W(例えば、レジストを塗被したウエハ)を保持し、且つこの基板を部材PLに関して正確に位置決めするために第2位置決め手段PWに結合された基板テーブル(例えば、ウエハテーブル)WT;および
− パターニング手段MAによって投影ビームPBに与えたパターンを基板Wの目標部分C(例えば、一つ以上のダイを含む)上に結像するための投影システム(例えば、反射投影レンズ)PLを含む。
1.ステップモードでは、投影ビームに与えた全パターンを目標部分C上に一度に(即ち、単一静的露出で)投影しながら、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを本質的に固定して保持する。次に基板テーブルWTをXおよび/またはY方向に移動して異なる目標部分Cを露出できるようにする。ステップモードでは、露出領域の最大サイズが単一静的露出で結像する目標部分Cのサイズを制限する。
2.走査モードでは、投影ビームの与えたパターンを目標部分C上に投影(即ち、単一動的露出で)しながら、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを同期して走査する。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPLの(縮)倍率および像反転特性によって決る。走査モードでは、露出領域の最大サイズが単一動的露出での目標部分の(非走査方向の)幅を制限し、一方走査運動の長さが目標部分の(走査方向の)高さを決める。
3.もう一つのモードでは、プログラム可能パターニング手段を保持するマスクテーブルMTを本質的に固定し、投影ビームに与えた全パターンを目標部分C上に投影しながら、基板テーブルWTを動かしまたは走査する。このモードでは、一般的にパルス化した放射線源を使用し、プログラム可能パターニング手段を基板テーブルWTの各運動後または走査中の連続する放射線パルスの間に必要に応じて更新する。この作動モードは、上に言及した型式のプログラム可能ミラーアレイのような、プログラム可能パターニング手段を利用するマスクレス・リソグラフィに容易に適用できる。
上に説明した使用モードの組合せおよび/または変形または全く異なった使用モードも使ってよい。
この傾斜照明と多層および吸収層の厚さとの組合せが、理想的な、薄い二値マスクによって作られるであろう像に比べて、投影像に多数の変形を生ずる。容易に分るように、厚い吸収層の付影効果が不透明形態をマスク上の形態より大きい幅で結像させ、照明の有効角が異なるために、この効果が水平と垂直形態の間で異なるだろう。この多層の厚さおよびこの照明放射線が多層に進入する程度がこの状況を更に複雑にし、種々の結像歪みを導入する。
Z2: r・cos(θ)
Z3: r・sin(θ)
Z4: 2・r2−1
Z5: r2・cos(2・θ)
Z6: r2・sin(2・θ)
Z7: (3・r3−2・r)・cos(θ)
Z8: (3・r3−2・r)・sin(θ)
Z9: 6・r4−6・r2+1
Z12: (4・r4−3・r2)・cos(2・θ)
Z13: (4・r4−3・r2)・sin(2・θ)。
もし、望みおよび/または可能ならば、制御を向上するために高次の収差も使ってよい。
(例1)
収差なしの −純粋な− 像を高密度および半孤立した30nmおよび50nmに対する形態で水平および垂直ラインの両方についてシミュレートした。シミューレータ・ソフトウェアのために、水平ラインは垂直としてシミュレートしなければならななったが、収差感度の補正をこれに対して行った。最善合焦シフトおよび等焦点傾斜を計算した。
異なる形態に対して得た最善の結果を以下の表3に示す。
勿論、IFTを最適化することも可能である。しかし、これは、異なる組の収差を入力する結果となり、それでBFシフト位置に影響する。明視野マスク上の30nmおよび50nmラインに対する例を以下の表4に示す。
更に、最善合焦シフトと等焦点傾斜の両方に対する最善の解決策を与え、且つ最善合焦シフトと等焦点傾斜の相対寄与の重み付けを伴う、収差の組合せを探求することが可能である。
これらの図は、水平ラインおよび垂直ライン両方に対するBFおよびIFT補正によって実質的に改善できることを示す。CDUは、最大合焦範囲に対して最も向上する。
(例2)
Z2=rcos(θ)
Z3=rsin(θ)
Z7=(3r3−2r)cos(θ)。
(マスク入射角)
図20ないし図22では、以下の参照数字を使う:
21 入射平面;
22 入射中央照明線;
23 反射した中央パターン化線;
24 パターン平面の法線;
25 パターン平面上のアーチ形(部分環状)照明領域;
26 パターン平面での、反射した中央パターン化線の成分;
27 水平形態;
28 垂直形態;および
α 形態と反射した中央パターン化線の成分との間の角度。
このマスク入射角MAIは、この本文および請求項で次のように定義する。
MAI=(α/90°)*θi
C 目標部分
IL 照明システム
MA マスク
PB 投影ビーム
PL 投影システム
SO 放射線源
W 基板
Claims (18)
- デバイス製造方法であって、
少なくとも部分的に放射線感応材料の層で覆われた基板(W)を用意する工程、
放射線システムを使って放射線の投影ビームを用意する工程、
該投影ビームの断面にパターンを付けるために厚い吸収層によって前記パターンが形成してある反射性マスクを使う工程、および
放射線のパターン化したビームを放射線感応性材料の層の目標部分上に投影する工程、を含み、
マスク(MA)が誘起する結像歪みを補償するために、パターン化したビームを投影する前記工程で使用する投影システムのシステム収差を制御または創成する方法。 - 前記パターンのために前記投影システム(PL)にもたらすべき最適収差を計算する工程をさらに含み、前記計算が前記投影工程で使用すべき一つ以上のパラメータを考慮に入れ、前記パラメータをマスク入射角(MAI)、吸収層厚さ、形態型式およびNA/照明設定から成るグループから選択する請求項1に記載された方法。
- 前記システム収差がゼルニケ多項式Z2(Xの傾斜)、Z3(Yの傾斜)、およびZ7(コマX)の一つ以上を含み、これらの多項式が
Z2: r・cos(θ)、
Z3: r・sin(θ)、
Z7: (3・r3−2・r)・cos(θ)
である請求項1または請求項2に記載された方法。 - 前記パターンに現れる異なる形態型式のための少なくとも一つの結像測定基準の値を互いに近付けるように、前記収差を導入および/または制御する請求項1から3までのいずれか1項に記載された方法。
- 前記少なくとも一つの結像測定基準を、最善合焦シフト、等焦点傾斜、限界寸法、限界寸法均一性、オーバレイ、テレセントリック性、パターン非対称性、ピッチ直線性および孤立−高密度バイアスからなるグループから選択する請求項4に記載された方法。
- 前記異なる形態が異なる密度、異なる向きおよび/または異なる限界寸法を有する請求項4または5に記載された方法。
- 前記異なる形態に対するプロセスウインドウ互いに近付けるように上記収差を導入する請求項4から6までのいずれか1項に記載された方法。
- 前記システム収差がゼルニケ多項式Z4(ピンぼけ)、Z5(非点収差HV)、Z6(非点収差45°/135°)、Z8(コマY)、Z9(球面収差)、Z12(非点収差HV−高次)およびZ13(非点収差45°/135°−高次)の一つ以上を含み、これらの多項式が
Z4: 2・r2−1
Z5: r2・cos(2・θ)
Z6: r2・sin(2・θ)
Z8: (3・r3−2・r)・sin(θ)
Z9: 6・r4−6・r2+1
Z12: (4・r4−3・r2)・cos(2・θ)
Z13: (4・r4−3・r2)・sin(2・θ)
の形をとる請求項1から8までのいずれか1項に記載された方法。 - 前記計算工程が、
前記パターンの異なる形態の異なる収差に対する感度を決める工程、および
決定した感度を使って収差の最適組合せを決める工程、を含む請求項2に記載された方法。 - 前記感度を前記異なる形態の像を収差の異なる量および/または組合せでシミュレートすることによって決める請求項5に記載された方法。
- 厚い吸収層(3)にマスクパターンを具現する反射性マスクの結像を最適化するためにリソグラフィ装置の投影システムにもたらすべきシステム収差を決めるためのコンピュータプログラムであって、コンピュータシステムで実行するとき、このコンピュータに、
前記パターンの異なる形態の異なる収差に対する感度を決める工程、および
決定した感度を使って収差の最適組合せを決める工程、を行うように指示するコード手段を含むコンピュータプログラム。 - 前記コード手段が、感度を決める前記工程を実行するために、前記異なる形態の像を収差の異なる量および/または組合せでシミュレートするためのコード手段を含む請求項11に記載されたコンピュータプログラム。
- 前記コード手段が、前記パターンに現れる異なる形態型式のための少なくとも一つの結像測定基準の値を互いに近付けるように、もたらすべき最適収差を決めるようになっている請求項11または12に記載されたコンピュータプログラム。
- 前記少なくとも一つの結像測定基準を:最善合焦シフト、等焦点傾斜、限界寸法、限界寸法均一性、オーバレイ、テレセントリック性、パターン非対称性、ピッチ直線性および孤立−高密度バイアスからなるグループから選択する請求項13に記載されたコンピュータプログラム。
- 前記異なる形態が高密度および孤立したライン、および/または水平および垂直ライン、および/または異なる幅のラインである請求項13または14に記載されたコンピュータプログラム。
- 前記コード手段が、前記異なる形態に対するプロセスウインドウ互いに近付けるように、もたらすべき最適収差を決めるようになっている請求項15から17のいずれか1項に記載されたコンピュータプログラム。
- 厚い吸収層にマスクパターンを具現する反射性マスクの結像を最適化するためにリソグラフィ投影装置の投影システムにシステム収差をもたらすためにこのリソグラフィ投影装置を制御するためのコンピュータプログラム。
- 前記システム収差がゼルニケ多項式Z2(Xの傾斜)、Z3(Yの傾斜)、およびZ7(コマX)であり、これらの多項式が
Z2: r・cos(θ)、
Z3: r・sin(θ)、
Z7: (3・r3−2・r)・cos(θ)、
の形をとる請求項11から17までのいずれか1項に記載されたコンピュータプログラム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP02258208 | 2002-11-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179663A true JP2004179663A (ja) | 2004-06-24 |
JP4204959B2 JP4204959B2 (ja) | 2009-01-07 |
Family
ID=32695570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003397604A Expired - Fee Related JP4204959B2 (ja) | 2002-11-28 | 2003-11-27 | デバイス製造方法およびコンピュータプログラム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7042550B2 (ja) |
JP (1) | JP4204959B2 (ja) |
KR (1) | KR100571369B1 (ja) |
CN (1) | CN1530747A (ja) |
DE (1) | DE60321883D1 (ja) |
SG (1) | SG135931A1 (ja) |
TW (1) | TWI257532B (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237184A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sony Corp | マスク補正方法および露光用マスク |
JP2006259699A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-09-28 | Asml Netherlands Bv | フォトリソグラフィ・パターン化装置を生成する方法、コンピュータ・プログラム、パターン化装置、基板上若しくは基板の近傍の目標画像の位置を決定する方法、測定装置及びリソグラフィ装置 |
JP2007073666A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sony Corp | マスク補正方法、マスク製造方法および露光用マスク |
JP2007165894A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 短波長を持つ電磁放射を用いたリソグラフ方法および装置 |
JP2007273560A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 光強度分布シミュレーション方法 |
JP2007311690A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法,プログラム,プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2007311406A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法,プログラム,プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2008118041A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2008117915A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2009016424A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Renesas Technology Corp | 反射型露光方法 |
US7910863B2 (en) | 2007-09-20 | 2011-03-22 | Tokyo Electron Limited | Temperature setting method of thermal processing plate, computer-readable recording medium recording program thereon, and temperature setting apparatus for thermal processing plate |
JP2012142619A (ja) * | 2012-04-11 | 2012-07-26 | Renesas Electronics Corp | 反射型露光方法 |
JP2012222350A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ方法及びアセンブリ |
JP2013524497A (ja) * | 2010-03-30 | 2013-06-17 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
US8773153B2 (en) | 2010-02-19 | 2014-07-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of correcting overlay and semiconductor device manufacturing method using the same |
JP2015517729A (ja) * | 2012-05-03 | 2015-06-22 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euv投影リソグラフィのための照明光学ユニット及び光学系 |
WO2016098452A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク及びこれらの製造方法、転写用マスクの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
JP2022531551A (ja) * | 2019-04-30 | 2022-07-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | フォトリソグラフィ結像の方法及び装置 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG110121A1 (en) * | 2003-09-10 | 2005-04-28 | Asml Netherlands Bv | Method for exposing a substrate and lithographic projection apparatus |
KR101050320B1 (ko) * | 2003-09-17 | 2011-07-19 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 마스크, 리소그래피 장치와 반도체 구성요소 |
US8027813B2 (en) * | 2004-02-20 | 2011-09-27 | Nikon Precision, Inc. | Method and system for reconstructing aberrated image profiles through simulation |
US8304180B2 (en) * | 2004-09-14 | 2012-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2007227570A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | 製造装置調整システム及び製造装置調整方法 |
US7713665B2 (en) * | 2006-03-29 | 2010-05-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and patterning device |
KR100809717B1 (ko) * | 2007-01-12 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 더블 패터닝된 패턴의 전기적 특성을 콘트롤할 수 있는반도체 소자 및 그의 패턴 콘트롤방법 |
US20080180696A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-07-31 | Sony Corporation | Process window for EUV lithography |
EP1962138B1 (en) * | 2007-02-23 | 2011-12-14 | Imec | Systems and methods for UV lithography |
US8975599B2 (en) * | 2007-05-03 | 2015-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Image sensor, lithographic apparatus comprising an image sensor and use of an image sensor in a lithographic apparatus |
NL2003806A (en) * | 2008-12-15 | 2010-06-16 | Asml Netherlands Bv | Method for a lithographic apparatus. |
US8663878B2 (en) * | 2012-07-05 | 2014-03-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mask and method for forming the same |
US20170199511A1 (en) * | 2016-01-12 | 2017-07-13 | Globalfoundries Inc. | Signal detection metholodogy for fabrication control |
KR102217214B1 (ko) * | 2016-07-11 | 2021-02-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 성능 파라미터의 핑거프린트를 결정하는 장치 및 방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6078380A (en) * | 1991-10-08 | 2000-06-20 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method involving variation and correction of light intensity distributions, detection and control of imaging characteristics, and control of exposure |
JP3303436B2 (ja) * | 1993-05-14 | 2002-07-22 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及び半導体素子の製造方法 |
US6115108A (en) * | 1998-12-04 | 2000-09-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Illumination modification scheme synthesis using lens characterization data |
US6057914A (en) * | 1999-04-09 | 2000-05-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for detecting and identifying a lens aberration by measurement of sidewall angles by atomic force microscopy |
EP1246014A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
EP1251402B1 (en) | 2001-03-30 | 2007-10-24 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
TWI266959B (en) * | 2001-06-20 | 2006-11-21 | Asml Netherlands Bv | Device manufacturing method, device manufactured thereby and a mask for use in the method |
EP1271247A1 (en) | 2001-06-20 | 2003-01-02 | ASML Netherlands B.V. | Device manufacturing method and a mask for use in the method |
US6673638B1 (en) * | 2001-11-14 | 2004-01-06 | Kla-Tencor Corporation | Method and apparatus for the production of process sensitive lithographic features |
US6986971B2 (en) * | 2002-11-08 | 2006-01-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Reflective mask useful for transferring a pattern using extreme ultraviolet (EUV) radiation and method of making the same |
-
2003
- 2003-11-20 US US10/716,939 patent/US7042550B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-24 SG SG200306869-9A patent/SG135931A1/en unknown
- 2003-11-25 DE DE60321883T patent/DE60321883D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-26 TW TW092133175A patent/TWI257532B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-11-27 JP JP2003397604A patent/JP4204959B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-27 CN CNA2003101246710A patent/CN1530747A/zh active Pending
- 2003-11-27 KR KR1020030085198A patent/KR100571369B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4566137B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2010-10-20 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | フォトリソグラフィ・パターン化装置を生成する方法、コンピュータ・プログラム、パターン化装置、基板上若しくは基板の近傍の目標画像の位置を決定する方法、測定装置及びリソグラフィ装置 |
JP2006259699A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-09-28 | Asml Netherlands Bv | フォトリソグラフィ・パターン化装置を生成する方法、コンピュータ・プログラム、パターン化装置、基板上若しくは基板の近傍の目標画像の位置を決定する方法、測定装置及びリソグラフィ装置 |
JP2006237184A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sony Corp | マスク補正方法および露光用マスク |
JP2007073666A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sony Corp | マスク補正方法、マスク製造方法および露光用マスク |
JP2007165894A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 短波長を持つ電磁放射を用いたリソグラフ方法および装置 |
JP2007273560A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 光強度分布シミュレーション方法 |
JP2007311406A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法,プログラム,プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP4664232B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2011-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理板の温度設定方法,プログラム,プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP4664233B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2011-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理板の温度設定方法,プログラム,プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2007311690A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法,プログラム,プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2008117915A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2008118041A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 |
JP2009016424A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Renesas Technology Corp | 反射型露光方法 |
US7910863B2 (en) | 2007-09-20 | 2011-03-22 | Tokyo Electron Limited | Temperature setting method of thermal processing plate, computer-readable recording medium recording program thereon, and temperature setting apparatus for thermal processing plate |
US8773153B2 (en) | 2010-02-19 | 2014-07-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of correcting overlay and semiconductor device manufacturing method using the same |
JP2015222428A (ja) * | 2010-03-30 | 2015-12-10 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
JP2019095814A (ja) * | 2010-03-30 | 2019-06-20 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
JP2013524497A (ja) * | 2010-03-30 | 2013-06-17 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
KR101518107B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2015-05-06 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | 마스크에 의해 유발되는 이미징 수차의 교정이 있는 투영 노광 장치 작동 방법 |
US9041908B2 (en) | 2010-03-30 | 2015-05-26 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for operating a projection exposure apparatus with correction of imaging aberrations induced by the mask |
US9423701B2 (en) | 2011-04-05 | 2016-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic method and assembly |
JP2012222350A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ方法及びアセンブリ |
JP2012142619A (ja) * | 2012-04-11 | 2012-07-26 | Renesas Electronics Corp | 反射型露光方法 |
JP2015517729A (ja) * | 2012-05-03 | 2015-06-22 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euv投影リソグラフィのための照明光学ユニット及び光学系 |
US10976668B2 (en) | 2012-05-03 | 2021-04-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Illumination optical unit and optical system for EUV projection lithography |
WO2016098452A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク及びこれらの製造方法、転写用マスクの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
JP6033987B1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-11-30 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク及びこれらの製造方法、転写用マスクの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
US10578961B2 (en) | 2014-12-19 | 2020-03-03 | Hoya Corporation | Mask blank substrate, multi-layer reflective film coated substrate, and mask blank |
JP2022531551A (ja) * | 2019-04-30 | 2022-07-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | フォトリソグラフィ結像の方法及び装置 |
JP7305792B2 (ja) | 2019-04-30 | 2023-07-10 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | フォトリソグラフィ結像の方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040047703A (ko) | 2004-06-05 |
DE60321883D1 (de) | 2008-08-14 |
CN1530747A (zh) | 2004-09-22 |
JP4204959B2 (ja) | 2009-01-07 |
TWI257532B (en) | 2006-07-01 |
SG135931A1 (en) | 2007-10-29 |
US7042550B2 (en) | 2006-05-09 |
TW200426522A (en) | 2004-12-01 |
US20040137677A1 (en) | 2004-07-15 |
KR100571369B1 (ko) | 2006-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4204959B2 (ja) | デバイス製造方法およびコンピュータプログラム | |
JP4536088B2 (ja) | リソグラフィック装置、収差補正デバイス、およびデバイス製造方法 | |
US7580113B2 (en) | Method of reducing a wave front aberration, and computer program product | |
TWI435188B (zh) | 操作具有校正由光罩之精密效應所引起之成像像差的功能的微影投射曝光裝置的方法 | |
JP4006539B2 (ja) | リソグラフィ投影装置、およびデバイス製造方法 | |
EP2261739B1 (en) | Method and apparatus for creating overlapping patterns on a substrate | |
US7800732B2 (en) | Projection exposure method and projection exposure apparatus for microlithography | |
US7889316B2 (en) | Method for patterning a radiation beam, patterning device for patterning a radiation beam | |
JP4787282B2 (ja) | デバイス製造方法、コンピュータプログラム、及び、リソグラフィ装置 | |
KR20070057059A (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2004111579A (ja) | 露光方法及び装置 | |
JP2008262223A (ja) | Euvフォトリソグラフィ用の反射投影レンズ | |
US7655368B2 (en) | Method for exposing a substrate and lithographic projection apparatus | |
US7374869B2 (en) | Lithographic processing method and device manufactured thereby | |
JP2006114901A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP2011044711A (ja) | リソグラフィ装置、歪み決定方法およびパターニングデバイス | |
JP2004343081A (ja) | デバイス製造方法、その方法で使用するためのマスク・セット、プログラム可能なパターン形成装置を制御するためのデータ・セット、マスク・パターンを作成する方法、およびコンピュータ・プログラム | |
JP4532991B2 (ja) | 投影光学系、露光装置及びデバイス製造方法 | |
US7224430B2 (en) | Optical component, optical system including such an optical component, lithographic apparatus, method of correcting apodization in an optical system, device manufacturing method, and device manufactured thereby | |
US20060139610A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
EP1434099B1 (en) | Device manufacturing method | |
EP3963404B1 (en) | Method and apparatus for photolithographic imaging | |
US20060046165A1 (en) | Lithographic apparatus, device manufacturing method, calibration method and computer program product | |
EP1471386A1 (en) | Lithographic processing method and device manufactured thereby |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20050831 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051130 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20070815 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071024 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071029 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071126 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081015 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |